JPH07320221A

JPH07320221A - 磁気ヘッド製造用研磨装置

Info

Publication number: JPH07320221A
Application number: JP6111258A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Saito; 正斉藤; Shinji Takahashi; 伸司高橋
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1994-05-25
Filing date: 1994-05-25
Publication date: 1995-12-08

Abstract

(57)【要約】【目的】研磨状態を安定化なものとし、均一な研磨圧
力の下に磁気ヘッド基板を鏡面研磨し、研磨面のスクラ
ッチやトラック欠けを低減し歩留りの向上を図る。【構成】研磨用定盤１の研磨面１ａと相対向するよう
に磁気ヘッド基板２を基板保持部材３によって保持せし
め、この基板保持部材３を揺動させると共に、この基板
保持部材３を支持部材４を中心として該研磨用定盤１の
回転に伴って回転させるようにした。そして、基板保持
部材３によって磁気ヘッド基板２を保持する開口角θを
１４０度以上となす。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば磁気ギャップ形
成面を鏡面加工するのに用いられる磁気ヘッド製造用研
磨装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】磁気ヘッドの製造加工プロセスにおいて
は、磁気ギャップ形成面の表面性を改善するために、鏡
面加工が必要になる。通常、鏡面加工には、機械的研磨
か非接触研磨のいずれかが採用されている。

【０００３】機械的研磨は、錫（Ｓｎ）等からなる研磨
用定盤の上に、治具である基板保持部材に保持した磁気
ヘッド基板を載せ、この研磨用定盤を回転させながら砥
粒としてダイヤモンドを用いたダイヤスラリーを供給し
つつ研磨を行う方法である。特に、研磨精度を上げるた
めに、基板保持部材に設けられた孔内に臨ませた支持部
材を中心としてこの基板保持部材を研磨用定盤の回転と
共に回転させ、且つこの支持部材に連結されたアームの
回動により基板保持部材を研磨用定盤上で径方向に揺動
させる。

【０００４】一方、非接触研磨は、機械的研磨と構成は
ほぼ同じであるが、研磨用定盤上に満たされたダイヤス
ラリーの中に磁気ヘッド基板を浸漬して研磨を行うもの
である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、加工精
度を確保する上でワクーサイズ（ここでは磁気ヘッド基
板のことを指す）が小型になると、研磨状態が不安定な
ものとなり、研磨圧力の不均一化と加工能率の低下によ
りトラック幅規制溝上のトラック欠け、磁気ギャップ形
成面の砥粒径以上のスクラッチが多発し加工歩留りが低
下する。

【０００６】そのうえ、表面損傷の深い状態で磁気ギャ
ップ形成面を形成しヘッド化を行うと、磁気特性が劣化
しヘッド出力が期待できない。また、メタルインギャッ
プヘッド（以下、ＭＩＧヘッドという。）を製造するに
おいて、トラックエッジのダレを除去するために磁性合
金膜の表面を鏡面加工するが、この場合に研磨圧力が不
均一であると、磁気ギャップ形成面の劣化はもちろん、
磁性合金膜の膜剥離やトラック幅規制溝上のトラック欠
けが発生する。

【０００７】そこで本発明は、上述の従来の有する技術
的な課題に鑑みて提案されたものであって、研磨状態を
安定化なものとし、均一な研磨圧力の下に磁気ヘッド基
板を鏡面研磨し、研磨面のスクラッチやトラック欠けを
低減し歩留りの向上が図れる磁気ヘッド製造用研磨装置
を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る磁気ヘッド
製造用研磨装置は、円盤状の研磨用定盤と、この研磨用
定盤の研磨面に対向して配置するように磁気ヘッド基板
を一主面に保持し、この一主面とは反対側の他端面に止
まり孔を有してなる基板保持部材と、この基板保持部材
の止まり孔内に臨み、球状とされた先端部を該止まり孔
の底面に対して点接触させ、その接触部分を中心として
研磨用定盤の回転に伴って回転せしめられる基板保持部
材を支持する支持部材と、上記支持部材に連結され、上
記基板保持部材を研磨用定盤の上で揺動させる揺動部材
とを備えた構成である。そして、この装置では、基板保
持部材の止まり孔の底面と支持部材の先端部との接触点
と、基板保持部材に保持された磁気ヘッド基板の定盤と
の対向面における両側縁部とをそれぞれ結んだ線のなす
角度θ（以下、これを開口角θという。）を１４０度以
上とすることにより、上述の課題を解決する。

