JPH0737759A - 複合電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に搭載したとき端子のリード部
材が隣接する別の基板に搭載された素子の端子と接触し
たり、同一基板上の隣接する素子と接触し、ショートす
るのを防ぐことができる複合電子部品を提供する。 【構成】 本体１０には、共通端子となる第２のリード
部材１２、リード部材１２の一端に一体に形成され外部
端子となる第３のリード部材１３、リード部材１２の長
手方向と交差する方向に該リード部材１２と離れて端子
となる第１のリード部材１１、両端のリード部材１１と
一体に形成され、リード部材１３と同じ方向に引き出さ
れ外部端子となる第４のリード部材１４が埋設してあ
る。本体１０のリード部材１３とリード部材１４が露呈
している側面と相対する側面に凹み１７を設け、リード
部材１１が凹み１７内に露呈し、かつ切断されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板を用いること
なく、直接板状の金属からなるリード部材に回路素子を
配置してなるＬＣフィルタや遅延線の様な複合電子部品
に関する。

【０００２】

【従来の技術】図６は、この種の従来の複合電子部品の
製造途中の上面図である。リードフレーム６０は、後に
端子のリード部材となる部材片６１、共通端子のリード
部材となる部材片６２、共通端子のリード部材と一体に
形成され外部端子のリード部材となる部材片６３、両端
の端子のリード部材と一体に形成され外部端子のリード
部材となる部材片６４を設けてあり、部材片６１と部材
片６２の間には、複数のチップコンデンサ６５が裏面に
接続されている。また、各部材片６１の表面にはコイル
６６が接続されている。回路素子をこの様なリードフレ
ーム６０の両面に配置し、接続した後で、点線６７で囲
まれた部分が樹脂封止される。そして、樹脂封止された
部分が部材片６３と部材片６４を露呈した状態で、リー
ドフレーム６０から切断される。同時に部材片６１は、
樹脂封止された面と同一面で切断される。なお、両端の
部材片６１は、部材片６４によって部材片６３と同じ方
向に引き出されている。

【０００３】この様に回路素子が接続された各部材片
は、樹脂封止されリードフレーム６０から切断される。
ところが、この種の複合電子部品が搭載されるプリント
基板は、立体的に高密度化が進んでいる。また、プリン
ト基板上も部品が高密度に実装されている。そのため複
合電子部品がプリント基板に搭載された場合、端子のリ
ード部材となった部材片６１が樹脂封止された部分から
突出しており、隣接する別のプリント基板に搭載された
素子の端子と接触したり、同一基板上の隣接する素子と
接触したりして、しばしばショートをおこす原因となっ
ていた。

【０００４】これを防ぐために回路素子が接続された各
部材片を、樹脂封止する前に不要な部分を切断すること
が考えられた。しかし、回路素子に切断する際の力が加
わり、回路素子の端子がはがれたり、回路素子にクラッ
クが発生する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、プリ
ント基板に搭載したとき端子のリード部材が隣接する別
のプリント基板に搭載された素子の端子と接触したり、
同一基板上の隣接する素子と接触し、ショートするのを
防ぐことのできる複合電子部品を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の複合電子部品
は、平面的に配置された板状金属からなるリード部材を
具えており、リード部材は端子となる第１のリード部
材、共通端子となる第２のリード部材、第２のリード部
材と一体に形成され外部端子となる第３のリード部材、
両端の第１のリード部材と一体に形成され外部端子とな
る第４のリード部材からなり、第１のリード部材は細長
い第２のリード部材の長手方向に交差する方向に第２の
リード部材と離れてあり、第１のリード部材と第２のリ
ード部材間には少なくともチップコンデンサが接続され
ており、第４のリード部材は第３のリード部材と同じ方
向に延在しており、第３のリード部材と第４のリード部
材の端を露呈させた状態で全体を樹脂封止してあり、該
第３のリード部材と第４のリード部材が露呈している側
面と対向する側面には凹みを設け、該凹み内に第１のリ
ード部材を露呈させてあることを特徴とする。

【０００７】

【作用】本発明の複合電子部品は、全体が樹脂封止され
た本体の、第３のリード部材と第４のリード部材が露呈
している側面に対向する側面には凹みを設けたので、第
１のリード部材を凹み内で切断できる。切断された部材
の端が凹み内に位置するため、隣接する素子の端子との
接触を起こすことがない。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の複合電子部品の第１の実施例
を示す図１ないし図４を参照しながら説明する。図１は
本発明の複合電子部品を透視した場合の回路素子とリー
ド部材の配置を示す平面図、図２は図１のＡ−Ｂ断面
図、図３は製造途中のリードフレームと回路素子の配置
を示す複合電子部品の平面図、図４は回路図である。本
発明の複合電子部品は、図４の回路図に示す様な回路を
構成しており、５個のコイルＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、
Ｌ５と６個のコンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ
５、Ｃ６からなっている。コイルＬ１ないしコイルＬ５
は、入力端子４１と出力端子４２間に直列に接続されて
いる。そして、それぞれのコイルの接続点４３には、一
端が接地されているコンデンサＣ２ないしＣ５の他端が
接続されている。また、端子４１と端子４２は、それぞ
れコンデンサＣ１、Ｃ６を経て接地されている。図１、
図２において、１０は本体、１１は端子となる第１のリ
ード部材、１２は共通端子となる第２のリード部材、１
３は第２のリード部材の外部端子となる第３のリード部
材、１４は両端の第１のリード部材の外部端子となる第
４のリード部材、１５はチップコンデンサ、１６は多連
インダクタ用ボビン、１７は凹みである。図１は、この
様な回路を構成するために同じ平面にある第１のリード
部材１１、第２のリード部材１２、第３のリード部材１
３、第４のリード部材１４とそれらに配置された回路素
子を示してある。点線で囲まれた部分が樹脂封止された
本体１０であり、共通端子となる細長い第２のリード部
材１２が埋設されている。第２のリード部材１２には、
該リード部材１２の外部端子となる第３のリード部材１
３が一体に形成されており本体１０の側面から導出され
ている。さらに複数の端子となる第１のリード部材１１
が、細長い第２のリード部材１２の長手方向と交差する
方向に第２のリード部材１２とは切離されて埋設され、
先端が本体１０の第３のリード部材１３が露呈した側面
に対向する側面に設けられた複数の凹み１７内にそれぞ
れ露呈し、かつ凹み１７内で切断されている。そして、
両端の端子となる第１のリード部材１１は、第１のリー
ド部材１１と一体に形成された第４のリード部材１４に
より、第３のリード部材１３が露呈している側面と同じ
側面に引き出され、露呈している。第１のリード部材１
１と第２のリード部材１２間には、それぞれチップコン
デンサ１５が接続されている。また、第１のリード部材
１１間には、多連インダクタ用ボビン１６に区分されて
巻かれたコイルが接続している。図２に示す様にリード
部材の表面にチップコンデンサ１５と多連インダクタ用
ボビン１６が配置され、はんだで接続されている。１８
は、ボビン１６の端子であり、リード部材の表面に搭載
してはんだで固着されている。コイルは、この端子１８
によってリード部材１１に接続される。そして、リード
部材１１の一端は、本体１０に設けられた凹み１７内に
露呈している。

【０００９】図３は、この様なチップコンデンサ１５と
多連インダクタ用ボビン１６を取り除いたリードフレー
ムの状態にある複合電子部品の平面図であり、組み込ま
れる回路素子の接続配置を電気符号で示してある。リー
ドフレーム３０には、後に第１のリード部材１１となる
部材片３１と、第２のリード部材１２となる部材片３２
と、第３のリード部材１３となる部材片３３と、第４の
リード部材片３４を設けてある。部材片３１は、部材片
３２の長手方向と交差する方向であり、部材片３２の片
側に部材片３２とは切離されて設けられている。第２の
リード部材となる部材片３２には、第３のリード部材と
なる部材片３３を一体に形成され、部材片３１とは反対
側に延在している。そして、両端の部材片３１は、部材
片３１と一体に形成された部材片３４により、部材片３
３と同じ方向に引き出してある。部材片３１と部材片３
２間にはコンデンサＣ１ないしＣ６を、また各部材片３
１にはコイルＬ１ないしＬ５を接続した後で点線３５で
囲まれた部分が樹脂封止されて本体１０となる。そし
て、樹脂封止された部分が部材片３３と３４を露呈した
状態で、リードフレーム３０から切断され、かつ部材片
３１がそれぞれ本体１０に設けられた複数の凹み１７内
で切断される。

【００１０】それぞれの部材片は、リードフレーム３０
から分離された状態で回路素子を固定したり、相互に接
続する役割をする。また、外部端子となる第４のリード
部材１４は図４の入力端子４１、出力端子４２の役割を
しており、第２のリード部材１２は、アース端子の役割
をする。この様に構成された複合電子部品は、本体１０
の側面に複数の凹み１７が設けられているので、部材片
３１がそれぞれ複数の凹み１７内で切断されて本体１０
の凹み１７から外に突出せず、隣接する基板に搭載され
た素子の端子と接触したり、同一基板上の隣接する素子
と接触したりしてショートすることはない。また、樹脂
封止したのちに部材片３１を切断するのでチップコンデ
ンサ１５の電極がはがれたり、チップコンデンサ１５に
クラックが発生したり、チップコンデンサ１５と多連イ
ンダクタ用ボビン１６を各部材片に接続しているはんだ
にクラックが発生することもない。

【００１１】図５は、本発明の複合電子部品の第２の実
施例の平面図であり、リードフレームの状態を示してあ
る。リードフレーム５０には、後に第１のリード部材と
なる部材片５１と、第２のリード部材となる部材片５２
と、第３のリード部材となる部材片５３と、第４のリー
ド部材となる部材片５４を設けてある。部材片５１は、
部材片５２の長手方向と交差する方向であり、部材片５
２の片側に部材片５２とは切離されて設けられている。
第２のリード部材となる部材片５２には、第３のリード
部材となる部材片５３が一体に形成してあり、部材片５
１とは反対側に延在している。両端の部材片５１は、部
材片５１と一体に形成された部材片５４により、部材片
５３と同じ方向に引き出してある。部材片５１と部材片
５２間にはコンデンサＣ１ないしＣ６を裏面に、また各
部材片５１にはコイルＬ１ないしＬ５を表面に接続した
後で点線５５で囲まれた部分が樹脂封止されて本体５６
になる。そして、樹脂封止された部分が部材片５３と５
４を露呈した状態で、リードフレーム５０から切断さ
れ、かつ複数の部材片５１が本体５６に設けられた凹み
５７内で切断される。なお、部材片５１と部材片５２間
に接続されたコンデンサＣ１ないしＣ６が表面に、各部
材片５１に接続されたコイルＬ１ないしＬ５が裏面にあ
ってもよい。

【００１２】それぞれの部材片は、リードフレーム５０
から分離された状態で回路素子を固定したり、相互に接
続する役割をする。また、外部端子となる第４のリード
部材５４は図４の入力端子４１、出力端子４２の役割を
しており、第３のリード部材５３は、アース端子の役割
をする。この様に構成された複合電子部品は、本体５６
の側面に凹み５７が設けられているので、複数の部材片
３１が凹み５７内で切断されて本体５６の凹み５７から
外に突出せず、隣接する基板に搭載された素子の端子と
接触したり、同一基板上の隣接する素子と接触したりし
てショートすることはない。また、樹脂封止したのちに
部材片５１を切断するのでチップコンデンサの電極がは
がれたり、チップコンデンサにクラックが発生したり、
チップコンデンサと多連インダクタ用ボビンを各部材片
に接続しているはんだにクラックが発生することもな
い。

【００１３】この様な本発明の実施例を述べてきたが、
これら実施例に限られるものではない。例えば、チップ
コンデンサ又は多連インダクタ用ボビンがリード部材の
裏面に接続されていてもよい。また、第３のリード部材
と第４のリード部材の本体から露呈している部分を折り
曲げて、面接続用端子としてもよい。

【００１４】

【発明の効果】以上に説明した様に、本発明の複合電子
部品は、本体の側面にすくなくとも１つの凹みを設けて
あり、凹み内に第１のリード部材を露呈させ、かつ切断
されるので、第１のリード部材が本体の凹みから外に突
出することはない。従って、基板に搭載しても、隣接す
る基板に搭載された素子の端子と接触したり、同一基板
上の隣接する素子と接触したりしてショートすることは
ない。また、樹脂封止したのちに部材片を切断するので
チップコンデンサの電極がはがれたり、チップコンデン
サにクラックが発生したり、チップコンデンサと多連イ
ンダクタ用ボビンを各部材片に接続しているはんだにク
ラックが発生することもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の複合電子部品を透視した場合の回路
素子とリード部材の配置を示す平面図である。

【図２】 図１のＡ−Ｂ断面図である。

【図３】 リードフレームと回路素子の配置を示す複合
電子部品の平面図である。

【図４】 本発明の複合電子部品の回路図である。

【図５】 本発明の複合電子部品の第２の実施例の平面
図である。

【図６】 従来の複合電子部品の製造途中の上面図であ
る。

【符号の説明】

１０ 本体 １１ 第１のリード部材 １２ 第２のリード部材 １３ 第３のリード部材 １４ 第４のリード部材 １７ 凹み

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平面的に配置された板状金属からなるリ
   ード部材を具えており、リード部材は端子となる第１の
   リード部材、共通端子となる第２のリード部材、第２の
   リード部材と一体に形成され外部端子となる第３のリー
   ド部材、両端の第１のリード部材と一体に形成され外部
   端子となる第４のリード部材からなり、第１のリード部
   材は細長い第２のリード部材の長手方向に交差する方向
   に第２のリード部材と離れてあり、第１のリード部材と
   第２のリード部材間には少なくともチップコンデンサが
   接続されており、第４のリード部材は第３のリード部材
   と同じ方向に延在しており、第３のリード部材と第４の
   リード部材の端を露呈させた状態で全体を樹脂封止して
   ある複合電子部品において、該第３のリード部材と第４
   のリード部材が露呈している側面と対向する側面には少
   なくとも１つの凹みを設け、該凹み内に第１のリード部
   材を露呈させてあることを特徴とする複合電子部品。