JPH0737307Y2 - 樹脂充填型電子部品 - Google Patents
樹脂充填型電子部品Info
- Publication number
- JPH0737307Y2 JPH0737307Y2 JP1988062435U JP6243588U JPH0737307Y2 JP H0737307 Y2 JPH0737307 Y2 JP H0737307Y2 JP 1988062435 U JP1988062435 U JP 1988062435U JP 6243588 U JP6243588 U JP 6243588U JP H0737307 Y2 JPH0737307 Y2 JP H0737307Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- heating element
- heat
- filled
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 31
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 45
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
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- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、例えば高圧CRブロック等のようなものであ
って、一つの絶縁ケース内に発熱体および被熱体を収納
してそれらの回りに絶縁樹脂を充填して成る樹脂充填型
電子部品に関する。
って、一つの絶縁ケース内に発熱体および被熱体を収納
してそれらの回りに絶縁樹脂を充填して成る樹脂充填型
電子部品に関する。
この種の樹脂充填型電子部品の従来例を第２図および第
３図に示す。
３図に示す。
いずれも、絶縁性の樹脂等から成る一つの絶縁ケース２
内に、発熱体３および被熱体４を収納し、かつそれらの
回りにエポキシ樹脂等から成る絶縁樹脂５を充填し、更
に適当な個所から、発熱体３および被熱体４の少なくと
も一方に電気的に接続された外部接続用（例えば入出力
用）の端子６を引き出したものであり、当該樹脂充填型
電子部品が例えば高圧CRブロックの場合は、その高圧抵
抗器が発熱体３に、高圧コンデンサが被熱体４に相当す
る。
内に、発熱体３および被熱体４を収納し、かつそれらの
回りにエポキシ樹脂等から成る絶縁樹脂５を充填し、更
に適当な個所から、発熱体３および被熱体４の少なくと
も一方に電気的に接続された外部接続用（例えば入出力
用）の端子６を引き出したものであり、当該樹脂充填型
電子部品が例えば高圧CRブロックの場合は、その高圧抵
抗器が発熱体３に、高圧コンデンサが被熱体４に相当す
る。
このような樹脂充填型電子部品においては、発熱体３か
らの熱が絶縁樹脂５を伝わって被熱体４に影響を及ぼす
が、被熱体４はこのような熱的影響に弱い場合が多く、
従って発熱体３から被熱体４へ及ぼす熱的影響を小さく
する必要があり、そのため従来は、第２図に示すように
発熱体３と被熱体４との間の距離を十分に大きくした
り、あるいは第３図に示すように上下に貫通する穴を有
する絶縁ケース２を用いて発熱体３と被熱体４との間に
空洞７を設けたりしていた。
らの熱が絶縁樹脂５を伝わって被熱体４に影響を及ぼす
が、被熱体４はこのような熱的影響に弱い場合が多く、
従って発熱体３から被熱体４へ及ぼす熱的影響を小さく
する必要があり、そのため従来は、第２図に示すように
発熱体３と被熱体４との間の距離を十分に大きくした
り、あるいは第３図に示すように上下に貫通する穴を有
する絶縁ケース２を用いて発熱体３と被熱体４との間に
空洞７を設けたりしていた。
ところが、上記いずれの場合も、内部に余分な（無駄
な）スペースが取られるため、当該樹脂充填型電子部品
が大型化するという問題があった。
な）スペースが取られるため、当該樹脂充填型電子部品
が大型化するという問題があった。
そこでこの考案は、このような点を改善した樹脂充填型
電子部品を提供することを目的とする。
電子部品を提供することを目的とする。
この考案の樹脂充填型電子部品は、前記発熱体と被熱体
との間に前記外部接続用の端子を、その一部分が発熱体
と被熱体の対向面間に位置するように配置したことを特
徴とする。
との間に前記外部接続用の端子を、その一部分が発熱体
と被熱体の対向面間に位置するように配置したことを特
徴とする。
外部接続用の端子を上記のように配置すると、この端子
の方が絶縁ケース内に充填した絶縁樹脂よりも熱伝導率
が非常に高いため、発熱体からの熱の一部がこの端子を
経由して外部に放出される。
の方が絶縁ケース内に充填した絶縁樹脂よりも熱伝導率
が非常に高いため、発熱体からの熱の一部がこの端子を
経由して外部に放出される。
その結果、発熱体から被熱体へ及ぼす熱的影響を小さく
することができ、しかも内部に余分なスペースを取る必
要が無いので当該樹脂充填型電子部品を小型化すること
ができる。
することができ、しかも内部に余分なスペースを取る必
要が無いので当該樹脂充填型電子部品を小型化すること
ができる。
第１図はこの考案の一実施例に係る樹脂充填型電子部品
を示すものであり、（Ａ）はその横断面図、（Ｂ）はそ
の線Ｂ−Ｂに沿う縦断面図である。第２図および第３図
の例と同等部分には同一符号を付し、以下においては従
来例との相違点を主に説明する。
を示すものであり、（Ａ）はその横断面図、（Ｂ）はそ
の線Ｂ−Ｂに沿う縦断面図である。第２図および第３図
の例と同等部分には同一符号を付し、以下においては従
来例との相違点を主に説明する。
この実施例においては、前述したような発熱体３と被熱
体４との間に、２本の前述したような外部接続用の端子
６を、それぞれの一部分が発熱体３と被熱体４の対向面
間に位置するように配置している。
体４との間に、２本の前述したような外部接続用の端子
６を、それぞれの一部分が発熱体３と被熱体４の対向面
間に位置するように配置している。
各端子６は、例えば入出力用、アース用等のものであ
り、この例では芯線6aに絶縁スリーブ6bを被せた構造を
しているが、この構造に限定されるものではない。例え
ば絶縁スリーブ6bの有無は問わないし、またリード線状
のものでも良い。
り、この例では芯線6aに絶縁スリーブ6bを被せた構造を
しているが、この構造に限定されるものではない。例え
ば絶縁スリーブ6bの有無は問わないし、またリード線状
のものでも良い。
また、放熱の点からは、上記のように配置する端子６の
数は多い方が有利であるが、勿論１本でも構わない。ま
た同じく放熱の点からは、第１図（Ｂ）を参照して、当
該端子６は、発熱体３と被熱体４の対向面間にできるだ
け長く入れる方が好ましい。
数は多い方が有利であるが、勿論１本でも構わない。ま
た同じく放熱の点からは、第１図（Ｂ）を参照して、当
該端子６は、発熱体３と被熱体４の対向面間にできるだ
け長く入れる方が好ましい。
この樹脂充填型電子部品が高圧CRブロックの場合の発熱
体３、被熱体４および端子６間の結線の一例を第４図に
示し、その等価回路を第５図に示す。一方の端子６は発
熱体３および被熱体４に電気的に接続されており、他方
の端子６´は発熱体３に電気的に接続されている。この
例では発熱体３および被熱体４は、それぞれ、前述した
ように高圧抵抗器および高圧コンデンサである。
体３、被熱体４および端子６間の結線の一例を第４図に
示し、その等価回路を第５図に示す。一方の端子６は発
熱体３および被熱体４に電気的に接続されており、他方
の端子６´は発熱体３に電気的に接続されている。この
例では発熱体３および被熱体４は、それぞれ、前述した
ように高圧抵抗器および高圧コンデンサである。
上記構造によれば、端子６、より具体的にはその芯線6a
の方が絶縁樹脂５よりも熱伝導率が非常に高いため、発
熱体３から被熱体４へ伝わろうとする熱の一部がこの端
子６の芯線6aを経由して外部に放出される。従って発熱
体３から被熱体４へ及ぼす熱的悪影響を小さくすること
ができ、その結果被熱体４の信頼性が向上する。これを
模式的に図示して説明すると第６図のようになる。図中
の波線が熱を示す（第７図においても同様）。発熱体３
と被熱体４の対向面間に端子６を配置することにより、
発熱体３から被熱体４へ伝わろうとする熱Ａの一部ａ
が、熱伝導率の高い端子６を経由して外部に放出される
ため、そのぶん、被熱体４に伝わる熱量が減少し、被熱
体４に及ぼす熱的悪影響が小さくなる。これに対して従
来例の場合は、第７図に示すように、端子６は発熱体３
と被熱体４の対向面間に配置されておらず、発熱体３か
ら被熱体４へ伝わろうとする熱Ａは、端子６によって遮
蔽されることなくそのまま被熱体４に伝わるので、端子
６によって、被熱体４に伝わる熱量を減少させることは
できない。この場合の端子６は、被熱体４へ伝わる経路
から外れた熱Ｂの外部への放出を助けるに過ぎない。
の方が絶縁樹脂５よりも熱伝導率が非常に高いため、発
熱体３から被熱体４へ伝わろうとする熱の一部がこの端
子６の芯線6aを経由して外部に放出される。従って発熱
体３から被熱体４へ及ぼす熱的悪影響を小さくすること
ができ、その結果被熱体４の信頼性が向上する。これを
模式的に図示して説明すると第６図のようになる。図中
の波線が熱を示す（第７図においても同様）。発熱体３
と被熱体４の対向面間に端子６を配置することにより、
発熱体３から被熱体４へ伝わろうとする熱Ａの一部ａ
が、熱伝導率の高い端子６を経由して外部に放出される
ため、そのぶん、被熱体４に伝わる熱量が減少し、被熱
体４に及ぼす熱的悪影響が小さくなる。これに対して従
来例の場合は、第７図に示すように、端子６は発熱体３
と被熱体４の対向面間に配置されておらず、発熱体３か
ら被熱体４へ伝わろうとする熱Ａは、端子６によって遮
蔽されることなくそのまま被熱体４に伝わるので、端子
６によって、被熱体４に伝わる熱量を減少させることは
できない。この場合の端子６は、被熱体４へ伝わる経路
から外れた熱Ｂの外部への放出を助けるに過ぎない。
しかもこの実施例の場合、従来例のように発熱体３と被
熱体４間の距離を大きくしたりその間に空胴７を設けた
りして内部に余分なスペースを取る必要が無くなるの
で、当該樹脂充填型電子部品を小型化することができ
る。
熱体４間の距離を大きくしたりその間に空胴７を設けた
りして内部に余分なスペースを取る必要が無くなるの
で、当該樹脂充填型電子部品を小型化することができ
る。
尚、発熱体３および被熱体４は、それぞれ、前述したよ
うな高圧抵抗器および高圧コンデンサ以外の電子部品素
子でも良いのは勿論である。
うな高圧抵抗器および高圧コンデンサ以外の電子部品素
子でも良いのは勿論である。
以上のようにこの考案によれば、発熱体と被熱体との間
に外部接続用の端子を配置することで、発熱体から被熱
体へ及ぼす熱的影響を小さくして信頼性の向上を図るこ
とができると共に、内部に余分なスペースを取る必要が
無くなるので、当該樹脂充填型電子部品の小型化を図る
ことができる。しかも、新たな部品を必要としないの
で、同樹脂充填型電子部品のコストアップを避けること
ができる。
に外部接続用の端子を配置することで、発熱体から被熱
体へ及ぼす熱的影響を小さくして信頼性の向上を図るこ
とができると共に、内部に余分なスペースを取る必要が
無くなるので、当該樹脂充填型電子部品の小型化を図る
ことができる。しかも、新たな部品を必要としないの
で、同樹脂充填型電子部品のコストアップを避けること
ができる。
第１図はこの考案の一実施例に係る樹脂充填型電子部品
を示すものであり、（Ａ）はその横断面図、（Ｂ）はそ
の線Ｂ−Ｂに沿う縦断面図である。第２図および第３図
は、それぞれ、従来の樹脂充填型電子部品の例を示す横
断面図である。第４図は、樹脂充填型電子部品が高圧CR
ブロックの場合の発熱体、被熱体および端子間の結線の
一例を示す概略図である。第５図は、第４図の樹脂充填
型電子部品の等価回路を示す図である。第６図は、第１
図の樹脂充填型電子部品における熱の伝わり方を模式的
に示す図である。第７図は、従来の樹脂充填型電子部品
における熱の伝わり方を模式的に示す図である。 ２……絶縁ケース、３……発熱体、４……被熱体、５…
…絶縁樹脂、６……端子。
を示すものであり、（Ａ）はその横断面図、（Ｂ）はそ
の線Ｂ−Ｂに沿う縦断面図である。第２図および第３図
は、それぞれ、従来の樹脂充填型電子部品の例を示す横
断面図である。第４図は、樹脂充填型電子部品が高圧CR
ブロックの場合の発熱体、被熱体および端子間の結線の
一例を示す概略図である。第５図は、第４図の樹脂充填
型電子部品の等価回路を示す図である。第６図は、第１
図の樹脂充填型電子部品における熱の伝わり方を模式的
に示す図である。第７図は、従来の樹脂充填型電子部品
における熱の伝わり方を模式的に示す図である。 ２……絶縁ケース、３……発熱体、４……被熱体、５…
…絶縁樹脂、６……端子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/228
Claims (1)
- 【請求項１】一つの絶縁ケース内に発熱体および被熱体
を収納してそれらの回りに絶縁樹脂を充填し、かつ絶縁
ケースから外部に、発熱体および被熱体の少なくとも一
方に電気的に接続された外部接続用の端子を引き出して
成る樹脂充填型電子部品において、前記発熱体と被熱体
との間に前記外部接続用の端子を、その一部分が発熱体
と被熱体の対向面間に位置するように配置したことを特
徴とする樹脂充填型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988062435U JPH0737307Y2 (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 樹脂充填型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988062435U JPH0737307Y2 (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 樹脂充填型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01165619U JPH01165619U (ja) | 1989-11-20 |
| JPH0737307Y2 true JPH0737307Y2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=31288048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988062435U Expired - Lifetime JPH0737307Y2 (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 樹脂充填型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0737307Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0729607Y2 (ja) * | 1991-05-16 | 1995-07-05 | 岡谷電機産業株式会社 | 複合電子部品 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5889925U (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-17 | 岡谷電機産業株式会社 | 複合部品 |
| JPS5899825U (ja) * | 1981-12-26 | 1983-07-07 | 松下電器産業株式会社 | 樹脂充填型コンデンサ |
| JPS5958929U (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-17 | 株式会社東芝 | コンデンサ |
-
1988
- 1988-05-12 JP JP1988062435U patent/JPH0737307Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01165619U (ja) | 1989-11-20 |
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