JPH0733892A

JPH0733892A - 抗菌性セパレートシート

Info

Publication number: JPH0733892A
Application number: JP5182996A
Authority: JP
Inventors: Shuji Sakamoto; 秀志坂本; Katsuya Watanabe; 克也渡辺; Noriaki Harada; 典明原田
Original assignee: Chisso Corp
Current assignee: JNC Corp
Priority date: 1993-07-23
Filing date: 1993-07-23
Publication date: 1995-02-03

Abstract

(57)【要約】【目的】抗菌性および防カビ性を付与したセパレートシ
ートを提供すること。【構成】基材シートの片面または両面に抗菌剤を含有す
る抗菌性硬化膜が形成された抗菌性セパレートシート。【効果】抗菌性および耐久性を有するため、微生物やカ
ビの温床となることはなく、衛生面で優れた持続的抗菌
性能を発揮するため、これまで展開が困難とされてきた
無菌充填用のセパレートシートとして使用することがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抗菌性セパレートシー
トに関し、さらに詳しくは、ガラス瓶、プラスチックボ
トル、金属缶などの容器をシートを介して積載したり、
バルク包装するときに用いる抗菌性セパレートシートに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ガラス瓶、プラスチックボトル、金属缶
などの容器の物流においては、これらの容器をカート
ン、木箱、プラスチックケースなどに収納した状態で取
扱うことが以前よりなされているが、包装の合理化の見
地から近年はバルク包装が行われるようになってきてい
る。

【０００３】バルク包装とは、典型的には、まずパレッ
ト上に１枚目のセパレートシートを置いた後、その上か
ら１段目の容器を立設姿勢で整列配置し、次にその上に
２枚目のセパレートシートを置いてから２段目の瓶やボ
トルを立設姿勢で整列配置し、以下、このような操作を
合計ｎ回繰返した後、ｎ段目の容器上にさらにセパレー
トシートを置いてからトップフレームを置き、継いでパ
レットおよびトップフレームを含めた全体を数条のバン
ドでバンド掛けするとともに、全体を収縮フィルムまた
はストレッチフィルムで包装する梱包方法をいう。

【０００４】従来、このようなバルク包装に使用するた
めのセパレートシートとしては、主として板紙が用いら
れているが、異臭の発生があり、洗浄できず不衛生であ
り、また微小生物やカビの温床となり非衛生的であり、
かつ耐用回数が少ない等の問題があった。また、近年、
鮮度・味覚保持、工程簡略化等の目的から、無菌充填と
呼ばれる殺菌工程を簡略化した充填方式がとられるよう
になり、さらに衛生性への要求が高まっている。

【０００５】セパレートシートのプラスチック化につい
ては、特開昭５９−９３６９２号公報、特開平０１−１
０３４３９号公報、特開平０１−１７４４４３号公報、
特開平０４−２９４７５５号公報等に開示されている
が、抗菌性能を有するものではなく、無菌充填用には使
用できないものであった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
のような従来の問題点を解決し、抗菌性および防カビ性
を付与したセパレートシートを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本願で特許請求される発
明は以下のとおりである。（１）基材シートの片面または両面に抗菌剤を含有する
抗菌性硬化膜が形成された抗菌性セパレートシート。（２）抗菌性硬化膜が、アクリレート系プレポリマー、
アクリレート系反応性モノマーおよび前記抗菌剤を必須
成分として含有する抗菌性硬化用組成物を塗布、硬化し
たものである前記第１項記載の抗菌性セパレートシー
ト。

【０００８】（３）抗菌性硬化膜中の抗菌剤の含有率が
０．１〜５％である前記第１項記載の抗菌性セパレート
シート。（４）抗菌剤が殺菌作用のある金属イオンを保持してい
る無機系固体粒子である前記第１項記載の抗菌性セパレ
ートシート。（５）抗菌性硬化膜に導電性フィラーが含有されている
前記第１項記載の抗菌性セパレートシート。

【０００９】（６）基材シートが導電性を有する熱可塑
性樹脂シートである前記第１項記載の抗菌性セパレート
シート。（７）硬化膜が電子線硬化膜である前記第１項記載のセ
パレートシート。本発明の抗菌性セパレートシートは、基材シートの片面
または両面に抗菌性硬化膜が形成された構造を有する。

