JPH07336183A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JPH07336183A JPH07336183A JP12260094A JP12260094A JPH07336183A JP H07336183 A JPH07336183 A JP H07336183A JP 12260094 A JP12260094 A JP 12260094A JP 12260094 A JP12260094 A JP 12260094A JP H07336183 A JPH07336183 A JP H07336183A
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- surface acoustic
- conductive film
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装面積を増大させることなくコンデンサを
付加することができる弾性表面波装置を提供する。 【構成】 ＩＤＴ１２、１４、１６が形成された圧電基
板１０がパッケージ部２０に収納されている。パッケー
ジ部２０は、絶縁性基板２２、２４とにより構成され、
絶縁性基板２２、２４表面にＩＤＴ１２、１４、１６の
電極に接続される導電膜３０、３２、２４が形成されて
いる。導電膜３０の一部と導電膜３２の一部と絶縁性基
板２２を挟んで対向してコンデンサ部４８を構成されて
いる。絶縁性基板２２の材料や厚さ、導電膜３０と導電
膜３２の重なり合う面積を調節することにより、所望の
容量値のコンデンサ４８を内蔵することができる。
付加することができる弾性表面波装置を提供する。 【構成】 ＩＤＴ１２、１４、１６が形成された圧電基
板１０がパッケージ部２０に収納されている。パッケー
ジ部２０は、絶縁性基板２２、２４とにより構成され、
絶縁性基板２２、２４表面にＩＤＴ１２、１４、１６の
電極に接続される導電膜３０、３２、２４が形成されて
いる。導電膜３０の一部と導電膜３２の一部と絶縁性基
板２２を挟んで対向してコンデンサ部４８を構成されて
いる。絶縁性基板２２の材料や厚さ、導電膜３０と導電
膜３２の重なり合う面積を調節することにより、所望の
容量値のコンデンサ４８を内蔵することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＤＴが形成された圧電
基板がパッケージ部に収納された弾性表面波装置に関す
る。
基板がパッケージ部に収納された弾性表面波装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】弾性表面波デバイスは、圧電基板表面を
伝搬する弾性表面波を利用したデバイスであり、その小
型、軽量、高性能である特性を生かし、フィルタや共振
子として移動体通信機器等の多くの機器に使用されてい
る。弾性表面波デバイスでは、ＩＤＴ（インタデジタル
トランスジューサ）が形成された圧電基板の表面を保護
するために、または取扱いを容易とするために、圧電基
板をパッケージ部に収納している。パッケージ部には信
号を入出力するために入出力端子が設けられている。
伝搬する弾性表面波を利用したデバイスであり、その小
型、軽量、高性能である特性を生かし、フィルタや共振
子として移動体通信機器等の多くの機器に使用されてい
る。弾性表面波デバイスでは、ＩＤＴ（インタデジタル
トランスジューサ）が形成された圧電基板の表面を保護
するために、または取扱いを容易とするために、圧電基
板をパッケージ部に収納している。パッケージ部には信
号を入出力するために入出力端子が設けられている。
【０００３】弾性表面波デバイス、特に弾性表面波フィ
ルタにおいては、信号の入出力端子に微少容量のコンデ
ンサを並列に設ける場合がある。微少容量のコンデンサ
を設けることにより、弾性表面波デバイスの特性を向上
させたり、インピーダンスマッチングを行ったりしてい
る。
ルタにおいては、信号の入出力端子に微少容量のコンデ
ンサを並列に設ける場合がある。微少容量のコンデンサ
を設けることにより、弾性表面波デバイスの特性を向上
させたり、インピーダンスマッチングを行ったりしてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
弾性表面波デバイスにコンデンサを設けるには、外部に
