JPH0733101B2 - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
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- JPH0733101B2 JPH0733101B2 JP29927086A JP29927086A JPH0733101B2 JP H0733101 B2 JPH0733101 B2 JP H0733101B2 JP 29927086 A JP29927086 A JP 29927086A JP 29927086 A JP29927086 A JP 29927086A JP H0733101 B2 JPH0733101 B2 JP H0733101B2
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- screw
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- heat dissipation
- dissipation plate
- protective cover
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- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【産業上の利用分野】 この発明は、サーマルヘッドに関し、詳しくは、各型式
毎に、放熱板上に外部接続用基板を介してねじ止めされ
る保護カバーのねじ取付けピッチが異なっていても、こ
れに対応して放熱板側のねじ取付けピッチを設定するこ
となく、共通の放熱板を使用できるようにし、加工コス
トの低減を可能にするとともに、その組付け作業性が向
上するように改良されたものに関する。
毎に、放熱板上に外部接続用基板を介してねじ止めされ
る保護カバーのねじ取付けピッチが異なっていても、こ
れに対応して放熱板側のねじ取付けピッチを設定するこ
となく、共通の放熱板を使用できるようにし、加工コス
トの低減を可能にするとともに、その組付け作業性が向
上するように改良されたものに関する。
第５図および第６図において、サーマルヘッド１の基本
構造を例示する。 上記サーマルヘッド１は、長手方向に所定間隔をあけて
複数のねじ孔2aが形成された放熱板２と、この放熱板２
上に一体的に取付けられたセラミック基板３と、上記放
熱板２および上記セラミック基板３上に重ね合わせられ
る外部接続用基板４とを備えている。 上記セラミック基板３は、発熱抵抗体５、この発熱抵抗
体５のドライバ回路６、ならびにこのドライバ回路６へ
電力を供給する櫛歯状の入力端子部6aを有する一方、上
記外部接続用基板４は、裏面に上記セラミック基板３の
入力端子部6aと対応する櫛歯状の接続端子部7aを有する
半透明の合成樹脂製フィルム７と、このフィルム７の下
側に配設される補強板８とを備えている。そして、上記
外部接続用基板４には、上記放熱板２のねじ孔2aに対応
する複数のねじ通し孔4aが、上記フィルム７と上記補強
板８にわたって形成されている。なお、上記基板４側の
入力端子部7aと、上記放熱板２側の入力端子部6aとは、
上記基板４が上記放熱板２上に重ね合わせられることに
よって接続される。さらに、上記基板４上には、一端縁
が上記ドライバ回路６を越えて上記セラミック基板３の
上面までのびる屈曲形状の保護板９と、この保護板９の
基端縁に先端縁が重ね合わせられる押え板10とを備える
保護カバー11が重ねられている。上記押え板10と上記基
板４との間にはスペーサ12が、上記押え板10と上記セラ
ミック基板３との間には上記接続端子部7aを上記入力端
子部6aに圧接するためのゴム13が、それぞれ介装されて
いる。さらに、上記押え板10には、上記放熱板２のねじ
孔2aないし上記外部接続用基板４のねじ通し孔4aに対応
する複数のねじ通し孔10aが形成されており、上記放熱
板２と上記基板４と上記保護カバー11とは、上記ねじ通
し孔10aないし4aから通挿された取付けねじ14が上記ね
じ孔2aにねじ付けられることによって、圧着固定され
る。 なお、図示例において、符号15は上記ドライバ回路３を
保護するコーティング剤、16は図示しないプリンタ本体
に取付けられているプラテン、17はこのプラテンによっ
て駆動させられる感熱紙を、それぞれ示す。 ところで、上記のような基本構造を備えるサーマルヘッ
ド１においては、上記押え板10のねじ通し孔10aないし
