JPH07297309A - 表面実装型ｉｃ - Google Patents
表面実装型ｉｃInfo
- Publication number
- JPH07297309A JPH07297309A JP6088589A JP8858994A JPH07297309A JP H07297309 A JPH07297309 A JP H07297309A JP 6088589 A JP6088589 A JP 6088589A JP 8858994 A JP8858994 A JP 8858994A JP H07297309 A JPH07297309 A JP H07297309A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- mounting
- surface mount
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装型ＩＣのパッケージにおいて、下面部
にチップ部品実装用の溝を持たせることにより、プリン
ト基板上の実装面積を削減する。 【構成】プリント基板２に取り付けられるフラットパッ
ケージ型表面実装用ＩＣ１の底面部において、リード端
子３−１と３−２の間に細長いチップ実装用溝４を設
け、チップ実装用溝４内とプリント基板２との間隙部に
チップ部品５を取り付けている。
にチップ部品実装用の溝を持たせることにより、プリン
ト基板上の実装面積を削減する。 【構成】プリント基板２に取り付けられるフラットパッ
ケージ型表面実装用ＩＣ１の底面部において、リード端
子３−１と３−２の間に細長いチップ実装用溝４を設
け、チップ実装用溝４内とプリント基板２との間隙部に
チップ部品５を取り付けている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフラットパッケージの表
面実装型ＩＣに関し、特にパッケージの下面にチップ部
品実装用の溝を有する構造に関する。
面実装型ＩＣに関し、特にパッケージの下面にチップ部
品実装用の溝を有する構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装型ＩＣは、例えば、特開
平２−２２６７０９号公報に示されるように、プリント
基板の実装面積を小さくするためにＪリード型表面実装
ＩＣの下面とプリント基板上面とで形成される間隙を利
用してＪリード型ＩＣの下に実装することが行われてい
た。
平２−２２６７０９号公報に示されるように、プリント
基板の実装面積を小さくするためにＪリード型表面実装
ＩＣの下面とプリント基板上面とで形成される間隙を利
用してＪリード型ＩＣの下に実装することが行われてい
た。
【０００３】図４は従来の表面実装型ＩＣの一例を示す
正面図である。ＩＣ６はＪリード型表面実装ＩＣで、プ
リント基板２に表面実装される。チップコンデンサ７は
Ｊリード型表面実装ＩＣ６の下面とプリント基板２の上
面とで形成される間隔と同じ厚さを持つチップコンデン
サである。
正面図である。ＩＣ６はＪリード型表面実装ＩＣで、プ
リント基板２に表面実装される。チップコンデンサ７は
Ｊリード型表面実装ＩＣ６の下面とプリント基板２の上
面とで形成される間隔と同じ厚さを持つチップコンデン
サである。
【０００４】この実装方法により、チップコンデンサ７
の実装面積分だけプリント基板の実装面積を小さくして
いた。
の実装面積分だけプリント基板の実装面積を小さくして
いた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の表面実装型
ＩＣでは、Ｊリード型のの下面とプリント基板上面の間
隙を利用してチップコンデンサを実装しているため、Ｊ
リード型のＩＣに限られており、フラットパッケージの
表面実装型ＩＣではこの実装方法は適用できない問題点
を有していた。
ＩＣでは、Ｊリード型のの下面とプリント基板上面の間
隙を利用してチップコンデンサを実装しているため、Ｊ
リード型のＩＣに限られており、フラットパッケージの
表面実装型ＩＣではこの実装方法は適用できない問題点
を有していた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した問題点を解決す
るため、本発明の表面実装型ＩＣでは、ＩＣの下面部に
チップ部品実装用の溝を設けている。
るため、本発明の表面実装型ＩＣでは、ＩＣの下面部に
チップ部品実装用の溝を設けている。
【０００７】
【実施例】本発明について図面を参照して説明する。図
１は本発明の表面実装型ＩＣ１の外観図、図２は図１に
示されたＡ−Ａ′面における断面図、図３は図１に示さ
れた表面実装型ＩＣ１の下面図である。図１において、
本ＩＣは、表面実装型ＩＣにおいて標準的に用いられる
フラットパッケージ構造をしている。図１において、Ｉ
Ｃ１はプリント基板２と複数のリード端子３−１〜３−
Ｎにより接続されている。図２の断面図において、ＩＣ
１のリード端子３−１と３−２の間において、ＩＣ１の
下面部に細長い溝４が設けられており、溝４の底面とプ
リント板２との間の間隙部にチップ部品５が装着されて
いる。図３のＩＣ１の下面図において、溝４の形状を詳
述する。溝４の高さは、プリント基板上にチップ部品を
取り付けた場合にチップ部品５の上面部より高くなるよ
うな高さに選ばれている。また、溝４の幅は、チップ部
品５の幅よりも広い寸法としている。図３において、表
面実装型ＩＣ１は、下面部の端子３の間に溝４が入って
いる。ここでは表面実装型ＩＣ１の下面部には溝４がリ
ード端子３−１と３−２の間において１本しか入ってい
ないが、これに限定されるものではない。すなわち、表
面実装型ＩＣ１のデバイス自身はパッケージ内部の中心
部にわずかな部分にしか存在せず、パッケージの大きさ
は端子数で決まってくる。そのため、端子数が多ければ
パッケージも大きくなり、溝４は複数本入れることがで
き、それだけチップ部品を多く実装することができる。
１は本発明の表面実装型ＩＣ１の外観図、図２は図１に
示されたＡ−Ａ′面における断面図、図３は図１に示さ
れた表面実装型ＩＣ１の下面図である。図１において、
本ＩＣは、表面実装型ＩＣにおいて標準的に用いられる
フラットパッケージ構造をしている。図１において、Ｉ