設けるしかなく、そのため部品点数が増大すると共に、
実装面積が増大し、装置が大型化するという問題があっ
た。本発明の目的は、実装面積を増大させることなくコ
ンデンサを付加することができる弾性表面波装置を提供
することにある。
弾性表面波デバイスにコンデンサを設けるには、外部に
設けるしかなく、そのため部品点数が増大すると共に、
実装面積が増大し、装置が大型化するという問題があっ
た。本発明の目的は、実装面積を増大させることなくコ
ンデンサを付加することができる弾性表面波装置を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、少なくとも
ひとつのＩＤＴが形成された圧電基板を有し、前記圧電
基板がパッケージ部に収納された弾性表面波装置におい
て、前記パッケージ部は、絶縁性基板と、前記絶縁性基
板表面に形成され、前記ＩＤＴの電極にそれぞれ接続さ
れた第１の導電膜及び第２の導電膜と、前記第１の導電
膜の一部と前記第２の導電膜の一部とが前記絶縁性基板
を挟んで対向するコンデンサ部とを有することを特徴と
する弾性表面波装置によって達成される。
ひとつのＩＤＴが形成された圧電基板を有し、前記圧電
基板がパッケージ部に収納された弾性表面波装置におい
て、前記パッケージ部は、絶縁性基板と、前記絶縁性基
板表面に形成され、前記ＩＤＴの電極にそれぞれ接続さ
れた第１の導電膜及び第２の導電膜と、前記第１の導電
膜の一部と前記第２の導電膜の一部とが前記絶縁性基板
を挟んで対向するコンデンサ部とを有することを特徴と
する弾性表面波装置によって達成される。
【０００６】
【作用】本発明によれば、パッケージ部内の絶縁性基板
表面に形成された第１の導電膜の一部と第２の導電膜の
一部とを絶縁性基板を挟んで対向させることによりパッ
ケージ部の一部を利用してコンデンサ部を設けたので、
設置面積を増大させることなく、コンデンサ部を設けて
特性を向上させることができる。
表面に形成された第１の導電膜の一部と第２の導電膜の
一部とを絶縁性基板を挟んで対向させることによりパッ
ケージ部の一部を利用してコンデンサ部を設けたので、
設置面積を増大させることなく、コンデンサ部を設けて
特性を向上させることができる。
【０００７】
【実施例】本発明の第１の実施例による弾性表面波装置
を図１乃至図５を用いて説明する。図１は本実施例によ
る弾性表面波装置の等価回路を示し、図２及び図３は本
実施例による弾性表面波装置の構造を示し、図４は本実
施例による弾性表面波装置の特性を示し、図５は比較例
の弾性表面波装置の特性を示している。
を図１乃至図５を用いて説明する。図１は本実施例によ
る弾性表面波装置の等価回路を示し、図２及び図３は本
実施例による弾性表面波装置の構造を示し、図４は本実
施例による弾性表面波装置の特性を示し、図５は比較例
の弾性表面波装置の特性を示している。
【０００８】本実施例の弾性表面波装置は、３つのＩＤ
Ｔ１２、１４、１６が形成された圧電基板１０がパッケ
ージ部２０に収納されているという基本構成に加え、パ
ッケージ部２０内部にコンデンサ４８が設けられている
という特徴的構成をしている。３つのＩＤＴ１２、１
４、１６は、中央のＩＤＴ１４を挟む外側のＩＤＴ１
２、１６が並列接続され、中央のＩＤＴ１４の電極間に
コンデンサ４８が挿入されている。
Ｔ１２、１４、１６が形成された圧電基板１０がパッケ
ージ部２０に収納されているという基本構成に加え、パ
ッケージ部２０内部にコンデンサ４８が設けられている
という特徴的構成をしている。３つのＩＤＴ１２、１
４、１６は、中央のＩＤＴ１４を挟む外側のＩＤＴ１
２、１６が並列接続され、中央のＩＤＴ１４の電極間に
コンデンサ４８が挿入されている。
【０００９】本実施例の弾性表面波装置の具体的構造を
図２及び図３を用いて説明する。図２（ａ）は弾性表面
波装置の蓋を外した状態で上から見た平面図であり、図
２（ｂ）は弾性表面波装置の下から見た底面図であり、
図３（ａ）はＡ−Ａ′線断面図であり、図３（ｂ）はＢ
−Ｂ′線断面図であり、図３（ｃ）はＣ−Ｃ′線断面図
である。
図２及び図３を用いて説明する。図２（ａ）は弾性表面
波装置の蓋を外した状態で上から見た平面図であり、図
２（ｂ）は弾性表面波装置の下から見た底面図であり、
図３（ａ）はＡ−Ａ′線断面図であり、図３（ｂ）はＢ
−Ｂ′線断面図であり、図３（ｃ）はＣ−Ｃ′線断面図
である。
