JPH07335379A - 透明面状ヒーター及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 透明基板の少なくとも片面に窒化物及び酸
化物からなる透明薄膜と金属層とを少なくとも各１層積
層設けられた透明導電膜上に金属電極を設けた透明面状
ヒーターであって、該金属電極が形成される領域を除く
透明導電膜上に保護膜を形成し、電気めっきにより金属
電極を形成したことを特徴とする透明面状ヒーターおよ
びその製造法。 【効果】 本発明によって製造工程が改善され、かつ
光線透過率が高く、信頼性の高い透明面状ヒーターの製
造が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、窓部分に使用される透
明な面状ヒーターに関し、特に、液晶表示素子、冷蔵シ
ョーケース、冷凍ショーケース、自動車用デフロスター
などに使用される透明面状ヒーター及びそれに使用する
透明積層体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、冷凍、冷蔵ショーケースは、その
窓部を構成するガラス表面への結露防止をする必要があ
り、このためガラス表面に透明導電膜を形成し、これに
所定の電力を印加して窓面を加熱することが行われてい
る。また、近年、液晶表示素子の需要が大きくなってい
るが、寒冷地で使用した場合に液晶の動作が遅くなる等
の問題があり、液晶表示素子にも温度制御用の透明面状
ヒーターを備えることの必要性が高まってきた。従来、
寒冷地などの条件下で使用される液晶表示素子として
は、例えば特開昭５８−１２６５１７号公報に提案され
るように、メッシュ状の発熱抵抗体を配置して加熱する
ものがあった。しかしながら、この方法では、液晶素子
全体を均一に加熱することは困難であり、また、不透明
な金属からなる発熱抵抗体が液晶表示を見る際の邪魔に
なったりする不都合がある。

【０００３】透明基板上に透明導電膜を形成した透明な
発熱体は、例えば米国特許４，９５２，７８３号公報が
提案されている。このような発熱体の構成の一例が図１
に示されている。すなわち、透明基板５１上の全面に透
明導電膜５２が形成され、透明導電膜５２に電力を供給
するための一対の電極５３が透明導電膜５２の両端部に
設けられている。さらに、透明導電膜５２や電極５３を
保護するための透明保護層５４が、発熱体の全面に設け
られている。ここで電極５３は、透明導電膜５２上に、
銀ペースト等の導電性塗料をスクリーン印刷法等によっ
て塗布し、更に熱処理を行なうことで形成されている。
さらに電極の信頼性を向上するために、特開平４−２８
９６８５号公報には、金属箔を導電性塗料で挟み込んだ
構成の電極が開示されている。しかしながら、この種の
透明面状ヒーターにおいて電極を銀ペースト等の導電性
塗料で構成した場合、透明導電膜の抵抗に比較して導電
性塗料自身の抵抗が大きいことや、電極と透明導電膜と
の間の接触抵抗が高くなりやすい。

【０００４】接触抵抗が大きくなると、透明面状ヒータ
ーの大型化にともない、透明導電膜内での通電状態が不
均一となって発熱量の不均一が生じ、透明面状ヒーター
全体が均一に昇温しないという問題や、電極接点近傍部
分に電流集中が起こって透明面状ヒーターの電極近傍が
異常発熱し、断線に至る等の問題が発生する。

【０００５】前述の特開平４−２８９６８５号公報に示
されるような電極とした場合、通電状態の不均一性の改
善はなされるものの、透明導電膜と電極との密着性が不
十分であって使用中に両者が剥がれ易い等の問題や、電
極を形成するための製作工程が複雑となりかつ作業性が
悪いので製品のコストアップにつながるなどの問題があ
ることを見いだした。

【０００６】本発明者らは、特願平５−１８９５６０に
おいて、透明導電膜上に実質的に透光性のある電極下地
層を形成したのち、ウェットプロセスにより電極下地層
上に金属電極を形成して透明面状ヒーターを提供出来る
ことを提案した。該発明は、透明面状ヒーターを提供す
る有効な発明であるが、おしむらくは、ウェットプロセ
スにより透明面状ヒーターの金属電極を形成する際の処
理に熟練が必要であった。また特願平６−３００６３０
において、金属層に窒化物を積層した透明導電膜上に実
質的に透光性のある電極下地層を形成したのち、ウェッ
トプロセスにより電極下地層上に金属電極を形成して透
明面状ヒーターを提供出来ることを提案した。該発明
も、透明面状ヒーターを提供する有効な発明であるが、
双方とも、めっき核用電極下地層と導電層に金属層があ
り、光線透過率やコストの点で改良の余地があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、導電
性塗料を使用しない電極を有し、透明導電膜への電極形
成方法が改善され、金属電極を形成する際の電気メッキ
においても透明導電膜への損傷を無くし、発熱面の層を
少なくし、低コストかつ高い生産性で製造できる透明面
状ヒーター及びそれに使用する透明積層体を提供するこ
とにある。本発明の別の目的は、導電性塗料を用いるこ
となく電極が形成され、光線透過率か高く、低コストか
つ生産性が向上した透明面状ヒーター製造法を提供する
ことにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、鋭意検討した結果、透明基板上に設け
られた透明導電膜を発熱面として使用し、前記透明導電
膜に通電するための一対の電極を備えた透明面状ヒータ
ーにおいて、前記金属層に窒化物を積層した透明導電膜
に、めっき液に少なくとも多少の溶解性があり、メッキ
金属と少なくとも多少の相溶性のある金属を含む金属酸
化物を積層したもので、一般に使用される酸性メッキ液
に少なくとも多少の溶解性があり、メッキ金属と相溶性
のある金属を含む金属酸化物である酸化インジウム、酸
化スズ、酸化インジウム・スズ（Ｉ．Ｔ．Ｏ．）、酸化
アルミニウム、酸化ゲルマニウム、酸化亜鉛、もしくは
酸化ジルコニウムのうち少なくとも１種を含む単層体ま
たは積層体をある厚み以上積層したものであり、前記電
極が金属で構成され、かつドライプロセスの中から選ば
れた方法と電気めっき方法とを組み合わせることによ
り、かかる課題が達成できることを見いだし、本発明を
完成した。