【０００９】ここで用いる研磨用定盤としては、研磨面
に円形の溝を同心円状に複数形成したものを用いること
が望ましい。

【００１０】

【作用】本発明では、磁気ヘッド基板を保持する基板保
持部材の止まり孔の底面と支持部材の先端部との接触点
と、基板保持部材に保持された磁気ヘッド基板の定盤と
の対向面における両側縁部とをそれぞれ結んだ線のなす
角度を１４０度以上としているので、研磨状態が安定
し、均一な研磨圧力により磁気ヘッド基板が研磨される
ことになり、研磨により得られた研磨面にスクラッチや
トラック欠け等が発生することが回避される。

【００１１】

【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。本実施例の磁
気ヘッド製造用研磨装置は、被研磨物である磁気ヘッド
基板を、回転する研磨用定盤に押し付け、研磨液である
スラリーを供給しながら研磨を行う機械的研磨装置の例
である。

【００１２】この磁気ヘッド製造用研磨装置は、主とし
て図１及び図２に示すように、研磨用定盤１と、磁気ヘ
ッド基板２を保持する治具である基板保持部材３と、研
磨用定盤１が回転することにより回転せしめられる基板
保持部材３を支持する支持部材４と、この支持部材４に
連結され、上記基板保持部材３を研磨用定盤１上で揺動
させる揺動部材５とから構成されている。

【００１３】研磨用定盤１は、例えばＳｎ、Ｓｎ−ケメ
ット、Ｓｎ−Ｎｉ、Ｓｎ−Ｓｂ等の如き材料によって円
盤状に形成されている。これら比較的硬度の柔らかいＳ
ｎ系の定盤を用いるのは、仕上げ面を向上させるためで
ある。この研磨用定盤１の研磨面１ａには、ダイヤスラ
リー又はＳｉＯ₂スラリーの保持を目的として、断面略
コ字状をなす円形溝６，７，８が同心円状に所定間隔で
複数設けられている。

【００１４】この研磨用定盤１は、例えばモータ等の如
き駆動源によって図１中矢印Ａで示す方向に回転するよ
うになっている。この研磨用定盤１の回転速度は、駆動
源により自由に調整可能とされており、必要に応じた速
さに適宜設定可能となされている。

【００１５】基板保持部材３は、磁気ヘッド基板２をそ
の一主面３ａ（以下、基板保持面３ａという。）に保持
すると共に、上記研磨用定盤１の研磨面１ａに相対向す
るように配置しこれに荷重（基板保持部材３の自重）を
加えることにより、研磨状態を安定なものとする役目を
する。この基板保持部材３は、磁気ヘッド基板２を保持
し得るに足る大きさの長方体として形成されている。

【００１６】そして、この基板保持部材３の基板保持面
３ａとは反対側の他端面３ｂには、後述する揺動部材５
に連結される支持部材４が臨む支持部材収納孔９が形成
されている。この支持部材収納孔９は、底面９ａが球状
とされた平面円形状をなす止まり孔として後述する所定
の位置に至るまで厚み方向に形成されている。

【００１７】支持部材４は、先端部４ａが球状とされた
丸棒として形成され、その先端部４ａを上記支持部材収
納孔９の底面９ａに臨ませるようにして設けられてい
る。その支持部材４の先端部４ａは、この支持部材収納
孔９の底面９ａに対して点接触状態で接触するようにな
っている。