【００１０】まず、パッケージ部２０に収納された圧電
基板１０について説明する。圧電基板１０は４５°Ｙ回
転ＸカットＬｉ2 Ｂ4 Ｏ7 からなり、厚さは４００ｎｍ
で、１２ｍｍ×３ｍｍの大きさの矩形形状をしている。
図２（ａ）に示すように、圧電基板１０上に、規格化膜
厚ｈ／λ＝１．６７％のアルミニウム合金からなる３つ
のＩＤＴ１２、１４、１６が形成されている。ＩＤＴ１
２、１４、１６は、櫛形電極指を互いに組み合わせた形
状をしており、電極指の幅、長さ、間隔、ＩＴの周期、
対数等は所要のフィルタ特性によって決定される。本実
施例では、各ＩＤＴ１２、１４、１６について、それぞ
れ電極指の幅は１２μｍ、その長さは３３０μｍ、間隔
は１２μｍである。その対数は、ＩＤＴ１２は４４対、
ＩＤＴ１４は６６対、ＩＤＴ１６は４４対であり、ＩＤ
Ｔ１２、１４、１６の周期は２４μｍである。
基板１０について説明する。圧電基板１０は４５°Ｙ回
転ＸカットＬｉ2 Ｂ4 Ｏ7 からなり、厚さは４００ｎｍ
で、１２ｍｍ×３ｍｍの大きさの矩形形状をしている。
図２（ａ）に示すように、圧電基板１０上に、規格化膜
厚ｈ／λ＝１．６７％のアルミニウム合金からなる３つ
のＩＤＴ１２、１４、１６が形成されている。ＩＤＴ１
２、１４、１６は、櫛形電極指を互いに組み合わせた形
状をしており、電極指の幅、長さ、間隔、ＩＴの周期、
対数等は所要のフィルタ特性によって決定される。本実
施例では、各ＩＤＴ１２、１４、１６について、それぞ
れ電極指の幅は１２μｍ、その長さは３３０μｍ、間隔
は１２μｍである。その対数は、ＩＤＴ１２は４４対、
ＩＤＴ１４は６６対、ＩＤＴ１６は４４対であり、ＩＤ
Ｔ１２、１４、１６の周期は２４μｍである。
【００１１】次に、圧電基板１０を収納するパッケージ
部２０について説明する。パッケージ部２０は、図３
（ａ）、（ｂ）に示すように、アルミナセラミックスか
らなる２層の絶縁性基板２２、２４と、シームリング２
６と、蓋２８とから構成されている。下層の絶縁性基板
２２上に、中央がくりぬかれた矩形リング状の絶縁性基
板２４が積層されている。圧電基板１０は絶縁性基板２
２上に載置される。絶縁性基板２４上には、その外形に
沿ってシームリング２６が形成されている。絶縁性基板
２４上にはシームリング２６を介して金属製の蓋２８が
固着されている。
部２０について説明する。パッケージ部２０は、図３
（ａ）、（ｂ）に示すように、アルミナセラミックスか
らなる２層の絶縁性基板２２、２４と、シームリング２
６と、蓋２８とから構成されている。下層の絶縁性基板
２２上に、中央がくりぬかれた矩形リング状の絶縁性基
板２４が積層されている。圧電基板１０は絶縁性基板２
２上に載置される。絶縁性基板２４上には、その外形に
沿ってシームリング２６が形成されている。絶縁性基板
２４上にはシームリング２６を介して金属製の蓋２８が
固着されている。
【００１２】本実施例の弾性表面波装置は、絶縁性基板
２２、２４表面に形成された電極膜の形状に特徴があ
る。絶縁性基板２２、２４表面に形成された電極膜は、
電気的に３つの電極膜３０、３２、３４に分離されてい
る。接地用の電極膜３０は、最も広い面積を占有してい
る。電極膜３０は、図２（ｂ）に示すように、絶縁性基
板２２の底面のほとんどを占め、図３（ｂ）及び（ｃ）
に示すように、絶縁性基板２２、２４の側面を通り、絶
縁性基板２４の上面まで延在している。接地用の電極膜
３０は、図２（ａ）に示すように、絶縁性基板２４上面
の右上部と左下部に存在している。
２２、２４表面に形成された電極膜の形状に特徴があ
る。絶縁性基板２２、２４表面に形成された電極膜は、
電気的に３つの電極膜３０、３２、３４に分離されてい
る。接地用の電極膜３０は、最も広い面積を占有してい
る。電極膜３０は、図２（ｂ）に示すように、絶縁性基
板２２の底面のほとんどを占め、図３（ｂ）及び（ｃ）
に示すように、絶縁性基板２２、２４の側面を通り、絶
縁性基板２４の上面まで延在している。接地用の電極膜
３０は、図２（ａ）に示すように、絶縁性基板２４上面
の右上部と左下部に存在している。
【００１３】入力用の電極膜３２は、中央のＩＤＴ１４
の一方の電極に接続される。入力用の電極膜３２は、絶
縁性基板２４の上面から、絶縁性基板２２、２４の側面
を通り、絶縁性基板２２の下面まで延在している。更
に、入力用の電極膜３２は、絶縁性基板２２と絶縁性基
板２４の間にも形成され、絶縁性基板２２の下面の接地