【０００９】すなわち、透明基板上に設けられた透明導
電膜を発熱面として使用し、前記透明導電膜に通電する
ための一対の電極を備えた透明面状ヒーターにおいて、
前記透明導電膜が透明基板側から金属層／窒化物層／酸
化物層、酸化物層／窒化物層／金属層／窒化物層、窒化
物層／金属層／窒化物層／酸化物層、もしくは酸化物層
／窒化物層／金属層／窒化物層／酸化物層の順に積層さ
れた、何れかの積層体からなり、金属電極が前記透明導
電膜上に形成されている透明面状ヒーターであり、また
は、前記金属電極が形成されない部分に前記透明導電膜
を被覆する第１の透明樹脂保護層を有する透明面状ヒー
ターであり、また、前記窒化物物層が、窒化珪素、窒化
アルミニウム、窒化インジウム、窒化ガリウム、窒化ケ
イ素、窒化スズ、窒化ホウ素、窒化クロム、窒化炭化ケ
イ素、酸窒化ケイ素、酸窒化スズ、酸窒化ホウ素、酸窒
化アルミニウム、酸窒化インジウム、酸窒化ガリウム、
酸窒化クロム、酸窒化炭化ケイ素、水素化窒化アルミニ
ウム、水素化窒化インジウム、水素化窒化ガリウム、水
素化窒化ケイ素、水素化窒化スズ、水素化窒化ホウ素、
水素化窒化クロム、もしくは水素化窒化炭化ケイ素のう
ち少なくとも１種を含む単層体または積層体である透明
面状ヒーターであり、また、前記酸化物層が酸化インジ
ウム、酸化スズ、もしくは酸化インジウムスズ（Ｉ．
Ｔ．Ｏ．）、酸化アルミニウム、酸化ゲルマニウム、酸
化亜鉛、もしくは酸化ジルコニウムのうち少なくとも１
種を含む単層体または積層体であり、また、前記酸化物
層の少なくとも一層の厚みが５０ｎｍ〜６００ｎｍであ
る透明面状ヒーターであり、また、前記金属層が銀、ま
たは銀を５０重量％以上含む合金もしくは混合物のうち
少なくとも１種を含む単層体または積層体である透明面
状ヒーターであり、また、前記金属電極が銅、ニッケ
ル、クロム、金、スズ、鉛、銀、もしくははんだのうち
の少なくとも１種を含む金属又は合金からなる単層体ま
たは積層体である透明面状ヒーターであり、また、前記
透明基板上に設けらた透明導電膜を発熱面として使用
し、前記透明導電膜に通電するための一対の金属電極を
備えた透明面状ヒーターの製造法であって、前記透明導
電膜が透明基板側から金属層／窒化物層／酸化物層、酸
化物層／窒化物層／金属層／窒化物層、窒化物層／金属
層／窒化物層／酸化物層もしくは酸化物層／窒化物層／
金属層／窒化物層／酸化物層の順に積層された、何れか
の積層体からなり、該透明導電膜を前記透明基板上にド
ライプロイセスによって形成する第１の工程と、前記金
属電極が形成される部位以外の場所に第１の透明樹脂保
護層を設ける第２の工程と、電気めっき法によって前記
金属電極を前記透明導電膜上に形成する第３の工程とを
有する透明面状ヒーターの製造方法である。

【００１０】本発明においては特に、電気めっき法で金
属電極を形成する際、透明導電膜を酸性溶液で処理して
から、電気めっきをすると、めっき膜である金属電極と
透明導電膜の密着が向上することを見出された。酸性溶
液のｐＨは通常５以下、好ましくは３以下、さらに好ま
しくは１以下である。場合によっては、電気めっき法で
金属電極を形成する際、めっき前の酸性溶液処理を行わ
なくてもよい。また、電気めっきで金属電極を形成する
場合、めっき液に少しでも溶け、めっき金属と少しでも
相溶性のある金属を含む金属酸化物を導電膜中にを設け
ることにより、めっき金属が導電膜に密着良く接合した
金属電極を設置できることが見出された。

【００１１】前記金属酸化物がめっき液に可溶性であっ
ても、膜の厚みを厚くすることによって、同様に金属電
極を設置することができる。また、めっき時間を短くす
ることも有効である。これにより、メッキの核として必
要であった金属膜からなる電極下地層が必要なくなり、
光線透過率の高い導電膜を発熱面に利用できる。

【００１２】かくして、透明導電膜に密着の良く接合し
た金属電極を設けると共に、第１の透明保護層を用いて
電極の位置決定と透明導電膜の保護層とを兼用した作用
効果を奏せしめることが出来るものであって、作業効率
と信頼性を格段に高めた透明面状ヒーターの製造方法が
提供されるものである。

【００１３】以下、図面を参照しつつ本発明の好まし
い、実施の一例を説明する。まず、添付図面について説
明するに、図１は、比較例を示す構成の断面図であり、
図２は、本発明の構成の平面図、図３及び図４は本発明
の好ましい一例を示す構成の断面図であり、図５は、本
発明の構成の斜視図であり、図６〜図７は、本発明の他
の透明導電膜の好ましい一例を示す構成の断面図であ
る。図８、図９、図１０、図１１は他の好ましい一例を
示す構成の断面図である。図２、図３、図４、図５、図
８、図９、図１０、図１１、図１２、図１３に示される
透明面状ヒーター１は、略４角形の面状のものであっ
て、プラスチック等からなる透明基板２と、透明基板２
の主面上に順次積層された透明導電膜３と、透明導電膜
３に通電するために透明導電膜４上にあってヒーター１
の両端部に設けられた一対の電極５と、電極下地層４の
表面で電極５が形成されない部分を被覆する第１の透明
樹脂保護層６と、金属電極５および第１の透明樹脂保護
層６を覆う第２の透明樹脂保護層７とによって、構成さ
れている。

