JPH0735391Y2 - Ｔａｂ用スペーステープ - Google Patents
Ｔａｂ用スペーステープInfo
- Publication number
- JPH0735391Y2 JPH0735391Y2 JP2446390U JP2446390U JPH0735391Y2 JP H0735391 Y2 JPH0735391 Y2 JP H0735391Y2 JP 2446390 U JP2446390 U JP 2446390U JP 2446390 U JP2446390 U JP 2446390U JP H0735391 Y2 JPH0735391 Y2 JP H0735391Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab
- tape
- space
- space tape
- present
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は多数の半導体装置を自動装着した印刷テープ、
即ちテープオートメイテッドボンディング用テープ（以
下TABと称す）を保護するための耐熱性が優れたスペー
ステープに関するものであり、TABに装着した半導体装
置の封止剤を硬化させる工程でオーブン内で加熱しても
スペーステープの両側縁部に形成したエンボス突起が成
形戻りを起こすことなく、空間が確保出来、TABの半導
体装置と回路面の保護を容易にするガラス転移点が180
℃以上の熱可塑性シートを用いたTABスペーステープに
関するものである。
即ちテープオートメイテッドボンディング用テープ（以
下TABと称す）を保護するための耐熱性が優れたスペー
ステープに関するものであり、TABに装着した半導体装
置の封止剤を硬化させる工程でオーブン内で加熱しても
スペーステープの両側縁部に形成したエンボス突起が成
形戻りを起こすことなく、空間が確保出来、TABの半導
体装置と回路面の保護を容易にするガラス転移点が180
℃以上の熱可塑性シートを用いたTABスペーステープに
関するものである。
TABは、多数の半導体装置を印刷回路を持つテープに装
着したものでリール形状である。
着したものでリール形状である。
従来より、リール状のTAB同志が接触しないようにTABと
TABの間に合紙として使用するプラスチック製テープ
に、その両側縁部に連続したエンボス凹凸を設けたり、
又は凸状の金属性の金具を取付け、TABに装着してある
半導体装置や回路が隣合うTABの半導体装置や回路に直
接接触しないように空間を確保するスペーステープは知
られている。
TABの間に合紙として使用するプラスチック製テープ
に、その両側縁部に連続したエンボス凹凸を設けたり、
又は凸状の金属性の金具を取付け、TABに装着してある
半導体装置や回路が隣合うTABの半導体装置や回路に直
接接触しないように空間を確保するスペーステープは知
られている。
このTABスペーステープには両側縁部に連続した多数の
エンボス凹凸を形成したポリエチレンテレフタレートシ
ートを用い、TABと共にリール状に巻いた状態で、TABに
装着した半導体装置の封止剤を硬化させるためにオブン
内で150〜170℃で１時間程度加熱する。しかし、オブン
内ではポリエチレンテレフタレートシートは100℃以上
になると両端部のエンボス凹凸が熱により成形戻りし、
突起高さが低くなり、空間の確保が困難となり、TABの
半導体装置と回路面に損傷が発生し易くなり、TABの保
護が円滑に作動しない欠点があった。また、両側縁部の
エンボス凹凸が熱により成形戻りするのを避けるため、
ポリエチレンテレフタレートなどの熱可塑性シートの両
端部に孔をあけ、多数の凸状アルミニウム製金具をつけ
る方法も採られているが、これは多数の手間を要すると
いう欠点があった。
エンボス凹凸を形成したポリエチレンテレフタレートシ
ートを用い、TABと共にリール状に巻いた状態で、TABに
装着した半導体装置の封止剤を硬化させるためにオブン
内で150〜170℃で１時間程度加熱する。しかし、オブン
内ではポリエチレンテレフタレートシートは100℃以上
になると両端部のエンボス凹凸が熱により成形戻りし、
突起高さが低くなり、空間の確保が困難となり、TABの
半導体装置と回路面に損傷が発生し易くなり、TABの保
護が円滑に作動しない欠点があった。また、両側縁部の
エンボス凹凸が熱により成形戻りするのを避けるため、
ポリエチレンテレフタレートなどの熱可塑性シートの両
端部に孔をあけ、多数の凸状アルミニウム製金具をつけ
る方法も採られているが、これは多数の手間を要すると
いう欠点があった。
本考案は、両側縁部のエンボス凹凸を変形させることな
く、TABを保護するために耐熱性が著しく優れた熱可塑