用の電極膜３０と対向する領域まで延在している。絶縁
性基板２２は誘電体であるので、入力用の導電膜３２が
接地用の導電膜３０と重なり合う領域では、誘電体であ
る絶縁性基板２２を導電膜３０と導電膜３２とで挟む平
行平板型コンデンサの構造となる。すなわち、図３
（ａ）及び（ｃ）に示すように、パッケージ部２０内に
実質的にコンデンサ４８が内蔵される。
の一方の電極に接続される。入力用の電極膜３２は、絶
縁性基板２４の上面から、絶縁性基板２２、２４の側面
を通り、絶縁性基板２２の下面まで延在している。更
に、入力用の電極膜３２は、絶縁性基板２２と絶縁性基
板２４の間にも形成され、絶縁性基板２２の下面の接地
用の電極膜３０と対向する領域まで延在している。絶縁
性基板２２は誘電体であるので、入力用の導電膜３２が
接地用の導電膜３０と重なり合う領域では、誘電体であ
る絶縁性基板２２を導電膜３０と導電膜３２とで挟む平
行平板型コンデンサの構造となる。すなわち、図３
（ａ）及び（ｃ）に示すように、パッケージ部２０内に
実質的にコンデンサ４８が内蔵される。
【００１４】コンデンサ４８の容量Ｃは、絶縁性基板２
２の誘電率と、その厚さと、導電膜３０と導電膜３２が
重なり合う面積とにより決定される。絶縁性基板２２
が、誘電率９．８のアルミナにより形成され、絶縁性基
板２２の厚さが０．５ｍｍであり、重なりあう面積が
４．０ｍｍ2 であると、コンデンサ４８の容量Ｃは約
０．７ｐＦとなる。
２の誘電率と、その厚さと、導電膜３０と導電膜３２が
重なり合う面積とにより決定される。絶縁性基板２２
が、誘電率９．８のアルミナにより形成され、絶縁性基
板２２の厚さが０．５ｍｍであり、重なりあう面積が
４．０ｍｍ2 であると、コンデンサ４８の容量Ｃは約
０．７ｐＦとなる。
【００１５】出力用の電極膜３４は、両側のＩＤＴ１２
及び１６の一方の電極に接続される。出力用の導電膜３
４は、絶縁性基板２４の上面から、絶縁性基板２２、２
４の側面を通り、絶縁性基板２２の下面まで延在してい
る。中央のＩＤＴ１４には、その電極に接続された電極
パッド１４ａ、１４ｂが設けられている。両側のＩＤＴ
１２、１６の電極は並列接続され、その電極に接続され
た電極パッド１２ａ、１２ｂが設けられている。
及び１６の一方の電極に接続される。出力用の導電膜３
４は、絶縁性基板２４の上面から、絶縁性基板２２、２
４の側面を通り、絶縁性基板２２の下面まで延在してい
る。中央のＩＤＴ１４には、その電極に接続された電極
パッド１４ａ、１４ｂが設けられている。両側のＩＤＴ
１２、１６の電極は並列接続され、その電極に接続され
た電極パッド１２ａ、１２ｂが設けられている。
【００１６】中央のＩＤＴ１４の電極パッド１４ａと接
地用の導電膜３０はボンディングワイヤ３６により接続
され、電極パッド１４ｂと入力用の導電膜３２はボンデ
ィングワイヤ３８により接続されている。両側のＩＤＴ
１２、１６の電極パッド１２ａと出力用の導電膜３４は
ボンディングワイヤ４０により接続され、電極パッド１
２ｂと接地用の導電膜３０はボンディングワイヤ４２に
より接続されている。
地用の導電膜３０はボンディングワイヤ３６により接続
され、電極パッド１４ｂと入力用の導電膜３２はボンデ
ィングワイヤ３８により接続されている。両側のＩＤＴ
１２、１６の電極パッド１２ａと出力用の導電膜３４は
ボンディングワイヤ４０により接続され、電極パッド１
２ｂと接地用の導電膜３０はボンディングワイヤ４２に
より接続されている。
【００１７】図４に、約０．７ｐＦのコンデンサ４８が
内蔵された本実施例の弾性表面波装置の挿入損失と群遅
延時間の周波数特性を示し、図５に、コンデンサ４８が
内蔵されていない比較例の弾性表面波装置の挿入損失と
群遅延時間の周波数特性を示す。図４及び図５のグラフ
からわかるように、本実施例の弾性表面波装置では比較
例の弾性表面波装置よりもリップルが低減している。
内蔵された本実施例の弾性表面波装置の挿入損失と群遅
延時間の周波数特性を示し、図５に、コンデンサ４８が
内蔵されていない比較例の弾性表面波装置の挿入損失と
群遅延時間の周波数特性を示す。図４及び図５のグラフ
からわかるように、本実施例の弾性表面波装置では比較
例の弾性表面波装置よりもリップルが低減している。
【００１８】このように本実施例によれば、所望の容量
値のコンデンサをパッケージ部内に内蔵することがで
き、部品点数や実装面積を増大させることなく、特性を
向上させることができる。また、本実施例のように入力
側のＩＤＴの構成と出力側のＩＤＴの構成とが異なるた
め、入出力の整合条件が異なる場合には、整合条件が同
一になるような容量値のコンデンサを内蔵するようにす
れば、入出力の整合条件が同一である双方向性の弾性表
面波装置を実現することができる。
値のコンデンサをパッケージ部内に内蔵することがで
き、部品点数や実装面積を増大させることなく、特性を
向上させることができる。また、本実施例のように入力
側のＩＤＴの構成と出力側のＩＤＴの構成とが異なるた
め、入出力の整合条件が異なる場合には、整合条件が同
一になるような容量値のコンデンサを内蔵するようにす
れば、入出力の整合条件が同一である双方向性の弾性表
面波装置を実現することができる。
【００１９】また、本実施例の弾性表面波装置によれ
ば、パッケージ部２０の絶縁性基板２２の底面に露出し
ている接地用の導電膜３０、入力用の導電膜３２、出力
用の導電膜３４を、回路基板の配線上に直接接続するこ
とにより、弾性表面波装置を表面実装技術により実装す
ることができ、更に装置全体の小型化を実現できると共
に効率的な実装を行うことができる。
ば、パッケージ部２０の絶縁性基板２２の底面に露出し
ている接地用の導電膜３０、入力用の導電膜３２、出力
用の導電膜３４を、回路基板の配線上に直接接続するこ
とにより、弾性表面波装置を表面実装技術により実装す
ることができ、更に装置全体の小型化を実現できると共
に効率的な実装を行うことができる。
【００２０】本発明の第２の実施例による弾性表面波装
置を図６乃至図８を用いて説明する。図６は本実施例に
よる弾性表面波装置の等価回路を示し、図７及び図８は
本実施例による弾性表面波装置の構造を示している。本
実施例の弾性表面波装置は、図６に示すように、２つの
ＩＤＴ５２、５４が形成された圧電基板５０がパッケー
ジ部６０に収納されているという基本構成に加え、コン
デンサ８８が内蔵されているという特徴的構成をしてい
る。入力側のＩＤＴ５２の電極間にコンデンサ８８が挿
入され、出力側のＩＤＴ５４の電極の一方は接地されて
いる。
置を図６乃至図８を用いて説明する。図６は本実施例に
よる弾性表面波装置の等価回路を示し、図７及び図８は
本実施例による弾性表面波装置の構造を示している。本
実施例の弾性表面波装置は、図６に示すように、２つの
ＩＤＴ５２、５４が形成された圧電基板５０がパッケー
ジ部６０に収納されているという基本構成に加え、コン
デンサ８８が内蔵されているという特徴的構成をしてい
る。入力側のＩＤＴ５２の電極間にコンデンサ８８が挿
入され、出力側のＩＤＴ５４の電極の一方は接地されて
いる。
【００２１】本実施例の弾性表面波装置の具体的構造を
図７及び図８を用いて説明する。図７（ａ）は弾性表面
波装置の蓋を外した状態で上から見た平面図であり、図
７（ｂ）は弾性表面波装置の下から見た底面図であり、
図８（ａ）はＤ−Ｄ′線断面図であり、図８（ｂ）はＥ
−Ｅ′線断面図であり、図８（ｃ）はＦ−Ｆ′線断面図
であり、図８（ｄ）はＧ−Ｇ′線断面図である。
図７及び図８を用いて説明する。図７（ａ）は弾性表面
波装置の蓋を外した状態で上から見た平面図であり、図
７（ｂ）は弾性表面波装置の下から見た底面図であり、
図８（ａ）はＤ−Ｄ′線断面図であり、図８（ｂ）はＥ
−Ｅ′線断面図であり、図８（ｃ）はＦ−Ｆ′線断面図
であり、図８（ｄ）はＧ−Ｇ′線断面図である。
【００２２】まず、パッケージ部６０に収納された圧電
基板５０は、第１の実施例と同様にＩＤＴ５２、５４が
形成されている。次に、圧電基板５０を収納するパッケ
ージ部６０について説明する。パッケージ部６０は、図
８に示すように、アルミナセラミックスからなる２層の
絶縁性基板６２、６４と、シームリング６６と、蓋６８
とから構成されている。
基板５０は、第１の実施例と同様にＩＤＴ５２、５４が
形成されている。次に、圧電基板５０を収納するパッケ
ージ部６０について説明する。パッケージ部６０は、図
８に示すように、アルミナセラミックスからなる２層の
絶縁性基板６２、６４と、シームリング６６と、蓋６８
とから構成されている。
【００２３】下層の絶縁性基板６２上に矩形リング状の
絶縁性基板６４が積層され、圧電基板５０は絶縁性基板
６２上に載置される。絶縁性基板６４上には、その外形
に沿ってシームリング６６が形成され、シームリング６
６を介して金属製の蓋６８が固着されている。本実施例
の弾性表面波装置は、絶縁性基板６２、６４表面に形成
された電極膜の形状に特徴がある。
絶縁性基板６４が積層され、圧電基板５０は絶縁性基板
６２上に載置される。絶縁性基板６４上には、その外形
に沿ってシームリング６６が形成され、シームリング６
６を介して金属製の蓋６８が固着されている。本実施例
の弾性表面波装置は、絶縁性基板６２、６４表面に形成
された電極膜の形状に特徴がある。
【００２４】絶縁性基板６２、６４表面に形成された電
極膜は、電気的に４つの電極膜７０、７２、７４、７６
に分離されている。接地用の電極膜７０は、最も広い面
積を占有している。電極膜７０は、図７（ｂ）に示すよ
うに、絶縁性基板６２の底面のほとんどを占め、図８
（ｂ）及び（ｃ）に示すように、絶縁性基板６２、６４
の側面を通り、絶縁性基板６４の上面まで延在してい
る。接地用の電極膜７０は、図７（ａ）に示すように、
絶縁性基板６４上面の右上部に存在している。
極膜は、電気的に４つの電極膜７０、７２、７４、７６
に分離されている。接地用の電極膜７０は、最も広い面
積を占有している。電極膜７０は、図７（ｂ）に示すよ
うに、絶縁性基板６２の底面のほとんどを占め、図８
（ｂ）及び（ｃ）に示すように、絶縁性基板６２、６４
の側面を通り、絶縁性基板６４の上面まで延在してい
る。接地用の電極膜７０は、図７（ａ）に示すように、
絶縁性基板６４上面の右上部に存在している。
【００２５】入力用の一方の電極膜７２は、図７（ａ）
に示すように、ＩＤＴ５２の一方の電極に接続される。
入力用の電極膜７２は、図８（ｄ）に示すように、絶縁
性基板６４の上面から、絶縁性基板６２、６４の側面を
通り、絶縁性基板６２の下面まで延在している。入力用
の他方の電極膜７４は、図７（ａ）に示すように、ＩＤ
Ｔ５２の他方の電極に接続される。入力用の電極膜７４
は、図８（ｂ）に示すように、絶縁性基板６４の上面か
ら、絶縁性基板６２、６４の側面を通り、絶縁性基板６
２の下面まで延在している。
に示すように、ＩＤＴ５２の一方の電極に接続される。
入力用の電極膜７２は、図８（ｄ）に示すように、絶縁
性基板６４の上面から、絶縁性基板６２、６４の側面を
通り、絶縁性基板６２の下面まで延在している。入力用
の他方の電極膜７４は、図７（ａ）に示すように、ＩＤ
Ｔ５２の他方の電極に接続される。入力用の電極膜７４
は、図８（ｂ）に示すように、絶縁性基板６４の上面か
ら、絶縁性基板６２、６４の側面を通り、絶縁性基板６
２の下面まで延在している。
【００２６】図８（ａ）に示すように、入力用の一方の
電極膜７２は、絶縁性基板６４上であって、入力用の一
方の電極膜７４方向に延在している。入力用の他方の電
極膜７４は、絶縁性基板６２と絶縁性基板６４の間にも
形成され、入力用の他方の電極膜７２方向に延在し、入
力用の一方の電極膜７２と重なり合っている。絶縁性基
板６２は誘電体であるので、入力用の導電膜７２と導電
膜７４とが重なり合う領域では、誘電体である絶縁性基
板６２を導電膜７２と導電膜７４とで挟む平行平板型コ
ンデンサの構造となる。すなわち、図８（ａ）及び
（ｃ）に示すように、パッケージ部６０内に実質的にコ
ンデンサ８８が内蔵される。
電極膜７２は、絶縁性基板６４上であって、入力用の一
方の電極膜７４方向に延在している。入力用の他方の電
極膜７４は、絶縁性基板６２と絶縁性基板６４の間にも
形成され、入力用の他方の電極膜７２方向に延在し、入
力用の一方の電極膜７２と重なり合っている。絶縁性基
板６２は誘電体であるので、入力用の導電膜７２と導電
膜７４とが重なり合う領域では、誘電体である絶縁性基
板６２を導電膜７２と導電膜７４とで挟む平行平板型コ
ンデンサの構造となる。すなわち、図８（ａ）及び
（ｃ）に示すように、パッケージ部６０内に実質的にコ
ンデンサ８８が内蔵される。
【００２７】出力用の電極膜７６は、出力用のＩＤＴ５
４の一方の電極に接続される。出力用の導電膜７６は、
絶縁性基板６４の上面から、絶縁性基板６２、６４の側
面を通り、絶縁性基板６２の下面まで延在している。入
力用のＩＤＴ５２の電極パッド５２ａと入力用の導電膜
７２はボンディングワイヤ７８により接続され、電極パ
ッド５２ｂと入力用の導電膜７４はボンディングワイヤ
８０により接続されている。出力用のＩＤＴ５４の電極
パッド５４ａと出力用の導電膜７６はボンディングワイ
ヤ８２により接続され、電極パッド５４ｂと接地用の導
電膜７０はボンディングワイヤ８４により接続されてい
る。
４の一方の電極に接続される。出力用の導電膜７６は、
絶縁性基板６４の上面から、絶縁性基板６２、６４の側
面を通り、絶縁性基板６２の下面まで延在している。入
力用のＩＤＴ５２の電極パッド５２ａと入力用の導電膜
７２はボンディングワイヤ７８により接続され、電極パ
ッド５２ｂと入力用の導電膜７４はボンディングワイヤ
８０により接続されている。出力用のＩＤＴ５４の電極
パッド５４ａと出力用の導電膜７６はボンディングワイ
ヤ８２により接続され、電極パッド５４ｂと接地用の導
電膜７０はボンディングワイヤ８４により接続されてい
る。
【００２８】このように本実施例によれば、所望の容量
値のコンデンサをパッケージ部内に内蔵することがで
き、部品点数や実装面積を増大させることなく、特性を
向上させることができる。本実施例の弾性表面波装置に
よれば、パッケージ部６０の絶縁性基板６２の底面に露
出している接地用の導電膜７０、入力用の導電膜７２、
７４、出力用の導電膜７６を、回路基板の配線上に直接
接続することにより、弾性表面波装置を表面実装技術に
より実装することができ、更に装置全体の小型化を実現
できると共に効率的な実装を行うことができる。
値のコンデンサをパッケージ部内に内蔵することがで
き、部品点数や実装面積を増大させることなく、特性を
向上させることができる。本実施例の弾性表面波装置に
よれば、パッケージ部６０の絶縁性基板６２の底面に露
出している接地用の導電膜７０、入力用の導電膜７２、
７４、出力用の導電膜７６を、回路基板の配線上に直接
接続することにより、弾性表面波装置を表面実装技術に
より実装することができ、更に装置全体の小型化を実現
できると共に効率的な実装を行うことができる。
【００２９】本発明は上記実施例に限らず種々の変形が
可能である。例えば、上記実施例では、パッケージ部が
２層の絶縁性基板により構成されていたが、３層以上の
絶縁性基板により構成される弾性表面波装置にも、単層
の絶縁性基板により構成される弾性表面波装置にも本発
明を適用することができる。また、同一のＩＤＴの電極
間にコンデンサ部を接続しているが、異なったＩＤＴ間
にコンデンサ部を接続するようにしてもよい。
可能である。例えば、上記実施例では、パッケージ部が
２層の絶縁性基板により構成されていたが、３層以上の
絶縁性基板により構成される弾性表面波装置にも、単層
の絶縁性基板により構成される弾性表面波装置にも本発
明を適用することができる。また、同一のＩＤＴの電極
間にコンデンサ部を接続しているが、異なったＩＤＴ間
にコンデンサ部を接続するようにしてもよい。
【００３０】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、パッケー
ジ部内の絶縁性基板表面に形成された第１の導電膜の一
部と第２の導電膜の一部とを絶縁性基板を挟んで対向さ
せることによりパッケージ部の一部を利用してコンデン
サ部を設けたので、設置面積を増大させることなく、コ
ンデンサ部を設けて特性を向上させることができる。
ジ部内の絶縁性基板表面に形成された第１の導電膜の一
部と第２の導電膜の一部とを絶縁性基板を挟んで対向さ
せることによりパッケージ部の一部を利用してコンデン
サ部を設けたので、設置面積を増大させることなく、コ
ンデンサ部を設けて特性を向上させることができる。
【図１】本発明の第１の実施例による弾性表面波装置の
等価回路である。
等価回路である。
【図２】本発明の第１の実施例による弾性表面波装置の
構造を示す図である。
構造を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施例による弾性表面波装置の
構造を示す図である。
構造を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施例による弾性表面波装置の
特性を示すグラフである。
特性を示すグラフである。
【図５】比較例による弾性表面波装置の特性を示すグラ
フである。
フである。
【図６】本発明の第２の実施例による弾性表面波装置の
等価回路である。
等価回路である。
【図７】本発明の第２の実施例による弾性表面波装置の
構造を示す図である。
構造を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施例による弾性表面波装置の