【００１４】透明導電膜３は実質的に透光性の金属層と
窒化物及びまたは炭化物からなる透明薄膜層とを少なく
とも各１層ずつ積層した構成となっている。図６に示す
例では、透明導電膜３は酸化物層３ｃ／窒化物層３ａ／
金属層３ｂ／窒化物層３ａの４層構成となっており、図
７に示す例では、透明導電膜３は窒化物層３ａ／金属層
３ｂ／窒化物層３ａ／酸化物層３ｃの４層構成となって
いる。また、金属電極５は細長い形状であって、その一
端が接続部５ａとなっている。接続部５ａは、金属電極
５に電圧を印加するための電線などが接続される部位で
あり、接続部５ａの上には第２の透明樹脂保護層７は設
けられていない。図２、図５に示されるように、接続部
５ａはヒーター１の本体部分から面内方向に突出してい
る。電極５は、透明導電膜３の表面であって電極５が形
成される領域以外の部位に第１の透明樹脂保護層６を形
成した後に、透明導電膜３の表面に電気めっき法により
形成される。

【００１５】第２の透明樹脂保護層７は、電極５や透明
導電膜３の機械的、化学的な保護のために設けられるも
のであって、樹脂またはフィルムからなる可視光線透過
率が例えば６０％以上のものである。このように透明面
状ヒーターを構成することにより、透明導電膜に損傷を
与えることなく、透明導電膜上に金属からなる電極を実
質的に直接形成しうることになるから、電極と透明導電
膜との電気的接続が良好なものとなって両者間の接触抵
抗が小さくなり、透明面状ヒーターとしての性能が向上
し、信頼性も格段に向上する。第１の透明樹脂保護層
は、電極の形成されるべき位置を決定するとともに透明
導電膜の保護も行うこととなり、透明面状ヒーター製造
時の作業効率も格段に高められる。

【００１６】さらに、透明面状ヒーターを他の支持体に
取りつけるための接着層を設けることも可能である。図
８、図９、図１０、図１１は接着層８を有する構成を示
している。図８、図９、図１１は接着層８は透明基板２
上又は第２の透明樹脂保護層７上に設けられており、使
用前に、接着層８が他の部材に付着することを防ぐため
に、接着層８の表面にはセパレーター（離型紙）９が設
けられている。

【００１７】図１０は第１の透明樹脂保護層６と、電極
５の一部に接着層８を設け、そのうえに、セパレータを
積層している。当然のことながら、この透明面状ヒータ
ーを実際に支持体に取りつける場合には、セパーター
（離型紙）９は剥離除去される。図１２、図１３は金属
電極５に電圧を印加するための電線をハンダ付け等で取
りつけるための金具１１をハトメで、金属電極５の接続
部５ａに設けた構成を示している。

【００１８】本発明の透明面状ヒーターでは、透明薄膜
層は、一般的にはドライプロセスで形成され、金属電極
は、一般的には電気めっきによって形成される。本発明
においてドライプロセスとは、非溶液中で膜を形成する
方法であって、真空蒸着法、イオンプレーティング法、
スパッタリング法、分子線エピタキー法（ＭＢＥ）等の
物理的蒸着法やＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法、プラズマＣＶ
Ｄ法等の化学堆積法が挙げられる。電気めっきは従来使
用されている公知の方法が使用できる。

【００１９】本発明において透明基板としては、波長が
４００ｎｍ〜８００ｎｍの可視光線領域において光線透
過率が６０％以上、好ましくは７０％以上、より好まし
くは８０％以上の基板であって、ガラスの他、透明なプ
ラスチックフィルムを用いることが出来る。薄さ、可撓
性、耐衝撃性、連続生産性などの面から、透明基板とし
てはプラスチックフィルムが好ましく用いられる。透明
基板を構成するフィルムの素材として好ましいプラスチ
ックを例示するならば、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の
ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテル、ポリスルフ
ォン、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボ
ネート、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリエ
ーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド、アラ
ミド、ポリパラバン酸などのホモポリマーまたはコポリ
マーからなるものが挙げられる。さらに、透明基板と透
明導電膜との密着力を向上させるために、透明基板の上
にアンダーコートを設けて、透明基板としても良い。こ
こでアンダーコートとは架橋性樹脂硬化物またはアンカ
ー剤の上に架橋性樹脂硬化物を設けたものである。架橋
性樹脂硬化物としてはアクリルエポキシ樹脂、アクリル
シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノ
キシエーテル型架橋樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹
脂、ウレタン樹脂、または紫外線硬化型アクリレート類
等が好ましく用いられる。またアンカー剤としては水溶
性ポリウレタン樹脂、水溶性ポリアミド樹脂、水溶性ポ
リエステル樹脂、Ａ−ＰＥＴ（アモルファス−ポリエチ
レンテレフタレート）、エチレン−酢酸ビニル系エマル
ジョン、または（メタ）アクリル系エマルジョン等が好
ましく用いられる。言うまでもないが、透明基板と透明
導電膜との密着力を向上させるものならば、いずれのも
のでも使用可能である。アンダーコートの厚みは通常は
１〜１００μｍであり、好ましくは１０〜５０μｍであ
る。

【００２０】本発明に用いられるプラスチックフィルム
の厚みは、通常は５〜５００μｍであり、好ましくは１
０〜２００μｍであり、さらに好ましくは５０〜１５０
μｍである。本発明おいて透明導電膜は窒化物または酸
化物からなる透明薄膜層と実質的に透光性の金属層とを
少なくとも各１層積層したものである。しかして好まし
くは、前記透明導電膜が透明基板側から金属層／窒化物
層／酸化物層、酸化物層／窒化物層／金属層／窒化物
層、もしくは窒化物層／金属層／窒化物層／酸化物層の
順に積層された、何れかの積層体である。さらに窒化物
層及びまたは酸化物層及びまたは金属層とをそれぞれ複
数層交互に積層することも可能である。

