JPH0732296B2 - 両面配線板およびその製造方法 - Google Patents
両面配線板およびその製造方法Info
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- JPH0732296B2 JPH0732296B2 JP63063989A JP6398988A JPH0732296B2 JP H0732296 B2 JPH0732296 B2 JP H0732296B2 JP 63063989 A JP63063989 A JP 63063989A JP 6398988 A JP6398988 A JP 6398988A JP H0732296 B2 JPH0732296 B2 JP H0732296B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、両面に導体配線層を有し、これらの導体配線
層間をスルーホール接続した両面配線板とこれの製造方
法に関する。
層間をスルーホール接続した両面配線板とこれの製造方
法に関する。
従来の技術 従来の両面配線板は、貫通孔が形成されたガラス布基材
のエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂基板の両面に配線
層を形成し、これらの配線層間を貫通孔の壁面に銅めっ
き処理で形成した導体層でスルーホール接続した構造で
あった。
のエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂基板の両面に配線
層を形成し、これらの配線層間を貫通孔の壁面に銅めっ
き処理で形成した導体層でスルーホール接続した構造で
あった。
発明が解決しようとする課題 このような構造の両面配線板では、貫通孔の壁面の伸縮
率が銅めっき層の伸縮率よりも大きいため、スルーホー
ル接続用の導体層にクラックが入り易く、時として、断
線事故にまで至る重大事故の原因となる場合があり、ス
ルーホール接続の信頼性に問題があった。また、貫通孔
を形成するための孔加工を打抜き加工で行うことができ
ず、製作作業能率を十分に高めることができない問題も
あった。
率が銅めっき層の伸縮率よりも大きいため、スルーホー
ル接続用の導体層にクラックが入り易く、時として、断
線事故にまで至る重大事故の原因となる場合があり、ス
ルーホール接続の信頼性に問題があった。また、貫通孔
を形成するための孔加工を打抜き加工で行うことができ
ず、製作作業能率を十分に高めることができない問題も
あった。
課題を解決するための手段 本発明は、従来の両面配線板に存在した問題点を排除で
きる構造を備えた両面配線板とこれの製造方法の提供を
意図してなされたもので、本発明の両面配線板は、パラ
アーラミド（ポリパラフェニレン ３−４′ディフェニ
ールエーテル テレフタラミド）紙に芳香族アミン系硬
化剤配合のエポキシ樹脂を含浸させて形成され、一方の
面に配線層を有する第１および第２の基板の各他方の面
を向い合わせて貼着してなる板状体に貫通孔が穿設さ
れ、さらに、同貫通孔内に導電性塗布物を配設して前記
第１および第２の基板の配線層間を接続した構造とされ
ている。また、この構造を得るために、本発明ではアー
ラミド紙に芳香族アミン系硬化剤配合のエポキシ樹脂を
含浸させてなる第１および第２の基板の各一方の面上に
配線層パターンを形成する工程、前記第１および第２の
基板の各他方の面を向き合わせて加圧，加熱処理を施
し、両基板を貼着して板状体を形成する工程、形成され
た板状体にパンチ加工を施して貫通孔を形成する工程お
よび貫通孔内に導電性塗布物を配設して前記第１および
第２の基板上の配線層間をスルーホール接続する工程か
らなる製造方法を採用している。
きる構造を備えた両面配線板とこれの製造方法の提供を
意図してなされたもので、本発明の両面配線板は、パラ
アーラミド（ポリパラフェニレン ３−４′ディフェニ
ールエーテル テレフタラミド）紙に芳香族アミン系硬
化剤配合のエポキシ樹脂を含浸させて形成され、一方の
面に配線層を有する第１および第２の基板の各他方の面
を向い合わせて貼着してなる板状体に貫通孔が穿設さ
れ、さらに、同貫通孔内に導電性塗布物を配設して前記
第１および第２の基板の配線層間を接続した構造とされ
ている。また、この構造を得るために、本発明ではアー
ラミド紙に芳香族アミン系硬化剤配合のエポキシ樹脂を
含浸させてなる第１および第２の基板の各一方の面上に
配線層パターンを形成する工程、前記第１および第２の
基板の各他方の面を向き合わせて加圧，加熱処理を施
し、両基板を貼着して板状体を形成する工程、形成され
た板状体にパンチ加工を施して貫通孔を形成する工程お
よび貫通孔内に導電性塗布物を配設して前記第１および