【００１０】本発明で用いられる基材シートとしては、
熱可塑性樹脂シート、厚手の紙や不織布が挙げられる
が、セパレートシート端部の衛生性を考慮し、熱可塑性
樹脂シートが好ましく用いられる。熱可塑性樹脂シート
としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン系樹
脂；ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・ス
チレン共重合体、アクリロニトリル・スチレン共重合体
等のスチレン系樹脂；ポリメチルメタアクリレート等の
アクリル系樹脂；６−ナイロン、６６−ナイロン、１２
−ナイロン、６・１２−ナイロン等のポリアミド系樹
脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート等のポリエステル系樹脂；ポリ塩化ビニル系樹
脂などの熱可塑性樹脂、およびこれらの混合物などから
なる単一体シート、発泡シート、積層シート等が挙げら
れ、紙としては、白板紙（マニラボール、白ボール
等）、黄板紙、チップボール、色板紙、建材原紙、合成
パルプと天然パルプとを混抄した合成パルプ紙などが挙
げられる。また、不織布としては合成・半合成・天然繊
維から作られた各種の不織布が挙げられる。これらの基
材シートの厚さは、例えばバルク包装される容器の種
類、重量等、その用途によって決定され、通常は０．５
〜５mm程度、好ましくは７〜３mm程度のものが用いられ
る。

【００１１】前記熱可塑性樹脂シートには耐熱安定剤、
耐候安定剤、可塑剤、滑剤、スリップ剤、帯電防止剤、
電荷移動型ポリマー、核剤、難燃剤、顔料、染料、無機
質充填剤、有機質充填剤等をその目的に応じて配合する
ことができる。また、前記熱可塑性樹脂シートとして、
導電性能を付与するために、カーボンブラック、金属粒
子、金属または金属酸化物被覆粒子、炭素繊維、ステン
レス鋼繊維、金属または金属酸化物被覆繊維等を必要に
応じ配合した単一体シート、発泡シート、積層シートを
用いてもよく、また炭素繊維、ステンレス鋼繊維、銅化
合物被覆合成繊維、カーボンブラック配合合成繊維、カ
ーボンブラック配合複合合成繊維等の導電性繊維から得
られた導電性不織布または導電性編・不織布を該熱可塑
性樹脂シート表面に融着一体化したものでもよい。

【００１２】これらの基材には、基材と導電性硬化膜と
の接着性を向上させるために、薬品処理、カップリング
処理、プライマー処理、プラズマ処理、コロナ放電処理
等の表面処理を必要に応じ施してもよい。本発明におけ
る抗菌性硬化膜は、硬化用組成物に抗菌剤を配合し、膜
状に塗布、硬化させたものである。

【００１３】硬化用組成物としては、エポキシ系樹脂、
ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド
系樹脂、メラミン系樹脂等が挙げられるが、特に放射線
活性の高いポリエステル、エポキシ、ポリウレタン、ポ
リエーテル、ポリオール類を幹とした分子の末端ないし
側鎖にアクリロイル基を導入したもの、例えばポリエス
テルアクリレート、ポリエポキシアクリレート、ポリウ
レタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリ
オールアクリレート等のアクリレート系プレポリマーが
好ましく用いられる。

【００１４】ポリウレタンアクリレート系プレポリマー
としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、ジイソ
シアネートおよびポリオールの反応生成物が挙げられ、
上記ジイソシアネートとしては、例えば２，４−トリレ
ンジイソシアネート、ヘキサメチレンイソシアネート、
メチレンフェニレンジイソシアネート、キシレンジイソ
シアネート、１，４−ナフチレンジイソシアネート、フ
ェニレンジイソシアネートなどが、またポリオールとし
ては、例えばエチレングリコール、トリエチレングリコ
ール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオー
ル、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコー
ル、ペンタエリスリトール、グリセリン、トリメチロー
ルプロパンなどがそれぞれ挙げられる。

【００１５】ポリエステルアクリレート系プレポリマー
としては、アクリル酸、多塩基性カルボン酸（または無
水物）およびポリオールの脱水反応生成物が挙げられ、
上記多塩基性カルボン酸としては、例えばトリメリット
酸、ピロメリット酸、コハク酸、マレイン酸、フタル
酸、イタコン酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロ
フタル酸、およびこれらの酸無水物、アジピン酸、セバ
シン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フマル酸など
が、またポリオールとしては例えばエチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、
１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、
ネオペンチルグリコール、ペンタエリスリトール、グリ
セリン、トリメチロールプロパンなどがそれぞれ挙げら
れる。