外部接続用基板のねじ通し孔4aから通挿された取付けね
じ14が上記ねじ孔2aに螺合させられることによって、上
記放熱板２と上記基板４と上記保護カバー11とが、圧着
固定されるようになっているのであるが、この場合、サ
ーマルヘッド１の各型式毎に、所定のピッチで上記基板
４を介して上記保護カバー11を上記放熱板２にねじ止め
するようになっているため、これに応じて上記放熱板２
の各ねじ孔2a間のピッチを設定する必要がある。 しかも、上記放熱板２のねじ孔2aは、タッピング加工に
よって形成されるようになっていることから、各型式毎
にタッピング作業を行わなければならない。したがっ
て、加工コストの面で非常に不利となり、生産性が低下
するという問題があった。 さらに、上記サーマルヘッド１の組付け時においては、
上記保護カバー11における押え板10のねじ通し孔10aと
上記基板４のねじ通し孔4aと上記放熱板２のねじ孔2aと
を、互いに重ねて、上記ねじ通し孔10aないし4aから通
挿して取付けねじ14を上記ねじ孔2aに螺締していくので
あるが、上記各孔10a,4a,2aはそれぞれ各部材の長手方
向において複数個配置されているので、上記の位置合わ
せに手間がかかり、組付け作業性も悪いという問題もあ
った。 この発明は、以上の事情のもとで考え出されたもので、
各型式毎に、放熱板上に外部接続用基板を介してねじ止
めされる保護カバーのねじ取付けピッチが異なっていて
も、これに対応して放熱板側のねじ取付けピッチを設定
することなく、共通の放熱板を使用でき、加工コストの
低減を可能にするとともに、その組付け作業性が向上す
るようにされたサーマルヘッドを提供することをその課
題としている。
構造を例示する。 上記サーマルヘッド１は、長手方向に所定間隔をあけて
複数のねじ孔2aが形成された放熱板２と、この放熱板２
上に一体的に取付けられたセラミック基板３と、上記放
熱板２および上記セラミック基板３上に重ね合わせられ
る外部接続用基板４とを備えている。 上記セラミック基板３は、発熱抵抗体５、この発熱抵抗
体５のドライバ回路６、ならびにこのドライバ回路６へ
電力を供給する櫛歯状の入力端子部6aを有する一方、上
記外部接続用基板４は、裏面に上記セラミック基板３の
入力端子部6aと対応する櫛歯状の接続端子部7aを有する
半透明の合成樹脂製フィルム７と、このフィルム７の下
側に配設される補強板８とを備えている。そして、上記
外部接続用基板４には、上記放熱板２のねじ孔2aに対応
する複数のねじ通し孔4aが、上記フィルム７と上記補強
板８にわたって形成されている。なお、上記基板４側の
入力端子部7aと、上記放熱板２側の入力端子部6aとは、
上記基板４が上記放熱板２上に重ね合わせられることに
よって接続される。さらに、上記基板４上には、一端縁
が上記ドライバ回路６を越えて上記セラミック基板３の
上面までのびる屈曲形状の保護板９と、この保護板９の
基端縁に先端縁が重ね合わせられる押え板10とを備える
保護カバー11が重ねられている。上記押え板10と上記基
板４との間にはスペーサ12が、上記押え板10と上記セラ
ミック基板３との間には上記接続端子部7aを上記入力端
子部6aに圧接するためのゴム13が、それぞれ介装されて
いる。さらに、上記押え板10には、上記放熱板２のねじ
孔2aないし上記外部接続用基板４のねじ通し孔4aに対応
する複数のねじ通し孔10aが形成されており、上記放熱
板２と上記基板４と上記保護カバー11とは、上記ねじ通
し孔10aないし4aから通挿された取付けねじ14が上記ね
じ孔2aにねじ付けられることによって、圧着固定され
る。 なお、図示例において、符号15は上記ドライバ回路３を
保護するコーティング剤、16は図示しないプリンタ本体
に取付けられているプラテン、17はこのプラテンによっ
て駆動させられる感熱紙を、それぞれ示す。 ところで、上記のような基本構造を備えるサーマルヘッ
ド１においては、上記押え板10のねじ通し孔10aないし
外部接続用基板のねじ通し孔4aから通挿された取付けね
じ14が上記ねじ孔2aに螺合させられることによって、上
記放熱板２と上記基板４と上記保護カバー11とが、圧着
固定されるようになっているのであるが、この場合、サ
ーマルヘッド１の各型式毎に、所定のピッチで上記基板
４を介して上記保護カバー11を上記放熱板２にねじ止め
するようになっているため、これに応じて上記放熱板２
の各ねじ孔2a間のピッチを設定する必要がある。 しかも、上記放熱板２のねじ孔2aは、タッピング加工に
よって形成されるようになっていることから、各型式毎
にタッピング作業を行わなければならない。したがっ
て、加工コストの面で非常に不利となり、生産性が低下
するという問題があった。 さらに、上記サーマルヘッド１の組付け時においては、
上記保護カバー11における押え板10のねじ通し孔10aと
上記基板４のねじ通し孔4aと上記放熱板２のねじ孔2aと
を、互いに重ねて、上記ねじ通し孔10aないし4aから通
挿して取付けねじ14を上記ねじ孔2aに螺締していくので
あるが、上記各孔10a,4a,2aはそれぞれ各部材の長手方
向において複数個配置されているので、上記の位置合わ
せに手間がかかり、組付け作業性も悪いという問題もあ
った。 この発明は、以上の事情のもとで考え出されたもので、
各型式毎に、放熱板上に外部接続用基板を介してねじ止
めされる保護カバーのねじ取付けピッチが異なっていて
も、これに対応して放熱板側のねじ取付けピッチを設定
することなく、共通の放熱板を使用でき、加工コストの
低減を可能にするとともに、その組付け作業性が向上す
るようにされたサーマルヘッドを提供することをその課
題としている。
上記の問題を解決するため、この発明では、次の技術的
手段を講じている。 すなわち、この発明にかかるサーマルヘッドは、表面に
ドライバ回路およびその入力端子部、ならびに発熱抵抗
体を有する放熱板と、裏面に上記入力端子部と対応する
接続端子部を有し、上記放熱板上に重ねられる基板と、
この基板を介して上記放熱板上に重ねられる保護カバー
とを備え、 上記放熱板は、その長手方向に延び、かつ取付けねじが
螺入しうる溝を有するように押し出し成形加工によって
形成され、 上記保護カバーないし上記基板から通挿される取付けね
じが、上記放熱板の溝に螺進させられることによって、
上記保護カバーと上記基板と上記放熱板とが重合固定さ
れたことを特徴としている。
手段を講じている。 すなわち、この発明にかかるサーマルヘッドは、表面に
ドライバ回路およびその入力端子部、ならびに発熱抵抗
体を有する放熱板と、裏面に上記入力端子部と対応する
接続端子部を有し、上記放熱板上に重ねられる基板と、
この基板を介して上記放熱板上に重ねられる保護カバー
とを備え、 上記放熱板は、その長手方向に延び、かつ取付けねじが
螺入しうる溝を有するように押し出し成形加工によって
形成され、 上記保護カバーないし上記基板から通挿される取付けね
じが、上記放熱板の溝に螺進させられることによって、
上記保護カバーと上記基板と上記放熱板とが重合固定さ
れたことを特徴としている。
放熱板には、取付けねじが螺入しうる溝がその長手方向
に延びるように配設されているとともに、上記保護カバ
ーないし上記基板から通挿される取付けねじが、上記放
熱板の溝に螺進させられることによって、上記保護カバ
ーと上記基板と上記放熱板とが重合固定されるようにな
っていることから、取付けねじは放熱板の長手方向にお
けるどの位置においても上記溝に螺入することができ
る。したがって、各型式毎に上記保護カバーのねじ取付
けピッチが変化しても、これに対応して放熱板側のねじ
取付けピッチを設定することなく、共通の放熱板を使用
することが可能となる。 しかも、上記放熱板の溝は、押し出し成形加工によって
形成されるので、従来例のようにねじ孔をタッピング加
工によって形成する場合に比べ、その加工作業時間が短
縮されるうえ、加工ミスの発生頻度が少なくなる。 したがって、加工コストが大幅に低下する。 また、組付け時においては、放熱板と基板と保護カバー
とを対応させた状態で上記保護カバーないし上記基板か
ら通挿した取付けねじを上記放熱板の溝にねじ付けるの
であるが、上記放熱板の溝はその長手方向に延びている
ので、組付け時においては、放熱板の幅方向の位置合わ
せだけを行えばよいこととなる。 そのため、位置決め動作が簡略化され、組付け作業性が
高められる。 したがって、生産性が格段に良くなり、製造コストの削
減が可能となる。
に延びるように配設されているとともに、上記保護カバ
ーないし上記基板から通挿される取付けねじが、上記放
熱板の溝に螺進させられることによって、上記保護カバ
ーと上記基板と上記放熱板とが重合固定されるようにな
っていることから、取付けねじは放熱板の長手方向にお
けるどの位置においても上記溝に螺入することができ
る。したがって、各型式毎に上記保護カバーのねじ取付
けピッチが変化しても、これに対応して放熱板側のねじ
取付けピッチを設定することなく、共通の放熱板を使用
することが可能となる。 しかも、上記放熱板の溝は、押し出し成形加工によって