第２の基板上の配線層間をスルーホール接続する工程か
らなる製造方法を採用している。
作用 本発明によれば、アーラミド紙に芳香族アミン系硬化剤
配合のエポキシ樹脂を含浸させた基板の使用によって、
片面に配線層を備えた２枚の基板の貼り合わせが容易と
なり、また、貼着された板状体への貫通孔の形成が打抜
き加工で実現できる。
配合のエポキシ樹脂を含浸させた基板の使用によって、
片面に配線層を備えた２枚の基板の貼り合わせが容易と
なり、また、貼着された板状体への貫通孔の形成が打抜
き加工で実現できる。
実施例 以下に図面を参照して本発明を詳細に説明する。
第１図は、本発明の両面配線板の断面構造を示す図であ
り、図示するように、パラアーラミド紙に芳香族アミン
系硬化剤配合のエポキシ樹脂を含浸させて形成され、厚
さが0.05〜0.25mm程度の基板１と２の各一方の面には配
線層3,4として厚さ0.035mmの銅箔パターンが形成されて
いる。この基板１と２は、各他方の面を向い合わせて貼
り合わされて一枚の板状体とされ、さらに、この板状体
を貫通する貫通孔５の内部に導電性塗布物６を配設して
配線層３と４の間をスルーホール接続した構造となって
いる。
り、図示するように、パラアーラミド紙に芳香族アミン
系硬化剤配合のエポキシ樹脂を含浸させて形成され、厚
さが0.05〜0.25mm程度の基板１と２の各一方の面には配
線層3,4として厚さ0.035mmの銅箔パターンが形成されて
いる。この基板１と２は、各他方の面を向い合わせて貼
り合わされて一枚の板状体とされ、さらに、この板状体
を貫通する貫通孔５の内部に導電性塗布物６を配設して
配線層３と４の間をスルーホール接続した構造となって
いる。
第２図は、第１図で示した構造の両面配線板を実現する
本発明の製造方法を説明するため、製作過程に対応させ
た断面図である。
本発明の製造方法を説明するため、製作過程に対応させ
た断面図である。
本発明の製造方法では、先ず、硬化状態がＢステージに
ある基板１と２を準備し、これらの各一方の面に厚さが
約0.035mmの銅箔を直接貼り合わせたのち硬化状態をＣ
ステージとする。次いで、Ｃステージの基板状態で銅箔
にパターンエッチング処理を施すことによって第２図ａ
で示す第１および第２の基板１と２を形成する。次に、
第２図ｂで示すように、第１および第２の基板１と２の
配線層３と４が形成されていない側の面を向い合わせて
当接させ、温度150℃〜170℃、加圧力20〜50Kg/cm2の加
熱加圧条件の下で30〜60分間保持する。この処理によっ
て両基板が接着され、一体化された板状体が形成され
る。こののち、第２図ｃで示すように、打抜き加工によ
って所定の位置に貫通孔５を形成する。最後に、少くと
も貫通孔の内面を覆うように導電性塗布物、たとえば、
市販の銀粉エポキシ樹脂（導電性ペイント）を付着さ
せ、約145℃,30分の加熱処理で硬化させることによって
第１図で示したスルーホール接続がなされた両面配線板
が完成する。
ある基板１と２を準備し、これらの各一方の面に厚さが
約0.035mmの銅箔を直接貼り合わせたのち硬化状態をＣ
ステージとする。次いで、Ｃステージの基板状態で銅箔
にパターンエッチング処理を施すことによって第２図ａ
で示す第１および第２の基板１と２を形成する。次に、
第２図ｂで示すように、第１および第２の基板１と２の
配線層３と４が形成されていない側の面を向い合わせて
当接させ、温度150℃〜170℃、加圧力20〜50Kg/cm2の加
熱加圧条件の下で30〜60分間保持する。この処理によっ
て両基板が接着され、一体化された板状体が形成され
る。こののち、第２図ｃで示すように、打抜き加工によ
って所定の位置に貫通孔５を形成する。最後に、少くと
も貫通孔の内面を覆うように導電性塗布物、たとえば、
市販の銀粉エポキシ樹脂（導電性ペイント）を付着さ
せ、約145℃,30分の加熱処理で硬化させることによって
第１図で示したスルーホール接続がなされた両面配線板
が完成する。
なお、本発明で用いる基板では打抜き加工によって形成
された貫通孔の壁面に繊維くずの突出がみられなかった
が、単にアーラミド紙とした場合には、良好な穿孔結果
を得ることができなかった。
された貫通孔の壁面に繊維くずの突出がみられなかった
が、単にアーラミド紙とした場合には、良好な穿孔結果
を得ることができなかった。
また、本発明の両面配線板には可撓性があり、フレキシ
ブル配線板として用いることもできる。さらに、片面の
配線層のみを使用するならば片面配線板としても用いる
ことができる。
ブル配線板として用いることもできる。さらに、片面の
配線層のみを使用するならば片面配線板としても用いる
ことができる。
発明の効果 本発明によれば、スルーホールを打抜き加工で形成する
