JPH0730362A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JPH0730362A JPH0730362A JP5173175A JP17317593A JPH0730362A JP H0730362 A JPH0730362 A JP H0730362A JP 5173175 A JP5173175 A JP 5173175A JP 17317593 A JP17317593 A JP 17317593A JP H0730362 A JPH0730362 A JP H0730362A
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- surface acoustic
- pattern
- acoustic wave
- wave device
- metal film
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型化し易い弾性表面波装置を供するする事
を目的とする。 【構成】 弾性表面波を伝播する基板１上に形成された
金属膜により形成されたパターンの一部について動作時
に電位差を生じる２つ以上の部分のパターンを絶縁体３
を間に挟むことで交差させることを可能とした。
を目的とする。 【構成】 弾性表面波を伝播する基板１上に形成された
金属膜により形成されたパターンの一部について動作時
に電位差を生じる２つ以上の部分のパターンを絶縁体３
を間に挟むことで交差させることを可能とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、弾性表面波装置に関
するもので、特に小型化可能な弾性表面波装置を提供す
るものである。
するもので、特に小型化可能な弾性表面波装置を提供す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、弾性表面波装置の表面を保護する
ことを目的として、あるいは温度特性を抑えることを目
的として絶縁体膜を基板表面に形成する方法が用いられ
ている。この種の弾性表面波装置の従来例の構成を図４
を参照しながら説明する。図４は弾性表面波を伝播する
基板の圧電体上にトランスデューサを設け、表面に絶縁
膜を設けたものである。これは例えば１９７７年９月２
２日発行の電子通信学会技術研究報告［超音波］ｖｏｌ
７７．ＮＯ１２５中のｕｓ７７−４３中で示されてい
る。また、更に１９９２年９月２２日発行の電子通信学
会技術研究報告［超音波］ｖｏｌ９２，ＮＯ２３２中の
ｕｓ９２−５６中で詳しく説明されている。
ことを目的として、あるいは温度特性を抑えることを目
的として絶縁体膜を基板表面に形成する方法が用いられ
ている。この種の弾性表面波装置の従来例の構成を図４
を参照しながら説明する。図４は弾性表面波を伝播する
基板の圧電体上にトランスデューサを設け、表面に絶縁
膜を設けたものである。これは例えば１９７７年９月２
２日発行の電子通信学会技術研究報告［超音波］ｖｏｌ
７７．ＮＯ１２５中のｕｓ７７−４３中で示されてい
る。また、更に１９９２年９月２２日発行の電子通信学
会技術研究報告［超音波］ｖｏｌ９２，ＮＯ２３２中の
ｕｓ９２−５６中で詳しく説明されている。
【０００３】図４において、従来の弾性表面波装置では
弾性表面波を伝播する基板１に金属膜により形成された
パターン２を形成し、更にパターン２ａ上に絶縁体膜３
を形成している。
弾性表面波を伝播する基板１に金属膜により形成された
パターン２を形成し、更にパターン２ａ上に絶縁体膜３
を形成している。
【０００４】次に上述した従来例の動作を説明する。金
属膜により形成されたパターン２を、例えば図５のよう
に形成する。入力端子４に供給された入力信号の電力
は、入力トランスデューサ６により弾性表面波に変換さ
れる。変換された弾性表面波は、弾性表面波を伝播する
圧電体基板１上を伝播し、出力トランスデューサ７によ
り、出力信号の電力に変換されて出力端子５より出力さ
れる。
属膜により形成されたパターン２を、例えば図５のよう
に形成する。入力端子４に供給された入力信号の電力