【００２１】本発明おいて金属層としては銀、銀を５０
重量％以上含む合金もしくは混合物のうち少なくとも１
種を含む単層体または積層体である。また銀の合金、ま
たは混合物に含まれる金属としては金、銅、パラジウ
ム、白金、タングステン、チタン、コバルト、クロム、
ニッケル、スズ、インジウム、ＩＴ（インジウム・ス
ズ）、亜鉛等の金属が好ましい。言うまでもなく、透明
導電膜劣化防止や金属層と透明薄膜層との密着性向上の
観点から好ましい金属であれば、これら以外の金属でも
用いられる。金属層の厚さは、１ｎｍ〜１００ｎｍが望
ましい。好ましくは５ｎｍ〜５０ｎｍさらに好ましくは
１０ｎｍ〜３０ｎｍである。

【００２２】本発明おいて窒化物層を構成する素材とし
ては好ましくは窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化イン
ジウム、窒化ガリウム、窒化スズ、窒化ホウ素、窒化ク
ロム、窒化炭化ケイ素等の窒化物または酸窒化ケイ素、
酸窒化スズ、酸窒化ホウ素、酸窒化アルミニウム、酸窒
化インジウム、酸窒化ガリウム、酸窒化クロム、酸窒化
炭化ケイ素等の酸窒化物もしくは水素化窒化アルミニウ
ム、水素化窒化インジウム、水素化窒化ガリウム、水素
化窒化ケイ素、水素化窒化スズ、水素化窒化ホウ素、水
素化窒化クロム、水素化窒化炭化ケイ素等の水素化窒化
物等が例示される。通常、屈折１．６以上、好ましくは
屈折率１．８以上、さらに好ましくは屈折率２．０以上
の窒化物及びまたは酸窒化物及びまたは水素化窒化物か
らなる高屈折率透明薄膜が好ましい。また、めっき液に
対し、耐久性を持つために、ｐＨ５以下、好ましくはｐ
Ｈ３以下、さらに好ましくはｐＨ１以下の酸性溶液中で
も不要もしくは著しく溶解せず、光学的バンドギャップ
が好ましくは３ｅＶ以上の窒化物及びまたは酸窒化物及
びまたは水素化窒化物及びまたはそれらの混合物からな
るものであればいかなるものでもよい。なお、光線透過
率は通常６０％以上、好ましくは７０％以上、さらに好
ましくは８０％以上である。

【００２３】これら酸窒化物の金属を除く成分中の窒素
分は３０原子％以上、さらに好ましくは、５０原子％以
上である。

【００２４】またこれら水素化窒化物の金属を除く成分
中の窒素分は５０原子％さらに好ましくは、８０原子％
以上である。これら窒化物層の厚さは、通常０．３ｎｍ
〜１００ｎｍであり、好ましくは１ｎｍ〜１００ｎｍで
あり、さらに好ましくは５ｎｍ〜５０ｎｍ、より好まし
くは１０ｎｍ〜３０ｎｍである。

【００２５】本発明おいて酸化物層を構成する素材とし
ては好ましくは酸化インジウム、酸化スズ、もしくは酸
化インジウム・スズ（Ｉ．Ｔ．Ｏ．）、酸化アルミニウ
ム、酸化ゲルマニウム、酸化亜鉛、もしくは酸化ジルコ
ニウム等が例示される。ここでめっき液に対し多少とも
溶解し、めっき金属と多少とも相溶性のある金属を含む
金属酸化物なら、前記酸化物に限るものではない。めっ
き液は通常、酸性液が使用されるので、通常ｐＨ５以
下、好ましくはｐＨ４以下、で多少とも溶解し、金属イ
オンを溶出する金属酸化物であれば前記酸化物以外でも
使用できる。これら酸化物層の少なくとも一層の厚みが
通常５０ｎｍ〜６００ｎｍ、好ましくは６０ｎｍ〜１０
０ｎｍである。５０ｎｍ未満では、めっき中に酸化物層
がすべて溶解するか薄く成り過ぎ、金属電極の導電膜へ
の密着力が弱くなる。６００ｎｍを超えると、透明性が
悪くなる。

【００２６】本発明の金属層、窒化物層、酸化物層を透
明基板上に形成する方法としては、スプレ−法、塗布法
の他、物理的蒸着法等の公知の方法が利用できる。ここ
で、物理的蒸着法とは、減圧下もしくは真空下で金属等
の薄膜を形成する方法であって、真空蒸着法、スパッタ
リング法、イオンプレ−ティング法、イオンビ−ムアシ
スト蒸着法、イオンクラスタ−ビ−ム法、分子線エピタ
キー法（ＭＢＥ）、ＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法、プラズマ
ＣＶＤ法等の方法が例示される。

【００２７】本発明に用いられる第１の透明樹脂保護層
としては、５５０ｎｍの波長の光線透過率が通常６０％
以上、好ましくは７０％以上、さらに好ましくは８０％
以上であり、かつめっき処理時に耐えうるような保護層
であれば如何なるものであってもよい。このような第１
の透明樹脂保護層としては、例えば、公知のＵＶ硬化型
のレジストインキを塗布硬化せしめたもの、電子線硬化
型のレジストインキを塗布硬化せしめたもの、熱硬化型
のレジストインキを塗布硬化せしめたもの、ＵＶ硬化型
樹脂を塗布硬化せしめたもの、電子線硬化型樹脂を塗布
硬化せしめたもの、熱硬化型樹脂を塗布硬化せしめたも
のの他、ドライフィルムなどが挙げられる。この他、耐
水性、耐薬品性のある透明な膜が得られるものであれ
ば、第１の透明樹脂保護層として使用でき、例えば、透
明な塗料、硬化性モノマーまたはオリゴマー、ポリエス
テル等のプラスチックフィルムに接着剤を塗布したもの
や、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の自己粘着性を有
するフィルムを積層して、第１の透明樹脂保護層を形成
することができる。言うまでもないが、これらを混合し
たり、積層したものも透明樹脂保護層として使用可能で
ある。

【００２８】ここでＵＶ硬化型樹脂としてはエポキシア
クリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアク
リレート、多官能性アクリレート、ポリエーテルアクリ
レート、シリコンアクリレート、ポリブタジエンアクリ
レート、不飽和ポリエステル／スチレン、ポリエン／チ
オール、ポリスチリルメタクリレート、ＵＶ硬化ラッカ
ー等が好ましく用いられる。電子線硬化型樹脂としては
エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポポリ
エステルアクリレート、多官能性アクリレート、ポリエ
ーテルアクリレート、シリコンアクリレート、ポリブタ
ジエンアクリレート、不飽和ポリエステル／スチレン、
ポリエン／チオール、ポリスチリルメタクリレート、Ｕ
Ｖ硬化ラッカー等が好ましく用いられる。

