JPH073645Y2 - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH073645Y2 JPH073645Y2 JP8653488U JP8653488U JPH073645Y2 JP H073645 Y2 JPH073645 Y2 JP H073645Y2 JP 8653488 U JP8653488 U JP 8653488U JP 8653488 U JP8653488 U JP 8653488U JP H073645 Y2 JPH073645 Y2 JP H073645Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- leads
- tie bar
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 （産業上の利用分野） 本考案は半導体装置用リードフレームに係り、特にその
識別のためのマーキングに関する。
識別のためのマーキングに関する。
（従来の技術） 例えば通常のICは、リードフレームのダイパッドに、半
導体素子を固着し、この半導体素子のボンディングパッ
ドとリードフレームの内部リードとを金線あるいはアル
ミ線のボンディングワイヤによって結線し、更にこれら
を樹脂で封止することにより製造されている。
導体素子を固着し、この半導体素子のボンディングパッ
ドとリードフレームの内部リードとを金線あるいはアル
ミ線のボンディングワイヤによって結線し、更にこれら
を樹脂で封止することにより製造されている。
ここで用いられるリードフレームは、第３図に１例を示
す如く、半導体素子を搭載するためのダイパッド１と、
先端が該ダイパッドをとり囲むように延在せしめたれた
12本の内部リード２と、該内部リードとほぼ直交する方
向に延びこれら内部リードを一体的に連結するダムバー
（タイバー）３と、該ダムバー３の外側に前記各内部リ
ードに接続するように配設せしめられた外部リード４と
ダイパッド１を支持するサポートバー５とから構成され
ている。６は外枠を構成するサイドバー、７は外部リー
ド４の先端を一体的に連結し、サイドバー６に支承され
るタイバーである。
す如く、半導体素子を搭載するためのダイパッド１と、
先端が該ダイパッドをとり囲むように延在せしめたれた
12本の内部リード２と、該内部リードとほぼ直交する方
向に延びこれら内部リードを一体的に連結するダムバー
（タイバー）３と、該ダムバー３の外側に前記各内部リ
ードに接続するように配設せしめられた外部リード４と
ダイパッド１を支持するサポートバー５とから構成され
ている。６は外枠を構成するサイドバー、７は外部リー
ド４の先端を一体的に連結し、サイドバー６に支承され
るタイバーである。
ところで、このようなリードフレームは、スタンピング
またはエッチングにより第３図に示したように所望の形
状に成形され、内部リードの先端やダイパッドに貴金属
メッキが施された後、サポートバーを折り曲げてダイパ
ッドの面を下げるいわゆるディプレス加工がなされ、リ
ード本数の多いものでは内部リードの変形防止のための
テーピングがなされる。
またはエッチングにより第３図に示したように所望の形
状に成形され、内部リードの先端やダイパッドに貴金属
メッキが施された後、サポートバーを折り曲げてダイパ
ッドの面を下げるいわゆるディプレス加工がなされ、リ
ード本数の多いものでは内部リードの変形防止のための
テーピングがなされる。
以上のような各加工工程を経たリードフレームは、変
形、傷、バリの状態、メッキラム、メッキズレ、しみ等
について入念な検査がなされ、梱包、箱詰めがなされ
る。
形、傷、バリの状態、メッキラム、メッキズレ、しみ等
について入念な検査がなされ、梱包、箱詰めがなされ
る。
しかし、近年、この分野でも多品種少量生産の傾向が強
く、他品種のリードフレームが混入してしまうという、
人為的なミスが多発している。
く、他品種のリードフレームが混入してしまうという、
人為的なミスが多発している。
このようなミスは、形状が全く異なるリードフレームで
は混入も起こり難く、また、万一混入している場合に
も、一見して判別できる。しかしながら、リードフレー
ムの製造コストを低減するため、スタンピング用金型の
内、パッド近傍を打ち抜くめの金型にのみ互換性を持た
せ、他部は共用にして、パッドサイズの異なる他品種製
品を得る方法が一般化している。このため、一見しただ
けでは、品種の違いを見分けるのが困難となっている
上、パッドサイズの大きい品種にパッドサイズの小さい
品種が混入した場合、パッドサイズの違いによりパッド
サイズの小さい品種が隠れてしまい、発見が困難とな
る。
は混入も起こり難く、また、万一混入している場合に
も、一見して判別できる。しかしながら、リードフレー
ムの製造コストを低減するため、スタンピング用金型の
内、パッド近傍を打ち抜くめの金型にのみ互換性を持た
せ、他部は共用にして、パッドサイズの異なる他品種製
品を得る方法が一般化している。このため、一見しただ
けでは、品種の違いを見分けるのが困難となっている
上、パッドサイズの大きい品種にパッドサイズの小さい
品種が混入した場合、パッドサイズの違いによりパッド
サイズの小さい品種が隠れてしまい、発見が困難とな
る。
また、同一品種のリードフレームであっても、梱包時に
上下方向を間違ったりすることもあった。
上下方向を間違ったりすることもあった。
そこで、第４図に示すごとく、複数のリードフレームパ
ターンを支持している外枠に、品種毎に異なる切欠８を
設けることにより、異品種混入を識別するという方法も
提案されている。
ターンを支持している外枠に、品種毎に異なる切欠８を
設けることにより、異品種混入を識別するという方法も
提案されている。
（考案が解決しようとする課題） しかしながら、この方法では、この切欠部に他のリード
フレームが引っ掛かって変形を起こしたり、切欠による
外枠幅の減少によりリードフレームの強度が低下する等
問題が多く、実用的ではないという問題があった。
フレームが引っ掛かって変形を起こしたり、切欠による
外枠幅の減少によりリードフレームの強度が低下する等
問題が多く、実用的ではないという問題があった。
本考案は、前記実情に鑑みてなされたもので、類似品種
の識別が容易で信頼性の高いリードフレームを提供する
ことを目的とする。
の識別が容易で信頼性の高いリードフレームを提供する
ことを目的とする。
（課題を解決するための手段） そこで本考案のリードフレームでは、タイバー内に、リ
ードフレームの品種毎に少なくともその形状または位置
が異なるように打ち抜き加工によって形成したマーキン
グを付すようにしている。
ードフレームの品種毎に少なくともその形状または位置
が異なるように打ち抜き加工によって形成したマーキン
グを付すようにしている。
（作用） リードフレームにおいて、タイバーは外枠に比べ、強度
的に果たす役割は小さいため、切欠が形成されて弱くな
っても、リードフレーム全体としての強度低下の原因と
はならない。
的に果たす役割は小さいため、切欠が形成されて弱くな
っても、リードフレーム全体としての強度低下の原因と
はならない。
また、タイバーに配設される切欠は、外枠に配設される
切欠のように他のリードフレームに引っ掛かったりする
こともない。
切欠のように他のリードフレームに引っ掛かったりする
こともない。
また、リードフレームを積み上げた状態で異品種混入が
一見してわかり、識別が極めて容易となる。
一見してわかり、識別が極めて容易となる。
さらに、パッドサイズのみが異なるようなリードフレー
ムの見分けにおいても、容易である。
ムの見分けにおいても、容易である。
（実施例） 以下、本考案の実施例について、図面を参照しつつ詳細
に説明する。
に説明する。
本考案実施例のリードフレームは、第１図に示す如く、
外部リード４の先端を一体的に支持するタイバー７にリ
ードフレームの品種を表示する切欠からなるマーキング
18を施したものである。
外部リード４の先端を一体的に支持するタイバー７にリ
ードフレームの品種を表示する切欠からなるマーキング
18を施したものである。
他部については、第３図に示した従来例のリードフレー
ムと同様であり、半導体素子を搭載するための四角形の
ダイパッド１と、内部リード２と、内部リード２を一体
的に連結するダムバー（タイバー）３と、各内部リード
２から伸長する外部リード４と、該ダイパッド１から外
側に２方に伸長し該ダイパッド１を支持するサポートバ
ー５と、サイドバー６と、外部リード４の先端を一体的
に支持するタイバー７とから構成されている。
ムと同様であり、半導体素子を搭載するための四角形の
ダイパッド１と、内部リード２と、内部リード２を一体
的に連結するダムバー（タイバー）３と、各内部リード
２から伸長する外部リード４と、該ダイパッド１から外
側に２方に伸長し該ダイパッド１を支持するサポートバ
ー５と、サイドバー６と、外部リード４の先端を一体的
に支持するタイバー７とから構成されている。
このリードフレームによれば、タイバー７にマーキング
が施されているため、リードフレームの強度に悪影響を
及ぼすこともなく、リードフレームの品種を極めて容易
に識別できる。
が施されているため、リードフレームの強度に悪影響を
及ぼすこともなく、リードフレームの品種を極めて容易
に識別できる。
また、マーキングの位置または形状を非対称にすれば、
表裏反転、180度反転などについても識別可能である。
表裏反転、180度反転などについても識別可能である。
なお、上記実施例では、外部リードの先端部に設けられ
るタイバーにマーキングを施すようにしたが、第２図に
示すように外部リードと内部リードとの間に設けられる
タイバー（ダムバー）３に切欠28からなるマーキングを
設けてもよい。
るタイバーにマーキングを施すようにしたが、第２図に
示すように外部リードと内部リードとの間に設けられる
タイバー（ダムバー）３に切欠28からなるマーキングを
設けてもよい。
（考案の効果） 以上説明してきたように、本考案によればリードフレー
ムのタイバー内に、リードフレームの品種毎に少なくと
もその形状または位置が異なるように打ち抜き加工によ
って形成したマーキングを付すようにしているため、リ
ードフレーム全体としての強度に悪影響を及ぼすことも
なく、容易に品種の識別が可能となる。
ムのタイバー内に、リードフレームの品種毎に少なくと
もその形状または位置が異なるように打ち抜き加工によ
って形成したマーキングを付すようにしているため、リ
ードフレーム全体としての強度に悪影響を及ぼすことも
なく、容易に品種の識別が可能となる。
第１図は、本考案実施例の半導体装置用リードフレーム
を示す図、第２図は、同半導体装置用リードフレームの
変形例を示す図、第３図および第４図はそれぞれ従来の
半導体装置用リードフレームを示す図である。 １……ダイパッド、２……内部リード、３……タイバー
（ダムバー）、４……外部リード、５……サポートバ
ー、６……サイドバー、７……タイバー樹脂、８、18、
28……切欠（マーキング）。
を示す図、第２図は、同半導体装置用リードフレームの
変形例を示す図、第３図および第４図はそれぞれ従来の
半導体装置用リードフレームを示す図である。 １……ダイパッド、２……内部リード、３……タイバー
（ダムバー）、４……外部リード、５……サポートバ
ー、６……サイドバー、７……タイバー樹脂、８、18、
28……切欠（マーキング）。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の内部リードと、 各内部リードから伸長する外部リードと、 これらの各リードを一体的に連結すると共に外枠に支承
させるタイバーとを具備したリードフレームにおいて、 タイバー内に、リードフレームの品種毎に少なくともそ
の形状または位置が異なるように打ち抜き加工によって
形成したマーキングを付したことを特徴とする半導体装
置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8653488U JPH073645Y2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8653488U JPH073645Y2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028150U JPH028150U (ja) | 1990-01-19 |
| JPH073645Y2 true JPH073645Y2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=31311172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8653488U Expired - Lifetime JPH073645Y2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073645Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP8653488U patent/JPH073645Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH028150U (ja) | 1990-01-19 |
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