形成されるので、従来例のようにねじ孔をタッピング加
工によって形成する場合に比べ、その加工作業時間が短
縮されるうえ、加工ミスの発生頻度が少なくなる。 したがって、加工コストが大幅に低下する。 また、組付け時においては、放熱板と基板と保護カバー
とを対応させた状態で上記保護カバーないし上記基板か
ら通挿した取付けねじを上記放熱板の溝にねじ付けるの
であるが、上記放熱板の溝はその長手方向に延びている
ので、組付け時においては、放熱板の幅方向の位置合わ
せだけを行えばよいこととなる。 そのため、位置決め動作が簡略化され、組付け作業性が
高められる。 したがって、生産性が格段に良くなり、製造コストの削
減が可能となる。
以下、この発明の実施例を図面を参照して具体的に説明
する。 まず、第一の実施例を第１図ないし第３図に基づいて詳
述する。 なお、本例におけるサーマルヘッド21は、長手方向に延
び、かつ取付けねじ14が螺入しうる溝22を有するように
押し出し成形加工によって形成された放熱板23が採用さ
れるとともに、上記溝22に上記取付けねじ14が螺進させ
られるようになっていることを特徴としており、その他
の構成は、第５図および第６図に示す上記従来例におけ
るものと同様である。 したがって、上記従来例における部材と同一の部材には
同じ符号を付し、その詳細な説明は割愛する。 第１図および第２図に例示するように、上記放熱板23に
は、幅方向所定位置においてその長手方向に延びる溝22
が配設されている。この放熱板23は、上述したように、
押し出し成形により得られた所定断面形状の棒状材を適
当長さに切断することによって作成される。放熱板23の
材料としては、たとえばアルミニウムなどのように軽量
で熱伝導性が良く、かつ加工性に優れたものが採用され
る。また、上記溝22の断面形状は、上記取付けねじ14の
螺軸部24の縦断面形状に対応して設定される。この場
合、第１図および第３図からよく分かるように、上記溝
22は、ねじ付け時において螺進する取付けねじ14が、そ
の螺軸部24の山部24aと谷部24bとが上記溝22の両内面2
5,25の上下方向にわたって形成されている谷部25aと山
部25bに回り込みながら次々に嵌合していくようになっ
ている。したがって、螺合状態において、上記取付けね
じ14は、その螺軸部24の周部両側が、上記溝22の両内面
25,25に保持された状態となる。 上記の構成において、その組付け時には、次のような作
業手順が採られる。 まず、ドライバ回路用入力端子6aと基板側接続端子部7a
とが対応して重なり、かつ溝22とねじ通し孔4aとが一致
するように、外部接続用基板４を、あらかじめ放熱板23
およびこれと一体となったセラミック基板３の上に重ね
る。このとき、上記溝22は、上記放熱板23の長手方向に
延びるように配設されているので、上記放熱板23と上記
基板４の位置合わせは、上記放熱板22の幅方向について
のみ行えばよい。次に、上記ねじ通し孔4aとねじ通し孔
10aとが一致するように、上記基板４の上に保護カバー1
1を重ねる。そして、この状態で、上記ねじ通し孔10aな
いし4aに取付けねじ14を通挿し、さらにこれの螺軸部24
を、第１図および第３図に示すように、上記放熱板23の
溝22に螺進させ、上記放熱板23と上記基板４と上記保護
カバー11とを重合固定する。 この場合、上述したように、上記取付けねじ14は、第１
図および第３図からよく分かるように、螺軸部24の周部
両側のみを上記放熱板23の溝22の両内面25,25に保持さ
れるのであるが、本来、この取付けねじ14が果たすべき
役割は、ドライバ回路用入力端子部6aと基板側接続端子
部7aとのコンタクトをとるために上記保護カバー11を上
記放熱板23および基板４に対して保持することだけであ
るので、それほど強い締め付け力を要求されず、上記の
螺合状態でも十分にその効果が得られる。 このように、上記溝22は、上記放熱板23の長手方向に延
びていることから、これのどの部位にも、上記取付けね
じ14の螺軸部24を螺入させることができる。 したがって、上記保護カバー11の各ねじ通し孔10a間の
ピッチが各型式毎に違っていても、上記放熱板23を共通
して使用することができる。 しかも、上記放熱板23は、押し出し成形加工時に一括し
て上記溝22を有するように形成されるので、従来例に比
して加工工程数が削減され、コストの低減が可能とな
る。 また、上述したように、放熱板23の位置決めは、その幅
方向においてのみ行えばよいので、その分だけ組付け作
