JPH0738291A - 電子部品実装機 - Google Patents
電子部品実装機Info
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- JPH0738291A JPH0738291A JP5176383A JP17638393A JPH0738291A JP H0738291 A JPH0738291 A JP H0738291A JP 5176383 A JP5176383 A JP 5176383A JP 17638393 A JP17638393 A JP 17638393A JP H0738291 A JPH0738291 A JP H0738291A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 自動的に交換部品の照合をさせることができ
て、確認作業を確実なものとすることができる電子部品
実装機を提供する。 【構成】 電子部品のパッケージ３に電子部品の情報が
書き込まれたバーコードラベル２を貼り付け、部品切れ
や生産基板の切り替えに際し、制御部の動作指令により
部品供給部１を所定の位置に移動させて、部品供給部１
にセットされた交換する電子部品の部品情報を読み取
り、制御部において交換前と交換後の部品情報を照合す
る。これにより、電子部品実装機自体で自動的に照合作
業を行うことができて、部品交換作業以外は人を介在さ
せずに行うことができるため、部品交換の完了を確実に
確認でき、不良基板の生産を排除することができて良品
効率生産が実現する。
て、確認作業を確実なものとすることができる電子部品
実装機を提供する。 【構成】 電子部品のパッケージ３に電子部品の情報が
書き込まれたバーコードラベル２を貼り付け、部品切れ
や生産基板の切り替えに際し、制御部の動作指令により
部品供給部１を所定の位置に移動させて、部品供給部１
にセットされた交換する電子部品の部品情報を読み取
り、制御部において交換前と交換後の部品情報を照合す
る。これにより、電子部品実装機自体で自動的に照合作
業を行うことができて、部品交換作業以外は人を介在さ
せずに行うことができるため、部品交換の完了を確実に
確認でき、不良基板の生産を排除することができて良品
効率生産が実現する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板に電子部品を実装す
る電子部品実装機に関するものである。
る電子部品実装機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板に電子部品を実装する電子部品実装
機においては、部品供給部での電子部品交換時のセット
ミスを防止して実装基板の良品生産効率を向上させるこ
とが要求されている。
機においては、部品供給部での電子部品交換時のセット
ミスを防止して実装基板の良品生産効率を向上させるこ
とが要求されている。
【０００３】以下、図面を参照しながら従来の電子部品
実装設備について説明する。図９の（ａ），（ｂ）は従
来の電子部品実装設備における部品照合手段の構成を示
す図である。３１は上位コンピュータで、電子部品の配
列のデータを取り込んで電子部品を照合するためのデー
タを生成する。３２はバーコードラベルで、部品名称を
含めた電子部品の情報が書き込まれており、電子部品の
パッケージ３３に貼り付けられている。３４は電子部品
実装機の部品供給部で、バーコードラベル３２を貼付し
た電子部品のパッケージ３３がバーコードラベル３２の
情報に合った配列位置にセットされて電子部品が実装部
側に供給される。３５は持ち運び可能なバーコードリー
ダで、任意の位置でバーコードラベル３２の電子部品の
情報を読み取って部品供給部３４に配設された電子部品
の照合を行う。
実装設備について説明する。図９の（ａ），（ｂ）は従
来の電子部品実装設備における部品照合手段の構成を示
す図である。３１は上位コンピュータで、電子部品の配
列のデータを取り込んで電子部品を照合するためのデー
タを生成する。３２はバーコードラベルで、部品名称を
含めた電子部品の情報が書き込まれており、電子部品の
パッケージ３３に貼り付けられている。３４は電子部品
実装機の部品供給部で、バーコードラベル３２を貼付し
た電子部品のパッケージ３３がバーコードラベル３２の
情報に合った配列位置にセットされて電子部品が実装部
側に供給される。３５は持ち運び可能なバーコードリー
ダで、任意の位置でバーコードラベル３２の電子部品の
情報を読み取って部品供給部３４に配設された電子部品
の照合を行う。
【０００４】図１０は前記電子部品実装設備の部品照合
作業に関する箇所のブロック図である。図１０におい
て、４１は上位コンピュータ３１における制御部で、電
子部品の情報の入出力およびバーコードリーダ３５に転
送するためのデータを生成する。４２は上位コンピュー
タ３１における記憶部で、基板一枚単位の電子部品の情
報が記憶されている。４３はバーコードリーダ３５にお
ける制御部で、部品照合するための基本のデータをもと
に実際にバーコードラベル３２から読み取った情報を比
較照合する。４４はバーコードリーダ３５における読み
取り部である。
作業に関する箇所のブロック図である。図１０におい
て、４１は上位コンピュータ３１における制御部で、電
子部品の情報の入出力およびバーコードリーダ３５に転
送するためのデータを生成する。４２は上位コンピュー
タ３１における記憶部で、基板一枚単位の電子部品の情
報が記憶されている。４３はバーコードリーダ３５にお
ける制御部で、部品照合するための基本のデータをもと
に実際にバーコードラベル３２から読み取った情報を比
較照合する。４４はバーコードリーダ３５における読み
取り部である。
【０００５】上記のように構成された従来の電子部品実
装設備の部品照合動作について、図９〜図１１を用いて
説明する。まず、上位コンピュータ３１の制御部４１に
おいて、現状生産を行っている基板の電子部品の情報と
交換後の電子部品の情報とを記憶部４２に取り込み（ス
テップ＃２１，２２）、交換後の電子部品の照合を行う
ためのデータを生成する（ステップ＃２３）。その後、
上位コンピュータ３１の制御部４１により生成されたデ
ータをバーコードリーダ３５の制御部４３に転送する。
そして、電子部品の交換が完了した後、バーコードリー
ダ３５を用いて各交換部品毎のバーコードラベル３２よ
り各電子部品の情報を読み取り（ステップ＃２４）、交
換部品の照合をするために生成されたデータと読み取ら
れた各電子部品の情報とが制御部４３で比較照合される
（ステップ＃２５）。
装設備の部品照合動作について、図９〜図１１を用いて
説明する。まず、上位コンピュータ３１の制御部４１に
おいて、現状生産を行っている基板の電子部品の情報と
交換後の電子部品の情報とを記憶部４２に取り込み（ス
テップ＃２１，２２）、交換後の電子部品の照合を行う
ためのデータを生成する（ステップ＃２３）。その後、
上位コンピュータ３１の制御部４１により生成されたデ
ータをバーコードリーダ３５の制御部４３に転送する。
そして、電子部品の交換が完了した後、バーコードリー
ダ３５を用いて各交換部品毎のバーコードラベル３２よ
り各電子部品の情報を読み取り（ステップ＃２４）、交
換部品の照合をするために生成されたデータと読み取ら
れた各電子部品の情報とが制御部４３で比較照合される
（ステップ＃２５）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来構成では、照合を行うための電子部品の情報
は上位コンピュータ１によって管理され、データの選択
や交換部品の特定などには人が介在しているため、交換
部品の確認作業の信頼性が低いという問題を有してい
た。
ような従来構成では、照合を行うための電子部品の情報
は上位コンピュータ１によって管理され、データの選択
や交換部品の特定などには人が介在しているため、交換
部品の確認作業の信頼性が低いという問題を有してい
た。
【０００７】本発明は上記問題を解決するもので、従
来、人が介在していた作業を自動化して、自動的に交換
部品の照合をさせることにより、確認作業を確実なもの
とすることができる電子部品実装機を提供することを目
的とするものである。
来、人が介在していた作業を自動化して、自動的に交換
部品の照合をさせることにより、確認作業を確実なもの
とすることができる電子部品実装機を提供することを目
的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明の電子部品実装機は、部品供給部にセットされ
た電子部品のパッケージに取り付けられた部品情報伝達
媒体と、この部品情報伝達媒体の部品情報を読み取る情
報読み取り手段と、この情報読み取り手段の情報読み取
り箇所に部品供給部の所定の電子部品の部品情報伝達媒
体を位置させるように部品供給部側または情報読み取り
手段側を移動させるとともに、部品交換前の部品情報と
部品交換後の情報読み取り手段により読み取った部品情
報とを照合する制御手段とを備えたものである。
に本発明の電子部品実装機は、部品供給部にセットされ
た電子部品のパッケージに取り付けられた部品情報伝達
媒体と、この部品情報伝達媒体の部品情報を読み取る情
報読み取り手段と、この情報読み取り手段の情報読み取
り箇所に部品供給部の所定の電子部品の部品情報伝達媒
体を位置させるように部品供給部側または情報読み取り
手段側を移動させるとともに、部品交換前の部品情報と
部品交換後の情報読み取り手段により読み取った部品情
報とを照合する制御手段とを備えたものである。
【０００９】さらに、上記構成に加えて、部品供給部の
電子部品の配列情報を記憶する記憶部を設け、この配列
情報と情報読み取り手段により読み取った部品交換後の
部品情報とを制御手段により照合するものである。
電子部品の配列情報を記憶する記憶部を設け、この配列
情報と情報読み取り手段により読み取った部品交換後の
部品情報とを制御手段により照合するものである。
【００１０】
【作用】上記構成によって、データの選択と交換部品の
特定を上位コンピュータの制御部で行わずに、電子部品
実装機の制御手段により行うとともに、部品交換後の電
子部品の部品情報を自動的に読み取るようにしたので、
従来人が介在していた作業を排除しながら、交換部品の
確認作業を確実に行うことができる。また、データの管
理を電子部品実装機の記憶部に依存することにより交換
部品の確認作業をさらに能率的に行うことができる。
特定を上位コンピュータの制御部で行わずに、電子部品
実装機の制御手段により行うとともに、部品交換後の電
子部品の部品情報を自動的に読み取るようにしたので、
従来人が介在していた作業を排除しながら、交換部品の
確認作業を確実に行うことができる。また、データの管
理を電子部品実装機の記憶部に依存することにより交換
部品の確認作業をさらに能率的に行うことができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。図１の（ａ），（ｃ）は本発明の第１の実施例にお
ける電子部品実装機の構成を示すものである。図１の
（ａ），（ｃ）において、１は部品供給部で、動作指令
により任意の位置に移動されて電子部品を供給する。２
は部品情報伝達媒体としてのバーコードラベルで、部品
名称を含めた電子部品の情報が書き込まれており、電子
部品のパッケージ３に貼り付けられている。バーコード
ラベル２の具体的なフォーマットを図４に示す。バーコ
ードラベル２には、部品名称、入数、シリアルＮｏ、ベ
ンダーコードが書き込まれている。４は電子部品実装機
のコントローラであり、実装を行うためのデータの記憶
および各ユニットの動作制御を行う。５は電子部品実装
機の部品供給部１に対向する所定の箇所に固定された情
報読み取り手段としてのバーコードリーダで、読み取り
指令により情報読み取り箇所のバーコードラベル２の部
品情報を読み取って、この部品情報を後述する制御部１
１に転送する。
る。図１の（ａ），（ｃ）は本発明の第１の実施例にお
ける電子部品実装機の構成を示すものである。図１の
（ａ），（ｃ）において、１は部品供給部で、動作指令
により任意の位置に移動されて電子部品を供給する。２
は部品情報伝達媒体としてのバーコードラベルで、部品
名称を含めた電子部品の情報が書き込まれており、電子
部品のパッケージ３に貼り付けられている。バーコード
ラベル２の具体的なフォーマットを図４に示す。バーコ
ードラベル２には、部品名称、入数、シリアルＮｏ、ベ
ンダーコードが書き込まれている。４は電子部品実装機
のコントローラであり、実装を行うためのデータの記憶
および各ユニットの動作制御を行う。５は電子部品実装
機の部品供給部１に対向する所定の箇所に固定された情
報読み取り手段としてのバーコードリーダで、読み取り
指令により情報読み取り箇所のバーコードラベル２の部
品情報を読み取って、この部品情報を後述する制御部１
１に転送する。
【００１２】図２は電子部品実装機の部品照合作業に関
する構成部分を表すブロック図である。制御部１１はコ
ントローラ４の内部に配設され、電子部品実装機の各ユ
ニットの動作を制御し、部品供給部１に動作指令を与え
て移動させたり、バーコードリーダ５の読み取り部１２
に読み取り指令を出力して制御したりする。
する構成部分を表すブロック図である。制御部１１はコ
ントローラ４の内部に配設され、電子部品実装機の各ユ
ニットの動作を制御し、部品供給部１に動作指令を与え
て移動させたり、バーコードリーダ５の読み取り部１２
に読み取り指令を出力して制御したりする。
【００１３】以上のように構成された電子部品実装機の
部品照合動作について、図１〜図３を参照して説明す
る。図３はフローチャートを示すものであって、部品切
れが発生したとき（ステップ＃１）に、制御部１１から
部品供給部１に対して動作指令を出して、部品供給部１
における前記品切れの電子部品のパッケージ３をバーコ
ードリーダ５の情報読み取り箇所に移動させる（ステッ
プ＃２）。動作完了後、制御部１１より読み取り部１２
に対して読み取り指令が出され、バーコードリーダ５に
よってバーコードラベル２の部品情報が読み込まれ（ス
テップ＃３）、制御部１１に交換前の電子部品の情報と
して転送される。そして、その電子部品の交換を行った
（ステップ＃４）後、再度制御部１１からの指示によ
り、交換した電子部品のバーコードラベル２を読み取り
部１２で読み込み（ステップ＃５）、交換前と交換後の
電子部品の情報を照合して（ステップ＃６）、部品交換
が正常に行われたことを確認する。また、部品交換が正
しく行われていない場合は、所定の処理（たとえば警告
処理など）を行うものとする。
部品照合動作について、図１〜図３を参照して説明す
る。図３はフローチャートを示すものであって、部品切
れが発生したとき（ステップ＃１）に、制御部１１から
部品供給部１に対して動作指令を出して、部品供給部１
における前記品切れの電子部品のパッケージ３をバーコ
ードリーダ５の情報読み取り箇所に移動させる（ステッ
プ＃２）。動作完了後、制御部１１より読み取り部１２
に対して読み取り指令が出され、バーコードリーダ５に
よってバーコードラベル２の部品情報が読み込まれ（ス
テップ＃３）、制御部１１に交換前の電子部品の情報と
して転送される。そして、その電子部品の交換を行った
（ステップ＃４）後、再度制御部１１からの指示によ
り、交換した電子部品のバーコードラベル２を読み取り
部１２で読み込み（ステップ＃５）、交換前と交換後の
電子部品の情報を照合して（ステップ＃６）、部品交換
が正常に行われたことを確認する。また、部品交換が正
しく行われていない場合は、所定の処理（たとえば警告
処理など）を行うものとする。
【００１４】以上のように本実施例によれば、交換前と
交換後の部品情報を実際の電子部品のバーコードラベル
２から情報を直接読み込むことにより、交換に際しての
電子部品の照合が確実なものとなる。また制御部１１に
より対象となる電子部品を情報読み取り箇所へ来るよう
に部品供給部１を自動的に移動させるため、従来のよう
に交換対象部品自体を誤まることはない。
交換後の部品情報を実際の電子部品のバーコードラベル
２から情報を直接読み込むことにより、交換に際しての
電子部品の照合が確実なものとなる。また制御部１１に
より対象となる電子部品を情報読み取り箇所へ来るよう
に部品供給部１を自動的に移動させるため、従来のよう
に交換対象部品自体を誤まることはない。
【００１５】以下、本発明の第２の実施例について図面
を参照しながら説明する。図５は本発明の第２の実施例
を示す電子部品実装機のブロック図である。図５におい
て、１は部品供給部、１１は制御部、１２は読み取り部
で、図２に示す電子部品実装機とほぼ同様の構成である
が、図２に示す構成と異なる点は、コントローラ４内に
部品情報を記憶する記憶部２１が設けられ、制御部１１
に対して部品情報を転送できることである。記憶部２１
にはあらかじめ部品名の配列データ２２（図１の（ｂ）
参照）が記憶されている。部品名配列データ２２の具体
的なフォーマットを図６に示し、配列データ２２には電
子部品の配列情報ＰＣと部品名称ＰＮとが書き込まれて
いる。
を参照しながら説明する。図５は本発明の第２の実施例
を示す電子部品実装機のブロック図である。図５におい
て、１は部品供給部、１１は制御部、１２は読み取り部
で、図２に示す電子部品実装機とほぼ同様の構成である
が、図２に示す構成と異なる点は、コントローラ４内に
部品情報を記憶する記憶部２１が設けられ、制御部１１
に対して部品情報を転送できることである。記憶部２１
にはあらかじめ部品名の配列データ２２（図１の（ｂ）
参照）が記憶されている。部品名配列データ２２の具体
的なフォーマットを図６に示し、配列データ２２には電
子部品の配列情報ＰＣと部品名称ＰＮとが書き込まれて
いる。
【００１６】上記のように構成された電子部品実装機の
部品照合動作について、図１、図５および図７を用いて
説明する。生産基板の切替えなどにより複数の電子部品
の交換が生じた（ステップ＃１１）際、まず部品供給部
１にセットしている対象となる電子部品の交換を行う
（ステップ＃１２）。その後、記憶部２１から配列デー
タ２２を制御部１１に送り、その電子部品のパッケージ
３をバーコードリーダ５の読み取り位置に移動させるよ
うに部品供給部１に対して制御部１１から動作指令が出
される（ステップ＃１３）。動作完了後、制御部１１か
ら読み取り部１２に対して読み取り指令が出され、バー
コードリーダ５によってバーコードラベル２の情報が読
み込まれて制御部１１に送られ（ステップ＃１５）、記
憶部２１に保持されている配列データ２２と比較照合さ
れる（ステップ＃１４〜＃１６）。以上の動作を交換す
る電子部品について順次全てに対して行う（ステップ＃
１３〜＃１７）。ただし照会が間違っていた場合は所定
の処理（たとえば警告など）を行う。
部品照合動作について、図１、図５および図７を用いて
説明する。生産基板の切替えなどにより複数の電子部品
の交換が生じた（ステップ＃１１）際、まず部品供給部
１にセットしている対象となる電子部品の交換を行う
（ステップ＃１２）。その後、記憶部２１から配列デー
タ２２を制御部１１に送り、その電子部品のパッケージ
３をバーコードリーダ５の読み取り位置に移動させるよ
うに部品供給部１に対して制御部１１から動作指令が出
される（ステップ＃１３）。動作完了後、制御部１１か
ら読み取り部１２に対して読み取り指令が出され、バー
コードリーダ５によってバーコードラベル２の情報が読
み込まれて制御部１１に送られ（ステップ＃１５）、記
憶部２１に保持されている配列データ２２と比較照合さ
れる（ステップ＃１４〜＃１６）。以上の動作を交換す
る電子部品について順次全てに対して行う（ステップ＃
１３〜＃１７）。ただし照会が間違っていた場合は所定
の処理（たとえば警告など）を行う。
【００１７】以上のように本実施例によれば、生産切替
えなどの複数電子部品の乗せ換え時に電子部品実装機の
記憶部２１が有している配列データ２２を活用すること
により、全ての交換部品に対しての情報を迅速かつ容易
に提供することができる。また配列データ２２を用い、
順次位置決めを行いながら部品照合を行っていくため作
業の自動化により効率化が図れる。加えて、交換時の部
品情報および時間などのデータを制御部１１で記憶した
り、上位コンピュータ１などで管理したりすることによ
り、実装部品の履歴管理実装基板の部品品質管理といっ
た製造品質管理についても容易に展開が可能である。
えなどの複数電子部品の乗せ換え時に電子部品実装機の
記憶部２１が有している配列データ２２を活用すること
により、全ての交換部品に対しての情報を迅速かつ容易
に提供することができる。また配列データ２２を用い、
順次位置決めを行いながら部品照合を行っていくため作
業の自動化により効率化が図れる。加えて、交換時の部
品情報および時間などのデータを制御部１１で記憶した
り、上位コンピュータ１などで管理したりすることによ
り、実装部品の履歴管理実装基板の部品品質管理といっ
た製造品質管理についても容易に展開が可能である。
【００１８】なお、第１および第２の実施例においては
バーコードリーダ５を１箇所だけ取り付けた場合を図示
したが、図８に示すように、部品供給部１が分離可能な
電子部品実装機の場合は部品供給部１の機構に応じて複
数のバーコードリーダ５を固定して取り付けを行っても
よい。また、上記実施例においては、部品情報伝達媒体
としてバーコードラベル２を用い、この情報を読み取る
手段としてバーコードリーダ５を用いた場合について説
明したが、情報を読み取るものであればＩＤメモリー、
ＩＤメモリーリーダなどであってもよい。
バーコードリーダ５を１箇所だけ取り付けた場合を図示
したが、図８に示すように、部品供給部１が分離可能な
電子部品実装機の場合は部品供給部１の機構に応じて複
数のバーコードリーダ５を固定して取り付けを行っても
よい。また、上記実施例においては、部品情報伝達媒体
としてバーコードラベル２を用い、この情報を読み取る
手段としてバーコードリーダ５を用いた場合について説
明したが、情報を読み取るものであればＩＤメモリー、
ＩＤメモリーリーダなどであってもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
実装機の制御部において部品供給部を所定の位置に移動
させ、部品供給部にセットされた電子部品のパッケージ
に取り付けられた部品情報を読み取り、制御部において
交換前と交換後の部品情報を照合するように構成し、さ
らには、電子部品実装機の記憶部に記憶された部品供給
部の配列の情報とバーコードリーダより読み取った情報
を照合するように構成することにより、電子部品実装機
自体で自動的に照合作業を行うことができて、部品交換
作業以外は人を介在させずに行うことができるため、部
品交換の完了を確実に確認でき、不良基板の生産を排除
することができて良品効率生産が実現する。
実装機の制御部において部品供給部を所定の位置に移動
させ、部品供給部にセットされた電子部品のパッケージ
に取り付けられた部品情報を読み取り、制御部において
交換前と交換後の部品情報を照合するように構成し、さ
らには、電子部品実装機の記憶部に記憶された部品供給
部の配列の情報とバーコードリーダより読み取った情報
を照合するように構成することにより、電子部品実装機
自体で自動的に照合作業を行うことができて、部品交換
作業以外は人を介在させずに行うことができるため、部
品交換の完了を確実に確認でき、不良基板の生産を排除
することができて良品効率生産が実現する。
【図１】（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の第１および
第２の実施例における電子部品実装機の全体斜視図、配
列データを示す図、電子部品のパッケージを示す斜視図
である。
第２の実施例における電子部品実装機の全体斜視図、配
列データを示す図、電子部品のパッケージを示す斜視図
である。
【図２】第１の実施例における電子部品実装機のブロッ
ク図である。
ク図である。
【図３】同電子部品実装機の部品照合作業のフローチャ
ートである。
ートである。
【図４】同電子部品実装機の電子部品に添付されている
バーコードラベルの一例を示す図である。
バーコードラベルの一例を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施例における電子部品実装機
のブロック図である。
のブロック図である。
【図６】記憶部に記憶されている電子部品の配列データ
の一例を示す図である。
の一例を示す図である。
【図７】同電子部品実装機の部品照合作業のフローチャ
ートである。
ートである。
【図８】本発明の第２の実施例における、部品供給部が
分割可能な電子部品実装機の斜視図である。
分割可能な電子部品実装機の斜視図である。
【図９】（ａ），（ｂ）は従来の電子部品実装機の全体
斜視図、配列データおよび電子部品のパッケージを示す
図である。
斜視図、配列データおよび電子部品のパッケージを示す
図である。
【図１０】従来の電子部品実装機のブロック図である。
【図１１】従来の電子部品実装機の部品照合作業のフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
１ 部品供給部 ２ バーコードラベル（部品情報伝達媒体） ３ パッケージ ４ コントローラ ５ バーコードリーダ（情報読み取り手段） １１ 制御部 １２ 読み取り部 ２１ 記憶部 ２２ 配列データ
Claims (2)
- 【請求項１】 部品供給部にセットされた電子部品のパ
ッケージに取り付けられた部品情報伝達媒体と、この部
品情報伝達媒体の部品情報を読み取る情報読み取り手段
と、この情報読み取り手段の情報読み取り箇所に部品供
給部の所定の電子部品の部品情報伝達媒体を位置させる
ように部品供給部側または情報読み取り手段側を移動さ
せるとともに、部品交換前の部品情報と部品交換後の情
報読み取り手段により読み取った部品情報とを照合する
制御手段とを備えた電子部品実装機。 - 【請求項２】 部品供給部の電子部品の配列情報を記憶
する記憶部を設け、この配列情報と情報読み取り手段に
より読み取った部品交換後の部品情報とを制御手段によ
り照合する請求項１記載の電子部品実装機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17638393A JP3498976B2 (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | 電子部品実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17638393A JP3498976B2 (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | 電子部品実装機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738291A true JPH0738291A (ja) | 1995-02-07 |
| JP3498976B2 JP3498976B2 (ja) | 2004-02-23 |
Family
ID=16012687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17638393A Expired - Fee Related JP3498976B2 (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | 電子部品実装機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3498976B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001020964A1 (de) * | 1999-09-15 | 2001-03-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum zuführen von elektronischen bauteilen |
| JP2006516009A (ja) * | 2002-07-12 | 2006-06-15 | エフツー シーツー システム | リベット部品の保管供給装置 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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