JPH073158U - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH073158U JPH073158U JP2998093U JP2998093U JPH073158U JP H073158 U JPH073158 U JP H073158U JP 2998093 U JP2998093 U JP 2998093U JP 2998093 U JP2998093 U JP 2998093U JP H073158 U JPH073158 U JP H073158U
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- circuit board
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面波フィルタ等の電子部品を表面実装する回
路基板において、電子部品の下面にフラックス等の異物
が固着しないようにして電子部品の特性が実質的に変化
しないようにする。 【構成】回路基板１の表面波フィルタ６等の電子部品の
下面に対応する所定の位置に穴８を形成する。
路基板において、電子部品の下面にフラックス等の異物
が固着しないようにして電子部品の特性が実質的に変化
しないようにする。 【構成】回路基板１の表面波フィルタ６等の電子部品の
下面に対応する所定の位置に穴８を形成する。
Description
【０００１】
本考案は、回路基板に関し、特には、回路基板とそこに表面実装された電子部 品との隙間に異物が侵入し、その異物により電子部品の特性が変化するのを防止 するようにした回路基板に関する。
【０００２】
従来、ＩＣメモリーカードやカード型電子チューナ等のカード型電子機器に用 いられる回路基板においては、その電子機器の薄型化や軽量化の必要性から外装 を施していない電子部品を回路基板に表面実装して用いなければならない場合が ある。
【０００３】 たとえば、カード型チューナを構成する回路基板においては、図５に示すよう に、回路基板２１上に形成した一対の電極ランド２２、２３間に、端面に一対の 端子電極２４、２５を備えた外装の施していないチップ状の表面波フィルタ２６ が半田２７により取り付けられている。この表面波フィルタ２６は、ガラス板面 にくし型電極が形成され、弾性表面波がこのガラス板面を伝搬するもので、その ガラス板がむき出しの状態となっている。
【０００４】
上記のような回路基板２１においては、図６に示すように、回路基板２１上の 電極ランド２２、２３間に表面波フィルタ２６を半田付けしたとき、回路基板２ １と表面波フィルタ２６との隙間にフラックス２８が侵入し、そのフラックス２ ８が表面波フィルタ２６の下面に固着してしまうことがある。このように表面波 フィルタ２６の下面にフラックス２８が固着すると、弾性表面波の伝搬具合が変 化し、表面波フィルタ２６の特性が変化するという問題があった。
【０００５】 なお、表面波フィルタ２６は、接着剤や樹脂等のフラックス以外の異物であっ ても、その異物が表面波フィルタ２６の下面に固着すると所定の特性が得られな くなる。また、表面波フィルタ以外の電子部品であっても、外装が施してない場 合には、フラックス等の異物によりその特性が変化することがある。さらに、外 装が施してある電子部品であっても、外装材料や外装構造の種類によってはフラ ックス等の異物によりその特性が変化することがある。
【０００６】 したがって、本考案においては、表面波フィルタ等の電子部品を表面実装する 回路基板において、電子部品の下面にフラックス等の異物が固着しないようにし て電子部品の特性が変化しないようにした回路基板を提供することを目的として いる。
【０００７】
このような目的を達成するために、本考案の回路基板においては、表面実装す る電子部品の下面に対応する所定の位置に穴を形成したことを特徴としている。
【０００８】
回路基板の表面実装する電子部品の下面に対応する所定の位置に穴を形成した ことにより、フラックス等の異物は穴の形成されている位置の電子部品の下面に は侵入しにくくなり、電子部品の特性が実質的に変化しないようになる。
【０００９】
以下、本考案の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】 図１は、本考案の回路基板の要部平面図であり、図２は図１に示す回路基板の 要部縦断面である。
【００１１】 これらの図において、回路基板１上に形成した一対の電極ランド２、３間に、 端面に一対の端子電極４、５を備えた外装の施していないチップ状の表面波フィ ルタ６が半田７により取り付けられている。この回路基板１の表面実装された表 面波フィルタ６の下面に対応する所定の位置には回路基板１を貫通する穴８が形 成されている。
【００１２】 このように穴８を形成した回路基板１においては、図２に示すように、回路基 板１と表面波フィルタ６との隙間にフラックス９が侵入しても、穴８の位置には フラックス９が侵入することはない。そのため、表面波フィルタ６下面の端子電 極４、５の近辺にフラックス９が固着することはあっても、それによって表面波 フィルタ６の特性が実質的に変化するようなことはない。
【００１３】 また、図３に示すように、表面波フィルタ６の半田付け部分を補強するために 樹脂１０を塗布する場合にも、穴８の形成された位置には樹脂１０が流れてこな いため、樹脂１０による補強効果を高めることができるとともに、表面波フィル タ６下面に樹脂１０が固着することによる特性の変化を防止することができる。
【００１４】 また、回路基板１を洗浄する場合には、穴８を介して表面波フィルタ６の下面 に洗浄液が流入しやすくなり、フラックス９の除去が容易となる。
【００１５】 図４は、本考案の他の実施例を示す回路基板の要部平面図であり、回路基板１ の表面波フィルタ６の下面に対応する位置に２個の独立した穴８を形成したもの である。この場合も、図１および図２の実施例と同様に回路基板１と表面波フィ ルタ６との隙間にフラックス等の異物が侵入するのを効果的に阻止することがで きる。
【００１６】 なお、本考案は、表面波フィルタ以外の電子部品を表面実装する回路基板にも 適用することができる。また、電子部品の下面に対応する所定の位置に形成する 穴は、図１や図４のような角形に限らず、円形等の他の形状であってもよい。ま た、穴は回路基板を貫通したものではなく、凹み状のものであってもよい。
【００１７】
【考案の効果】 以上説明したことから明らかなように本考案の回路基板によれば、回路基板の 表面実装する電子部品の下面に対応する所定の位置に穴を形成したことにより、 フラックス等の異物は穴の形成されている位置の電子部品の下面には侵入しにく くなり、電子部品の特性が実質的に変化しないようになる。
【図１】本考案の一実施例の回路基板の要部平面図であ
る。
る。
【図２】図１に示す回路基板の要部縦断面図である。
【図３】本考案の回路基板の効果を説明するための回路
基板の要部縦断面図である。
基板の要部縦断面図である。
【図４】本考案の他の実施例の回路基板の要部平面図で
ある。
ある。
【図５】従来例の回路基板の要部縦断面図である。
【図６】従来例の回路基板の課題を説明するための回路
基板の要部縦断面図である。
基板の要部縦断面図である。
１ 回路基板 ２、３ 電極ランド ４、５ 端子電極 ６ 表面波フィルタ ７ 半田 ８ 穴 ９ フラックス １０ 樹脂
フロントページの続き (72)考案者 木下 一則 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】表面に複数の電極ランドを形成し、これら
の電極ランドに接続して電子部品を表面実装するように
した回路基板であって、その電子部品の下面に対応する
所定の位置に穴を形成したことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993029980U JP2607533Y2 (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993029980U JP2607533Y2 (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH073158U true JPH073158U (ja) | 1995-01-17 |
| JP2607533Y2 JP2607533Y2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=12291115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993029980U Expired - Lifetime JP2607533Y2 (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2607533Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000223530A (ja) * | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フリップチップ実装体および実装方法 |
-
1993
- 1993-06-04 JP JP1993029980U patent/JP2607533Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000223530A (ja) * | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フリップチップ実装体および実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2607533Y2 (ja) | 2001-11-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |