JPH0737337Y2 - 回路部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、導電パターンを形成した絶縁基板面に複数個
の電子部品を取り付け、これらの絶縁基板と電子部品と
を絶縁材にて被覆して構成し、かつ、筒状のマガジンス
ティック内に一列に並べて収納して用いる回路部品に関
する。

（従来の技術） 従来のこの種の回路部品としては、導電パターンを形成
した絶縁基板面に電子部品としてチップコンデンサを取
り付けたもの、チップコンデンサに加えてチップインダ
クタや抵抗等を取り付けたもの、さらにはこれらの受動
部品に加えてトランジスタやIC等の能動部品を取り付け
たもの等がある。例えば第３図は、チップコンデンサと
抵抗を取り付けた回路部品を示している。つまり、アル
ミナ等の非柔軟性の絶縁基板21面に配線パターンや電極
パターン等の導電パターン22を形成し、この導電パター
ン22に接続してチップコンデンサ23と厚膜抵抗24を取り
付けたものである。なお、図示はしていないが、この回
路部品においては絶縁基板21の裏面側にも所定の導電パ
ターンが形成され、絶縁基板21の表裏面で所定の回路が
形成されるようになっている。そして、この回路部品
は、導電パターンを形成する導電パターン22に複数個の
リード端子25が取り付けられ、絶縁基板21と、チップコ
ンデンサ23および厚膜抵抗24とが仮想線で示す絶縁材26
で被覆されている。この絶縁材26は、絶縁基板21を液状
の樹脂中に浸漬し、硬化させて形成したものである。

（考案が解決しようとする問題点） 上記のような構成を有する従来例の回路部品は、筒状の
マガジンスティック内に収納されて自動装着機によりプ
リント配線基板に装着される。このように、回路部品を
マガジンスティック内に収納する場合の収納方向は、絶
縁基板21のリード端子25の取り付けられている側端部側
がマガジンスティックの軸線に沿う方向となる。

ところが、上記第３図に示す回路部品は、その図から明
らかなようにマガジンスティックへの収納方向となる絶
縁基板21のリード端子25の列方向（絶縁基板21の長手方
向）の端面部分にはチップコンデンサ23が取り付けられ
ていないため、絶縁材26で被覆された外観は、その上面
を示す第４図のような形状となっている。つまり、絶縁
基板21のチップコンデンサ23の存在している部分におい
ては絶縁材26の厚みが厚くなる一方、チップコンデンサ
23の存在していない両側寄りの端面部分においては絶縁
材26の厚みが薄い形状となっている。そのため、複数個
の回路部品をマガジンスティック内に一列に並べて収納
すると、第５図に示すように、隣り合う回路部品に関
し、絶縁基板21の端面部分の絶縁材26の厚みの薄い部分
で互いに噛み合わさった状態となり易く、そのため、回
路部品のマガジンスティック27内における移動が困難と
なったり、回路部品がマガジンスティック内から傾いた
状態で取り出されたりするという不都合が生じる。

本考案は、上述の問題点に鑑みてなされたものであっ
て、複数個の回路部品を筒状のマガジンスティック内に
一列に並べれ収納する場合に、隣り合う回路部品どうし
が互いに噛み合わさることなく正常な状態で収納するこ
とができる回路部品を提供することを目的としている。

（問題点を解決するための手段） このような目的を達成するために、本考案は、絶縁基板
面に導電パターンを形成し、この導電パターンに所定回
路を構成する複数個の電子部品を半田付けしたうえ、こ
れら絶縁基板と電子部品とを絶縁材で被覆してなる回路
部品において、前記絶縁基板の電子部品が半田付けされ
た面であって、その端面の前記電子部品が存在しない部
分には前記導電パターンと回路的に独立したダミー用導
電パターンを形成し、かつ、このダミー用導電パターン
上にはダミー部品を半田付けしており、前記端面部分に
おける絶縁材の厚みを前記ダミー部品の存在によって厚
くしている。

（作用） 上記のように回路部品を構成している絶縁基板の端面部
分にダミー部品を取り付けたことにより、絶縁基板と電
子部品とを被覆している絶縁材の厚みがその端面部分に
おいても厚くなるため、マガジンスティック内における
隣り合う回路部品どうしの噛み合わせが阻止される。

（実施例） 以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。

第１図において、１はアルミナ等の非柔軟性の矩形状の
絶縁基板であり、その表面に配線パターンや電極パター
ンを形成する導電パターン２が形成されている。この導
電パターン２は、例えばAg−Pdペーストを印刷して焼き
付けて形成したものである。この絶縁基板１の表面に
は、導電パターン２に接続してそれぞれ複数個のチップ
コンデンサ３および抵抗４が取り付けられている。チッ
プコンデンサ３は、導電パターン２に半田付けされたも
のであり、抵抗４は例えばサーメット抵抗ペーストを印
刷し焼き付けて設けられたものである。また、絶縁基板
１表面の長手方向に沿うチップコンデンサ３の取り付け
られていない一方の端面部分には、ダミー部品５が取り
付けられている。このダミー部品５は、この実施例では
チップコンデンサ３と同じ構成のチップコンデンサを用
いている。すなわち、第２図で示すように、導電パター
ン２を形成した際には、これらと同時にダミー部品５を
半田付けするための一対のダミー用導電パターン６が導
電パターン２と回路的に独立した状態で形成されてお
り、チップコンデンサ３の半田付け時には同じ要領でダ
ミー部品５のダミー用導電パターン６に対する半田付け
が行われるようになっている。また、図示はしていない
が、この実施例においては、絶縁基板１の裏面側にも所
定の導電パターンが形成され、絶縁基板１の表裏面で所
定の回路が形成されるようになっており、絶縁基板の長
手方向に沿って設けられた複数個の電極パターンを形成
している導電パターン２には、それぞれリード端子７が
取り付けられている。このように、チップコンデンサ
３、抵抗４、ダミー部品５およびリード端子７の取り付
けられた絶縁基板１をリード端子７の先端部分を除いて
液状の樹脂中に浸漬して引き上げ、その後硬化すること
により、絶縁基板１、チップコンデンサ３、抵抗４およ
びダミー部品５を被覆する仮想線で示す絶縁材８が形成
される。このように構成された回路部品において、絶縁
基板１の表面であって、その端面のチップコンデンサ３
が存在しない部分に形成された絶縁材８の厚みは、ダミ
ー部品５が存在しているために、チップコンデンサ３が
存在する部分と同様に厚みの厚いものとなる。

なお、上記実施例においては、ダミー部品５はチップコ
ンデンサ３と同じ構成のチップコンデンサを用いている
が、チップコンデンサ３と同様に両端に電極を有してお
れば、チップ抵抗やチップインダクタ等の他のチップ部
品でもよく、さらには全く電子部品としての機能を有し
ないものでもよい。このように、チップコンデンサ３等
と同様に両端に電極を有するダミー部品５を用いる場合
には、チップコンデンサ３等の電子部品の取り付け時に
同じ工程内でダミー部品５を取り付けることができ、回
路部品の組み立てがきわめて有利となる。また、上記実
施例においては、ダミー部品５は一方の端面部分にのみ
取り付けているが、両方の端面部分に取り付けてもよ
い。また、回路部品を構成する電子部品として、上記実
施例ではチップコンデンサ３と抵抗４とのみ用いている
が、回路部品を構成する電子部品は、構成する回路の内
容に応じて種々のものを用い得るものであり、同時に絶
縁基板の裏面側にも取り付けることができる。絶縁基板
の裏面側に電子部品を取り付ける場合、ダミー部品も必
要に応じて取り付ければよい。さらには、上記実施例に
おける回路部品は、リード端子を絶縁基板の一方の側端
縁部側にのみ設けたSIPタイプのものであるが、リード
端子を両方の側端縁側に設けたDIPタイプのものとする
こともできる。

（効果） 以上説明したことから明らかなように本考案によれば、
絶縁基板の端面における電子部品の存在しない部分の絶
縁材の厚みがダミー部品の存在によって厚くなり、複数
個の回路部品を筒状のマガジンスティック内に一列に並
べて収納する場合でも、隣り合う回路部品どうしが互い
に噛み合わされるようなことがなくなるという優れた効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例の回路部品の平面図、第２図は
その要部の導電パターンを示す図、第３図は従来の回路
部品の平面図、第４図はその上面図、第５図は従来の回
路部品をマガジンスティック内に収納した状態を示す図
である。 １…絶縁基板、２…導電パターン、３…チップコンデン
サ、４…抵抗、５…ダミー部品、６…ダミー用導電パタ
ーン、７…リード端子、８…絶縁材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】非柔軟性の絶縁基板面に導電パターンを形
   成し、この導電パターンに所定回路を構成する複数個の
   電子部品を半田付けしたうえ、これら絶縁基板と電子部
   品とを絶縁材で被覆して構成し、かつ、筒状のマガジン
   スティック内に一列に並べて収納して用いる回路部品に
   おいて、 前記絶縁基板の電子部品が半田付けされた面であって、
   その端面の前記電子部品が存在しない部分に前記導電パ
   ターンと回路的に独立したダミー用導電パターンを形成
   するとともに、このダミー用導電パターン上にダミー部
   品を半田付けし、前記端面部分における絶縁材の厚みを
   前記ダミー部品の存在によって厚くし、それにより筒状
   のマガジンスティック内における隣り合う回路部品どう
   しが互いに噛み合わさることがないようにしたことを特
   徴とする回路部品。