【００１６】また、エポキシアクリレート系プレポリマ
ーとしては、エポキシ化合物とアクリル酸の付加反応生
成物が挙げられ、上記エポキシ化合物としては、例えば
ジグリシジルフタレート、プロピレングリコールジグリ
シジルエーテル、ビニルシクロヘキセンジエポキシド、
エポキシ化フェノール樹脂、エポキシ化大豆油、エポキ
シ化ポリブタジエン、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
などが挙げられる。

【００１７】さらに本発明の硬化用組成物には、上記の
プレポリマー以外の特殊なアクリル系プレポリマーを必
要に応じ添加してもよい。また、アクリレート系反応性
モノマーとしては、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、エチ
レングリコールジアクリレート、トリアクリロキシエチ
ルフォスフェート等の多官能性モノマおよびビニルピロ
リドン、２−ヒドロキシルエチル（メタ）アクリレー
ト、ブトキシエチルアクリレート、エチルジエチレング
リコールアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレー
ト等の単官能性モノマから選ばれる１種または２種以上
の混合物が用いられる。

【００１８】本発明に用いられる抗菌剤としては、有機
系抗菌剤および無機系抗菌剤があり、有機系抗菌剤とし
て有機スズ化合物、ジフェニルエーテル系、クロルヘキ
シジン系等が、また無機系抗菌剤として亜酸化銅、ロダ
ン化銅、金属イオンを含有するゼオライト、燐酸ジルコ
ニウム、溶解性ガラスおよびシリカゲル等が挙げられる
が、抗菌性能の持続性や人体への毒性がないものが望ま
しく、銀イオンまたは銅イオンを含有するゼオライト、
燐酸ジルコニウム、溶解性ガラスおよびシリカゲル等の
無機系抗菌剤が好適に用いられる。

【００１９】抗菌剤の粒径は特に限定されるものではな
いが、抗菌性硬化膜の厚みを低減するために好ましくは
１００μｍ以下、特に５０μｍ以下のものが好適に用い
られる。また、これらの抗菌剤は０．１〜５重量％の範
囲で硬化膜中に含有される。０．１重量％未満では充分
な抗菌性効果が得られず、また５重量％を超えて添加し
た場合には硬化用組成物のコーティング適性が低下する
だけでなく、抗菌性効果や持続性の大幅な向上が認めら
れず、経済的なロスが大きくなる。

【００２０】なお、本発明においては抗菌性硬化用組成
物に導電性を付与するために、導電性フィラーを添加す
ることが好ましい。導電性フィラーとしては、金属、合
金、金属酸化物、複合金属酸化物、金属被覆無機フィラ
ーなどの金属系導電性フィラーが好適に用いられ、その
ほかカーボンブラック、グラファイト、カーボンマイク
ロビーズ等のカーボン系も用いられる。導電性フィラー
の形状としては特に限定されるものではないが、硬化用
組成物としてのコーティング適正に支障のないものが好
ましい。

【００２１】本発明に用いる硬化用組成物には、必要に
応じ光重合開始剤、重合禁止剤、粘度調整剤、溶剤、帯
電防止剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、ブロッキング
防止剤、スリップ剤、レベリング剤、艶消し剤、顔料、
染料、充填剤等を加えてもよい。抗菌性硬化膜と熱可塑
性樹脂シートとの接着性向上を目的に、抗菌性硬化用組
成物を該熱可塑性樹脂シート面に塗布、硬化させる前
に、薬品処理、カップリング処理、プライマー処理、プ
ラズマ処理、コロナ放電処理等の表面処理を必要に応じ
施してもよい。

【００２２】抗菌性硬化用組成物の塗工装置としては、
ブレードコーター、ナイフコーター、ロールコーター、
ダイレクトコーター等のほか、スクリーン、オフセッ
ト、グラビア、フレキソ等の各種プリントタイプのコー
ターが挙げられる。抗菌性硬化用組成物の塗工は、セパ
レートシート表裏全面に行ってもよいが、積載させる容
器との滑り特性や経済性、意匠性を考慮し、網目、網
点、ストライプ、不定系等のパターン形状であってもよ
い。