【００１８】この接触点Ｂの位置は、該接触点Ｂと、基
板保持部材３に保持された磁気ヘッド基板２の定盤１と
の対向面２ａにおける両側縁部２ｂ，２ｃとをそれぞれ
結んだ線Ｃ，Ｄのなす角θ（以下、開口角θという。）
が１４０度以上となるような位置とされている。１４０
度以上とするのは、磁気ヘッド基板２を研磨する際の加
工圧力を均一なものとし研磨状態を安定にしてスクラッ
チやトラック欠け等の発生を回避するためで、後述する
実験結果に基づくものである。

【００１９】一方、揺動部材５は、上記支持部材収納孔
９より突出する支持部材４に連結され、図示しない駆動
源によって図１中矢印Ｅで示す研磨用定盤１の径方向に
揺動するようになされている。揺動速度や揺動範囲は、
自由に設定できるようになっている。なお、揺動部材５
と支持部材４の連結部分は、該支持部材４を回転不可能
に固定している。

【００２０】このように構成された磁気ヘッド製造用研
磨装置においては、基板保持部材３に保持された磁気ヘ
ッド基板２が、研磨用定盤１の研磨面１ａの上に載せら
れ、この基板保持部材３の自重によって研磨面１ａに押
し付けられる。そして、研磨用定盤１を回転させると、
この研磨用定盤１の回転に伴って該基板保持部材３が支
持部材４を中心として図１中矢印Ｆで示す方向に回転す
る。また、このとき、揺動部材５によって基板保持部材
３が、図１中矢印Ｅで示す方向に揺動運動せしめられ
る。このような運動状態の中で、研磨面１ａ上にダイヤ
スラリーを供給しつつ磁気ヘッド基板２を研磨する。

【００２１】かかる構成とされた磁気ヘッド製造用研磨
装置を用いて、ＭＩＧヘッドを製造するには、以下の工
程に従って行う。先ず、図３に示すように、研削盤によ
って平板状とした磁気ヘッド基板２の面出しを行う。

【００２２】磁気ヘッド基板２には、Ｍｎ−Ｚｎ系フェ
ライト単結晶基板、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト多結晶基
板、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト単結晶基板、Ｎｉ−Ｚｎ系
フェライト多結晶基板、又はそれらの単結晶基板と多結
晶基板を接合した接合基板が使用される。この他、Ａｌ
₂Ｏ₃，ＭｇＯ，ＺｒＯ₂等の酸化物、ＳｉＣ，Ｔｉ
Ｃ，ＷＣ等の炭化物、Ｓｉ₃Ｎ₄，ＡｌＮ，ＴａＮ，Ｔ
ｉＮ等の窒化物又はそれらの化合物からなる非磁性のセ
ラミックス基板が用いられる。

【００２３】次に、図４に示すように、磁気ヘッド基板
２の主面２ａに、トラック幅規制溝１０を所定間隔で磁
気ヘッド基板全体に亘って複数形成する。トラック幅規
制溝１０を形成する間隔は、隣合うトラック幅規制溝１
０間に残る主面２ａの長さが磁気ギャップのトラック幅
寸法となる間隔とする。また、このトラック幅規制溝１
０を形成するに当たっては、図５に示すように、トラッ
クエッジの開き角αを９０度以上にするために、底面を
円弧状とした断面略Ｖ字状をなす溝に形成する。

【００２４】本実施例では、トラックエッジの開き角α
を１２０度となるように、砥石を用いた機械加工により
トラック幅規制溝を形成した。

【００２５】次いで、図６に示すように、上記トラック
幅規制溝１０と直交する方向に、コイルを巻装するため
の巻線溝１１，１２とガラス融着のためのガラス溝１
３，１４を形成する。巻線溝１１，１２とガラス溝１
３，１４は、後工程で磁気ヘッド基板２を二分するため
に、それぞれ２つづ形成するものとし、巻線溝１１、ガ
ラス溝１３、巻線溝１２、ガラス溝１４の順で形成す
る。

【００２６】次に、この磁気ヘッド基板２を先の磁気ヘ
ッド製造用研磨装置を用いて研磨する。先ず、図７に示
すように、基板保持部材３の基板保持面３ａに磁気ヘッ
ド基板２を保持させる。磁気ヘッド基板２を基板保持面
３ａに保持させるには、当該磁気ヘッド基板２のギャッ
プ形成面となる面２ａとは反対側の裏面２ｂに接着剤等
を塗布し、これを基板保持面３ａに貼付けるようにす
る。