は、入力トランスデューサ６により弾性表面波に変換さ
れる。変換された弾性表面波は、弾性表面波を伝播する
圧電体基板１上を伝播し、出力トランスデューサ７によ
り、出力信号の電力に変換されて出力端子５より出力さ
れる。
【０００５】一般に、圧電体基板１は、温度により弾性
表面波を伝播する性質を変える温度特性を有する為、温
度に安定したデバイス製作に利用するのが難しい。
表面波を伝播する性質を変える温度特性を有する為、温
度に安定したデバイス製作に利用するのが難しい。
【０００６】従来は、図４のように上気圧電体基板１上
に金属膜により形成されたパターン２ａを形成し、更に
絶縁体膜３のＳｉＯ2 膜を形成している。このＳｉＯ2
膜は、圧電体膜と逆の温度特性を持つために温度変化を
抑えることを目的として使用されている。
に金属膜により形成されたパターン２ａを形成し、更に
絶縁体膜３のＳｉＯ2 膜を形成している。このＳｉＯ2
膜は、圧電体膜と逆の温度特性を持つために温度変化を
抑えることを目的として使用されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
弾性表面波装置では、温度特性を抑えるために絶縁体膜
を用いるのみで構造的な改良を加えるためのものではな
かった。また、弾性表面波装置の小型化に伴いパターン
の小型化が必要とされてきたが、実装上の問題により平
面的なパターンでは入出力端子やＧＮＤなどから入出力
トランスデューサへ導通をとるための金属パターンの形
状サイズなどに限界があった。
弾性表面波装置では、温度特性を抑えるために絶縁体膜
を用いるのみで構造的な改良を加えるためのものではな
かった。また、弾性表面波装置の小型化に伴いパターン
の小型化が必要とされてきたが、実装上の問題により平
面的なパターンでは入出力端子やＧＮＤなどから入出力
トランスデューサへ導通をとるための金属パターンの形
状サイズなどに限界があった。
【０００８】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、平面的にしかできなかった入
出力端子やＧＮＤから入出力トランスデューサに導通を
とるに致るまでの金属パターン形状などを立体化するこ
とにより、小型で実装方法が簡単な弾性表面波装置を提
供することを目的とする。
るためになされたもので、平面的にしかできなかった入
出力端子やＧＮＤから入出力トランスデューサに導通を
とるに致るまでの金属パターン形状などを立体化するこ
とにより、小型で実装方法が簡単な弾性表面波装置を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の弾性表面波装
置は、弾性表面波を伝播する圧電体基板の表面上に金属
膜よりなるパターンを形成し、該パターン上に絶縁体を
形成した弾性表面波装置において、動作時に電位差を生
じる前記パターン間に、前記絶縁体を挟む構成としたこ
とを特徴とする。
置は、弾性表面波を伝播する圧電体基板の表面上に金属
膜よりなるパターンを形成し、該パターン上に絶縁体を
形成した弾性表面波装置において、動作時に電位差を生
じる前記パターン間に、前記絶縁体を挟む構成としたこ
とを特徴とする。
【００１０】請求項２の弾性表面波装置は、請求項１記
載の弾性表面波装置において、動作時に等電位となるパ
ターンを、金属膜よりなる他のパターンで導通させたこ
とを特徴とする。
載の弾性表面波装置において、動作時に等電位となるパ
ターンを、金属膜よりなる他のパターンで導通させたこ
とを特徴とする。
【００１１】
【作用】請求項１の弾性表面波装置は、動作時に電位差
を生じるパターン間に絶縁体を挟むので、交差させても
ショートすることがなく、これにより複雑な配線を可能
にする。
を生じるパターン間に絶縁体を挟むので、交差させても
ショートすることがなく、これにより複雑な配線を可能
にする。
【００１２】請求項２の弾性表面波装置は、従来では行
えなかった配線を狭い場所を活用して行うことができ、
パターンの数を最小限に減らせるため、装置の小型化が
実現できる。
えなかった配線を狭い場所を活用して行うことができ、
パターンの数を最小限に減らせるため、装置の小型化が
実現できる。
【００１３】