【００２９】熱硬化型樹脂としては、エポキシ樹脂、キ
シレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、ポリウレタン、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエ
ステル、ポリイミド、メラミン樹脂、マレイン酸樹脂、
ユリヤ樹脂、アクリル樹脂等が好ましく用いられる。塗
料としては、ニトロセルロースラッカー、アクリルラッ
カー、アセチルセルロースラッカー等の繊維素誘導体塗
料やアルキッド樹脂塗料、アミノアルキッド樹脂塗料、
グアナミン樹脂塗料、塩化ビニル樹脂塗料、ブチラール
樹脂塗料、スチレン・ブタジエン樹脂塗料、熱硬化型ア
クリル樹脂塗料、エポキシ樹脂塗料、不飽和ポリエステ
ル塗料、ポリウレタン樹脂塗料、ケイ素樹脂塗料等が好
ましく用いられる。

【００３０】第１の透明樹脂保護層の厚みは、通常は１
μｍ〜１００μｍであり、好ましくは５μｍ〜５０μｍ
であり、さらに好ましくは１０μｍ〜３０μｍである。
本発明において金属電極としては、めっきによって堆積
させることの出来る金属であればいずれのものも使用で
きるが、電気的特性や耐久性の観点から、銅、銀、金、
ニッケル、クロム、スズ、鉛、はんだを少なくとも１種
を含む金属又はこれら金属の合金もしくは混合物の単層
または積層体からなることが好ましい。金属電極の厚み
は、透明導電膜が発熱面として機能できるだけの電流が
流すことができるだけの厚みがあれば良く、０．５μｍ
以上あることが好ましい。この電極は、上述したよう
に、一般に電気めっきで形成される。

【００３１】さらに、金属電極および第１の透明樹脂保
護層の機械的保護、水分などによる腐食防止等の化学的
保護の為に、電極や第１の透明樹脂保護層の上を覆うよ
うに第２の透明樹脂保護層を設けることが好ましい。第
２の透明樹脂保護層には、５５０ｎｍの波長の光線透過
率が通常６０％以上、好ましくは７０％、さらに好まし
くは８０％以上であるものが使用される。第２の透明樹
脂保護層は、透明基板として用いたのと同種のプラスチ
ックフィルムを接着剤を用いて積層することによって形
成できるし、第１の透明樹脂保護層として用いられたも
のと同種のものを用いてもよいし、あるいは、ポリエス
テル、ポリオレフィン、アクリル樹脂などの有機物や、
シリコーン系ハードコート剤、等を塗布して形成するこ
とできる。なお、同様の機能を有するシリカゾル剤等を
第２の透明樹脂保護層として使用しても好い。

【００３２】第２の透明樹脂保護層としてプラスチック
フィルムを用いる場合には、透明性のある一般の粘着剤
や接着剤を使用することが出来る。好ましい接 着剤を
例示するならば、アクリル系の感圧粘着剤、シアノアク
リレート系反応型接着剤が望ましい。第２の透明樹脂保
護層の厚みとしては、通常１μｍ〜２００ μｍであ
り、好ましくは２μｍ〜１００μｍであり、さらに好ま
しくは５μｍ〜５０μｍである。

【００３３】本発明の透明面状ヒーターを支持体に接着
する場合には、透明基板あるいは第１の透明樹脂保護層
あるいは第２の透明樹脂保護層の表面に接着層を設けれ
ばよい。第２の透明樹脂保護層のない場合には第１の透
明樹脂保護層の他、電極の一部あるいは全部の表面に接
着層を設ければよい。この接着層としては、透明性のあ
る一般の粘着剤や接着剤を使用することが出来る。好ま
しい接着剤としてはアクリル系の感圧粘着剤、シアノア
クリレート系反応型接着剤を例示することが出来る。接
着剤面は、必要に応じてセパレータを積層しておくこと
が出来、製品を搬送する場合や保管時に接着剤面が付着
しないようにしておくことが望ましい。セパレータとし
ては、通常使用される離型紙の他、ポリプロピレンフィ
ルム、ポリエステルフィルム等を用いることが出来る。
セパレータの厚みとしては、通常１μｍ〜２００μｍで
あり、好ましくは２μｍ〜１００μｍであり、さらに好
ましくは５μｍ〜５０μｍである。

【００３４】本発明の透明面状ヒーターの金属電極にハ
トメ等で金具を取りつけ、それに電線等をはんだ付けな
どで取りつけて、使用する場合、前記金具は金属電極上
なら、どこでも良いが、好ましくは金属電極の接続部分
５ａにもうけられる。さらに、前記金具は本発明の透明
面状ヒーターの金属電極上に設けるだけでなく、金属電
極と反対側の透明基板の上に設け、ハトメ等で物理的に
本発明の透明面状ヒーターに固定すると共に、金属電極
と電気的に連結してもよい。また、透明面状ヒーターの
金属電極上およびその反対側の透明基板上、両面に設
け、金属電極と電気的に連結をはかると共に、前記金具
の安定をはかっても良い。言うまでもなく、接着層また
はセパレーター上に設置して、金属電極と電気的な連結
をはかっても良い。以下、実施例により本発明の実施の
態様の一例を説明する。