Ｃ１はプリント基板２と複数のリード端子３−１〜３−
Ｎにより接続されている。図２の断面図において、ＩＣ
１のリード端子３−１と３−２の間において、ＩＣ１の
下面部に細長い溝４が設けられており、溝４の底面とプ
リント板２との間の間隙部にチップ部品５が装着されて
いる。図３のＩＣ１の下面図において、溝４の形状を詳
述する。溝４の高さは、プリント基板上にチップ部品を
取り付けた場合にチップ部品５の上面部より高くなるよ
うな高さに選ばれている。また、溝４の幅は、チップ部
品５の幅よりも広い寸法としている。図３において、表
面実装型ＩＣ１は、下面部の端子３の間に溝４が入って
いる。ここでは表面実装型ＩＣ１の下面部には溝４がリ
ード端子３−１と３−２の間において１本しか入ってい
ないが、これに限定されるものではない。すなわち、表
面実装型ＩＣ１のデバイス自身はパッケージ内部の中心
部にわずかな部分にしか存在せず、パッケージの大きさ
は端子数で決まってくる。そのため、端子数が多ければ
パッケージも大きくなり、溝４は複数本入れることがで
き、それだけチップ部品を多く実装することができる。
【０００８】次に実装方法を説明する。プリント基板２
上にはリード端子３−１〜３−Ｎに対応してパッドが設
けられている。また、溝４部に取り付けられるチップ部
品５に対応してパッドが設けられている。最初に、溝４
部に取り付けられるチップ部品５を溝４の所定のパッド
の位置に接着する。その後、表面実装型ＩＣ１をプリン
ト基板２にハンダ付け（リフロー）する。
上にはリード端子３−１〜３−Ｎに対応してパッドが設
けられている。また、溝４部に取り付けられるチップ部
品５に対応してパッドが設けられている。最初に、溝４
部に取り付けられるチップ部品５を溝４の所定のパッド
の位置に接着する。その後、表面実装型ＩＣ１をプリン
ト基板２にハンダ付け（リフロー）する。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、表面実
装型ＩＣの下面にチップ部品実装用の溝を設けているた
め、フラットパッケージのＩＣにおいて、プリント基板
上にチップ部品の実装面積分だけプリント基板の実装面
積を小さくできる。特に大きな表面実装型ＩＣを複数個
高密度実装する場合、チップ部品の実装面積が大幅に削
減できるため、プリント基板の大幅な小型化がはかられ
る。
装型ＩＣの下面にチップ部品実装用の溝を設けているた
め、フラットパッケージのＩＣにおいて、プリント基板
上にチップ部品の実装面積分だけプリント基板の実装面
積を小さくできる。特に大きな表面実装型ＩＣを複数個
高密度実装する場合、チップ部品の実装面積が大幅に削
減できるため、プリント基板の大幅な小型化がはかられ
る。
【００１０】また、チップコンデンサを実装する場合、
通常図１において、通常リード端子３−２が電源端子と
なるためそのリード端子に最短距離で取り付けることに
よりデカップリングすることができる等の効果を有す
る。
通常図１において、通常リード端子３−２が電源端子と
なるためそのリード端子に最短距離で取り付けることに
よりデカップリングすることができる等の効果を有す
る。
【図１】本発明による表面実装型ＩＣの外観図である。
【図２】本発明のＩＣのＡ−Ａ′断面図である。
【図３】本発明のＩＣの下面図である。
【図４】従来の表面実装型ＩＣの一実装例図である。
１ 表面実装型ＩＣ ２ プリント基板 ３−１〜３−Ｎ 端子 ４ チップ部品実装用溝 ５ チップ部品 ６ Ｊリード型表面実装ＩＣ ７ チップコンデンサ
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上に取り付けられるフラッ
トパッケージの表面実装型ＩＣの底面部において、相対
するリード端子間に細長い溝を設け、前記溝と前記プリ
ント基板の間隙にチップ部品を取り付けることを特徴と
する表面実装型ＩＣ。 - 【請求項２】 請求項１記載の溝は、前記プリント板か
ら前記溝の底面部の高さが、前記チップ部品の上面部よ
り高く、前記溝の幅は、前記チップ部品の幅よりも広い
ことを特徴とする表面実装型ＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6088589A JPH07297309A (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | 表面実装型ｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6088589A JPH07297309A (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | 表面実装型ｉｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297309A true JPH07297309A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13947028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6088589A Pending JPH07297309A (ja) | 1994-04-26 | 1994-04-26 | 表面実装型ｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297309A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6033457B2 (ja) * | 1981-09-22 | 1985-08-02 | カワサキ機工株式会社 | 製茶粗揉方法及び製茶粗揉装置 |
-
1994
- 1994-04-26 JP JP6088589A patent/JPH07297309A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6033457B2 (ja) * | 1981-09-22 | 1985-08-02 | カワサキ機工株式会社 | 製茶粗揉方法及び製茶粗揉装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970114 |