業が容易となる。 もちろん、本発明の範囲は、上記実施例に限定されるこ
とはない。 たとえば、第４図に示す第二の実施例のように、上記放
熱板23の溝22の断面形状を、上記取付けねじ14の谷径に
対応する幅寸法を有する上開放コ字形としてもよい。そ
うすれば、ねじ付け時において、上記取付けねじ14の螺
軸部24が上記溝22の内面25,25を削りながら進入してい
くことになり、タッピング効果が得られ、取付けねじ14
に、より強い締め付け力をもたせることができ、その結
果、上記放熱板23と上記基板４と上記保護カバー11とが
強固に重合固定される。この場合、上記放熱板23の材料
としては、たとえば軽量で加工性に優れ、かつ熱伝導性
が良好な樹脂などを採用すると好適である。 その他、上記溝22の形態は、これに螺入させられる取付
けねじ14の螺軸部24の周部両側が溝内面25,25に効果的
に保持されるように設計すればよい。 なお、いうまでもなく、上記サーマルヘッド21は、本発
明の範囲内で、適宜、修正変更可能である。
する。 まず、第一の実施例を第１図ないし第３図に基づいて詳
述する。 なお、本例におけるサーマルヘッド21は、長手方向に延
び、かつ取付けねじ14が螺入しうる溝22を有するように
押し出し成形加工によって形成された放熱板23が採用さ
れるとともに、上記溝22に上記取付けねじ14が螺進させ
られるようになっていることを特徴としており、その他
の構成は、第５図および第６図に示す上記従来例におけ
るものと同様である。 したがって、上記従来例における部材と同一の部材には
同じ符号を付し、その詳細な説明は割愛する。 第１図および第２図に例示するように、上記放熱板23に
は、幅方向所定位置においてその長手方向に延びる溝22
が配設されている。この放熱板23は、上述したように、
押し出し成形により得られた所定断面形状の棒状材を適
当長さに切断することによって作成される。放熱板23の
材料としては、たとえばアルミニウムなどのように軽量
で熱伝導性が良く、かつ加工性に優れたものが採用され
る。また、上記溝22の断面形状は、上記取付けねじ14の
螺軸部24の縦断面形状に対応して設定される。この場
合、第１図および第３図からよく分かるように、上記溝
22は、ねじ付け時において螺進する取付けねじ14が、そ
の螺軸部24の山部24aと谷部24bとが上記溝22の両内面2
5,25の上下方向にわたって形成されている谷部25aと山
部25bに回り込みながら次々に嵌合していくようになっ
ている。したがって、螺合状態において、上記取付けね
じ14は、その螺軸部24の周部両側が、上記溝22の両内面
25,25に保持された状態となる。 上記の構成において、その組付け時には、次のような作
業手順が採られる。 まず、ドライバ回路用入力端子6aと基板側接続端子部7a
とが対応して重なり、かつ溝22とねじ通し孔4aとが一致
するように、外部接続用基板４を、あらかじめ放熱板23
およびこれと一体となったセラミック基板３の上に重ね
る。このとき、上記溝22は、上記放熱板23の長手方向に
延びるように配設されているので、上記放熱板23と上記
基板４の位置合わせは、上記放熱板22の幅方向について
のみ行えばよい。次に、上記ねじ通し孔4aとねじ通し孔
10aとが一致するように、上記基板４の上に保護カバー1
1を重ねる。そして、この状態で、上記ねじ通し孔10aな
いし4aに取付けねじ14を通挿し、さらにこれの螺軸部24
を、第１図および第３図に示すように、上記放熱板23の
溝22に螺進させ、上記放熱板23と上記基板４と上記保護
カバー11とを重合固定する。 この場合、上述したように、上記取付けねじ14は、第１
図および第３図からよく分かるように、螺軸部24の周部
両側のみを上記放熱板23の溝22の両内面25,25に保持さ
れるのであるが、本来、この取付けねじ14が果たすべき
役割は、ドライバ回路用入力端子部6aと基板側接続端子
部7aとのコンタクトをとるために上記保護カバー11を上
記放熱板23および基板４に対して保持することだけであ
るので、それほど強い締め付け力を要求されず、上記の
螺合状態でも十分にその効果が得られる。 このように、上記溝22は、上記放熱板23の長手方向に延
びていることから、これのどの部位にも、上記取付けね
じ14の螺軸部24を螺入させることができる。 したがって、上記保護カバー11の各ねじ通し孔10a間の
ピッチが各型式毎に違っていても、上記放熱板23を共通
して使用することができる。 しかも、上記放熱板23は、押し出し成形加工時に一括し
て上記溝22を有するように形成されるので、従来例に比