【００２７】そして、磁気ヘッド基板２のギャップ形成
面となる面２ａが研磨用定盤１の研磨面１ａと対向する
ように、この基板保持部材３を研磨用定盤１上に載せ
る。この結果、磁気ヘッド基板２のギャップ形成面とな
る面２ａと研磨用定盤１の研磨面１ａとが接触すること
になる。

【００２８】次いで、基板保持部材３の裏面３ｂに形成
された支持部材収納孔９に支持部材４を挿入する。そし
て、研磨用定盤１を回転させると共に、揺動部材５によ
って基板保持部材３を揺動させると共に、研磨面１ａ上
に砥粒を溶媒に混入したスラリー１５を供給しながら磁
気ヘッド基板２の研磨を行う。

【００２９】スラリー１５は、研磨面１ａに同心円状の
円形溝６〜８が形成されているので、この円形溝６〜８
内にも満たされることになる。

【００３０】ポリッシングに用いるスラリーには、砥粒
を溶媒に混入させたものを使用する。例えば、砥粒に
は、粒径が０．５μｍ以下のダイヤモンドやＳｉＣ、Ｓ
ｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ等の微細砥粒が使用でき
る。溶媒としては、親水基であるＨ₂Ｏ、Ｈ₂Ｏ₂、Ｎ
ａＯＨ、ＫＯＨ、ＨＣＩ等の分散性の高い溶剤、或いは
非親水基である鉱油を基油とした溶剤（日本工業規格Ｊ
ＩＳ１種、２種１号〜６号）、または両極性であるエ
マルジョン（Ｗ／Ｏ、Ｏ／Ｗ型）、ケミカルソリューシ
ョン、シンセティックタイプ等の化学油剤等が挙げられ
る。また、これらに少なくとも酸化防止剤、活性剤（ア
ルコール系のグリセリン、ポリエチレングリコール）、
非親水基であれば極圧剤等の添加剤を加えるようにして
もよい。

【００３１】本実施例では、粒径が０．１μｍ以下のＳ
ｉＯ₂を砥粒とし、溶媒としてＨ₂Ｏを主成分とするス
ラリーを用いた。このときの基板保持部材３の開口角θ
は、１４０度とした。

【００３２】研磨が終了したら、磁気ヘッド基板２を基
板保持部材３より取り外し、洗浄を行う。次に、図８に
示すように、トラック幅規制溝１０、巻線溝１１，１
２、ガラス溝１３，１４内を含めて、磁気ヘッド基板２
のギャップ形成面となる面２ａに磁性合金薄膜１６を成
膜する。

【００３３】磁性合金薄膜１６としては、センダスト
（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ），Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ＋Ｏ₂、Ｆｅ
−Ｓｉ−Ａｌ＋Ｔｉ、Ｆｅ−Ｇａ−Ｓｉ−Ｒｕ系合金、
Ｆｅ−Ｇａ−Ｓｉ−Ｒｕ系合金＋Ｏ₂、Ｆｅ−Ｇａ−Ｓ
ｉ−Ｒｕ系合金＋Ｎ₂等の結晶質磁性膜、或いはＦｅ系
微結膜、Ｃｏ系微結膜等が挙げられる。また、それらの
積層膜、合金膜を用いてもよい。

【００３４】磁性合金薄膜１６を成膜するに際しては、
基板との付着力向上のために、ＳｉＯ₂、Ｔａ₂Ｏ₅等
の酸化物膜、Ｓｉ₃Ｎ₄等の窒化物膜、Ｃｒ、Ａｌ、Ｐ
ｔ等の金属膜、或いはそれらの積層膜を、基板と磁性合
金薄膜１６との間に下地膜として介在させるようにして
もよい。本実施例では、図９に示すように、下地膜１７
としてＣｒ膜を用い、磁性合金薄膜１６としてＦｅ−Ｇ
ａ−Ｓｉ−Ｒｕ系合金よりなる膜を用いた。

【００３５】次に、図１０に示すように、ガラス融着に
よる磁性合金薄膜１６の浸食を防止するために、この磁
性合金薄膜１６の上に保護膜１８を成膜する。保護膜１
８としては、ＺｒＯ₂、Ｔａ₂Ｏ₅等の酸化物膜、Ｓｉ
₃Ｎ₄等の窒化物膜、Ｃｒ、Ａｌ、Ｐｔ等の金属膜、或
いはそれらの積層膜等が使用できる。

【００３６】次いで、図１１に示すように、トラックエ
ッジ部分のだれを無くすために、ギャップ形成面となる
面２ａに成膜された保護膜１８を除去すると共に、磁性
合金薄膜１６を鏡面加工して目的とするトラック幅Ｔｗ
とする。そして、この磁気ヘッド基板２をガラス溝１３
と巻線溝１２の間で切断し、一対の磁気コア半体基板１
９，２０を作製する。

【００３７】次に、これら磁気コア半体基板１９，２０
の突き合わせ面にギャップ膜を成膜した後、図１２に示
すように、これら磁気コア半体基板１９，２０をトラッ
ク位置合わせしながら突き合わせる。次いで、これら磁
気コア半体基板１９，２０を加圧し、巻線溝１１，１２
とガラス溝１３，１４内にそれぞれ融着ガラス２１を流
し込んでギャップ接合を行う。この結果、隣合うトラッ
ク幅規制溝１０間に記録ギャップ又は再生ギャップ或い
は記録再生ギャップとして機能する磁気ギャップｇが形
成される。

【００３８】次いで、各磁気コア半体基板１９，２０
に、巻線溝１１，１２に巻装されるコイルの巻装状態を
良好なものとするために巻線ガイド溝２２を形成する。
しかる後、磁気ギャップｇが呈する媒体摺動面２３とな
る面を円筒研磨し、その媒体摺動面２３を所定の当たり
幅となるように溝加工して段差部２４，２５を形成す
る。

【００３９】そして、所定のアジマス角を持ってチップ
切断することにより、図１３に示すＭＩＧヘッドを完成
する。

【００４０】以上は、機械的研磨装置の例であるが、研
磨用定盤１の上にスラリーを満たし、磁気ヘッド基板２
を直接研磨面１ａに接触させずに研磨する、いわゆる非
接触研磨によって磁気ヘッド基板２を研磨するようにし
てもよい。この非接触研磨では、単に磁気ヘッド基板２
を研磨面１ａに接触させないだけで、その他の装置構成
は全く機械的研磨装置と同じである。

【００４１】次に、開口角θを１４０度以上とすること
の理由について、以下の実験結果に基づいて説明する。
最初に、開口角θとスクラッチ発生率の依存性を調べて
みた。実験は、図１５に示す機械的研磨装置を用い、磁
気ヘッド基板にフェライト基板を用いてダイヤスラリー
を噴霧状に吹き付けて研磨を行う一方、図１６に示す非
接触研磨装置を用い、フェライト基板を用いてＳｉＯ₂
スラリーにより研磨を行った。なお、図１５及び図１６
では、その装置構成を簡略化して示してあるが、図１に
示す装置と同じである。

【００４２】実験結果を図１４に示す。図１４中、線Ａ
はダイヤスラリーを用い機械的研磨を行ったフェライト
基板の実験結果、線ＢはＳｉＯ₂スラリーを用い非接触
研磨を行ったフェライト基板の実験結果である。

【００４３】この結果を見ると、機械的研磨及び非接触
研磨共に開口角θが１４０度付近から急峻にスクラッチ
が低減していることがわかる。

【００４４】次に、開口角θとトラック欠け発生率の依
存性を調べてみた。その結果を図１７に示す。図１７
中、線Ｃはダイヤスラリーを用い機械的研磨を行ったフ
ェライト基板の実験結果、線ＤはＳｉＯ₂スラリーを用
い非接触研磨を行ったフェライト基板の実験結果であ
る。

