JPH0735568B2 - 薄膜形成装置の使用方法 - Google Patents
薄膜形成装置の使用方法Info
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- JPH0735568B2 JPH0735568B2 JP60283347A JP28334785A JPH0735568B2 JP H0735568 B2 JPH0735568 B2 JP H0735568B2 JP 60283347 A JP60283347 A JP 60283347A JP 28334785 A JP28334785 A JP 28334785A JP H0735568 B2 JPH0735568 B2 JP H0735568B2
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体等の製造工程等で使用する薄膜形成装置
の使用方法に関するものである。
の使用方法に関するものである。
通常、蒸着を行なうには第5図に示すように真空容器1
の内部を所定の真空圧に排気し、薄膜形成材料2を入れ
たルツボ3と試料保持部材4に載置された試料5とを対
向させ、前記薄膜形成材料4に電子ビームを当てて加熱
して薄膜形成材料2を蒸発させ、試料5に薄膜を形成す
る。なおシャッター6はルツボ3より薄膜形成材料2を
飛散させ、蒸着レートが安定するまで、また蒸着終了時
に前記薄膜形成材料2の飛散をシャヘイし試料5への付
着を防止するために使用するものである。ここで真空装
置用の材料としては機械的強度が強く、サビが発生しに
くくガス放出量が少ない金属が使用される。これらの金
属としては具体的にはステンレス,FeにCrメッキしたも
の、CuにCrメッキしたもの等がある。
の内部を所定の真空圧に排気し、薄膜形成材料2を入れ
たルツボ3と試料保持部材4に載置された試料5とを対
向させ、前記薄膜形成材料4に電子ビームを当てて加熱
して薄膜形成材料2を蒸発させ、試料5に薄膜を形成す
る。なおシャッター6はルツボ3より薄膜形成材料2を
飛散させ、蒸着レートが安定するまで、また蒸着終了時
に前記薄膜形成材料2の飛散をシャヘイし試料5への付
着を防止するために使用するものである。ここで真空装
置用の材料としては機械的強度が強く、サビが発生しに
くくガス放出量が少ない金属が使用される。これらの金
属としては具体的にはステンレス,FeにCrメッキしたも
の、CuにCrメッキしたもの等がある。
発明が解決しようとする問題点 このような材料を従来は真空装置用の構造物材料として
第5図に示すようなシャッター、あるいは試料保持部材
等に使用していた。しかしこの様な材料を使用した場合
試料以外の構造物、すなわちシャッター、試料保持部材
等の構造物の表面に付着した膜は、構造物表面が滑らか
であるため付着力が弱く連続蒸着した場合、構造物表面
と膜の界面ではがれが発生し、真空容器の下面に落下し
真空容器内部を汚染する問題があった。またはがれて真
空容器の下面に落下した膜片が、排気,リーク時に舞い
上がり、試料の薄膜形成面に付着し蒸着膜に欠陥を発生
させる問題があった。例えば光ディスクの場合、記録膜
の形成面には、トラックピッチ1.5〜3μm,溝巾0.7〜1
μm,深さ500〜800Å程度のプリグループが数万本、スパ
イラル状あるいは同心状に形成されている。この様なプ
リグループの形成された面に記録膜を所望の厚さに蒸着
し記録は記録情報により変調されたレーザ光を集光レン
ズにより約1μm程度に絞り記録膜に照射して、ピット
形成、あるいは、記録膜を相変化させて行なうものであ
る。再生は記録部にレーザ光を照射し、記録部からの反
射光量を読み取り電気信号に変換して行なうものであ
る。しかしながら、プリグループ面及び記録膜に1μm
程度の異物が付着していた場合、その部分には十分な記
録ができず、再生信号出力も小さかったりノイズとなっ
たりして記録,再生に影響を与えるものである。また付
着異物が大きい場合は複数本のトラックに渡って影響を
与えエラーレートが増加するものである。従って、真空
容器内の構造物からの膜のはがれを防止することが大き
な課題であった。
第5図に示すようなシャッター、あるいは試料保持部材
等に使用していた。しかしこの様な材料を使用した場合
試料以外の構造物、すなわちシャッター、試料保持部材
等の構造物の表面に付着した膜は、構造物表面が滑らか
であるため付着力が弱く連続蒸着した場合、構造物表面
と膜の界面ではがれが発生し、真空容器の下面に落下し
真空容器内部を汚染する問題があった。またはがれて真
空容器の下面に落下した膜片が、排気,リーク時に舞い
上がり、試料の薄膜形成面に付着し蒸着膜に欠陥を発生
させる問題があった。例えば光ディスクの場合、記録膜
の形成面には、トラックピッチ1.5〜3μm,溝巾0.7〜1
μm,深さ500〜800Å程度のプリグループが数万本、スパ
イラル状あるいは同心状に形成されている。この様なプ
リグループの形成された面に記録膜を所望の厚さに蒸着
し記録は記録情報により変調されたレーザ光を集光レン
ズにより約1μm程度に絞り記録膜に照射して、ピット
形成、あるいは、記録膜を相変化させて行なうものであ
る。再生は記録部にレーザ光を照射し、記録部からの反
射光量を読み取り電気信号に変換して行なうものであ
る。しかしながら、プリグループ面及び記録膜に1μm
程度の異物が付着していた場合、その部分には十分な記
録ができず、再生信号出力も小さかったりノイズとなっ
たりして記録,再生に影響を与えるものである。また付
着異物が大きい場合は複数本のトラックに渡って影響を
与えエラーレートが増加するものである。従って、真空
容器内の構造物からの膜のはがれを防止することが大き
な課題であった。
そこで本発明は上記問題点を解決しようとするものであ
り真空容器内部の構造物に付着した膜が、はがれて落下
するのを防止して欠陥のない良好な薄膜を得る薄膜形成
装置の使用方法を提供することを目的とする。
り真空容器内部の構造物に付着した膜が、はがれて落下
するのを防止して欠陥のない良好な薄膜を得る薄膜形成
装置の使用方法を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 そこで本発明では真空容器内の構造物の蒸着源と対向す
る面にサンドブラスト処理を施して粗面を形成したもの
である。そして、真空容器内の試料に微粒子状の薄膜形
成材料を付着させた後、粗面の薄膜形成材料付着部分を
再度サンドブラスト処理して薄膜形成材料を除去すると
共に再度前記構造物表面を粗くして繰返し使用するよう
にしたものである。
る面にサンドブラスト処理を施して粗面を形成したもの
である。そして、真空容器内の試料に微粒子状の薄膜形
成材料を付着させた後、粗面の薄膜形成材料付着部分を
再度サンドブラスト処理して薄膜形成材料を除去すると
共に再度前記構造物表面を粗くして繰返し使用するよう
にしたものである。
作用 本発明は、蒸着源と対向する面にサンドブラスト処理に
より粗面を形成し、この粗面に薄膜形成材料を付着させ
ることにより膜の付着力を飛躍的に向上させ、はがれを
防止するものである。また、粗面に付着した薄膜形成材
料を除去することにより再度使用することができるもの
である。
より粗面を形成し、この粗面に薄膜形成材料を付着させ
ることにより膜の付着力を飛躍的に向上させ、はがれを
防止するものである。また、粗面に付着した薄膜形成材
料を除去することにより再度使用することができるもの
である。
実施例 以下本発明の実施例を図面に従って説明する。第5図の
ものと同一構成要素は同一番号を付し説明は省略する。
第1図において、8,9,10は真空容器の内部構造物である
シャッタ6,試料保持部材4,防着板8の蒸着源であるルツ
ボ3と対向する面側にサンドブラスト処理により形成し
た粗面である。ここでサンドブラスト処理法とは高硬度
の粒子を高気体と共にノズルより被加工物の表面に高速
で噴射させ、衝突させて面を粗す方法である。そのため
使用する粒子の形状により加工された面の状態が変わる
ものである。従って粒子の形状が丸い場合は第2図に示
すように小さなうねりをともなった面粗さになり、多角
形で複雑な形状の粒子を使用した場合は第3図に示すよ
うに面状態は複雑な形状になるものである。膜の付着強
度は付着面の状態によって左右されるものであり、付着
面が第2図に示すような場合は面粗さは粗くても細く見
れば面状態は球面状のものが連続的につながっているも
のであり、球面部の面状態は比較的滑らかになっている
ものであり、この様な面に薄膜形成材料が付着しても付
着強度は向上しないものである。しかし第3図に示すよ
うな複雑な形状の面粗さに加工すれば膜の付着強度は飛
躍的に向上するものである。第1図で示した、シャッタ
ー6,試料保持部材4,防着板7に形成した粗面の形状は第
3図の様なものである。ここでシャッター6,試料保持部
材4,防着板7の面粗さを色々変えると共に1回の膜の堆
積量を1500Åとなるようにして連続蒸着し何枚目ではが
れが発生するかを実験した結果を第4図に示す。第4図
より、同一面粗さ例えばRmax5μm〜20μmの粗さで比
較した場合、サンドブラスト処理して面粗ししたものは
フライス加工の面粗さのものより数倍多く蒸着できるも
のである。しかしサンドブラスト処理で面粗さを粗くし
た構造物を用いれば蒸着枚数は増加する。但し粗さを粗
くすると加工応力が非常に大きくなり板厚が薄い場合は
大きなソリが生じるが、普通一般的によく使用される1m
m程度の厚さの場合60μm以下の粗さにするとほとんど
ソリを生じることなく使用できる。なお第4図は蒸着源
に一番近く、蒸着膜の堆積量が1番多いシャッターでの
データである。従ってシャッターより距離のはなれた部
分では第4図のデータよりもより蒸着枚数が増加する。
また上記の様な粗さにサンドブラスト処理法により加工
した構造物を用いて連続蒸着して使望の枚数の蒸着を終
了した後、前記構造物の面粗し部の表面に堆積した膜を
再度サンドブラスト処理すると、堆積膜を除去すると同
時に面を粗すことができるので同一構造物を繰り返し使
用することが可能となり経済性が向上するものである。
これまでは蒸着源と対向する面側にのみ粗面を形成した
もので説明したが、両面に前記の様な粗面を形成すれ
ば、CVD法スパッタ法,イオンプレーティング法等のよ
うに裏側まで薄膜形成材料が廻り込んで付着するような
薄膜形成装置にも効果があるものである。
ものと同一構成要素は同一番号を付し説明は省略する。
第1図において、8,9,10は真空容器の内部構造物である
シャッタ6,試料保持部材4,防着板8の蒸着源であるルツ
ボ3と対向する面側にサンドブラスト処理により形成し
た粗面である。ここでサンドブラスト処理法とは高硬度
の粒子を高気体と共にノズルより被加工物の表面に高速
で噴射させ、衝突させて面を粗す方法である。そのため
使用する粒子の形状により加工された面の状態が変わる
ものである。従って粒子の形状が丸い場合は第2図に示
すように小さなうねりをともなった面粗さになり、多角
形で複雑な形状の粒子を使用した場合は第3図に示すよ
うに面状態は複雑な形状になるものである。膜の付着強
度は付着面の状態によって左右されるものであり、付着
面が第2図に示すような場合は面粗さは粗くても細く見
れば面状態は球面状のものが連続的につながっているも
のであり、球面部の面状態は比較的滑らかになっている
ものであり、この様な面に薄膜形成材料が付着しても付
着強度は向上しないものである。しかし第3図に示すよ
うな複雑な形状の面粗さに加工すれば膜の付着強度は飛
躍的に向上するものである。第1図で示した、シャッタ
ー6,試料保持部材4,防着板7に形成した粗面の形状は第
3図の様なものである。ここでシャッター6,試料保持部
材4,防着板7の面粗さを色々変えると共に1回の膜の堆
積量を1500Åとなるようにして連続蒸着し何枚目ではが
れが発生するかを実験した結果を第4図に示す。第4図
より、同一面粗さ例えばRmax5μm〜20μmの粗さで比
較した場合、サンドブラスト処理して面粗ししたものは
フライス加工の面粗さのものより数倍多く蒸着できるも
のである。しかしサンドブラスト処理で面粗さを粗くし
た構造物を用いれば蒸着枚数は増加する。但し粗さを粗
くすると加工応力が非常に大きくなり板厚が薄い場合は
大きなソリが生じるが、普通一般的によく使用される1m
m程度の厚さの場合60μm以下の粗さにするとほとんど
ソリを生じることなく使用できる。なお第4図は蒸着源
に一番近く、蒸着膜の堆積量が1番多いシャッターでの
データである。従ってシャッターより距離のはなれた部
分では第4図のデータよりもより蒸着枚数が増加する。
また上記の様な粗さにサンドブラスト処理法により加工
した構造物を用いて連続蒸着して使望の枚数の蒸着を終
了した後、前記構造物の面粗し部の表面に堆積した膜を
再度サンドブラスト処理すると、堆積膜を除去すると同
時に面を粗すことができるので同一構造物を繰り返し使
用することが可能となり経済性が向上するものである。
これまでは蒸着源と対向する面側にのみ粗面を形成した
もので説明したが、両面に前記の様な粗面を形成すれ
ば、CVD法スパッタ法,イオンプレーティング法等のよ
うに裏側まで薄膜形成材料が廻り込んで付着するような
薄膜形成装置にも効果があるものである。
発明の効果 本発明によれば真空容器内の構造物の蒸着源と対向する
面にサンドブラスト処理法により面粗し加工を行なうこ
とにより構造物表面からの膜のはがれを飛躍的に少なく
でき、欠陥のない膜を作成でき品質歩留りが向上する。
また面粗しした表面に堆積した膜を再度サンドブラスト
処理すればその膜を除去すると同時に面を粗すことがで
きるので構造物を繰返し使用することが可能となり経済
性を著るしく向上させることができる。
面にサンドブラスト処理法により面粗し加工を行なうこ
とにより構造物表面からの膜のはがれを飛躍的に少なく
でき、欠陥のない膜を作成でき品質歩留りが向上する。
また面粗しした表面に堆積した膜を再度サンドブラスト
処理すればその膜を除去すると同時に面を粗すことがで
きるので構造物を繰返し使用することが可能となり経済
性を著るしく向上させることができる。
第1図は本発明の一実施例における薄膜形成装置の概略
構成を示す断正面図、第2図,第3図は同装置の構造物
表面にサンドブラスト処理法により形成した表面状態を
示す断面図、第4図は同装置による面粗さとはがれ枚数
との関係を示す特性図、第5図は従来例における薄膜形
成装置の概略構成を示す断正面図である。 1……真空容器、2……薄膜形成材料、3……ルツボ、
4……試料保持部材、5……試料、6……シャッター、
7……防着板、8,9,10……粗面。
構成を示す断正面図、第2図,第3図は同装置の構造物
表面にサンドブラスト処理法により形成した表面状態を
示す断面図、第4図は同装置による面粗さとはがれ枚数
との関係を示す特性図、第5図は従来例における薄膜形
成装置の概略構成を示す断正面図である。 1……真空容器、2……薄膜形成材料、3……ルツボ、
4……試料保持部材、5……試料、6……シャッター、
7……防着板、8,9,10……粗面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久保 栄蔵 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 木下 政治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 田中 邦生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−112778(JP,A)
Claims (1)
- 【請求項1】真空容器内部の構造物の表面をサンドブラ
ストで粗面化した薄膜形成装置を用い、前記真空容器内
部の試料を気相法で基板に薄膜を形成した後、前記構造
物を再度サンドブラスト処理して前記構造物に付着した
前記試料を除去すると共に再度前記構造物の表面を粗く
して繰返し使用することを特徴とする薄膜形成装置の使
用方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60283347A JPH0735568B2 (ja) | 1985-12-16 | 1985-12-16 | 薄膜形成装置の使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60283347A JPH0735568B2 (ja) | 1985-12-16 | 1985-12-16 | 薄膜形成装置の使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62142758A JPS62142758A (ja) | 1987-06-26 |
| JPH0735568B2 true JPH0735568B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=17664305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60283347A Expired - Lifetime JPH0735568B2 (ja) | 1985-12-16 | 1985-12-16 | 薄膜形成装置の使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0735568B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002309370A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-23 | Anelva Corp | スパッタリング装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2930156B2 (ja) * | 1992-01-20 | 1999-08-03 | 株式会社村田製作所 | 乾式薄膜形成法用電子部品保持具 |
| JP3449459B2 (ja) | 1997-06-02 | 2003-09-22 | 株式会社ジャパンエナジー | 薄膜形成装置用部材の製造方法および該装置用部材 |
| JP4800238B2 (ja) * | 2007-02-19 | 2011-10-26 | 富士通株式会社 | 成膜装置及び成膜方法 |
| JP2009016524A (ja) * | 2007-07-04 | 2009-01-22 | Rohm Co Ltd | 薄膜形成装置及びZnO系薄膜 |
| DE102010052761A1 (de) * | 2010-11-30 | 2012-05-31 | Leybold Optics Gmbh | Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats |
| JP6368282B2 (ja) * | 2015-06-29 | 2018-08-01 | クアーズテック株式会社 | ウエハボート及びその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5329065A (en) * | 1976-08-31 | 1978-03-17 | Toshiba Corp | Vapour phase reaction unit of semiconductor |
| JPS62112778A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-23 | Hitachi Ltd | 真空装置 |
-
1985
- 1985-12-16 JP JP60283347A patent/JPH0735568B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002309370A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-23 | Anelva Corp | スパッタリング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62142758A (ja) | 1987-06-26 |
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