【００２３】抗菌性硬化用組成物の硬化手段としては、
常温硬化、加熱炉、赤外線照射、紫外線照射、電子線照
射等がある。電子線照射の場合、硬化に必要なエネルギ
ーが少なく生産性が良好であり、また重合開始剤を不用
とし、充填剤による硬化への影響が少なく、比較的厚い
塗膜でも硬化することができるなどのメリットがある。

【００２４】電子線の照射は、例えばスキャンニングビ
ーム法またはカーテンビーム法による電子線加速器によ
ってＮ₂ガス雰囲気下（Ｏ₂濃度４００ｐｐｍ以下）で
行われ、塗膜の硬化条件は、電子線照射の場合、電子線
電圧１２５〜３００ｋＶ、線量１〜２０Ｍｒａｄ程度で
ある。

【００２５】

【実施例】以下、実施例、比較例により本発明を具体的
に説明するが、本発明はこれにより限定されるものでは
ない。実施例中、セパレートシートの抗菌性を下記方法
により評価した。Ａ法（滴下法）：寒天培地にて状態調整された細菌（大
腸菌、黄色ブドウ球菌）の菌液を各サンプル表面に滴下
し、２５±５℃で保存し、２４時間後の各サンプル上の
菌数について生育数を測定した。

【００２６】Ｂ法（フィールド評価）：バルク包装の実
ラインにてパレタイズ工程〜デパレタイズ工程〜ブラッ
シング洗浄工程（殺菌工程なし）を経たセパレートシー
トサンプル（以上を実ライン工程という）から１０cm²
を切り取り、無菌水にて振盪、濾過し、濾過残を寒天培
地上で培養し、微生物数を測定した。比較として実ライ
ン工程前のサンプルも同様に測定した。実施例１ポリエステルアクリレート系プレポリマーを主成分とし
た硬化性樹脂に銀イオン含有溶解性ガラス（石塚ガラス
社製、イオンピュア、商品名）３重量％および粒径０．
２μｍの酸化亜鉛粉末５０重量％を混合し、抗菌性硬化
用組成物とした。

【００２７】次にタルクを２０重量％含む高密度ポリエ
チレン樹脂を主成分とした厚み１．５mm、長さ１１３０
mm、幅１４４０mmの表裏コロナ処理された非導電性セパ
レートシートを得た。該非導電性セパレートシート表面
（片面）の全面に上記抗菌性硬化用組成物を目付け重量
１０ｇ／ｍ²の割合で塗布したのち、エレクトロンカー
テンコンベアー型電子線照射装置（ＥＳＩ社製エレクト
ロンＥＰＺ−２型）を用いてＮ₂雰囲気下（Ｏ₂濃度２
００ｐｐｍ）で加速電圧１６０ｋＶ、線量６Ｍｒａｄで
電子線を照射し、抗菌性硬化膜を形成させた。

【００２８】また、もう一方の面にも同様に抗菌性硬化
用組成物を塗布、硬化させ、導電性を有する抗菌性セパ
レートシートを得た。実施例２〜５、比較例１ポリエステルアクリレート系プレポリマー、エポキシア
クリレート系プレポリマーおよびポリエチレングリコー
ルジアクリレートからなる硬化性樹脂に銀イオン含有ゼ
オライト（鐘紡社製、バクテキラー、商品名）をそれぞ
れ０．０５、０．１、０．５、３、５重量％混合し、抗
菌性硬化用組成物とした。

【００２９】次にタルクを２０重量％、径が８μｍで長
さが６mmのＰＡＮ系炭素繊維（三菱レイヨン社製、パイ
ロフィルＴＲＯ６ＶＢＩＥ、商品名）１０重量％を含
む、プロピレン−エチレンブロック共重合体を主成分と
した厚み１．５mm、長さ１１３０mm、幅１４４０mmの表
裏コロナ処理された導電性セパレートシートを得た。該
導電性セパレートシート表面（片面）に上記抗菌性硬化
用組成物を目付け重量２５ｇ／ｍ²の割合でストライプ
状（線幅２５０μｍ、ピッチ５００μｍ）に塗布したの
ち、エレクトロンカーテンコンベアー型電子線照射装置
（ＥＳＩ社製エレクトロンＥＰＺ−２型）を用いてＮ₂
雰囲気下（Ｏ₂濃度２００ｐｐｍ）で加速電圧１６０ｋ
Ｖ、線量６Ｍｒａｄで電子線を照射し、抗菌性硬化膜を
形成させた。

【００３０】また、もう一方の面にも同様に抗菌性硬化
用組成物を塗布、硬化させ、導電性を有する抗菌性セパ
レートシートを得た。実施例６ポリエステルアクリレート系プレポリマー、エポキシア
クリレート系プレポリマーおよびポリエチレングリコー
ルジアクリレートからなる硬化性樹脂に銀イオン含有燐
酸ジルコニウム（東亜合成化学工業社製、ノバロン、商
品名）を３％混合し抗菌性硬化用組成物とした。

【００３１】次にタルクを２０重量％含むプロピレン−
エチレンブロック共重合体を主成分とした溶融樹脂膜
に、カーボンブラック系導電性複合繊維から得られた導
電性不織布を融着一体化し、厚み１．５mm、長さ１１３
０mm、幅１４４０mmの表裏コロナ処理された導電性セパ
レートシートを得た。該導電性セパレートシート表面
（片面）に上記抗菌性硬化用組成物を目付け重量２５ｇ
／ｍ²の割合で網目状（線幅２５０μｍ、ピッチ６５０
μｍ）に塗布したのち、エレクトロンカーテンコンベア
ー型電子線照射装置（ＥＳＩ社製エレクトロンＥＰＺ−
２型）を用いてＮ₂雰囲気下（Ｏ₂濃度２００ｐｐｍ）
で加速電圧１６０ｋＶ、線量６Ｍｒａｄで電子線を照射
し、抗菌性硬化膜を形成させた。

【００３２】また、もう一方の面にも同様に抗菌性硬化
用組成物を塗布、硬化させ、導電性を有する抗菌性セパ
レートシートを得た。比較例２〜３タルクを２０重量％、径が８μｍで長さが６mmのＰＡＮ
系炭素繊維（三菱レイヨン社製、パイロフィルＴＲＯ６
ＶＢＩＥ、商品名）１０重量％を含む、プロピレン−エ
チレンブロック共重合体を主成分とした厚み１．５mm、
長さ１１３０mm、幅１４４０mmの導電性セパレートシー
ト、およびタルクを２０重量％含むプロピレン−エチレ
ンブロック共重合体を主成分とした溶融樹脂膜に、カー
ボンブラック系導電性複合繊維から得られた導電性不織
布を融着一体化し、厚み１．５mm、長さ１１３０mm、幅
１４４０mmの導電性セパレートシートを作成し、抗菌性
評価を行った。

【００３３】以下、実施例１〜６、比較例１〜３の結果
を表１に示す。

【００３４】

【表１】

【００３５】表１の結果から、本発明の抗菌性セパレー
トシートは、Ａ法、Ｂ法ともに抗菌性がきわめて優れて
いることがわかる。以上、本発明をバルク包装に適用し
た例について説明したが、本発明はバルク包装以外の容
器などの物品を積層または積載する際の抗菌性セパレー
トシートとして同様に適用することができる。

【００３６】

【発明の効果】本発明の抗菌性セパレートシートは、抗
菌性および耐久性を有するため、微生物やカビの温床と
なることはなく、衛生面で優れた持続的抗菌性能を発揮
し、これまで展開が困難とされてきた無菌充填用のセパ
レートシートとして使用することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｂ３２Ｂ 7/00 7148−4Ｆ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材シートの片面または両面に抗菌剤を
含有する抗菌性硬化膜が形成された抗菌性セパレートシ
ート。
【請求項２】抗菌性硬化膜が、アクリレート系プレポ
リマー、アクリレート系反応性モノマーおよび前記抗菌
剤を必須成分として含有する抗菌性硬化用組成物を塗
布、硬化したものである請求項１記載の抗菌性セパレー
トシート。
【請求項３】抗菌性硬化膜中の抗菌剤の含有率が０．
１〜５％である請求項１記載の抗菌性セパレートシー
ト。
【請求項４】抗菌剤が殺菌作用のある金属イオンを保
持している無機系固体粒子である請求項１記載の抗菌性
セパレートシート。
【請求項５】抗菌性硬化膜に導電性フィラーが含有さ
れている請求項１記載の抗菌性セパレートシート。
【請求項６】基材シートが導電性を有する熱可塑性樹
脂シートである請求項１記載の抗菌性セパレートシー
ト。
【請求項７】硬化膜が電子線硬化膜である請求項１記
載のセパレートシート。