ことができ、両面配線板の製作能率の大幅な向上がはか
られること、また、アーラミド紙と芳香族アミン系硬化
剤配合のエポキシ樹脂との組み合せで基板を形成したこ
とにより、導電性塗布物と基板との熱による伸縮率を合
わせることが可能となり、スルーホール接続の信頼性を
高めることなどの効果が奏されるばかりでなく、フレキ
シブル配線板として用いること、片面配線板として用い
ることもできるなど利用範囲の広い配線板が実現される
効果も奏される。
ことができ、両面配線板の製作能率の大幅な向上がはか
られること、また、アーラミド紙と芳香族アミン系硬化
剤配合のエポキシ樹脂との組み合せで基板を形成したこ
とにより、導電性塗布物と基板との熱による伸縮率を合
わせることが可能となり、スルーホール接続の信頼性を
高めることなどの効果が奏されるばかりでなく、フレキ
シブル配線板として用いること、片面配線板として用い
ることもできるなど利用範囲の広い配線板が実現される
効果も奏される。
第１図は本発明の両面配線板の構造を示す断面図、第２
図ａ〜ｃは両面配線板の製造過程に対応させて示した断
面図である。 1,2……基板、3,4……配線層、５……貫通孔、６……導
電性塗布物。
図ａ〜ｃは両面配線板の製造過程に対応させて示した断
面図である。 1,2……基板、3,4……配線層、５……貫通孔、６……導
電性塗布物。
Claims (2)
- 【請求項１】パラアーラミド紙に芳香族アミン系硬化剤
配合のエポキシ樹脂を含浸させて形成され、一方の面に
配線層を有する第１および第２の基板の各他方の面を向
い合わせて貼着してなる板状体に貫通孔が穿設され、さ
らに、同貫通孔内に導電性塗布物を配設して前記第１お
よび第２の基板の配線層間を接続したことを特徴とする
両面配線板。 - 【請求項２】芳香族アミン系硬化剤配合のエポキシ樹脂
を含浸させてなる第１および第２の基板の各一方の面上
に配線層パターンを形成する工程、前記第１および第２
の基板の各他方の面を向き合わせて加圧，加熱処理を施
し、両基板を貼着して板状体を形成する工程、形成され
た板状体にパンチ加工を施して貫通孔を形成する工程お
よび貫通孔内に導電性塗布物を配設して前記第１および
第２の基板上の配線層間をスルーホール接続する工程を
備えたことを特徴とする両面配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63063989A JPH0732296B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | 両面配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63063989A JPH0732296B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | 両面配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01236683A JPH01236683A (ja) | 1989-09-21 |
| JPH0732296B2 true JPH0732296B2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=13245202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63063989A Expired - Fee Related JPH0732296B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | 両面配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0732296B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2746643B2 (ja) * | 1989-04-17 | 1998-05-06 | 住友ベークライト株式会社 | フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-03-17 JP JP63063989A patent/JPH0732296B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01236683A (ja) | 1989-09-21 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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