して加工工程数が削減され、コストの低減が可能とな
る。 また、上述したように、放熱板23の位置決めは、その幅
方向においてのみ行えばよいので、その分だけ組付け作
業が容易となる。 もちろん、本発明の範囲は、上記実施例に限定されるこ
とはない。 たとえば、第４図に示す第二の実施例のように、上記放
熱板23の溝22の断面形状を、上記取付けねじ14の谷径に
対応する幅寸法を有する上開放コ字形としてもよい。そ
うすれば、ねじ付け時において、上記取付けねじ14の螺
軸部24が上記溝22の内面25,25を削りながら進入してい
くことになり、タッピング効果が得られ、取付けねじ14
に、より強い締め付け力をもたせることができ、その結
果、上記放熱板23と上記基板４と上記保護カバー11とが
強固に重合固定される。この場合、上記放熱板23の材料
としては、たとえば軽量で加工性に優れ、かつ熱伝導性
が良好な樹脂などを採用すると好適である。 その他、上記溝22の形態は、これに螺入させられる取付
けねじ14の螺軸部24の周部両側が溝内面25,25に効果的
に保持されるように設計すればよい。 なお、いうまでもなく、上記サーマルヘッド21は、本発
明の範囲内で、適宜、修正変更可能である。
第１図はこの発明の第一実施例を示す断面図、第２図は
放熱板の斜視図、第３図は第２図のIII−III線に沿う断
面図、第４図は同じく第二実施例を示す一部省略断面
図、第５図および第６図は従来例の説明図である。 ４……基板、５……発熱抵抗体、６……ドライバ回路、
6a……入力端子部、7a……接続端子部、11……保護カバ
ー、14……取付けねじ、22……溝、23……放熱板。
放熱板の斜視図、第３図は第２図のIII−III線に沿う断
面図、第４図は同じく第二実施例を示す一部省略断面
図、第５図および第６図は従来例の説明図である。 ４……基板、５……発熱抵抗体、６……ドライバ回路、
6a……入力端子部、7a……接続端子部、11……保護カバ
ー、14……取付けねじ、22……溝、23……放熱板。
Claims (1)
- 【請求項１】表面にドライバ回路およびその入力端子
部、ならびに発熱抵抗体を有する放熱板と、裏面に上記
入力端子部と対応する接続端子部を有し、上記放熱板上
に重ねられる基板と、この基板を介して上記放熱板上に
重ねられる保護カバーとを備え、 上記放熱板は、その長手方向に延び、かつ取付けねじが
螺入しうる溝を有するように押し出し成形加工によって
形成され、 上記保護カバーないし上記基板から通挿される取付けね
じが、上記放熱板の溝に螺進させられることによって、
上記保護カバーと上記基板と上記放熱板とが重合固定さ
れたことを特徴とする、サーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29927086A JPH0733101B2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29927086A JPH0733101B2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63151465A JPS63151465A (ja) | 1988-06-24 |
| JPH0733101B2 true JPH0733101B2 (ja) | 1995-04-12 |
Family
ID=17870369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29927086A Expired - Lifetime JPH0733101B2 (ja) | 1986-12-15 | 1986-12-15 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0733101B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2809672B2 (ja) * | 1989-03-16 | 1998-10-15 | ローム株式会社 | プリントヘッドの放熱板 |
-
1986
- 1986-12-15 JP JP29927086A patent/JPH0733101B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63151465A (ja) | 1988-06-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |