JPH0730256A - セラミック多層電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ビアホール接続部を有するセラミック多層電
子部品の製造方法において、セラミックグリーンシート
のビアホールとなるべき穴に充填される導体ペースト
が、乾燥されるまでの間に欠損を生じることを防止す
る。 【構成】 通気性シート１３を介して穴１１内に負圧を
及ぼしながら、穴１１内に導体ペースト１９を充填した
後、同じ通気性シート１３を介してセラミックグリーン
シート１２を穿孔板２５に向かって吸引固定しながら、
導体ペースト１９を乾燥し、その後、通気性シート１３
をセラミックグリーンシート１２から剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、セラミック多層回路
基板、セラミック多層構造を有するハイブリッドＩＣ、
同じくセラミック多層構造を有するＬＣ複合部品、また
は積層インダクタのようなセラミック多層電子部品の製
造方法に関するもので、特に、ビアホール接続部を有す
るセラミック多層電子部品の製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】この発明にとって興味あるセラミック多
層電子部品の製造方法、より特定的にはセラミック多層
回路基板の製造方法が、特公平３−６９１９５号公報に
記載されている。この公報に記載の技術は、特にビアホ
ールの形成方法に向けられ、それは、図３に示されてい
る。

【０００３】図３を参照して、ビアホールとなるべき穴
１が設けられたセラミックグリーンシート２が、離型性
多孔質板３を介して、吸引ステージ４上に置かれる。離
型性多孔質板３は、たとえば、多気孔構造を持つ樹脂製
品、または、表面がシリコンコーティングされた、樹
脂、金属もしくは無機物の発泡体によって与えられる。
吸引ステージ４には、矢印５で示すように、真空吸引が
与えられ、この真空吸引によって、離型性多孔質板３を
介して、セラミックグリーンシート２に設けられた穴１
内に負圧が及ぼされる。他方、スクリーン６上に供給さ
れた導体ペースト７は、スキージ８によってさばかれ、
それによって、穴１内に充填される。

【０００４】次いで、穴１内に充填された導体ペースト
７が乾燥され、その後、セラミックグリーンシート２が
離型性多孔質板３から剥離される。このように、導体ペ
ースト７を乾燥してから、セラミックグリーンシート２
を離型性多孔質板３から剥離するようにしたのは、この
剥離を容易に行なえるようにするためであるとされてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た導体ペースト７の乾燥工程において、次のような問題
が生じることがある。

【０００６】導体ペースト７を乾燥させるために付与さ
れる熱等は、セラミックグリーンシート２にも影響を及
ぼし、セラミックグリーンシート２をたとえば収縮させ
ようとする。他方、この乾燥工程においては、セラミッ
クグリーンシート２は、離型性多孔質板３上に単に置か
れただけの状態である。その結果、導体ペースト７が未
だ完全には乾燥していない段階で、セラミックグリーン
シート２が収縮したとき、図４に示すように、セラミッ
クグリーンシート２の穴１内にあった導体ペースト７の
一部が、離型性多孔質板３に付着して失われることがあ
る。このように、導体ペースト７に欠損が生じると、セ
ラミックグリーンシート２を積重ねた場合、上下の導体
路や電極等の導体ペースト７相互が導通し得ないことに
なり、所望のビアホール接続部を構成できないという致
命的な欠陥を招く。特に、セラミックグリーンシート２
がたとえば５０〜１００μｍといった厚みまで薄くされ
るとき、この問題をより顕著なものとする。

【０００７】それゆえに、この発明の目的は、信頼性の
より高いビアホール接続部を形成することができる、セ
ラミック多層電子部品の製造方法を提供しようとするこ
とである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明にかかるセラミ
ック多層電子部品の製造方法は、ビアホールとなるべき
穴が設けられたセラミックグリーンシートを用意し、こ
れを通気性シート上に置き、この通気性シートを介して
穴内に負圧を及ぼしながら、穴内に導体ペーストを充填
し、通気性シートを介してセラミックグリーンシートを
平面上に吸引固定しながら、導体ペーストを乾燥し、そ
の後、通気性シートをセラミックグリーンシートから剥
離する、各工程を備えることを特徴としている。