【００４５】ダイヤスラリーを用い機械的研磨を行った
フェライト基板においては、リニアに変化しているが、
ＳｉＯ₂スラリーを用い非接触研磨を行ったフェライト
基板においては、開口角θが１４０度を境としてほとん
ど欠けが見られない。

【００４６】次いで、ダイヤスラリーを用い機械的研磨
を行ったフェライト基板の研磨能率を調べてみた。その
結果を図１８に示す。図１８中、線Ｅは開口角θが１０
０度となるように基板を貼付けたときの研磨能率、線Ｆ
は開口角θが１４０度となるように基板を貼付けたとき
の研磨能率を示す。

【００４７】開口角θを１００度とした場合に比べて、
その開口角θを１４０度とした場合の方が、およそ３５
％程度の研磨能率の向上が見られる。

【００４８】そして次に、ダイヤスラリーを用いたとき
の研磨時の接触圧とスクラッチ発生率の依存性を調べて
みた。その結果を図１９に示す。図１９中、線Ｇは開口
角θが１００度となるように基板を貼付けたときの実験
結果、線Ｈは開口角θが１４０度となるように基板を貼
付けたときの実験結果である。

【００４９】研磨能率の向上と基板の平坦化に０．１Ｍ
Ｐａ以上の接触圧を必要とするが、従来の加工冶具にお
けるスクラッチ発生率が増加する傾向にあることによ
り、フェライトのような脆性材のポリッシュにおいて開
口角θを広げたことにより、研磨時の安定性が向上した
と考えられる。

【００５０】次に、以下の条件で作製したＭＩＧヘッド
の磁性合金膜の膜剥がれを調べてみた。スラリーにＳｉ
Ｏ₂スラリー、接触圧を０．１ＭＰａ、研磨用定盤にＳ
ｎ定盤、研磨様式として非接触研磨を用いて、前述した
工程に従ってＭＩＧヘッドを製造した。

【００５１】サンプル１では、図２０（ａ）に示す従来
の基板保持部材２６を用いて磁気ヘッド基板２７を保持
し、この磁気ヘッド基板２を回転させずにＳｎ定盤２８
に押し付けて研磨を行った。サンプル２では、同図
（ｂ）に示すように、開口角θを１０４度となるように
磁気ヘッド基板２７を基板保持部材２９に保持せしめて
研磨を行った。サンプル３では、同図（ｃ）に示すよう
に、開口角θを１４０度となるように磁気ヘッド基板２
７を基板保持部材２９に保持せしめて研磨を行った。

【００５２】その結果を表１に示す。

【００５３】

【表１】

【００５４】サンプル１では、固定ワークの影響で接触
圧が不安定となり、スラリーのハイドロプレーン現象が
誘発できずに、定盤と磁気ヘッド基板が接触したために
起こったものと考えられる。サンプル２では、回転によ
る磁気ヘッド基板の浮上はあるが、モーメントの発生に
より磁気ヘッド基板自体の安定性が悪いために起こった
ものと考えられる。サンプル３では、接触圧の均一化と
磁気ヘッド基板の安定性が向上し、膜剥がれを抑制した
と考えられる。

【００５５】次に、基板サイズを変えてみたときのスク
ラッチ発生率を調べてみた。スラリーにＳｉＯ₂スラリ
ー、接触圧を０．１ＭＰａ、研磨用定盤にＳｎ定盤、研
磨様式として非接触研磨を用いて、磁気ヘッド基板を研
磨し、スクラッチ数を調べた。

【００５６】サンプル４では、図２０（ａ）に示す従来
の研磨装置を用いて、１５００ｍｍ ²サイズの基板を研
磨した。サンプル５では、同様に同図（ｂ）に示す従来
の研磨装置を用いて、４００ｍｍ²サイズの基板を研磨
した。サンプル６では、本実施例の研磨装置を用いて、
４００ｍｍ²サイズの基板を研磨した。