【００３５】

【実施例】

実施例１ 可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、酸化インジウム
（厚さ８０ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）／銀
（厚さ１２ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）からな
る積層膜をＤＣマグネトロンスパッタリング法により、
堆積させて、透明導電性フィルムを形成した。得られた
透明導電性フィルムの可視光線透過率は８０％、表面抵
抗は７Ω／□であった。この積層膜の上に、電極形成領
域部を除いて（ＵＶ）紫外線硬化型透明ポリオールアク
リレートを塗布硬化し、厚み１０μｍの第１の透明樹脂
保護層を形成した。その後、ｐＨ１の酸水溶液に浸した
後、さらに、ｐＨ４のスルファミン酸ニッケルめっき浴
で電気めっきを行い、２０μｍ厚みのニッケル膜を形成
し、金属電極とした。金属電極の大きさは１２５ｍｍ
（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍ
ｍであった。さらに電極の接続部を残して２０μｍ厚み
の粘着剤付きの２５μｍ厚みのＰＥＴフィルムを積層
し、第２の透明樹脂保護層を形成した。以上によって、
図２〜図７に示す構成の透明面状ヒーターを完成させ
た。形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５
Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽
内に入れて放置し、その後、１３Ｖの電圧を投入したと
ころ、１分間で＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわ
ち温度上昇分は、２２℃であった。

【００３６】実施例２ 可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴフィルム上に、窒化ケイ素（厚さ
３０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ３
０ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ１００ｎｍ）からなる
積層膜をＤＣマグネトロンスパッタリング法により、堆
積させて、透明導電性フィルムを形成した。得られた積
層膜の上に、電極形成領域部を除いて（ＵＶ）紫外線硬
化型透明ウレタンアクリレートを塗布硬化し、第１の透
明樹脂保護層を形成した。その後、ｐＨ２の酸水溶液に
この積層体を浸し、さらに、ｐＨ３．５のアルカノール
スルフォン酸浴中で電気めっきを行い、約１０μｍ厚み
のスズ−鉛合金からなるはんだ層を形成して金属電極と
した。金属電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ
（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さら
に、金属電極の接続部を残して、２０μｍ厚みの粘着剤
付きの５０μｍ厚のＰＥＴフィルムを積層し、第２の透
明保護層とした。以上によって図２〜図７に示す構成の
透明面状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒ
ーターの両電極間の抵抗は７Ωであった。この透明面状
ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その
後、１３Ｖの電圧を投入したところ、１分間で＋１℃ま
で表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２１℃
であった。

【００３７】実施例３ 可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に高周波（ｒｆ）マ
グネトロンスパッタ法により、酸化インジウム（厚さ８
０ｎｍ）／酸窒化インジウム（３０ｎｍ）／銀（１３ｎ
ｍ）／酸窒化ケイ素（３０ｎｍ）の積層膜を堆積させて
透明導電性フィルムとした。得られた積層膜の上に、電
極形成領域部を除いて（ＵＶ）紫外線硬化型エポキシア
クリレートを塗布硬化し、第１の透明保護層を形成し
た。その後、ｐＨ１の酸水溶液に浸した後、次いで、ｐ
Ｈ４．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッ
キを行い２０μｍ厚みのニッケル膜を形成し、金属電極
とした。金属電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍ
ｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さ
らに電極の接続部を残して２０μｍ厚みの粘着剤付きの
５０μｍ厚みのＰＥＴフィルムを積層し、第２の透明保
護層とした。そして、透明基板側にセパレーター（離型
シート）付き粘着層を設けて、図９に示す構成の透明面
状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒーター
の両電極間の抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒータ
ーをガラス板に貼り、ガラス板とともにこの透明面状ヒ
ーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、
１３Ｖの電圧を投入したところ、１分間で＋２℃まで表
面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であ
った。

【００３８】実施例４ 可視光線透過率８８％、１００μｍ厚のポリエーテルス
ルフォン（ＰＥＳ）の片面に、高周波イオンプレーティ
ング法により酸化インジウム（厚さ１００ｎｍ）／窒化
ケイ素（４０ｎｍ）／銀＋８重量％金からなる金属層
（１１ｎｍ）／炭窒化ケイ素（３０ｎｍ）の積層膜を堆
積させて透明導電性フィルムとした。得られた積層膜の
上に、電極形成領域部を除いて（ＵＶ）紫外線硬化型レ
ジストインキを塗布硬化し、第１の透明保護層を形成し
た。その後、ｐＨ１の酸水溶液にこの積層体を浸し、さ
らに、ｐＨ３．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で
電気メッキを行い２０μｍ厚みのニッケル膜を形成し、
金属電極とした。金属電極の大きさは１２５ｍｍ（長
さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍで
あった。さらに電極の接続部を残して金属電極及び第１
の透明樹脂保護層上にアクリルウレタン系ＵＶ硬化型樹
脂を塗布硬化して第２の透明樹脂保護層を形成し、透明
面状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒータ
ーの両電極間の抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒー
ターをガラス板に貼り、ガラス板とともにこの透明面状
ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その
後、１２Ｖの電力を投入したところ、１分間で＋１℃ま
で表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は２１℃で
あった。

【００３９】実施例５ 可視光線透過率８９％、１００μｍ厚みのＰＥＴフィル
ム上に、酸化亜鉛（厚さ９０ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ
１２ｎｍ）／銀＋１０重量％白金（厚さ１２ｎｍ）／窒
化ケイ素（厚さ２０ｎｍ）の積層膜をＤＣマグネトロン
スパッタリング法により堆積させて透明導電性フィルム
とした。得られた積層膜の上に、電極形成領域部を除い
て（ＵＶ）紫外線硬化型アクリル樹脂（ポリオールアク
リレート（１２部）とアクリレート（１４部）とウレタ
ンアクリレート（８部）の混合）を塗布硬化し、第１の
透明保護層を形成した。その後、ｐＨ２の酸水溶液にこ
の積層体を浸し、さらに、ｐＨ３．５のスルファミン酸
ニッケルめっき浴で電気メッキを行い２０μｍ厚みのニ
ッケル膜を形成し、金属電極とした。金属電極の大きさ
は１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の
距離は９０ｍｍであった。さらに電極の接続部を残して
金属電極及び第１の透明樹脂保護層上にアクリルウレタ
ン系ＵＶ硬化型樹脂を塗布硬化して第２の透明樹脂保護
層を形成し、透明面状ヒーターを完成させた。形成され
た透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωであった。
この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放
置し、その後、１３Ｖの電力を投入したところ、１分間
で＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分
は２２℃であった。