【実施例】実施例１．以下、この発明の実施例１を図に
ついて説明する。図１は、弾性表面波を伝播する圧電体
基板１の金属膜により形成されたパターン２ａ上に絶縁
体３を挟んで金属膜により形成されたパターン２ｂを形
成した弾性表面波装置の断面図である。金属膜により形
成されたパターン２ａとパターン２ｂ間には弾性表面波
装置動作時に電位差が生じる。
ついて説明する。図１は、弾性表面波を伝播する圧電体
基板１の金属膜により形成されたパターン２ａ上に絶縁
体３を挟んで金属膜により形成されたパターン２ｂを形
成した弾性表面波装置の断面図である。金属膜により形
成されたパターン２ａとパターン２ｂ間には弾性表面波
装置動作時に電位差が生じる。
【００１４】上記の構成により、本実施例の図１の弾性
表面波装置は動作時に電位差の生じる金属膜により形成
された２つのパターン２ａ，２ｂを十分な厚みをもった
絶縁体を間に挟んで交差させるため、ショートすること
なく、交差させることが可能となる。これによりより複
雑な配線を可能とし、また逆に平面的であるため、複雑
になったパターンを簡略化できる。
表面波装置は動作時に電位差の生じる金属膜により形成
された２つのパターン２ａ，２ｂを十分な厚みをもった
絶縁体を間に挟んで交差させるため、ショートすること
なく、交差させることが可能となる。これによりより複
雑な配線を可能とし、また逆に平面的であるため、複雑
になったパターンを簡略化できる。
【００１５】実施例２．なお、上記実施例では金属膜に
より形成されたパターン２ａを同じくパターン２ｂと絶
縁することを目的として形成しているが、この方法を応
用し、図２のように動作時に電位差の異なる金属膜によ
り形成されたパターン２ｂを挟んで等電位にしたい同じ
くパターン２ａを金属膜により形成されたパターン２ｃ
をもって接続してもよい。
より形成されたパターン２ａを同じくパターン２ｂと絶
縁することを目的として形成しているが、この方法を応
用し、図２のように動作時に電位差の異なる金属膜によ
り形成されたパターン２ｂを挟んで等電位にしたい同じ
くパターン２ａを金属膜により形成されたパターン２ｃ
をもって接続してもよい。
【００１６】なお、図１と図２では金属膜により形成さ
れたパターンと絶縁膜により形成されたパターンが３層
までであったが、３層までという必要性はなく図３のよ
うに何層でも重ねることは可能である。
れたパターンと絶縁膜により形成されたパターンが３層
までであったが、３層までという必要性はなく図３のよ
うに何層でも重ねることは可能である。
【００１７】実施例３．また、図１、図２、図３は弾性
表面波装置の一部の断面図であったが、これを実際のパ
ターンで利用した例が図６と図７である。
表面波装置の一部の断面図であったが、これを実際のパ
ターンで利用した例が図６と図７である。
【００１８】図６では、複数の入力トランスデューサと
出力トランスデューサを組み合わせた場合の配線をパタ
ーンの上面から見た図である。従来では各々のトランス
デューサ毎に、入出力信号またはＧＮＤの一方を外部か
ら与えるためのパターンが必要であり、図のような配置
の場合７箇所必要であった。それに対し、図６では入力
信号、出力信号、ＧＮＤを各々１〜２箇所取ればよく、
４箇所ですむことになる。
出力トランスデューサを組み合わせた場合の配線をパタ
ーンの上面から見た図である。従来では各々のトランス
デューサ毎に、入出力信号またはＧＮＤの一方を外部か
ら与えるためのパターンが必要であり、図のような配置
の場合７箇所必要であった。それに対し、図６では入力
信号、出力信号、ＧＮＤを各々１〜２箇所取ればよく、
４箇所ですむことになる。
【００１９】また、図７はトランスデューサとグレーテ
ィング反射器を組み合わせた場合の配線をパターンの上
面から見た図である。従来では、入出力信号やＧＮＤの
一方を外部から与えるためのパターンが８箇所に必要で
あったが、図７の場合３箇所まで減らすことができる。
ィング反射器を組み合わせた場合の配線をパターンの上
面から見た図である。従来では、入出力信号やＧＮＤの
一方を外部から与えるためのパターンが８箇所に必要で
あったが、図７の場合３箇所まで減らすことができる。
【００２０】
【発明の効果】請求項１の弾性表面波装置は、弾性表面
波を伝播する圧電体基板の表面上に金属膜よりなるパタ
ーンを形成し、該パターン上に絶縁体を形成した弾性表
面波装置において、動作時に電位差を生じる前記パター
ン間に、前記絶縁体を挟む構成としたので、動作時に電
位差を生じるパターン間に絶縁体を挟むので、交差させ
てもショートすることがなく、これにより複雑な配線を
可能にする。
波を伝播する圧電体基板の表面上に金属膜よりなるパタ
ーンを形成し、該パターン上に絶縁体を形成した弾性表
面波装置において、動作時に電位差を生じる前記パター
ン間に、前記絶縁体を挟む構成としたので、動作時に電
位差を生じるパターン間に絶縁体を挟むので、交差させ
てもショートすることがなく、これにより複雑な配線を
可能にする。
【００２１】請求項２の弾性表面波装置は、請求項１記
載の弾性表面波装置において、動作時に等電位となるパ
ターンを、金属膜よりなる他のパターンで導通させる構
成にしたので、従来では行えなかった配線を狭い場所を
活用して行うことができ、パターンの数を最小限に減ら
せるため、装置の小型化が実現できる。
載の弾性表面波装置において、動作時に等電位となるパ
ターンを、金属膜よりなる他のパターンで導通させる構
成にしたので、従来では行えなかった配線を狭い場所を
活用して行うことができ、パターンの数を最小限に減ら
せるため、装置の小型化が実現できる。
【図１】この発明の実施例１のよる弾性表面波装置の構
成における部分断面図である。
成における部分断面図である。
【図２】この発明の実施例２のよる弾性表面波装置の構
成における部分断面図である。
成における部分断面図である。
【図３】この発明の実施例２のよる弾性表面波装置の構
成における部分断面図である。
成における部分断面図である。
【図４】従来の弾性表面波装置の部分断面図である。
【図５】従来の弾性表面波装置の部分平面図である。
【図６】この発明の実施例３のよる弾性表面波装置の平
面図である。
面図である。
【図７】この発明の実施例３のよる弾性表面波装置の構
成の平面図である。
成の平面図である。
１ 弾性表面波を伝播する基板 ２ａ 金属膜により形成されたパターン ２ｂ 金属膜により形成されたパターン ２ｃ 金属膜により形成されたパターン ２ｄ 金属膜により形成されたパターン ２ｅ 金属膜により形成されたパターン ３ 絶縁体 ３ａ 絶縁体 ３ｂ 絶縁体 ４ 入力端子 ５ 出力端子 ６ 入力トランスデューサ ７ 出力トランスデューサ ８ グレーティング反射器
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年１０月１２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 弾性表面波装置
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、弾性表面波装置に関
するもので、特に小型化可能な弾性表面波装置を提供す
るものである。
するもので、特に小型化可能な弾性表面波装置を提供す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、弾性表面波装置の表面を保護する
ことを目的として、あるいは温度特性を抑えることを目
的として絶縁体膜を基板表面に形成する方法が用いられ
ている。この種の弾性表面波装置の従来例の構成を図４
を参照しながら説明する。図４は弾性表面波を伝播する
基板の圧電体上にトランスデューサを設け、表面に絶縁
膜を設けたものである。これは例えば１９７７年９月２
２日発行の電子通信学会技術研究報告［超音波］ｖｏｌ
７７．ＮＯ１２５中のｕｓ７７−４３中で示されてい
る。また、更に１９９２年９月２２日発行の電子通信学
会技術研究報告［超音波］ｖｏｌ９２，ＮＯ２３２中の
ｕｓ９２−５６中で詳しく説明されている。
ことを目的として、あるいは温度特性を抑えることを目
的として絶縁体膜を基板表面に形成する方法が用いられ
ている。この種の弾性表面波装置の従来例の構成を図４
を参照しながら説明する。図４は弾性表面波を伝播する
基板の圧電体上にトランスデューサを設け、表面に絶縁
膜を設けたものである。これは例えば１９７７年９月２
２日発行の電子通信学会技術研究報告［超音波］ｖｏｌ
７７．ＮＯ１２５中のｕｓ７７−４３中で示されてい
る。また、更に１９９２年９月２２日発行の電子通信学
会技術研究報告［超音波］ｖｏｌ９２，ＮＯ２３２中の
ｕｓ９２−５６中で詳しく説明されている。
【０００３】図４において、従来の弾性表面波装置では
弾性表面波を伝播する基板１に金属膜により形成された
パターン２ａを形成し、更にパターン２ａ上に絶縁体膜
３を形成している。
弾性表面波を伝播する基板１に金属膜により形成された
パターン２ａを形成し、更にパターン２ａ上に絶縁体膜
３を形成している。
【０００４】次に上述した従来例の動作を説明する。金
属膜により形成されたパターン２を、例えば図５のよう
に形成する。入力端子４に供給された入力信号の電力
は、入力トランスデューサ６により弾性表面波に変換さ
れる。変換された弾性表面波は、弾性表面波を伝播する
圧電体基板１上を伝播し、出力トランスデューサ７によ
り、出力信号の電力に変換されて出力端子５より出力さ
れる。
属膜により形成されたパターン２を、例えば図５のよう
に形成する。入力端子４に供給された入力信号の電力
は、入力トランスデューサ６により弾性表面波に変換さ
れる。変換された弾性表面波は、弾性表面波を伝播する
圧電体基板１上を伝播し、出力トランスデューサ７によ
り、出力信号の電力に変換されて出力端子５より出力さ
れる。
【０００５】一般に、圧電体基板１は、温度により弾性
表面波を伝播する性質を変える温度特性を有する為、温
度に安定したデバイス製作に利用するのが難しい。
表面波を伝播する性質を変える温度特性を有する為、温
度に安定したデバイス製作に利用するのが難しい。
【０００６】従来は、図４のように上記圧電体基板１上
に金属膜により形成されたパターン２ａを形成し、更に
絶縁体膜３のＳｉＯ2 膜を形成している。このＳｉＯ2
膜は、圧電体膜と逆の温度特性を持つために温度変化を
抑えることを目的として使用されている。
に金属膜により形成されたパターン２ａを形成し、更に
絶縁体膜３のＳｉＯ2 膜を形成している。このＳｉＯ2
膜は、圧電体膜と逆の温度特性を持つために温度変化を
抑えることを目的として使用されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
弾性表面波装置では、温度特性を抑えるために絶縁体膜
を用いるのみで構造的な改良を加えるためのものではな
かった。また、弾性表面波装置の小型化に伴いパターン
の小型化が必要とされてきたが、実装上の問題により平
面的なパターンでは入出力端子やＧＮＤなどから入出力
トランスデューサへ導通をとるための金属パターンの形
状サイズなどに限界があった。
弾性表面波装置では、温度特性を抑えるために絶縁体膜
を用いるのみで構造的な改良を加えるためのものではな
かった。また、弾性表面波装置の小型化に伴いパターン
の小型化が必要とされてきたが、実装上の問題により平
面的なパターンでは入出力端子やＧＮＤなどから入出力
トランスデューサへ導通をとるための金属パターンの形
状サイズなどに限界があった。
【０００８】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、平面的にしかできなかった入
出力端子やＧＮＤから入出力トランスデューサに導通を
とるに致るまでの金属パターン形状などを立体化するこ
とにより、小型で実装方法が簡単な弾性表面波装置を提
供することを目的とする。
るためになされたもので、平面的にしかできなかった入
出力端子やＧＮＤから入出力トランスデューサに導通を
とるに致るまでの金属パターン形状などを立体化するこ
とにより、小型で実装方法が簡単な弾性表面波装置を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の弾性表面波装
置は、弾性表面波を伝播する圧電体基板の表面上に金属
膜よりなるパターンを形成し、該パターン上に絶縁体を
形成した弾性表面波装置において、前記絶縁体は、動作
時に電位差を生じる前記パターン間に設けられたもので
ある。
置は、弾性表面波を伝播する圧電体基板の表面上に金属
