JPH0735954A - 光半導体用レセプタクル - Google Patents
光半導体用レセプタクルInfo
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- JPH0735954A JPH0735954A JP18130693A JP18130693A JPH0735954A JP H0735954 A JPH0735954 A JP H0735954A JP 18130693 A JP18130693 A JP 18130693A JP 18130693 A JP18130693 A JP 18130693A JP H0735954 A JPH0735954 A JP H0735954A
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- Japan
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- sleeve
- optical semiconductor
- receptacle
- resin
- semiconductor element
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スリーブの内壁面の再研磨等を不要にでき、
且つスリーブを含む部材を容易に成形し得る光半導体用
レセプタクルを提供する。 【構成】 光半導体素子１０が装着された金属製部材か
ら成る光半導体素子装着部２０に接続可能に形成され、
且つ光ファイバー等に設けられたコネクタフェルールが
挿入されるスリーブ１８が装着された光半導体用レセプ
タクル３０において、該光半導体素子装着部２０と接続
される金属製の接続部材１６の端面に、スリーブ１８の
位置決め用凹部２６が形成され、且つ位置決め用凹部２
６に一端が挿入されて位置決めされたスリーブ１８の外
周面の少なくとも一部が全周に亘って樹脂封止されてい
ると共に、前記樹脂封止の部分が所定形状に成形された
樹脂成形部材２４の一部であることを特徴とする。
且つスリーブを含む部材を容易に成形し得る光半導体用
レセプタクルを提供する。 【構成】 光半導体素子１０が装着された金属製部材か
ら成る光半導体素子装着部２０に接続可能に形成され、
且つ光ファイバー等に設けられたコネクタフェルールが
挿入されるスリーブ１８が装着された光半導体用レセプ
タクル３０において、該光半導体素子装着部２０と接続
される金属製の接続部材１６の端面に、スリーブ１８の
位置決め用凹部２６が形成され、且つ位置決め用凹部２
６に一端が挿入されて位置決めされたスリーブ１８の外
周面の少なくとも一部が全周に亘って樹脂封止されてい
ると共に、前記樹脂封止の部分が所定形状に成形された
樹脂成形部材２４の一部であることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光半導体用レセプタクル
に関し、更に詳細には光半導体素子が装着された金属製
部材から成る光半導体素子装着部に接続可能に形成さ
れ、且つ光ファイバー等に設けられたコネクタフェルー
ルが挿入可能に形成されたスリーブが装着されて成る光
半導体用レセプタクルに関する。
に関し、更に詳細には光半導体素子が装着された金属製
部材から成る光半導体素子装着部に接続可能に形成さ
れ、且つ光ファイバー等に設けられたコネクタフェルー
ルが挿入可能に形成されたスリーブが装着されて成る光
半導体用レセプタクルに関する。
【０００２】
【従来の技術】光通信等において、光半導体素子１００
と光ファイバー等との連結部には、図６に示す光半導体
用レセプタクル型モジュール（以下、モジュールと称す
る）が使用される。この光半導体用レセプタクル型モジ
ュールは、光半導体素子１００が装着された光半導体素
子装着部（以下、素子装着部と称することがある）２０
０と、光ファイバー等に装着されたコネクタに設けられ
たコネクタフェルールが挿入可能に形成されたスリーブ
１０８が設けられた光半導体用レセプタクル３００（以
下、レセプタクル３００と称する）とから構成される。
この素子装着部２００は、光半導体素子１００を固定す
るホルダー１０２、レンス１１２を固定するレンズホル
ダー１０３、及びレセプタクル３００の端面とレンズ１
１２との距離を調整するスペーサー１０４から構成され
る。また、レセプタクル３００は、中心部に光透過孔１
０７が穿設された部材１０６と、素子装着部２００を構
成するスペーサー１０４の端面に接続された筒状部材１
１０とから構成される。この筒状部材１１０中には、ス
リーブ１０８が強制的に挿入されていると共に、モジュ
ールを所定箇所に固定するためのビス等を挿入する透孔
が穿設された鍔部が形成されている。
と光ファイバー等との連結部には、図６に示す光半導体
用レセプタクル型モジュール（以下、モジュールと称す
る）が使用される。この光半導体用レセプタクル型モジ
ュールは、光半導体素子１００が装着された光半導体素
子装着部（以下、素子装着部と称することがある）２０
０と、光ファイバー等に装着されたコネクタに設けられ
たコネクタフェルールが挿入可能に形成されたスリーブ
１０８が設けられた光半導体用レセプタクル３００（以
下、レセプタクル３００と称する）とから構成される。
この素子装着部２００は、光半導体素子１００を固定す
るホルダー１０２、レンス１１２を固定するレンズホル
ダー１０３、及びレセプタクル３００の端面とレンズ１
１２との距離を調整するスペーサー１０４から構成され
る。また、レセプタクル３００は、中心部に光透過孔１
０７が穿設された部材１０６と、素子装着部２００を構
成するスペーサー１０４の端面に接続された筒状部材１
１０とから構成される。この筒状部材１１０中には、ス
リーブ１０８が強制的に挿入されていると共に、モジュ
ールを所定箇所に固定するためのビス等を挿入する透孔
が穿設された鍔部が形成されている。
【０００３】この様な素子装着部２００とレセプタクル
３００とが組み合わされて成るモジュールのスリーブ１
０８には、光ファイバーに装着されたコネクタを構成す
るコネクタフェルールが挿入される。このため、光半導
体素子１００がレザー素子（ＬＤ素子）である場合、光
半導体素子１００から発信される光信号は、レンズホル
ダー１０３によって固定されたレンズ１１２によって集
光され、部材１０６の光透過孔１０７を通過して光ファ
イバーに伝達される。また、光半導体素子１００がフォ
ト素子（ＰＤ素子）である場合、光ファイバーからの光
信号は、部材１０６の光透過孔１０７を通過した光がレ
ンズ１１２によって集光されて光半導体素子１００に伝
達される。ところで、かかるモジュールを構成する素子
装着部２００及びレセプタクル３００の各々は高い寸法
精度が要求される。このため、従来、モジュールを構成
する部材は、スリーブ１０８を除き金属製であり、且つ
スリーブ１０８もセラミック等の形態安定性に優れた材
料によって形成される。
３００とが組み合わされて成るモジュールのスリーブ１
０８には、光ファイバーに装着されたコネクタを構成す
るコネクタフェルールが挿入される。このため、光半導
体素子１００がレザー素子（ＬＤ素子）である場合、光
半導体素子１００から発信される光信号は、レンズホル
ダー１０３によって固定されたレンズ１１２によって集
光され、部材１０６の光透過孔１０７を通過して光ファ
イバーに伝達される。また、光半導体素子１００がフォ
ト素子（ＰＤ素子）である場合、光ファイバーからの光
信号は、部材１０６の光透過孔１０７を通過した光がレ
ンズ１１２によって集光されて光半導体素子１００に伝
達される。ところで、かかるモジュールを構成する素子
装着部２００及びレセプタクル３００の各々は高い寸法
精度が要求される。このため、従来、モジュールを構成
する部材は、スリーブ１０８を除き金属製であり、且つ
スリーブ１０８もセラミック等の形態安定性に優れた材
料によって形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図６に示す従来のモジ
ュールは、光半導体素子１００及びスリーブ１０８を固
着する全部材が金属製であるため、高い寸法精度とする
ことができる。しかしながら、金属製部材を所定形状に
成形するには、金属棒等から切削加工によって作成する
必要があり、複雑な形状の部材、特にレセプタクル３０
０を構成する筒状部材１１０の簡易な成形が困難であ
る。一方、モジュールの固定箇所の形状等は限定されて
おらず、筒状部材１１０の形状、特に鍔部の形状等の変
更が容易であることが要求される。また、スリーブ１０
８を筒状部材１１０中に強制的に挿入するため、挿入後
のスリーブ１０８に歪みが発生することがあり、スリー
ブ１０８の内壁面を再研磨することも必要となる。そこ
で、本発明の目的は、スリーブの内壁面の再研磨等を不
要にでき、且つスリーブを含む部材を容易に成形し得る
光半導体用レセプタクルを提供することにある。
ュールは、光半導体素子１００及びスリーブ１０８を固
着する全部材が金属製であるため、高い寸法精度とする
ことができる。しかしながら、金属製部材を所定形状に
成形するには、金属棒等から切削加工によって作成する
必要があり、複雑な形状の部材、特にレセプタクル３０
０を構成する筒状部材１１０の簡易な成形が困難であ
る。一方、モジュールの固定箇所の形状等は限定されて
おらず、筒状部材１１０の形状、特に鍔部の形状等の変
更が容易であることが要求される。また、スリーブ１０
８を筒状部材１１０中に強制的に挿入するため、挿入後
のスリーブ１０８に歪みが発生することがあり、スリー
ブ１０８の内壁面を再研磨することも必要となる。そこ
で、本発明の目的は、スリーブの内壁面の再研磨等を不
要にでき、且つスリーブを含む部材を容易に成形し得る
光半導体用レセプタクルを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記目的
を達成すべく検討したところ、図６に示すレセプタクル
３００において、部材１０６の形状は比較的単純であ
り、金属製であっても切削加工は容易である。一方、筒
状部材１１０は、形状が複雑であるため、切削加工では
簡易な製造が困難である。このため、本発明者等は、筒
状部材１１０を金属製でなく樹脂成形によって形成でき
ないか検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本
発明は、光半導体素子が装着された金属製部材から成る
光半導体素子装着部に接続可能に形成され、且つ光ファ
イバー等に設けられたコネクタフェルールが挿入可能に
形成されたスリーブが装着されて成る光半導体用レセプ
タクルにおいて、該光半導体素子装着部が端面の一方に
接続される金属製接続部材の他方の端面に、前記スリー
ブの位置決め用凹部が形成され、且つ前記位置決め用凹
部に一端が挿入されて位置決めされた前記スリーブの外
周面の少なくとも一部が全周に亘って樹脂封止されてい
ると共に、前記樹脂封止の部分が所定形状に成形された
樹脂成形部材の一部であることを特徴とする光半導体用
レセプタクルにある。
を達成すべく検討したところ、図６に示すレセプタクル
３００において、部材１０６の形状は比較的単純であ
り、金属製であっても切削加工は容易である。一方、筒
状部材１１０は、形状が複雑であるため、切削加工では
簡易な製造が困難である。このため、本発明者等は、筒
状部材１１０を金属製でなく樹脂成形によって形成でき
ないか検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本
発明は、光半導体素子が装着された金属製部材から成る
光半導体素子装着部に接続可能に形成され、且つ光ファ
イバー等に設けられたコネクタフェルールが挿入可能に
形成されたスリーブが装着されて成る光半導体用レセプ
タクルにおいて、該光半導体素子装着部が端面の一方に
接続される金属製接続部材の他方の端面に、前記スリー
ブの位置決め用凹部が形成され、且つ前記位置決め用凹
部に一端が挿入されて位置決めされた前記スリーブの外
周面の少なくとも一部が全周に亘って樹脂封止されてい
ると共に、前記樹脂封止の部分が所定形状に成形された
樹脂成形部材の一部であることを特徴とする光半導体用
レセプタクルにある。
【０００６】かかる構成の本発明において、樹脂封止さ
れるスリーブ外周面を粗面とすること、或いは前記スリ
ーブの外周面に、間欠的に凹部又は凸部を形成すること
によって、封止樹脂とスリーブとの密着性を向上でき
る。また、樹脂成形部材を、金属製接続部材を形成する
金属の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する液晶ポリマ
等の樹脂によって成形することによって、金属製接続部
材と樹脂成形部材との熱膨張差に基づくスリーブのズレ
を可及的に小さくでき、金属製接続部材の端面にスリー
ブの位置決め用凹部を形成することを不要にできる。
れるスリーブ外周面を粗面とすること、或いは前記スリ
ーブの外周面に、間欠的に凹部又は凸部を形成すること
によって、封止樹脂とスリーブとの密着性を向上でき
る。また、樹脂成形部材を、金属製接続部材を形成する
金属の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する液晶ポリマ
等の樹脂によって成形することによって、金属製接続部
材と樹脂成形部材との熱膨張差に基づくスリーブのズレ
を可及的に小さくでき、金属製接続部材の端面にスリー
ブの位置決め用凹部を形成することを不要にできる。
【０００７】
【作用】本発明によれば、光半導体素子が装着された素
子装着部と接続される光半導体用レセプタクルを構成す
る、スリーブを含む部分を樹脂成形することができるた
め、樹脂成形部材の形状変更が容易であり、且つ外周面
にネジ部の刻設等を施した任意形状の樹脂形成部材を容
易に成形できる。また、スリーブを含む部分をインサー
ト成形によって成形可能であるため、筒状部材中にスリ
ーブを強制的に挿入することなく光半導体用レセプタク
ルを成形でき、スリーブの内壁面を再研磨する工程を省
略できる。
子装着部と接続される光半導体用レセプタクルを構成す
る、スリーブを含む部分を樹脂成形することができるた
め、樹脂成形部材の形状変更が容易であり、且つ外周面
にネジ部の刻設等を施した任意形状の樹脂形成部材を容
易に成形できる。また、スリーブを含む部分をインサー
ト成形によって成形可能であるため、筒状部材中にスリ
ーブを強制的に挿入することなく光半導体用レセプタク
ルを成形でき、スリーブの内壁面を再研磨する工程を省
略できる。
【０００８】
【実施例】本発明を図面を用いて更に詳細に説明する。
図１は、本発明に係る光半導体用レセプタクルを装着し
たモジュールの一例を示す部分断面斜視図である。モジ
ュールは、光半導体素子１０が装着された半導体素子装
着部２０（以下、素子装着部２０と称する）と、光ファ
イバー等に装着されたコネクタのコネクタフェルールが
挿入されるジルコニア製のスリーブ１８が設けられた光
半導体用レセプタクル３０（以下、レセプタクル３０と
称する）とから構成される。この素子装着部２０は、図
６に示す素子装着部２００と同一構成である。つまり、
光半導体素子１０を固定するホルダー１２、レンス２２
を固定するレンズホルダー１３、及びレセプタクル３０
の端面とレンズ２２との距離を調整するスペーサー１４
から構成される。また、レセプタクル３０は、中心部に
光透過孔１７が穿設され、且つスペーサー１４の端面に
接続される金属製接続部材１６（以下、接続部材１６と
称することがある）と、筒状に樹脂成形された樹脂成形
部材２４とから構成される。この樹脂成形部材２４に
は、モジュールを所定箇所に固定するためのビス等を挿
入する透孔が穿設された鍔部が形成されている。かかる
接続部材１６の光透過孔１７が開口された端面側に形成
された凹部２６には、スリーブ１８の一端が挿入され位
置決めされる。この様に位置決めされたスリーブ１８の
外周面の大部分は、樹脂成形部材２４の一部を形成する
樹脂によって樹脂封止されている。
図１は、本発明に係る光半導体用レセプタクルを装着し
たモジュールの一例を示す部分断面斜視図である。モジ
ュールは、光半導体素子１０が装着された半導体素子装
着部２０（以下、素子装着部２０と称する）と、光ファ
イバー等に装着されたコネクタのコネクタフェルールが
挿入されるジルコニア製のスリーブ１８が設けられた光
半導体用レセプタクル３０（以下、レセプタクル３０と
称する）とから構成される。この素子装着部２０は、図
６に示す素子装着部２００と同一構成である。つまり、
光半導体素子１０を固定するホルダー１２、レンス２２
を固定するレンズホルダー１３、及びレセプタクル３０
の端面とレンズ２２との距離を調整するスペーサー１４
から構成される。また、レセプタクル３０は、中心部に
光透過孔１７が穿設され、且つスペーサー１４の端面に
接続される金属製接続部材１６（以下、接続部材１６と
称することがある）と、筒状に樹脂成形された樹脂成形
部材２４とから構成される。この樹脂成形部材２４に
は、モジュールを所定箇所に固定するためのビス等を挿
入する透孔が穿設された鍔部が形成されている。かかる
接続部材１６の光透過孔１７が開口された端面側に形成
された凹部２６には、スリーブ１８の一端が挿入され位
置決めされる。この様に位置決めされたスリーブ１８の
外周面の大部分は、樹脂成形部材２４の一部を形成する
樹脂によって樹脂封止されている。
【０００９】このスリーブ１８には、光ファイバー等に
装着されたコネクタを構成するコネクタフェルールが挿
入される。このため、光半導体素子１０がレザー素子
（ＬＤ素子）である場合、光半導体素子１０から発信さ
れる光信号は、レンズホルダー１３によって固定された
レンズ２２によって集光され、部材１６の光透過孔１７
を通過して光ファイバーに伝達される。また、光半導体
素子１０がフォト素子（ＰＤ素子）である場合、光ファ
イバーからの光信号は、部材１６の光透過孔１７を通過
した光がレンズ１１２によって集光されて光半導体素子
１０に伝達される。
装着されたコネクタを構成するコネクタフェルールが挿
入される。このため、光半導体素子１０がレザー素子
（ＬＤ素子）である場合、光半導体素子１０から発信さ
れる光信号は、レンズホルダー１３によって固定された
レンズ２２によって集光され、部材１６の光透過孔１７
を通過して光ファイバーに伝達される。また、光半導体
素子１０がフォト素子（ＰＤ素子）である場合、光ファ
イバーからの光信号は、部材１６の光透過孔１７を通過
した光がレンズ１１２によって集光されて光半導体素子
１０に伝達される。
【００１０】図１に示すモジュールを構成するレセプタ
クル３０を製造する際には、先ず、接続部材１６の光透
過孔１７が開口された端面に形成された凸部２６内にス
リーブ１８の一端部を挿入することによって、接続部材
１６の端面にスリーブ１８の位置決め及び固定を行う。
次いで、接続部材１６とスリーブ１８とを所定の金型中
に挿入し、インサート成形することによって、所定形状
の樹脂成形部材２４を容易に形成できる。その後、イン
サート成形されたレセプタクル３０の接続部材１６の端
面と、素子装着部２０を構成するスペーサー１４の端面
とをレーザー溶接等によって溶着することによって、図
１に示すモジュールを得ることができる。本実施例にお
いて得られたレセプタクル３０は、スリーブ１８を樹脂
成形部材２４内に強制的に挿入することを要しないた
め、スリーブ１８の内壁面を再研磨する工程を省略でき
る。
クル３０を製造する際には、先ず、接続部材１６の光透
過孔１７が開口された端面に形成された凸部２６内にス
リーブ１８の一端部を挿入することによって、接続部材
１６の端面にスリーブ１８の位置決め及び固定を行う。
次いで、接続部材１６とスリーブ１８とを所定の金型中
に挿入し、インサート成形することによって、所定形状
の樹脂成形部材２４を容易に形成できる。その後、イン
サート成形されたレセプタクル３０の接続部材１６の端
面と、素子装着部２０を構成するスペーサー１４の端面
とをレーザー溶接等によって溶着することによって、図
１に示すモジュールを得ることができる。本実施例にお
いて得られたレセプタクル３０は、スリーブ１８を樹脂
成形部材２４内に強制的に挿入することを要しないた
め、スリーブ１８の内壁面を再研磨する工程を省略でき
る。
【００１１】この様に、本実施例において、樹脂成形部
材２４をインサート成形することができ、図１に示す複
雑な形状をした筒状の樹脂成形部材２４を容易に成形す
ることができる。この樹脂成形部材２４には、得られた
モジュールを所定箇所に固定するためのビス等を挿入す
る透孔が穿設された鍔部が形成されている。更に、図２
に示す様に、樹脂成形部材２４の外表面にネジ部２８を
容易に形成でき、光ファイバー等のコネクタとの連結を
確実に行うことができる。また、樹脂成形部材２４を形
成する樹脂として、接続部材１６を形成する金属の熱膨
張率に近い熱膨張率を有する樹脂、例えば液晶ポリマ
ー、ポリフェニレンサルファイド等の低熱膨張率の樹脂
を使用した場合、図３に示す様に、接続部材１６の端面
に形成した凹部２６によって、スリーブ１８を機械的に
位置決めすることを要しない。樹脂製の樹脂成形部材２
４と金属製の接続部材１６との熱膨張差に基づくスリー
ブ１８のズレを可及的に小さくできるからである。尚、
スリーブ１８を、位置決め用凹部によって機械的に位置
決めするとなく、インサート成形する場合、予め接続部
材１６の端面の所定位置にスリーブ１８を接着剤等によ
って仮止めしておくことが好ましい。
材２４をインサート成形することができ、図１に示す複
雑な形状をした筒状の樹脂成形部材２４を容易に成形す
ることができる。この樹脂成形部材２４には、得られた
モジュールを所定箇所に固定するためのビス等を挿入す
る透孔が穿設された鍔部が形成されている。更に、図２
に示す様に、樹脂成形部材２４の外表面にネジ部２８を
容易に形成でき、光ファイバー等のコネクタとの連結を
確実に行うことができる。また、樹脂成形部材２４を形
成する樹脂として、接続部材１６を形成する金属の熱膨
張率に近い熱膨張率を有する樹脂、例えば液晶ポリマ
ー、ポリフェニレンサルファイド等の低熱膨張率の樹脂
を使用した場合、図３に示す様に、接続部材１６の端面
に形成した凹部２６によって、スリーブ１８を機械的に
位置決めすることを要しない。樹脂製の樹脂成形部材２
４と金属製の接続部材１６との熱膨張差に基づくスリー
ブ１８のズレを可及的に小さくできるからである。尚、
スリーブ１８を、位置決め用凹部によって機械的に位置
決めするとなく、インサート成形する場合、予め接続部
材１６の端面の所定位置にスリーブ１８を接着剤等によ
って仮止めしておくことが好ましい。
【００１２】ところで、スリーブ１８を形成するセラミ
ック（ジルコニア）と樹脂成形部材２４を形成する樹脂
とは、通常、馴染みが悪く樹脂成形部材２４によるスリ
ーブ１８の固着強度が、図６に示す従来のレセプタクル
３００よりも低下することがある。この場合、スリーブ
１８の外表面にスジ目等を刻設し表面を粗面とすること
によって、スリーブ１８の固着強度を向上することがで
きる。また、図４（ａ）に示すように、スリーブ１８の
外周面に凹部３２を形成してもスリーブの固着強度を向
上できる。この凹部３２は、図４（ｂ）に示す様に、ス
リーブ１８の短軸方向に間欠的に形成されている。ここ
で、凹部３２が、スリーブ３０の外周面を一周する溝状
とすると、スリーブ１８が回転する可能性があるためで
ある。更に、図４（ａ）に示すように、接続部材１６の
端部に形成された凹部２６の外周面にも、凹部３４を間
欠的に形成することによって、樹脂成形部材２４と接続
部材１６との食付性も向上できる。尚、凹部３２は、ス
リーブ１８の長軸方向に間欠的に形成してもよい。
ック（ジルコニア）と樹脂成形部材２４を形成する樹脂
とは、通常、馴染みが悪く樹脂成形部材２４によるスリ
ーブ１８の固着強度が、図６に示す従来のレセプタクル
３００よりも低下することがある。この場合、スリーブ
１８の外表面にスジ目等を刻設し表面を粗面とすること
によって、スリーブ１８の固着強度を向上することがで
きる。また、図４（ａ）に示すように、スリーブ１８の
外周面に凹部３２を形成してもスリーブの固着強度を向
上できる。この凹部３２は、図４（ｂ）に示す様に、ス
リーブ１８の短軸方向に間欠的に形成されている。ここ
で、凹部３２が、スリーブ３０の外周面を一周する溝状
とすると、スリーブ１８が回転する可能性があるためで
ある。更に、図４（ａ）に示すように、接続部材１６の
端部に形成された凹部２６の外周面にも、凹部３４を間
欠的に形成することによって、樹脂成形部材２４と接続
部材１６との食付性も向上できる。尚、凹部３２は、ス
リーブ１８の長軸方向に間欠的に形成してもよい。
【００１３】図４（ａ）（ｂ）においては、スリーブ１
８及び凹部２６の各外周面に凹部３２、３４を形成した
が、図５（ａ）（ｂ）に示すように、凸部３６、３８を
スリーブ１８及び凹部２６の各外周面に間欠的に形成し
ても、凹部３２、３４の場合と同様な効果が奏せられ
る。尚、凸部３６を、スリーブ１８の長軸方向に間欠的
に形成してもよい。また、コネクタフェルールをスリー
ブ１８に挿入する際に、挿入抵抗を受けてコネクタフェ
ルールが挿入し難いときには、図５（ｂ）に示すよう
に、スリーブ１８の内壁面に、スリーブ１８の長軸方法
に延出された凹溝４０を形成することが好ましい。この
凹溝４０を通過してスリーブ１８内の空気が外部に排出
され易いため、コネクタフェルールの挿入抵抗を可及的
に小さくでき、コネクタフェルールを容易にスリーブ１
８内に挿入できる。かかる凹溝４０は、図４（ａ）
（ｂ）に示すスリーブ１８の内壁面に設けてもよいこと
は勿論のことである。
８及び凹部２６の各外周面に凹部３２、３４を形成した
が、図５（ａ）（ｂ）に示すように、凸部３６、３８を
スリーブ１８及び凹部２６の各外周面に間欠的に形成し
ても、凹部３２、３４の場合と同様な効果が奏せられ
る。尚、凸部３６を、スリーブ１８の長軸方向に間欠的
に形成してもよい。また、コネクタフェルールをスリー
ブ１８に挿入する際に、挿入抵抗を受けてコネクタフェ
ルールが挿入し難いときには、図５（ｂ）に示すよう
に、スリーブ１８の内壁面に、スリーブ１８の長軸方法
に延出された凹溝４０を形成することが好ましい。この
凹溝４０を通過してスリーブ１８内の空気が外部に排出
され易いため、コネクタフェルールの挿入抵抗を可及的
に小さくでき、コネクタフェルールを容易にスリーブ１
８内に挿入できる。かかる凹溝４０は、図４（ａ）
（ｂ）に示すスリーブ１８の内壁面に設けてもよいこと
は勿論のことである。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、光半導体用レセプタク
ルの外周面に、ネジや鍔等を容易に形成することがで
き、光ファイバ等のコネクタとの連結を容易に且つ確実
に行うことができる。また、光半導体用レセプタクル中
に設けられたスリーブの内壁面の再研磨等を不要にでき
る。このため、製造工程を簡略化でき製造コストの低減
を図ることが可能となる。
ルの外周面に、ネジや鍔等を容易に形成することがで
き、光ファイバ等のコネクタとの連結を容易に且つ確実
に行うことができる。また、光半導体用レセプタクル中
に設けられたスリーブの内壁面の再研磨等を不要にでき
る。このため、製造工程を簡略化でき製造コストの低減
を図ることが可能となる。
【図１】本発明に係る光半導体用レセプタクルを使用し
たモジュールの一例を示す部分断面斜視図である。
たモジュールの一例を示す部分断面斜視図である。
【図２】図１に示す光半導体用レセプタクルの改良例を
示す部分断面図である。
示す部分断面図である。
【図３】図１に示す光半導体用レセプタクルの他の改良
例を示す部分断面図である。
例を示す部分断面図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す部分断面図である。
【図５】本発明の他の実施例を示す部分断面図である。
【図６】従来の光半導体用レセプタクルを使用したモジ
ュールの一例を示す部分断面斜視図である。
ュールの一例を示す部分断面斜視図である。
１０ 光半導体素子 １６ 金属製の接続部材 １８ スリーブ ２０ 光半導体素子装着部 ２４ 樹脂成形部材 ２６ 接続部材１６の端面に形成された凹部 ３０ 光半導体用レセプタクル
Claims (4)
- 【請求項１】 光半導体素子が装着された金属製部材か
ら成る光半導体素子装着部に接続可能に形成され、且つ
光ファイバー等に設けられたコネクタフェルールが挿入
可能に形成されたスリーブが装着されて成る光半導体用
レセプタクルにおいて、 該光半導体素子装着部が端面の一方に接続される金属製
接続部材の他方の端面に、前記スリーブの位置決め用凹
部が形成され、 且つ前記位置決め用凹部に一端が挿入されて位置決めさ
れた前記スリーブの外周面の少なくとも一部が全周に亘
って樹脂封止されていると共に、 前記樹脂封止の部分が所定形状に成形された樹脂成形部
材の一部であることを特徴とする光半導体用レセプタク
ル。 - 【請求項２】 封止されたスリーブの外周面が粗面に形
成されている請求項１記載の光半導体用レセプタクル。 - 【請求項３】 封止された部分のスリーブの外周面に、
間欠的に凹部又は凸部が形成されている請求項１記載の
光半導体用レセプタクル。 - 【請求項４】 光半導体素子が装着された金属製部材か
ら成る光半導体素子装着部に接続可能に形成され、且つ
光ファイバー等に設けられたコネクタフェルールが挿入
可能に形成されたスリーブが装着されて成る光半導体用
レセプタクルにおいて、 該光半導体素子装着部が端面の一方に接続される金属製
接続部材の他方の端面に一端が当接して位置決めされた
前記スリーブの外周面の少なくとも一部が全周に亘って
樹脂封止され、 且つ前記樹脂封止の部分が所定形状に成形された樹脂成
形部材の一部であると共に、 前記樹脂成形部材が前記金属製接続部材を形成する金属
の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する液晶ポリマー等
の樹脂から成ることを特徴とする光半導体用レセプタク
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18130693A JPH0735954A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 光半導体用レセプタクル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18130693A JPH0735954A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 光半導体用レセプタクル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0735954A true JPH0735954A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16098373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18130693A Pending JPH0735954A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 光半導体用レセプタクル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0735954A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998045741A1 (fr) * | 1997-04-08 | 1998-10-15 | Hitachi, Ltd. | Module optique, procede de fabrication d'un module optique, et dispositif optique de transmission |
| WO2003052479A1 (en) * | 2001-12-19 | 2003-06-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical connection sleeve, optical module, and optical communication module |
| JP2009157317A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
-
1993
- 1993-07-22 JP JP18130693A patent/JPH0735954A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998045741A1 (fr) * | 1997-04-08 | 1998-10-15 | Hitachi, Ltd. | Module optique, procede de fabrication d'un module optique, et dispositif optique de transmission |
| US6220764B1 (en) | 1997-04-08 | 2001-04-24 | Hitachi, Ltd. | Optical module, method for manufacturing optical module and optical communication apparatus |
| US6282352B1 (en) | 1997-04-08 | 2001-08-28 | Hitachi, Ltd. | Optical module, method for manufacturing optical module and optical communication apparatus |
| US6457877B2 (en) | 1997-04-08 | 2002-10-01 | Hitachi, Ltd. | Optical module, method for manufacturing optical module and optical communication apparatus |
| US6726375B2 (en) | 1997-04-08 | 2004-04-27 | Hitachi, Ltd. | Optical module, method for manufacturing optical module and optical communication apparatus |
| US7165898B2 (en) | 1997-04-08 | 2007-01-23 | Hitachi, Ltd. | Optical module, method for manufacturing optical module and optical communication apparatus |
| WO2003052479A1 (en) * | 2001-12-19 | 2003-06-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical connection sleeve, optical module, and optical communication module |
| JP2009157317A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
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