【００４０】実施例６ 可視光線透過率９０％、１００μｍ厚のＰＥＴフィルム
上に銀（厚さ１２ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）
／酸化インジウム（厚さ９０ｎｍ）からなる積層膜をＤ
Ｃマグネトロンスパッタ法により、堆積させて透明導電
性フィルムを形成した。得られた積層膜の上に、電極形
成領域部を除いて（ＵＶ）紫外線硬化型ポリエステルア
クリレートを塗布硬化し、第１の透明保護層を形成し
た。その後、ｐＨ１の酸水溶液にこの積層体を浸し、さ
らに、ｐＨ３．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で
電気メッキを行い２０μｍ厚みのニッケル膜を形成し、
金属電極とした。金属電極の大きさは１２５ｍｍ（長
さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍで
あった。さらに電極の接続部を残してアクリルウレタン
系の樹脂を積層して第２の透明樹脂保護層とし、透明面
状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒーター
の両電極間の抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒータ
ーを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１２
Ｖの電圧を投入したところ、１分間で＋２℃まで表面温
度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であっ
た。

【００４１】実施例７ 可視光線透過率９０％、１００μｍ厚のポリカーネート
（ＰＣ）フィルム上に酸化インジウム（厚さ６０ｎｍ）
／窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）／銀（厚さ１２ｎｍ）／
窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）からなる積層膜をＤＣマグ
ネトロンスパッタリング法により堆積させて透明導電性
フィルムとした。得られた積層膜の上に、電極形成領域
部を除いて（ＵＶ）紫外線硬化型ポリエステルアクリレ
ートを塗布硬化し、第１の透明保護層を形成した。その
後、ｐＨ１の酸水溶液にこの積層体を浸し、さらに、ｐ
Ｈ３．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッ
キを行い２０μｍ厚みのニッケル膜を形成し、金属電極
とした。金属電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍ
ｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さ
らに電極の接続部を残して２０μｍ厚みの粘着剤付きの
２５μｍ厚みのＰＥＴフィルムを積層し、第２の透明樹
脂保護層とし、透明面状ヒーターを完成させた。形成さ
れた透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωであっ
た。この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れ
て放置し、その後、１３Ｖの電圧を投入したところ、１
分間で＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上
昇分は、２２℃であった。

【００４２】実施例８ 可視光線透過率８９％、１００μｍ厚みのＰＥＴフィル
ム上に、酸化インジウム（厚さ８０ｎｍ）／窒化ケイ素
（厚さ３０ｎｍ）／銀（厚さ１２ｎｍ）／窒化ケイ素
（厚さ３０ｎｍ）からなる積層膜を高周波イオンプーテ
ィング法により堆積させ、透明導電性フィルムを形成し
た。得られた積層膜の上に、電極形成領域部を除いて
（ＵＶ）紫外線硬化型透明ポリオールアクリレートを塗
布硬化し、第１の透明樹脂保護層を形成した。その後、
ｐＨ２の酸水溶液にこの積層体を浸し、さらに、硫酸銅
めっき浴で、銅の電気めっきを行い２０μｍ厚みの銅膜
を形成し、金属電極とした。金属電極の大きさは１２５
ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９
０ｍｍであった。さらに電極の接続部を残して２０μｍ
厚みの粘着剤付きの２５μｍ厚みのＰＥＴフィルムを積
層し、第２の透明樹脂保護層とし、透明面状ヒーターを
完成させた。形成された透明面状ヒーターの両電極間の
抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０℃
の恒温槽内に入れて放置し、その後、１３Ｖの電圧を投
入したところ、１分間で＋２℃まで表面温度が上昇し
た。すなわち温度上昇分は、２２℃であった。

【００４３】実施例９ 可視光線透過率８８％、１００μｍ厚みのＰＥＴフィル
ム上に、窒化インジウム（厚さ３０ｎｍ）／銀（厚さ１
２ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）／酸化インジウ
ム（厚さ９０ｎｍ）からなる積層膜を高周波（ｒｆ）マ
グネトロンスパッタ法により、堆積させて、透明透明導
電性フィルムを形成した。得られた透明透明導電性フィ
ルムの可視光線透過率は７８％、表面抵抗は７Ω／□で
あった。得られた積層膜の上に、電極形成領域部を除い
て、セルロース系樹脂及び植物油変性アルキッド樹脂
（１：１）の混合物を塗布後、８０℃×１０分保持し、
第１の透明保護層を形成した。その後、ｐＨ１の酸水溶
液にこの積層体を浸し、さらに、ｐＨ３．５のスルファ
ミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い２０μｍ厚
みのニッケル膜を形成し、金属電極とした。金属電極の
大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電
極間の距離は９０ｍｍであった。さらに電極の接続部を
残して２０μｍ厚みの粘着剤付きの２５μｍ厚みのＰＥ
Ｔフィルムを積層し、第２の透明樹脂保護層とし、透明
面状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒータ
ーの両電極間の抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒー
ターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１
２Ｖの電圧を投入したところ、１分間で＋２℃まで表面
温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であっ
た。

【００４４】実施例１０ 可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に酸化インジウム
（厚さ２０ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ２０ｎｍ）／銀
（厚さ１２ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）／酸化
インジウム（厚さ８０ｎｍ）からなる積層膜をＤＣマグ
ネトロンスパッタリング法により、堆積させ、透明導電
性フィルムを形成した。得られた積層膜の上に、電極形
成領域部を除いて（ＵＶ）紫外線硬化型透明ポリオール
アクリレートを塗布硬化し、厚み１０μｍの第１の透明
樹脂保護層を形成した。その後、ｐＨ１の酸水溶液に浸
した後、さらに、ｐＨ４のスルファミン酸ニッケルめっ
き浴で電気めっきを行い、２０μｍ厚みのニッケル膜を
形成し、金属電極とした。金属電極の大きさは１２５ｍ
ｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０
ｍｍであった。形成された透明面状ヒーターの両電極間
の抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０
℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１２Ｖの電圧を
投入したところ、１分間で＋２℃まで表面温度が上昇し
た。すなわち温度上昇分は、２２℃であった。