【０００９】

【作用】この発明では、ビアホールとなるべき穴内の導
体ペーストが乾燥されるまで、セラミックグリーンシー
トと通気性シートとは、吸引に基づき、互いに密着した
状態が保たれる。したがって、セラミックグリーンシー
トと通気性シートとは、収縮等に関して、互いに実質的
に同じ挙動を示す。そのため、セラミックグリーンシー
トの収縮により、穴内の導体ペーストの一部が通気性シ
ートに奪われることがない。

【００１０】

【発明の効果】したがって、この発明によれば、ビアホ
ール接続部を構成する導体の欠損の発生を防止でき、ビ
アホール接続部による導通の信頼性が高められる。

【００１１】また、通気性シートは、比較的安価であ
り、また、使捨てすることも可能である。特に、前述し
た従来技術との比較でいえば、離型性多孔質板のよう
に、離型性を付与するための処理が不要である。これら
のことから、セラミック多層電子部品の生産コストを下
げることができる。

【００１２】また、この発明では、通気性シートを介し
てセラミックグリーンシートを平面上に吸引固定しなが
ら、導体ペーストを乾燥するので、乾燥効率が高く、乾
燥時間が短くなり、さらに、セラミックグリーンシート
の収縮を抑制することができる。

【００１３】

【実施例】図１は、この発明の一実施例によるセラミッ
ク多層電子部品の製造方法に含まれるビアホール接続部
の形成工程を示している。

【００１４】図１（ａ）に示すように、ビアホールとな
るべき穴１１が設けられたセラミックグリーンシート１
２が用意され、このセラミックグリーンシート１２が通
気性シート１３上に置かれる。通気性シート１３は、吸
引ステージ１４の上面に設けられた多孔質板１５上に置
かれる。吸引ステージ１４には、矢印１６で示すよう
に、真空吸引が与えられ、この真空吸引によって、多孔
質板１５および通気性シート１３を介して、セラミック
グリーンシート１２に設けられた穴１１内に負圧が及ぼ
される。

【００１５】他方、セラミックグリーンシート１２上に
は、穴１１に対応する穴１７を有するメタルマスク１８
が置かれる。メタルマスク１８上には、導体ペースト１
９が供給され、この導体ペースト１９は、スキージ２０
でさばかれることによって、穴１１内に充填される。な
お、メタルマスク１８に代えて、図３に示すようなスク
リーン６が用いられてもよい。

【００１６】上述のように、穴１１内に導体ペースト１
９が充填されたセラミックグリーンシート１２は、通気
性シート１３とともに取扱われ、図１（ｂ）に示すよう
な態様で乾燥工程に付される。

【００１７】図１（ｂ）を参照して、ヒータ２１を内蔵
したヒータプレート２２上には、吸引ステージ２３が設
けられ、吸引ステージ２３の上面に、多数の細孔２４を
形成した穿孔板２５が設けられる。穿孔板２５の上面
は、平面を形成している。この穿孔板２５上に、通気性
シート１３を介してセラミックグリーンシート１２が置
かれる。

【００１８】上述した状態において、吸引ステージ２３
には、矢印２６で示すように、真空吸引が与えられ、こ
の真空吸引によって、通気性シート１３を介してセラミ
ックグリーンシート１２が穿孔板２５上に吸引固定され
る。また、ヒータプレート２２からの熱は、吸引ステー
ジ２３、穿孔板２５および通気性シート１３を介して、
導体ペースト１９およびセラミックグリーンシート１２
に及ぼされる。この状態で、穴１１内の導体ペースト１
９が乾燥される。

【００１９】上述した乾燥工程において、ヒータプレー
ト２２からの熱を導体ペースト１９により効率的に伝え
るため、吸引ステージ２３および穿孔板２５は、金属の
ような熱伝導率の比較的高い材料から構成されるのが好
ましい。また、吸引ステージ２３には、熱伝導効率を高
めるため、穿孔板２５に対して多くの箇所で接触するよ
うにするのが好ましく、この実施例では、吸引ステージ
２３に、複数個の伝熱用突起２７が穿孔板２５に接触す
るように設けられている。

【００２０】上述した乾燥工程は、通常、１ないし数分
間実施される。また、通気性シート１３は、その表面が
より平滑であることが好ましく、たとえば、表面粗さが
１０μｍ以下のものが有利に用いられる。

【００２１】図１に示した実施例では、穴１１内への導
体ペースト１９の充填工程とこの導体ペースト１９の乾
燥工程とが別の場所で実施されたが、これらの工程を同
じ場所で実施してもよい。このことを、図２を参照して
説明する。

【００２２】図２に示すように、ヒータ２８を内蔵した
ヒータプレート２９上には、吸引ステージ３０が設けら
れ、吸引ステージ３０の上面には、多孔質板３１が設け
られる。これら吸引ステージ３０および多孔質板３１
は、好ましくは、熱伝導率の比較的高い材料から構成さ
れる。また、吸引ステージ３０には、複数個の伝熱用突
起３２が多孔質板３１に接触するように設けられる。

【００２３】ビアホールとなるべき穴３３が設けられた
セラミックグリーンシート３４は、通気性シート３５を
介して、多孔質板３１上に置かれる。次いで、吸引ステ
ージ３０に、矢印３６で示すように、真空吸引が与えら
れ、この真空吸引によって、多孔質板３１および通気性
シート３５を介して、セラミックグリーンシート３４に
設けられた穴３３内に負圧が及ぼされる。この状態で、
たとえば、図１に示したメタルマスク１８およびスキー
ジ２０、あるいは図３に示したスクリーン６およびスキ
ージ８を用いて、導体ペースト３７が穴３３内に充填さ
れる。

【００２４】次いで、矢印３６で示す真空吸引を維持し
て、セラミックグリーンシート３４が通気性シート３５
を介して多孔質板３１に吸引固定された状態としなが
ら、ヒータプレート２９に内蔵されるヒータ２８がオン
される。これによって、導体ペースト３７が乾燥され
る。なお、この乾燥工程を開始するとき、上述したよう
に、ヒータ２８をオンするのではなく、ヒータプレート
２９と吸引ステージ３０とを互いに分離可能としてお
き、予め加熱されたヒータプレート２９を吸引ステージ
３０に接触または近接させるようにしてもよい。

【００２５】以上、図示した各実施例によって導体ペー
スト１９または３７が乾燥された後、通気性シート１３
または３５がセラミックグリーンシート１２または３４
から剥離される。その後、セラミックグリーンシート１
２または３４は、所定の順序に従って積重ねられ、プレ
スされ、必要に応じて切断され、焼成されることによっ
て、所望のセラミック多層電子部品が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例によるセラミック多層電子
部品の製造方法に含まれる導体ペースト１９の充填工程
および乾燥工程をそれぞれ示す断面図である。

【図２】この発明の他の実施例によるセラミック多層電
子部品の製造方法に含まれる導体ペースト３７の充填工
程および乾燥工程を示す断面図である。

【図３】従来のセラミック多層電子部品の製造方法に含
まれる導体ペースト７の充填工程を示す断面図である。

【図４】図３に示した方法に含まれる導体ペースト７の
乾燥工程において生じ得る問題を説明するための断面図
である。

【符号の説明】

１１，３３ 穴 １２，３４ セラミックグリーンシート １３，３５ 通気性シート １４，２３，３０ 吸引ステージ １５，３１ 多孔質板 １９，３７ 導体ペースト ２１，２８ ヒータ ２５ 穿孔板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ビアホールとなるべき穴が設けられたセ
   ラミックグリーンシートを用意し、 前記セラミックグリーンシートを通気性シート上に置
   き、 前記通気性シートを介して前記穴内に負圧を及ぼしなが
   ら、前記穴内に導体ペーストを充填し、 前記通気性シートを介して前記セラミックグリーンシー
   トを平面上に吸引固定しながら、前記導体ペーストを乾
   燥し、その後前記通気性シートを前記セラミックグリー
   ンシートから剥離する、 各工程を備える、セラミック多層電子部品の製造方法。