【００５７】その結果を表２に示す。

【００５８】

【表２】

【００５９】サンプル４では、基板サイズが大きいた
め、従来の装置でも開口角θが１４０度以上になり研磨
時の安定性が増すと想定できる。トラック幅規制溝を形
成した基板のポリッシュを行う上でトラックのばらつき
を低減するために基板サイズを小型化する必要がある
が、サンプル５のように基板サイズが小さくなると、開
口角θが小さくなり、研磨時の安定性が損なわれスクラ
ッチの度合いが増す傾向にある。サンプル６では、基板
サイズが小さいにも拘わらず、開口角θが１４０度以上
となり、研磨状態がサンプル４のものと同等になったと
考えられる。

【００６０】次に、加工変質層の発生する度合いを調べ
てみた。従来の装置を用いてＳｉＯ ₂スラリーによる研
磨を行いフェライト単結晶基板のポリッシュ面を調べ
た。一方、本実施例の装置を用いてＳｉＯ₂スラリーに
よる研磨を行いフェライト単結晶基板のポリッシュ面を
調べた。変質層を確認するために、ポリッシュによる結
晶歪みをＲＨＥＥＤ法で観察した。

【００６１】その結果、従来装置を用いたものでは、反
応生成物らしき結晶歪みのあるウスタイト相（Ｆｅ
Ｏ）、スピネル相（Ｆｅ₃Ｏ₄）と無配向のＳｉＯ₂の
点在が見られた。一方、本実施例装置を用いたもので
は、基板軸方向と配向性のあるウスタイト相（ＦｅＯ）
の点在が見られた。

【００６２】従来装置を用いた場合には、回析パターン
による分析結果が機械的研磨と反応研磨が同時に進行す
ると考えられ、結晶歪みを持つことから変質層は深いと
予想される。これに対し、本実施例装置を用いた場合に
は、基板と同方向のウスタイト相の出現が反応研磨の主
体と考えられる。安定した反応研磨が進行したと予想さ
れる。

【００６３】そして最後に、ＭＩＧヘッドの電磁変換特
性を調べてみた。サンプル７は、従来の装置を用いてＳ
ｉＯ₂スラリーにより研磨して磁気ヘッドを作製し、そ
のヘッドの電磁変換特性を調べたものである。サンプル
８は、本実施例の装置を用いてＳｉＯ₂スラリーにより
研磨して磁気ヘッドを作製し、そのヘッドの電磁変換特
性を調べたものである。

【００６４】電磁変換特性を測定するに当たっては、固
定電特機及び蒸着テープを用いて、１５ＭＨｚでの再生
出力を測定した。その結果を表３に示す。

【００６５】

【表３】

【００６６】サンプル８では、サンプル７に比べて電磁
変換特性の向上が図られていることがわかる。

【００６７】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の装置によれば、開口角を１４０度以上となるように
しているので、研磨状態の安定化が図れ、研磨面のスク
ラッチやトラック欠けを低減でき、磁気ヘッドの製造歩
留を大幅に向上させることができる。特に、ＭＩＧヘッ
ドを製造する場合には、磁性合金膜の膜剥がれを防止す
ることができ、しかもトラック欠けも低減できる。

【００６８】また、本発明の装置によれば、研磨能率の
向上並びに作業能率の向上により低コスト化を実現で
き、且つヘッドの再生出力の向上を達成できる。また、
４００ｍｍ²以下の小さなサイズの基板であっても安定
した状態で研磨を行うことができる。さらには、固定ガ
イド、ワークホルダー等の付属冶具を追加することなく
装置構造を簡略化することで、保守点検（メンテナン
ス）や調整（アライメント）等を容易にすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した磁気ヘッド製造用研磨装置の
斜視図である。

【図２】本発明を適用した磁気ヘッド製造用研磨装置の
要部拡大断面図である。

【図３】本発明を適用した磁気ヘッド製造用研磨装置を
用いてＭＩＧヘッドを製造する工程を順次示すもので、
磁気ヘッド基板作製工程を示す斜視図である。

【図４】本発明を適用した磁気ヘッド製造用研磨装置を
用いてＭＩＧヘッドを製造する工程を順次示すもので、
トラック幅規制溝形成工程を示す斜視図である。

【図５】本発明を適用した磁気ヘッド製造用研磨装置を
用いてＭＩＧヘッドを製造する工程を順次示すもので、
トラック幅規制溝形成工程の要部拡大正面図である。

【図６】本発明を適用した磁気ヘッド製造用研磨装置を
用いてＭＩＧヘッドを製造する工程を順次示すもので、
巻線溝及びガラス溝形成工程を示す斜視図である。

【図７】本発明を適用した磁気ヘッド製造用研磨装置を
用いてＭＩＧヘッドを製造する工程を順次示すもので、
磁気ヘッド基板の研磨工程を示す要部拡大断面図であ
る。

【図８】本発明を適用した磁気ヘッド製造用研磨装置を
用いてＭＩＧヘッドを製造する工程を順次示すもので、
磁性合金膜形成工程を示す斜視図である。

【図９】本発明を適用した磁気ヘッド製造用研磨装置を
用いてＭＩＧヘッドを製造する工程を順次示すもので、
磁性合金膜成膜工程を示す要部拡大正面図である。

【図１０】本発明を適用した磁気ヘッド製造用研磨装置
を用いてＭＩＧヘッドを製造する工程を順次示すもの
で、保護膜形成工程を示す要部拡大正面図である。

【図１１】本発明を適用した磁気ヘッド製造用研磨装置
を用いてＭＩＧヘッドを製造する工程を順次示すもの
で、平坦化研磨工程を示す要部拡大正面図である。

【図１２】本発明を適用した磁気ヘッド製造用研磨装置
を用いてＭＩＧヘッドを製造する工程を順次示すもの
で、ガラス融着工程を示す斜視図である。

【図１３】本発明を適用した磁気ヘッド製造用研磨装置
を用いて作製されたＭＩＧヘッドの拡大斜視図である。

【図１４】スクラッチ数と開口角の関係を示す特性図で
ある。

【図１５】スクラッチ数と開口角の関係を調べる際に用
いた機械的研磨装置の概略図である。

【図１６】スクラッチ数と開口角の関係を調べる際に用
いた非接触研磨装置の概略図である。

【図１７】トラック欠け発生率と開口角の関係を示す特
性図である。

【図１８】研磨量と研磨時間の関係を示す特性図であ
る。

【図１９】スクラッチ数と接触圧の関係を示す特性図で
ある。

【図２０】ＭＩＧヘッドの磁性合金膜の膜剥がれを調べ
るのに用いた研磨装置の概略図である。

【符号の説明】

１研磨用定盤１ａ研磨面２磁気ヘッド基板３基板保持部材４支持部材５揺動部材６，７，８円形溝９支持部材収納孔９ａ底面１０トラック幅規制溝１１，１２巻線溝１３，１４ガラス溝１５スラリー１６磁性合金膜２１融着ガラス２２巻線ガイド溝

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】円盤状の研磨用定盤と、この研磨用定盤の研磨面に対向して配置するように磁気
ヘッド基板を一主面に保持し、この一主面とは反対側の
他端面に止まり孔を有してなる基板保持部材と、この基板保持部材の止まり孔内に臨み、球状とされた先
端部を該止まり孔の底面に対して点接触させ、その接触
部分を中心として研磨用定盤の回転に伴って回転せしめ
られる基板保持部材を支持する支持部材と、上記支持部材に連結され、上記基板保持部材を研磨用定
盤の上で揺動させる揺動部材とを備え、上記基板保持部材の止まり孔の底面と支持部材の先端部
との接触点と、基板保持部材に保持された磁気ヘッド基
板の定盤との対向面における両側縁部とをそれぞれ結ん
だ線のなす角度を１４０度以上としたことを特徴とする
磁気ヘッド製造用研磨装置。
【請求項２】研磨用定盤の研磨面に円形の溝が同心円
状に複数形成されていることを特徴とする請求項１記載
の磁気ヘッド製造用研磨装置。