JPH0731361U - 混成集積回路基板用半田マスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 半田クリ−ムを使用する混成集積回路基板組
立て工程に於いて、リフロ−後の半田ボ−ルを無くし、
超音波洗浄工程を除くことを目的とする。 【構成】 半田クリ−ム開口部形状に於いて、半田マス
ク厚の２倍以上の半径を有する曲面を四隅に設けた混成
集積回路基板の半田マスク。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する分野】

本考案は混成集積回路基板用半田マスクの開口部パタ−ン形状に関するもの である。

【０００２】

【従来の技術】

図１に従来の半田クリ−ム供給開口部形状を有する混成集積回路基板を示し 、図２にそのリフロ−後の基板の状態を示す。従来の工程は図１に示す様に、 印刷方法により回路配線用導体２と半田付け電極部３を形成した絶縁基板１ 上に、従来の半田マスクを用い半田印刷方法により、半田クリ−ムを従来の 半田マスク印刷形状５に供給し、その後自動機等によりチップ部品４を実装 する。

【０００３】 次の工程で、半田リフロ−を行うわけであるが、半田は一般に溶融温度に達 すると、一旦凝集して、半田付け電極部３にぬれ広がる特徴があるため、従 来の半田マスク印刷形状５は、図２に示す様に半田付け電極部３にぬれ広が り、半田付け部７の斜線の様になる。この時、図１の従来の半田マスク印刷 形状の四隅部分６は、半田の凝集に取り残されてしまうので、図２の様に半 田ボ−ル８が電極部以外の場所に残る。 この半田ボ−ル８は超音波洗浄工程等に於いて取り除いているが、環境保全 及び工程削減の見地から考えると、該半田ボ−ル８の処理方法に問題があっ （２） た。

【０００４】

【考案の目的】

本考案は半田クリ−ム供給開口部形状に於いて、従来の角型開口部形状から 四隅に半径が半田マスク厚の２倍以上の曲面を設け、角をなくすことを特徴 とした混成集積回路基板用半田マスクを用い半田クリ−ムを供給する。これ により従来の半田の凝集時に取り残されて半田ボ−ルになっていた部分が無 くなるため、半田ボ−ルの発生が無くなる。

【０００５】

【実施例】

図３に本考案の半田クリ−ム供給開口部形状を有する混成集積回路基板を示 し、図２にそのリフロ−後の基板の状態を示す。 本考案の工程は図３に示す様に、半田クリ−ム印刷方法により回路配線用導 体２と半田付け電極部３を形成した絶縁基板１上に、半田印刷方法により半 田クリ−ムを本考案の半田マスク印刷形状５′に供給し、その後自動機等に よりチップ部品４を実装する。

【０００６】 次の工程で半田リフロ−を行うわけであるが、本考案の半田マスク印刷形状 ５′で半田を供給すると、半田マスク印刷の四隅部分６′に曲面を設けてい るため、半田の凝集時に、従来の様に半田ボ−ル８が取り残されることがな くなり、図４に示す様にリフロ−後の混成集積回路基板が形成される。

【０００７】

【効果の説明】

半田クリ−ム供給開口部形状に於いて、本考案の様な半田マスクを使用する ことにより、半田ボ−ルの発生が無くなり、環境保全及び工程削減の見地か ら、洗浄工程がなくなる為、産業上利用価値大なるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 （３） 従来の半田クリ−ム供給開口部形状を有する混成集積回
路基板

【図２】図１に於けるリフロ−後の混成集積回路基板

【図３】本考案の半田クリ−ム供給開口部形状を有する
混成集積回路基板

【図４】図３に於けるリフロ−後の混成集積回路基板

【符号の説明】

１・・・・絶縁基板 ２・・・・回路配線用導体 ３・・・・半田付け電極部 ４・・・・チップ部品 ５・・・・従来の半田マスク印刷形状 ５′・・・本考案の半田マスク印刷形状 ６・・・・従来の半田マスク印刷形状四隅部分 ６′・・・本考案の半田マスク印刷四隅部分 ７・・・・半田付け部 ８・・・・半田ボ−ル

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半田クリ−ム供給開口部形状に於いて、
   半田マスク厚の２倍以上の半径を有する曲面を四隅に設
   けたことを特徴とした混成集積回路基板用半田マスク。