JPH0738255A - 厚膜基板とターミナルとの接続方法 - Google Patents
厚膜基板とターミナルとの接続方法Info
- Publication number
- JPH0738255A JPH0738255A JP5202630A JP20263093A JPH0738255A JP H0738255 A JPH0738255 A JP H0738255A JP 5202630 A JP5202630 A JP 5202630A JP 20263093 A JP20263093 A JP 20263093A JP H0738255 A JPH0738255 A JP H0738255A
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- JP
- Japan
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- terminal
- thick film
- film substrate
- solder
- metal washer
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】より強固な構造のターミナル半田付けを厚膜基
板で実現すること。 【構成】図１は、厚膜基板１に止め鍔付きのターミナル
４を金属ワッシャ５と共に半田付けした模式的断面図で
ある。まず、例えば52アロイのターミナル４を基板裏面
の孔から表面へ挿入し、金属ワッシャ５をターミナル４
の先端から挿入する。金属ワッシャ５は例えば鉄製で、
ターミナル４に近い熱膨張係数を持っている。金属ワッ
シャ５の表面には、錫メッキもしくは半田メッキ等が予
め施されている。半田付けをすると、金属ワッシャ５と
厚膜導体２パターンとの間隙に半田が毛細管現象により
侵入し、かつ金属ワッシャ５の上にはターミナル４を中
心として充分な量の半田フィレット６が形成される。ま
た、ターミナルの鍔４ａにも半田が回り込み半田フィレ
ットが形成され、上下の半田フィレットにより、より強
固な構造となる。
板で実現すること。 【構成】図１は、厚膜基板１に止め鍔付きのターミナル
４を金属ワッシャ５と共に半田付けした模式的断面図で
ある。まず、例えば52アロイのターミナル４を基板裏面
の孔から表面へ挿入し、金属ワッシャ５をターミナル４
の先端から挿入する。金属ワッシャ５は例えば鉄製で、
ターミナル４に近い熱膨張係数を持っている。金属ワッ
シャ５の表面には、錫メッキもしくは半田メッキ等が予
め施されている。半田付けをすると、金属ワッシャ５と
厚膜導体２パターンとの間隙に半田が毛細管現象により
侵入し、かつ金属ワッシャ５の上にはターミナル４を中
心として充分な量の半田フィレット６が形成される。ま
た、ターミナルの鍔４ａにも半田が回り込み半田フィレ
ットが形成され、上下の半田フィレットにより、より強
固な構造となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品のターミナルの
半田付け方法に関し、特に厚膜基板にターミナルを貫通
させて半田付けする方法に関する。
半田付け方法に関し、特に厚膜基板にターミナルを貫通
させて半田付けする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品のターミナルを基板に半
田付けして固定する場合に、半田の金属疲労等によりク
ラックが生じるのを防ぐために、様々な工夫が提案され
ている。図３にその一例を示す。図３(b) のように、セ
ンサー内の基板３１には、ターミナル固定部分Ａにおい
て、センサ素子からのリードがその先端において固定さ
れる。すなわち、図３(a) に示すように、鍔付きターミ
ナル３４が基板３１に貫通されて半田付けされる。また
別の構造の例として図４に示すように、基板４３に貫通
させたコネクタ等のターミナル４１に金属ワッシャ状の
プレート４５を圧入固定し、基板から浮かせた状態で半
田付けを施したものもある。また、単に金属ワッシャを
用いて半田付けした構造のものもある。
田付けして固定する場合に、半田の金属疲労等によりク
ラックが生じるのを防ぐために、様々な工夫が提案され
ている。図３にその一例を示す。図３(b) のように、セ
ンサー内の基板３１には、ターミナル固定部分Ａにおい
て、センサ素子からのリードがその先端において固定さ
れる。すなわち、図３(a) に示すように、鍔付きターミ
ナル３４が基板３１に貫通されて半田付けされる。また
別の構造の例として図４に示すように、基板４３に貫通
させたコネクタ等のターミナル４１に金属ワッシャ状の
プレート４５を圧入固定し、基板から浮かせた状態で半
田付けを施したものもある。また、単に金属ワッシャを
用いて半田付けした構造のものもある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、鍔付き
ターミナル３４の構造の場合では、上記の金属疲労等を
評価する冷熱サイクル試験で、１０００サイクルを越え
る程度でクラック３７が生じてしまい、最後には半田オ
ープンを起こしてしまう、という問題がある。また、プ
レート４５を挿嵌固定する場合では、ターミナルに合わ
せた寸法精度の高い部品加工を要して製造しにくい上、
高密度なターミナルでは圧入する手間もかなりかかって
しまうという問題もある。また金属ワッシャを用いたも
のでも特に材質等に言及がなく、冷熱サイクル試験でや
はり好ましい結果が得られない。
ターミナル３４の構造の場合では、上記の金属疲労等を
評価する冷熱サイクル試験で、１０００サイクルを越え
る程度でクラック３７が生じてしまい、最後には半田オ
ープンを起こしてしまう、という問題がある。また、プ
レート４５を挿嵌固定する場合では、ターミナルに合わ
せた寸法精度の高い部品加工を要して製造しにくい上、
高密度なターミナルでは圧入する手間もかなりかかって
しまうという問題もある。また金属ワッシャを用いたも
のでも特に材質等に言及がなく、冷熱サイクル試験でや
はり好ましい結果が得られない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明の構成は、厚膜基板に印刷された厚膜導体パタ
ーンに設けられた部品取付け孔に、電子部品のターミナ
ルを貫通させて金属ワッシャと共に半田付けする接続方
法において、前記金属ワッシャを、前記厚膜基板の熱膨
張係数と前記半田付けに用いる半田材の熱膨張係数との
中間の値となる材料で、かつ前記ターミナルの熱膨張係
数の値に近い値の材料で構成し、前記金属ワッシャの直
径を、半田付けする該厚膜基板のランドの直径よりも小
さくし、前記金属ワッシャを、貫通させた前記ターミナ
ルに装着後、半田付け工程を施して、前記金属ワッシャ
を半田と該基板との間に位置させることである。
め本発明の構成は、厚膜基板に印刷された厚膜導体パタ
ーンに設けられた部品取付け孔に、電子部品のターミナ
ルを貫通させて金属ワッシャと共に半田付けする接続方
法において、前記金属ワッシャを、前記厚膜基板の熱膨
張係数と前記半田付けに用いる半田材の熱膨張係数との
中間の値となる材料で、かつ前記ターミナルの熱膨張係
数の値に近い値の材料で構成し、前記金属ワッシャの直
径を、半田付けする該厚膜基板のランドの直径よりも小
さくし、前記金属ワッシャを、貫通させた前記ターミナ
ルに装着後、半田付け工程を施して、前記金属ワッシャ
を半田と該基板との間に位置させることである。
【０００５】関連発明の構成は、前記ターミナルが、前
記厚膜基板に半田付けされる側と反対側の厚膜基板上に
該ターミナルを係止させる止め鍔（つば）を設けてある
ことを特徴とする。
記厚膜基板に半田付けされる側と反対側の厚膜基板上に
該ターミナルを係止させる止め鍔（つば）を設けてある
ことを特徴とする。
【０００６】
【発明の作用および効果】半田付けに用いる金属ワッシ
ャの材質を半田や基板に見合ったものに限定することに
より、耐久性の保証が向上し、製品の寿命が延びる。
ャの材質を半田や基板に見合ったものに限定することに
より、耐久性の保証が向上し、製品の寿命が延びる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。図１は、本発明の一実施例で、厚膜基板１（ア
ルミナ基板等）にターミナル４（この例では止め鍔付き
とした）を半田付けした状態の模式的断面図である。厚
膜基板１の両面、または片面には、図示しない電気回路
を形成するための厚膜導体２のパターン、および厚膜保
護ガラス体３のパターンが、厚膜印刷法により焼成され
ており、その中心にはターミナル取付孔が設けられてい
る。またこの取付孔には、導体がいわゆるスルーホール
８構造を持っており、この取付孔の表面、裏面、および
側面には、導体が焼成されている。
明する。図１は、本発明の一実施例で、厚膜基板１（ア
ルミナ基板等）にターミナル４（この例では止め鍔付き
とした）を半田付けした状態の模式的断面図である。厚
膜基板１の両面、または片面には、図示しない電気回路
を形成するための厚膜導体２のパターン、および厚膜保
護ガラス体３のパターンが、厚膜印刷法により焼成され
ており、その中心にはターミナル取付孔が設けられてい
る。またこの取付孔には、導体がいわゆるスルーホール
８構造を持っており、この取付孔の表面、裏面、および
側面には、導体が焼成されている。
【０００８】その後、半田ディップ工程で、厚膜基板の
保護ガラス体３パターンで覆われていない導体パターン
２に半田が盛られる。次に、ターミナル４を厚膜基板裏
面の孔から表面へ挿入する。ターミナル４は例えば５２
アロイで出来ており、厚膜基板１をセットする際、落ち
ない様に鍔４ａが設けられている。更に金属ワッシャ５
をターミナル４の先端から挿入し、厚膜基板１の表面ま
でセットする（セットするためにはターミナル４の先端
が少なくとも水平より上を向く配置が必要である）。金
属ワッシャ５は例えば鉄で出来ており、厚膜基板１と半
田６との間にあり、かつターミナル４に近い熱膨張係数
（以下αと記す）を持っている。金属ワッシャ５の表面
には、半田付けが容易にできるよう、錫メッキもしくは
半田メッキ等が予め施されている。
保護ガラス体３パターンで覆われていない導体パターン
２に半田が盛られる。次に、ターミナル４を厚膜基板裏
面の孔から表面へ挿入する。ターミナル４は例えば５２
アロイで出来ており、厚膜基板１をセットする際、落ち
ない様に鍔４ａが設けられている。更に金属ワッシャ５
をターミナル４の先端から挿入し、厚膜基板１の表面ま
でセットする（セットするためにはターミナル４の先端
が少なくとも水平より上を向く配置が必要である）。金
属ワッシャ５は例えば鉄で出来ており、厚膜基板１と半
田６との間にあり、かつターミナル４に近い熱膨張係数
（以下αと記す）を持っている。金属ワッシャ５の表面
には、半田付けが容易にできるよう、錫メッキもしくは
半田メッキ等が予め施されている。
【０００９】続いて、半田コテ等により半田付けをす
る。この時金属ワッシャ５と厚膜導体２パターンとの間
隙に半田６が毛細管現象により侵入し、かつ金属ワッシ
ャ５の上にはターミナル４を中心として充分な量の半田
６フィレットが形成される。また、ターミナルの鍔４ａ
にも半田が回り込み半田フィレットが形成され、上下の
半田フィレットにより、より強固な構造となる。
る。この時金属ワッシャ５と厚膜導体２パターンとの間
隙に半田６が毛細管現象により侵入し、かつ金属ワッシ
ャ５の上にはターミナル４を中心として充分な量の半田
６フィレットが形成される。また、ターミナルの鍔４ａ
にも半田が回り込み半田フィレットが形成され、上下の
半田フィレットにより、より強固な構造となる。
【００１０】図２は、図１の構造を、バス・トラックな
ど用のエンジンに装着される圧力センサーの内部に応用
した例の断面図である。ステンレス（例えばSUS316L 、
ASL350）からなるメタルダイヤフラム９は、圧力導入の
ための孔を有するステンレス（例えばSUS316L ）からな
るリングウェルド１０と鉄から成るハウジング１１との
間に挟まれ、外周がレーザー溶接される。絶縁体（例え
ばセラミック）からなるプレート１２は、ハウジング１
１に接着固定される。シリコンからなるセンサーチップ
１３はガラス台座１４と陽極接合され、この台座１４は
ハウジング１１へ接着固定される。ターミナル４（例え
ば５２アロイ製）はガラス１５によりハウジング１１に
封着される。センサーチップ１３とターミナル４の端面
はアルミ線１６によりワイヤーボンディングされる。シ
リコンオイル１７はハウジング１１内へ注入され、エキ
スパンダ１８により封止される。ターミナル４と厚膜基
板１は図１の金属ワッシャ５を介して半田付けされる。
厚膜基板１の裏面には、図示しないモノリシックＩＣ、
チップコンデンサ、及び厚膜導体２による回路が搭載さ
れ、表面には、図示しない厚膜抵抗が印刷され、表裏面
の導通はスルーホール構造により達成されている。リー
ド１９は厚膜基板１にリフロー半田付けされる。メタル
ケース２０（例えば鉄製）には貫通コンデンサ２１が半
田付けされ、その孔にリード１９が挿入され、半田付け
される。ピン２２（例えば黄銅製）と絶縁物２３（例え
ばフッ素ゴム製）からなるピンアセンブリ２４のピン２
２にリード１９が半田付けされる。ピンアセンブリ２４
のピン２２は、コネクタのターミナルにもなっており、
Ｏリング２５及び樹脂ケース２６をセットした後、ハウ
ジング１１により全周囲カシメられる。
ど用のエンジンに装着される圧力センサーの内部に応用
した例の断面図である。ステンレス（例えばSUS316L 、
ASL350）からなるメタルダイヤフラム９は、圧力導入の
ための孔を有するステンレス（例えばSUS316L ）からな
るリングウェルド１０と鉄から成るハウジング１１との
間に挟まれ、外周がレーザー溶接される。絶縁体（例え
ばセラミック）からなるプレート１２は、ハウジング１
１に接着固定される。シリコンからなるセンサーチップ
１３はガラス台座１４と陽極接合され、この台座１４は
ハウジング１１へ接着固定される。ターミナル４（例え
ば５２アロイ製）はガラス１５によりハウジング１１に
封着される。センサーチップ１３とターミナル４の端面
はアルミ線１６によりワイヤーボンディングされる。シ
リコンオイル１７はハウジング１１内へ注入され、エキ
スパンダ１８により封止される。ターミナル４と厚膜基
板１は図１の金属ワッシャ５を介して半田付けされる。
厚膜基板１の裏面には、図示しないモノリシックＩＣ、
チップコンデンサ、及び厚膜導体２による回路が搭載さ
れ、表面には、図示しない厚膜抵抗が印刷され、表裏面
の導通はスルーホール構造により達成されている。リー
ド１９は厚膜基板１にリフロー半田付けされる。メタル
ケース２０（例えば鉄製）には貫通コンデンサ２１が半
田付けされ、その孔にリード１９が挿入され、半田付け
される。ピン２２（例えば黄銅製）と絶縁物２３（例え
ばフッ素ゴム製）からなるピンアセンブリ２４のピン２
２にリード１９が半田付けされる。ピンアセンブリ２４
のピン２２は、コネクタのターミナルにもなっており、
Ｏリング２５及び樹脂ケース２６をセットした後、ハウ
ジング１１により全周囲カシメられる。
【００１１】図２において、外部圧力がメタルダイヤフ
ラム９に印加されると、シリコンオイル１７を介してセ
ンサーチップ１３に圧力が伝達される。センサーチップ
１３には図示しない拡散抵抗がＩＣ工程により形成され
ており、ピエゾ抵抗効果により圧力が電気信号に変換さ
れる。変換された電気信号は、アルミ線１６、ターミナ
ル４を介して厚膜基板１にて増幅され、リード１９を介
してピンアセンブリのピン２２と樹脂ケース２６からコ
ネクタが形成され、外部へ電圧信号として出力される。
貫通コンデンサ２１は外部からの電磁波に対する耐性向
上のために設けられている。
ラム９に印加されると、シリコンオイル１７を介してセ
ンサーチップ１３に圧力が伝達される。センサーチップ
１３には図示しない拡散抵抗がＩＣ工程により形成され
ており、ピエゾ抵抗効果により圧力が電気信号に変換さ
れる。変換された電気信号は、アルミ線１６、ターミナ
ル４を介して厚膜基板１にて増幅され、リード１９を介
してピンアセンブリのピン２２と樹脂ケース２６からコ
ネクタが形成され、外部へ電圧信号として出力される。
貫通コンデンサ２１は外部からの電磁波に対する耐性向
上のために設けられている。
【００１２】図３(a) および(b) は、図２における金属
ワッシャ５が挿入されていない、従来の圧力センサーで
あり、これに冷熱サイクルをかけると、クラック率が５
０％に至るサイクル数が約６００サイクルであることが
わかっている。クラック率とは、図５に示すように半田
フィレットを真上から見た際の円周上に、冷熱サイクル
でクラックの生じた角度範囲θ°が全周３６０°の何％
であるかを示す。ここで図１（あるいは図２）の様に、
半田付けの際に金属ワッシャ５を入れると、クラック率
が５０％に至るサイクル数は、例えばターミナル４が５
２アロイ（α＝10.1PPM/℃）のときには鉄製ワッシャ
（α＝11.7PPM/℃）を用い、ターミナル４が黄銅（α＝
19PPM/℃）の時にはリン青銅（α＝17PPM/℃）ワッシャ
を使用すると、2000〜2400サイクルまで（３倍強）伸び
た。これは使用する金属ワッシャの材料にもよるが、半
田付けの耐久性が大幅に向上することがわかる。つまり
従来では例えば１年しか保証できなかった製品が、単純
に考えて３年の保証ができるようになったことを意味
し、非常に大きな効果を持つ。
ワッシャ５が挿入されていない、従来の圧力センサーで
あり、これに冷熱サイクルをかけると、クラック率が５
０％に至るサイクル数が約６００サイクルであることが
わかっている。クラック率とは、図５に示すように半田
フィレットを真上から見た際の円周上に、冷熱サイクル
でクラックの生じた角度範囲θ°が全周３６０°の何％
であるかを示す。ここで図１（あるいは図２）の様に、
半田付けの際に金属ワッシャ５を入れると、クラック率
が５０％に至るサイクル数は、例えばターミナル４が５
２アロイ（α＝10.1PPM/℃）のときには鉄製ワッシャ
（α＝11.7PPM/℃）を用い、ターミナル４が黄銅（α＝
19PPM/℃）の時にはリン青銅（α＝17PPM/℃）ワッシャ
を使用すると、2000〜2400サイクルまで（３倍強）伸び
た。これは使用する金属ワッシャの材料にもよるが、半
田付けの耐久性が大幅に向上することがわかる。つまり
従来では例えば１年しか保証できなかった製品が、単純
に考えて３年の保証ができるようになったことを意味
し、非常に大きな効果を持つ。
【００１３】また、金属ワッシャ５の外径を厚膜導体２
のランド径（例えばφ３）に対し、φ２．５およびφ
２．８とした時の上記冷熱サイクル数は、φ２．５で20
00サイクル、φ２．８で1500サイクルとなり、厚膜導体
２のランド径よりも、より小さい径のワッシャが耐久性
が向上することが判る。
のランド径（例えばφ３）に対し、φ２．５およびφ
２．８とした時の上記冷熱サイクル数は、φ２．５で20
00サイクル、φ２．８で1500サイクルとなり、厚膜導体
２のランド径よりも、より小さい径のワッシャが耐久性
が向上することが判る。
【００１４】以上の例では、ターミナル４に鍔４ａの付
いた場合を示したが、鍔４ａがなくとも同様の効果を有
することは言うまでもない。金属ワッシャは、スプリン
グワッシャのようなスリットの入ったＣ字型をしていて
も全く同様の効果を持つ。また、実施例として圧力セン
サーの場合を示したが、厚膜基板の孔にターミナル端子
を貫通させて半田付けする構造を有する製品ならばどの
ような製品でも適用可能である。
いた場合を示したが、鍔４ａがなくとも同様の効果を有
することは言うまでもない。金属ワッシャは、スプリン
グワッシャのようなスリットの入ったＣ字型をしていて
も全く同様の効果を持つ。また、実施例として圧力セン
サーの場合を示したが、厚膜基板の孔にターミナル端子
を貫通させて半田付けする構造を有する製品ならばどの
ような製品でも適用可能である。
【図１】本発明の一実施例で、厚膜基板にターミナル
（止め鍔付き）を金属ワッシャで半田付けした状態の模
式的断面図。
（止め鍔付き）を金属ワッシャで半田付けした状態の模
式的断面図。
【図２】バス・トラックなど用のエンジンに装着される
圧力センサーの内部に本発明を応用した場合の構造断面
図。
圧力センサーの内部に本発明を応用した場合の構造断面
図。
【図３】金属ワッシャが挿入されていない従来の圧力セ
ンサーの構造断面図。
ンサーの構造断面図。
【図４】基板に貫通させたコネクタ等のターミナルに金
属ワッシャ状のプレートを圧入固定し、基板から浮かせ
た状態で半田付けを施した従来品の構造断面図。
属ワッシャ状のプレートを圧入固定し、基板から浮かせ
た状態で半田付けを施した従来品の構造断面図。
【図５】半田フィレットを真上から見た際の円周形状を
示す見取図。
示す見取図。
１、３１ 厚膜基板 ２、３２ 厚膜導体 ３、３３ 厚膜保護ガラス体 ４、３４ ターミナル ４ａ、３４ａ 止め鍔 ５ 金属ワッシャ ６、３６ 半田フィレット ７、３７ クラック ８、３８ スルーホール ９ メタルダイヤフラム １１ ハウジング １３ センサーチップ １４ ガラス台座 １５ ガラス １９ リード ２０ メタルケース ２１ 貫通コンデンサ ２３ 絶縁物 ２４ ピンアセンブリー ２５ Ｏリング ２６ 樹脂ケース ４０ ターミナルアセンブリ ４１ ターミナル端子 ４２ ハウジング ４３ プリント基板 ４４ 配線パターンランド ４５ プレート ４７、４８ 半田フィレット
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｂ 6901−5Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】厚膜基板に印刷された厚膜導体パターンに
設けられた部品取付け孔に、電子部品のターミナルを貫
通させて金属ワッシャと共に半田付けする接続方法にお
いて、 前記金属ワッシャを、前記厚膜基板の熱膨張係数と前記
半田付けに用いる半田材の熱膨張係数との中間の値とな
る材料で、かつ前記ターミナルの熱膨張係数の値に近い
値の材料で構成し、 前記金属ワッシャの直径を、半田付けする該厚膜基板の
ランドの直径よりも小さくし、 前記金属ワッシャを、貫通させた前記ターミナルに装着
後、半田付け工程を施して、前記金属ワッシャを半田と
該基板との間に位置させることを特徴とする厚膜基板と
ターミナルとの接続方法。 - 【請求項２】前記ターミナルは、 前記厚膜基板に半田付けされる側と反対側の厚膜基板上
に該ターミナルを係止させる止め鍔（つば）を設けてあ
ることを特徴とする請求項１に記載の厚膜基板とターミ
ナルとの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5202630A JPH0738255A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 厚膜基板とターミナルとの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5202630A JPH0738255A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 厚膜基板とターミナルとの接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738255A true JPH0738255A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16460534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5202630A Pending JPH0738255A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 厚膜基板とターミナルとの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738255A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015106692A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-08 | 株式会社デンソー | 電子装置及びその製造方法 |
| CN110098172A (zh) * | 2018-01-30 | 2019-08-06 | 深圳市振华微电子有限公司 | 一种厚膜混合电路引脚连接结构及连接方法 |
-
1993
- 1993-07-22 JP JP5202630A patent/JPH0738255A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015106692A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-08 | 株式会社デンソー | 電子装置及びその製造方法 |
| CN110098172A (zh) * | 2018-01-30 | 2019-08-06 | 深圳市振华微电子有限公司 | 一种厚膜混合电路引脚连接结构及连接方法 |
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