構造を示す図である。
構造を示す図である。
１０…圧電基板 １２、１４、１６…ＩＤＴ １２ａ、１２ｂ、１４ａ、１４ｂ…電極パッド ２０…パッケージ部 ２２、２４…絶縁性基板 ２６…シームリング ２８…蓋 ３０…接地用の電極膜 ３２…入力用の電極膜 ３４…出力用の電極膜 ３６、３８、４０。４２…ボンディングワイヤ ４８…コンデンサ ５０…圧電基板 ５２、５４…ＩＤＴ ５２ａ、５２ｂ、５４ａ、５４ｂ…電極パッド ６０…パッケージ部 ６２、６４…絶縁性基板 ６６…シームリング ６８…蓋 ７０…接地用の電極膜 ７２、７４…入力用の電極膜 ７６…出力用の電極膜 ７８、８０、８２、８４…ボンディングワイヤ ８８…コンデンサ
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくともひとつのＩＤＴが形成された
圧電基板を有し、前記圧電基板がパッケージ部に収納さ
れた弾性表面波装置において、 前記パッケージ部は、 絶縁性基板と、 前記絶縁性基板表面に形成され、前記ＩＤＴの電極にそ
れぞれ接続された第１の導電膜及び第２の導電膜と、 前記第１の導電膜の一部と前記第２の導電膜の一部とが
前記絶縁性基板を挟んで対向するコンデンサ部とを有す
ることを特徴とする弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12260094A JPH07336183A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12260094A JPH07336183A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07336183A true JPH07336183A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=14839950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12260094A Pending JPH07336183A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07336183A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0793340A3 (en) * | 1996-02-28 | 1998-05-13 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Saw filter encapsulated in a ceramic package with capacitance incorporated therein |
-
1994
- 1994-06-03 JP JP12260094A patent/JPH07336183A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0793340A3 (en) * | 1996-02-28 | 1998-05-13 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Saw filter encapsulated in a ceramic package with capacitance incorporated therein |
| US5949305A (en) * | 1996-02-28 | 1999-09-07 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Saw filter encapsulated in a ceramic package with capacitance incorporated therein |
| EP1653613A1 (en) * | 1996-02-28 | 2006-05-03 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Saw filter encapsulated in a ceramic package with capacitance incorporated therein |
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