性シートからなるTAB用スペーステープを提供すること
を目的とするものである。
く、TABを保護するために耐熱性が著しく優れた熱可塑
性シートからなるTAB用スペーステープを提供すること
を目的とするものである。
本考案者らは、TABを保護するために研究した結果、TAB
用スペーステープに耐熱性に著しく優れた熱可塑性シー
トを用いることにより達成する方法を案出して本考案を
完成した。
用スペーステープに耐熱性に著しく優れた熱可塑性シー
トを用いることにより達成する方法を案出して本考案を
完成した。
すなわち、本考案は、TABをリール状に巻く時に、TAB同
志が接触しないようにするための合紙としてTABと同時
にリールに巻かれるプラスチック製テープであって、そ
の両側縁部に、それぞれ、１列又は複数列の円形状又は
楕円形状の突起シートの表裏交互に連続してエンボス形
成した熱可塑製シートで耐熱性が著しく優れていること
を特徴とするTAB用スペーステープを提供するものであ
る。
志が接触しないようにするための合紙としてTABと同時
にリールに巻かれるプラスチック製テープであって、そ
の両側縁部に、それぞれ、１列又は複数列の円形状又は
楕円形状の突起シートの表裏交互に連続してエンボス形
成した熱可塑製シートで耐熱性が著しく優れていること
を特徴とするTAB用スペーステープを提供するものであ
る。
本考案を実施例の図面によりさらに詳細に説明する。
ただし、本考案は実施例の具体的な態様に限定されるも
のではない。
のではない。
本考案の典型的な実施例のTAB用スペーステープ（１）
は第１図に示す構造からなる。
は第１図に示す構造からなる。
本実施例は35mm巾の長尺のプラスチックシート製テープ
の両側縁部にそれぞれ、円形で直径5mmの凸部（２）山
形と同寸法の凹部キャビティすなわち反対面では凸部
（３）山形が一定間隔で多数連続して設けてある。この
山形の高さは1.2〜3.0mmで、TABに対しては、TAB性装着
されている半導体装置の厚さよりやや高目になってお
り、スペーステープの左右両側に設けた凹凸部山形の裾
野間距離は半導体装置の巾よりやや大き目になってお
り、この左右側縁部の二列から成る凸部山形はスペース
テープが半導体装置に全面的に接しないように空間を確
保することにより半導体装置と回路面を保護している。
の両側縁部にそれぞれ、円形で直径5mmの凸部（２）山
形と同寸法の凹部キャビティすなわち反対面では凸部
（３）山形が一定間隔で多数連続して設けてある。この
山形の高さは1.2〜3.0mmで、TABに対しては、TAB性装着
されている半導体装置の厚さよりやや高目になってお
り、スペーステープの左右両側に設けた凹凸部山形の裾
野間距離は半導体装置の巾よりやや大き目になってお
り、この左右側縁部の二列から成る凸部山形はスペース
テープが半導体装置に全面的に接しないように空間を確
保することにより半導体装置と回路面を保護している。
本考案に用いられるガラス転移点が180℃以上の熱可塑
性樹脂としては、例えばポリエーテルイミド、ポリサル
ホン、ポリエーテルサルホンなどのシートを使用するこ
とが出来、厚さは0.1〜0.5mm、好ましくは0.15〜0.3mm
であり、巾は35〜250mmである。
性樹脂としては、例えばポリエーテルイミド、ポリサル
ホン、ポリエーテルサルホンなどのシートを使用するこ
とが出来、厚さは0.1〜0.5mm、好ましくは0.15〜0.3mm
であり、巾は35〜250mmである。
また、帯電防止剤をシートに添加したもの又は、シート
両面に静電防止剤をコートしたものは防塵の点で好まし
く、特にカーボンブラックなどの導電性物質を添加して
シートに導電性を持たせたものは好適に使用することが
出来る。
両面に静電防止剤をコートしたものは防塵の点で好まし
く、特にカーボンブラックなどの導電性物質を添加して
シートに導電性を持たせたものは好適に使用することが
出来る。
これら熱可塑性シートをプレス成形又は圧空成形するこ
とにより正確な形状に製造することが出来る。
とにより正確な形状に製造することが出来る。
本考案の特徴であるガラス転移点が180℃以上の耐熱性
に優れた熱可塑性シートをTAB用スペーステープとして
用いると、TABに装着した半導体装置の液体封止剤を硬
化させるために150〜170℃のオブン内に１時間以上加熱
されてもエンボス凹凸が成形戻りしたり、変形をするこ
とはなく、安心してTABとオブン内で硬化させることが
出来る。
に優れた熱可塑性シートをTAB用スペーステープとして
用いると、TABに装着した半導体装置の液体封止剤を硬
化させるために150〜170℃のオブン内に１時間以上加熱
されてもエンボス凹凸が成形戻りしたり、変形をするこ
とはなく、安心してTABとオブン内で硬化させることが
出来る。