【００４５】比較例１ 実施例１と同様サイズ、同構成の透明導電性フィルムを
透明面状ヒーター基材として用い、この両端に４ｍｍ幅
に導電性塗料（銀ペースト）を塗布し、透明面状ヒータ
ーの電極とした。これに１３Ｖの電圧を投入し、昇温試
験を行ったところ透明面状ヒーターの透明導電膜と電極
部（導電性塗料）との間で異常発熱し、ヤケが発生し、
透明導電膜が断線して仕舞った。

【００４６】比較例２ 実施例１と同様のＰＥＴの片面に実施例２で用いた高周
波イオンプレーティング装置により窒化ケイ素（厚さ３
０ｎｍ）／銀（１０ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ３０ｎ
ｍ）からなる積層体を形成した。これを実施例１と同じ
方法で、第１の透明樹脂保護層を形成した後、電気めっ
きでニッケル金属電極を設けたが簡単にニッケル金属電
極が剥がれて仕舞った。

【００４７】

【発明の効果】以上の実施例ならび比較例から明らかの
ように、本発明によって、製造工程が改善され、かつ信
頼性が高く、光線透過率の高い透明面状ヒーターの製造
が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】比較例１を示す構成の断面図

【図２】本発明の構成の平面図

【図３】本発明の好ましい構成の一例を示す断面図

【図４】本発明の好ましい構成の一例を示す断面図

【図５】本発明の構成の斜視図

【図６】本発明の透明導電膜の構成の一例を示す断面図

【図７】本発明の透明導電膜の構成の一例を示す断面図

【図８】本発明の好ましい構成の一例を示す断面図

【図９】本発明の好ましい構成の一例を示す断面図

【図１０】本発明の好ましい構成の一例を示す断面図

【図１１】本発明の好ましい構成の一例を示す断面図

【図１２】本発明の好ましい構成の一例を示す平面図

【図１３】本発明の好ましい構成の一例を示す斜視図

【符号の説明】

１ 透明面状ヒーター ２ 透明基板 ３ 透明導電膜 ３ａ 窒化物層 ３ｂ 金属層 ３ｃ 酸化物層 ５ 金属電極 ５ａ 接続部 ６ 第１の透明保護層 ７ 第２の透明保護層 ７ａ 接着層 ７ｂ 透明プラスチックフィルム ８ 接着層 ９ セパレーター １０ 中間層 １１ 金具 １２ ハトメ ５１ 透明基板 ５２ 透明導電膜 ５３ 導電性塗料 ５４ 透明保護層

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明基板上に設けられた透明導電膜を発
   熱面として使用し、前記透明導電膜に通電するための一
   対の電極を備えた透明面状ヒーターにおいて、前記透明
   導電膜が透明基板側から金属層／窒化物層／酸化物層、
   酸化物層／窒化物層／金属層／窒化物層、窒化物層／金
   属層／窒化物層／酸化物層、もしくは酸化物層／窒化物
   層／金属層／窒化物層／酸化物層の順に積層された、何
   れかの積層体からなり、金属電極が前記透明導電膜上に
   形成されている透明面状ヒーター。
2. 【請求項２】 前記金属電極が形成されない部分に前記
   透明導電膜を被覆する第１の透明樹脂保護層を有する請
   求項１記載の透明面状ヒーター。
3. 【請求項３】 前記窒化物層が、窒化珪素、窒化アルミ
   ニウム、窒化インジウム、窒化ガリウム、窒化ケイ素、
   窒化スズ、窒化ホウ素、窒化クロム、窒化炭化ケイ素、
   酸窒化ケイ素、酸窒化スズ、酸窒化ホウ素、酸窒化アル
   ミニウム、酸窒化インジウム、酸窒化ガリウム、酸窒化
   クロム、酸窒化炭化ケイ素、水素化窒化アルミニウム、
   水素化窒化インジウム、水素化窒化ガリウム、水素化窒
   化ケイ素、水素化窒化スズ、水素化窒化ホウ素、水素化
   窒化クロム、もしくは水素化窒化炭化ケイ素のうち少な
   くとも１種を含む単層体または積層体である請求項１記
   載の透明面状ヒーター。
4. 【請求項４】 前記酸化物層が酸化インジウム、酸化ス
   ズ、もしくは酸化インジウムスズ（Ｉ．Ｔ．Ｏ．）、酸
   化アルミニウム、酸化ゲルマニウム、酸化亜鉛、もしく
   は酸化ジルコニウムのうち少なくとも１種を含む単層体
   または積層体である請求項１記載の透明面状ヒーター。
5. 【請求項５】 前記酸化物層の少なくとも一層の厚みが
   ５０ｎｍ〜６００ｎｍである請求項４記載の透明面状ヒ
   ーター。
6. 【請求項６】 前記金属層が銀または銀を５０重量％以
   上含む合金もしくは混合物のうち少なくとも１種を含む
   単層体または積層体である請求項１記載の透明面状ヒー
   ター。
7. 【請求項７】 前記金属電極が銅、ニッケル、クロム、
   金、スズ、鉛、銀、もしくははんだのうちの少なくとも
   １種を含む金属又は合金もしくは混合物からなる単層体
   または積層体である請求項１記載の透明面状ヒーター。
8. 【請求項８】 透明基板上に設けらた透明導電膜を発熱
   面として使用し、前記透明導電膜に通電するための一対
   の金属電極を備えた透明面状ヒーターの製造法であっ
   て、前記透明導電膜が透明基板側から金属層／窒化物層
   ／酸化物層、酸化物層／窒化物層／金属層／窒化物層、
   窒化物層／金属層／窒化物層／酸化物層もしくは酸化物
   層／窒化物層／金属層／窒化物層／酸化物層の順に積層
   された、何れかの積層体からなり、 該透明導電膜を前記透明基板上にドライプロイセスによ
   って形成する第１の工程と、 前記金属電極が形成される部位以外の場所に第１の透明
   樹脂保護層を設ける第２の工程と、 電気めっき法によって前記金属電極を前記透明導電膜上
   に形成する第３の工程とを有する透明面状ヒーターの製
   造方法。