膜よりなるパターンを形成し、該パターン上に絶縁体を
形成した弾性表面波装置において、前記絶縁体は、動作
時に電位差を生じる前記パターン間に設けられたもので
ある。
【００１０】請求項２の弾性表面波装置は、請求項１記
載の弾性表面波装置において、動作時に等電位となるパ
ターンを、金属膜よりなる他のパターンで導通させたこ
とを特徴とする。
載の弾性表面波装置において、動作時に等電位となるパ
ターンを、金属膜よりなる他のパターンで導通させたこ
とを特徴とする。
【００１１】請求項３の弾性表面波装置は、パターンに
よりトランスデューサとグレーディング反射器を組み合
わせた配線に導通をとる弾性表面波装置において、動作
時に電位差を生じる前記パターン間に設けられた絶縁体
を備え、動作時に等電位となるパターンを、金属膜より
なる他のパターンで導通させたものである。
よりトランスデューサとグレーディング反射器を組み合
わせた配線に導通をとる弾性表面波装置において、動作
時に電位差を生じる前記パターン間に設けられた絶縁体
を備え、動作時に等電位となるパターンを、金属膜より
なる他のパターンで導通させたものである。
【００１２】
【作用】請求項１の弾性表面波装置は、動作時に電位差
を生じるパターン間に絶縁体を挟むので、交差させても
ショートすることがなく、これにより複雑な配線を可能
にする。
を生じるパターン間に絶縁体を挟むので、交差させても
ショートすることがなく、これにより複雑な配線を可能
にする。
【００１３】請求項２の弾性表面波装置は、従来では行
えなかった配線を狭い場所を活用して行うことができ、
パターンの数を最小限に減らせるため、装置の小型化が
実現できる。
えなかった配線を狭い場所を活用して行うことができ、
パターンの数を最小限に減らせるため、装置の小型化が
実現できる。
【００１４】請求項３の弾性表面波装置は、入出力信号
やＧＮＤの一方を外部から与えるためのパターンの数を
減らすことができる。
やＧＮＤの一方を外部から与えるためのパターンの数を
減らすことができる。
【００１５】
【実施例】実施例１．以下、この発明の実施例１を図に
ついて説明する。図１は、弾性表面波を伝播する圧電体
基板１の金属膜により形成されたパターン２ａ上に絶縁
体３を挟んで金属膜により形成されたパターン２ｂを形
成した弾性表面波装置の断面図である。金属膜により形
成されたパターン２ａとパターン２ｂ間には弾性表面波
装置動作時に電位差が生じる。
ついて説明する。図１は、弾性表面波を伝播する圧電体
基板１の金属膜により形成されたパターン２ａ上に絶縁
体３を挟んで金属膜により形成されたパターン２ｂを形
成した弾性表面波装置の断面図である。金属膜により形
成されたパターン２ａとパターン２ｂ間には弾性表面波
装置動作時に電位差が生じる。
【００１６】上記の構成により、本実施例の図１の弾性
表面波装置は動作時に電位差の生じる金属膜により形成
された２つのパターン２ａ，２ｂを十分な厚みをもった
絶縁体を間に挟んで交差させるため、ショートすること
なく、交差させることが可能となる。これによりより複
雑な配線を可能とし、また逆に平面的であるため、複雑
になったパターンを簡略化できる。
表面波装置は動作時に電位差の生じる金属膜により形成
された２つのパターン２ａ，２ｂを十分な厚みをもった
絶縁体を間に挟んで交差させるため、ショートすること
なく、交差させることが可能となる。これによりより複
雑な配線を可能とし、また逆に平面的であるため、複雑
になったパターンを簡略化できる。
【００１７】実施例２．なお、上記実施例では金属膜に
より形成されたパターン２ａを同じくパターン２ｂと絶
縁することを目的として形成しているが、この方法を応
用し、図２のように動作時に電位差の異なる金属膜によ
り形成されたパターン２ｂを挟んで等電位にしたい同じ
くパターン２ａを金属膜により形成されたパターン２ｃ
をもって接続してもよい。
より形成されたパターン２ａを同じくパターン２ｂと絶
縁することを目的として形成しているが、この方法を応
用し、図２のように動作時に電位差の異なる金属膜によ
り形成されたパターン２ｂを挟んで等電位にしたい同じ
くパターン２ａを金属膜により形成されたパターン２ｃ
をもって接続してもよい。
【００１８】なお、図１と図２では金属膜により形成さ
れたパターンと絶縁膜により形成されたパターンが３層
までであったが、３層までという必要性はなく図３のよ
うに何層でも重ねることは可能である。
れたパターンと絶縁膜により形成されたパターンが３層
までであったが、３層までという必要性はなく図３のよ
うに何層でも重ねることは可能である。
【００１９】実施例３．また、図１、図２、図３は弾性
表面波装置の一部の断面図であったが、これを実際のパ
ターンで利用した例が図６と図７である。
表面波装置の一部の断面図であったが、これを実際のパ
ターンで利用した例が図６と図７である。
【００２０】図６では、複数の入力トランスデューサと
出力トランスデューサを組み合わせた場合の配線をパタ
ーンの上面から見た図である。従来では各々のトランス
デューサ毎に、入出力信号またはＧＮＤの一方を外部か
ら与えるためのパターンが必要であり、図のような配置
の場合７箇所必要であった。それに対し、図６では入力
信号、出力信号、ＧＮＤを各々１〜２箇所取ればよく、
４箇所ですむことになる。
出力トランスデューサを組み合わせた場合の配線をパタ
ーンの上面から見た図である。従来では各々のトランス
デューサ毎に、入出力信号またはＧＮＤの一方を外部か
ら与えるためのパターンが必要であり、図のような配置
の場合７箇所必要であった。それに対し、図６では入力
信号、出力信号、ＧＮＤを各々１〜２箇所取ればよく、
４箇所ですむことになる。
【００２１】また、図７はトランスデューサとグレーテ
ィング反射器を組み合わせた場合の配線をパターンの上
面から見た図である。従来では、入出力信号やＧＮＤの
一方を外部から与えるためのパターンが８箇所に必要で
あったが、図７の場合３箇所まで減らすことができる。
ィング反射器を組み合わせた場合の配線をパターンの上
面から見た図である。従来では、入出力信号やＧＮＤの
一方を外部から与えるためのパターンが８箇所に必要で
あったが、図７の場合３箇所まで減らすことができる。
【００２２】
【発明の効果】請求項１の弾性表面波装置は、弾性表面
波を伝播する圧電体基板の表面上に金属膜よりなるパタ
ーンを形成し、該パターン上に絶縁体を形成した弾性表
面波装置において、前記絶縁体は、動作時に電位差を生
じる前記パターン間に設けられた構成としたので、動作
時に電位差を生じるパターン間に絶縁体を挟むので、交
差させてもショートすることがなく、これにより複雑な
配線を可能にする。
波を伝播する圧電体基板の表面上に金属膜よりなるパタ
ーンを形成し、該パターン上に絶縁体を形成した弾性表
面波装置において、前記絶縁体は、動作時に電位差を生
じる前記パターン間に設けられた構成としたので、動作
時に電位差を生じるパターン間に絶縁体を挟むので、交
差させてもショートすることがなく、これにより複雑な
配線を可能にする。
【００２３】請求項２の弾性表面波装置は、請求項１記
載の弾性表面波装置において、動作時に等電位となるパ
ターンを、金属膜よりなる他のパターンで導通させる構
成にしたので、従来では行えなかった配線を狭い場所を
活用して行うことができ、パターンの数を最小限に減ら
せるため、装置の小型化が実現できる。
載の弾性表面波装置において、動作時に等電位となるパ
ターンを、金属膜よりなる他のパターンで導通させる構
成にしたので、従来では行えなかった配線を狭い場所を
活用して行うことができ、パターンの数を最小限に減ら
せるため、装置の小型化が実現できる。
【００２４】請求項３の弾性表面波装置は、パターンに
よりトランスデューサとグレーディング反射器を組み合
わせた配線に導通をとる弾性表面波装置において、動作
時に電位差を生じる前記パターン間に設けられた絶縁体
を備え、動作時に等電位となるパターンを、金属膜より
なる他のパターンで導通させた構成にしたので、入出力
信号やＧＮＤの一方を外部から与えるためのパターンの
数を減らすことができる。
よりトランスデューサとグレーディング反射器を組み合
わせた配線に導通をとる弾性表面波装置において、動作
時に電位差を生じる前記パターン間に設けられた絶縁体
を備え、動作時に等電位となるパターンを、金属膜より
なる他のパターンで導通させた構成にしたので、入出力
信号やＧＮＤの一方を外部から与えるためのパターンの
数を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例１のよる弾性表面波装置の構
成における部分断面図である。
成における部分断面図である。
【図２】この発明の実施例２のよる弾性表面波装置の構
成における部分断面図である。
成における部分断面図である。
【図３】この発明の実施例２のよる弾性表面波装置の構
成における部分断面図である。
成における部分断面図である。
【図４】従来の弾性表面波装置の部分断面図である。
【図５】従来の弾性表面波装置の部分平面図である。
【図６】この発明の実施例３のよる弾性表面波装置の平
面図である。
面図である。
【図７】この発明の実施例３のよる弾性表面波装置の構
成の平面図である。
成の平面図である。
【符号の説明】 １ 弾性表面波を伝播する基板 ２ａ 金属膜により形成されたパターン ２ｂ 金属膜により形成されたパターン ２ｃ 金属膜により形成されたパターン ２ｄ 金属膜により形成されたパターン ２ｅ 金属膜により形成されたパターン ３ 絶縁体 ３ａ 絶縁体 ３ｂ 絶縁体 ４ 入力端子 ５ 出力端子 ６ 入力トランスデューサ ７ 出力トランスデューサ ８ グレーティング反射器
Claims (2)
- 【請求項１】 弾性表面波を伝播する圧電体基板の表面
上に金属膜よりなるパターンを形成し、該パターン上に
絶縁体を形成した弾性表面波装置において、動作時に電
位差を生じる前記パターン間に、前記絶縁体を挟む構成
としたことを特徴とする弾性表面波装置。 - 【請求項２】 動作時に等電位となるパターンを、金属
膜よりなる他のパターンで導通させたことを特徴とする
請求項１記載の弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5173175A JPH0730362A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5173175A JPH0730362A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730362A true JPH0730362A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15955488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5173175A Pending JPH0730362A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730362A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7295089B2 (en) | 2003-02-24 | 2007-11-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter and communication apparatus |
| JP2008028825A (ja) * | 2006-07-24 | 2008-02-07 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置及び通信装置 |
| US7479852B2 (en) | 2005-11-14 | 2009-01-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing surface acoustic wave device and surface acoustic wave device |
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-
1993
- 1993-07-13 JP JP5173175A patent/JPH0730362A/ja active Pending
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