本考案方法に従うと、TAB用スペーステープをTABと共に
150〜170℃のオーブン内に入れ半導体装置の封止剤を硬
化させた後も、両側縁部のエンボス凹凸に形状変化がな
いので、TABを保護し、損傷がなく自動装着機が円滑に
運転出来る利点が大きい。
150〜170℃のオーブン内に入れ半導体装置の封止剤を硬
化させた後も、両側縁部のエンボス凹凸に形状変化がな
いので、TABを保護し、損傷がなく自動装着機が円滑に
運転出来る利点が大きい。
また、エンボス凹凸に変化がないので１度使用したTAB
用スペーステープがそのTABで用済になった後、同じTAB
用スペーステープを用いてオブン内に入れて半導体装置
の硬化に繰返し使用することが出来、経済的な役割が大
きい。
用スペーステープがそのTABで用済になった後、同じTAB
用スペーステープを用いてオブン内に入れて半導体装置
の硬化に繰返し使用することが出来、経済的な役割が大
きい。
特に、本考案のTAB用スペーステープは熱可塑性樹脂で
あるので、正確な形状に成形することが容易で、従来の
欠陥であるガラス転移点が100℃程度の耐熱性が余り良
くないテープの両側縁部に穴を一定間隔で設けられ、こ
の穴にアルミニウム製の平頭の金具を嵌込んだような手
間のかかる方法が除かれるので、工業的なTAB用スペー
ステープの製造方法として利点がある。
あるので、正確な形状に成形することが容易で、従来の
欠陥であるガラス転移点が100℃程度の耐熱性が余り良
くないテープの両側縁部に穴を一定間隔で設けられ、こ
の穴にアルミニウム製の平頭の金具を嵌込んだような手
間のかかる方法が除かれるので、工業的なTAB用スペー
ステープの製造方法として利点がある。
第１図は本考案の一実施例のTAB用スペーステープの構
造を示す図面であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は横断面
図である。
造を示す図面であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は横断面
図である。
Claims (1)
- 【請求項１】テープオートメイデッドボンディング用テ
ープ（以下TABという）をリールに巻く際に、TABと巾お
よび長さがほぼ同じであり、TABに重ね合せて用いるス
ペーステープであって、その両側縁部にエンボスした凹
凸を連続的に設け、ガラス転移点が180℃以上の熱可塑
性シートからなることを特徴とするTAB用スペーステー
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2446390U JPH0735391Y2 (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | Ｔａｂ用スペーステープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2446390U JPH0735391Y2 (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | Ｔａｂ用スペーステープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116037U JPH03116037U (ja) | 1991-12-02 |
| JPH0735391Y2 true JPH0735391Y2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=31527425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2446390U Expired - Lifetime JPH0735391Y2 (ja) | 1990-03-13 | 1990-03-13 | Ｔａｂ用スペーステープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0735391Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4588181B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2010-11-24 | 株式会社アテクト | Ｔａｂ用スペーサテープ |
-
1990
- 1990-03-13 JP JP2446390U patent/JPH0735391Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03116037U (ja) | 1991-12-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |