JPH0741640A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH0741640A JPH0741640A JP18516193A JP18516193A JPH0741640A JP H0741640 A JPH0741640 A JP H0741640A JP 18516193 A JP18516193 A JP 18516193A JP 18516193 A JP18516193 A JP 18516193A JP H0741640 A JPH0741640 A JP H0741640A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding material
- molding
- phenolic resin
- resin molding
- fluidity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 title claims abstract description 23
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 7
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 title abstract description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims abstract description 7
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 3
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 claims abstract description 3
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 11
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 9
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000004898 kneading Methods 0.000 abstract description 5
- 239000008096 xylene Substances 0.000 abstract description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 abstract 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical group O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 （ａ）ノボラック型フェノール樹脂、（ｂ）
ヘキサメチレンテトラミン、（ｃ）硬化助剤、（ｄ）有
機充填材、（ｅ）無機充填材、（ｆ）離型剤、（ｇ）着
色剤、及び（ｈ）沸点が８０℃〜１５０℃である物質を
含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 【効果】 可塑化溶融状態での流動性、特にスプルーブ
ッシュを用いた場合、ブッシュ内の流動性が極めて優れ
ている。従って、射出成形において、連続したスプルー
レス成形が可能であり、材料ロスの削減にも好適であ
る。
ヘキサメチレンテトラミン、（ｃ）硬化助剤、（ｄ）有
機充填材、（ｅ）無機充填材、（ｆ）離型剤、（ｇ）着
色剤、及び（ｈ）沸点が８０℃〜１５０℃である物質を
含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 【効果】 可塑化溶融状態での流動性、特にスプルーブ
ッシュを用いた場合、ブッシュ内の流動性が極めて優れ
ている。従って、射出成形において、連続したスプルー
レス成形が可能であり、材料ロスの削減にも好適であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、成形性、熱安定性に優
れたフェノール樹脂成形材料に関するものである。射出
成形において、温度調節されたスプルーブッシュを用い
るスプルーレス成形に適したフェノール樹脂成形材料を
提供するものである。
れたフェノール樹脂成形材料に関するものである。射出
成形において、温度調節されたスプルーブッシュを用い
るスプルーレス成形に適したフェノール樹脂成形材料を
提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂成形材料は、耐熱性、電
気性能、機械性能等が優れているため、自動車部品、電
子・電気部品、機械部品等の広範囲の用途に利用されて
いる。しかし、従来のフェノール樹脂成形材料は、９０
〜１２５℃に可塑化された溶融状態では材料中の樹脂の
硬化反応の進行によって、粘度が増大し、１０〜３０分
間で流動性を失う性質を有しており、可塑化溶融樹脂の
熱安定性が低い。このため、従来のフェノール樹脂成形
材料を射出成形する場合、射出成形機のシリンダー内で
可塑化溶融された成形材料は時間とともに流動性が低下
し、適正な成形条件幅が狭い問題がある。従来、この問
題を解決する方法として、成形材料の樹脂含有割合を増
加させる、もしくは、混練度を低くするなどの方法が知
られいてるが、配合割合を大幅に変化させることは、現
在の特徴を損う場合が多くあまり好ましくない。また、
配合割合をわずかに変化させただけでは、目的の流動性
が十分に得られず、スプルーレス成形は不可能である。
気性能、機械性能等が優れているため、自動車部品、電
子・電気部品、機械部品等の広範囲の用途に利用されて
いる。しかし、従来のフェノール樹脂成形材料は、９０
〜１２５℃に可塑化された溶融状態では材料中の樹脂の
硬化反応の進行によって、粘度が増大し、１０〜３０分
間で流動性を失う性質を有しており、可塑化溶融樹脂の
熱安定性が低い。このため、従来のフェノール樹脂成形
材料を射出成形する場合、射出成形機のシリンダー内で
可塑化溶融された成形材料は時間とともに流動性が低下
し、適正な成形条件幅が狭い問題がある。従来、この問
題を解決する方法として、成形材料の樹脂含有割合を増
加させる、もしくは、混練度を低くするなどの方法が知
られいてるが、配合割合を大幅に変化させることは、現
在の特徴を損う場合が多くあまり好ましくない。また、
配合割合をわずかに変化させただけでは、目的の流動性
が十分に得られず、スプルーレス成形は不可能である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のフェ
ノール樹脂成形材料の流動性ならびにスプルーレス成形
性の問題点を解決するため、種々の検討の結果なされた
もので、その目的とするところは、従来の成形材料の特
徴を扱うことなく流動性を向上させることにより、射出
成形時のスプルーレス成形を可能とするフェノール樹脂
成形材料を提供するにある。
ノール樹脂成形材料の流動性ならびにスプルーレス成形
性の問題点を解決するため、種々の検討の結果なされた
もので、その目的とするところは、従来の成形材料の特
徴を扱うことなく流動性を向上させることにより、射出
成形時のスプルーレス成形を可能とするフェノール樹脂
成形材料を提供するにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）ノボラ
ック型フェノール樹脂、（ｂ）ヘキサメチレンテトラミ
ン、（ｃ）硬化助剤、（ｄ）有機充填材、（ｅ）無機充
填材、（ｆ）離型剤、（ｇ）着色剤、及び（ｈ）沸点が
８０℃〜１５０℃である物質を含有することを特徴とす
るフェノール樹脂成形材料であり、更に、ブッシュ構造
のスプルーを用いることにより、射出成形時のスプルー
レス成形を可能とするフェノール樹脂成形材料に関する
ものである。本発明のフェノール樹脂成形材料を構成す
る（ａ）〜（ｇ）の物質は、成形材料用として通常用い
られているものでよく、配合割合についても、射出成形
用の成形材料に用いられている割合であれば全く問題は
ない。
ック型フェノール樹脂、（ｂ）ヘキサメチレンテトラミ
ン、（ｃ）硬化助剤、（ｄ）有機充填材、（ｅ）無機充
填材、（ｆ）離型剤、（ｇ）着色剤、及び（ｈ）沸点が
８０℃〜１５０℃である物質を含有することを特徴とす
るフェノール樹脂成形材料であり、更に、ブッシュ構造
のスプルーを用いることにより、射出成形時のスプルー
レス成形を可能とするフェノール樹脂成形材料に関する
ものである。本発明のフェノール樹脂成形材料を構成す
る（ａ）〜（ｇ）の物質は、成形材料用として通常用い
られているものでよく、配合割合についても、射出成形
用の成形材料に用いられている割合であれば全く問題は
ない。
【０００５】沸点が８０℃〜１５０℃である物質（ｈ）
については、効果的にフェノール樹脂成形材料の流動性
を向上させることのできるものが望ましく、例えば、フ
ルフラール、キシレン、水、トルエン、エチレングリコ
ール、プロパノール、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン等の各種液状物質が挙げられる。特に、フ
ルフラール、キシレン、水が好ましい。これら液状物質
の添加については、ロール、二軸押出機、ニーダ等によ
る混練時、もしくは、成形材料化後の後添加の方法が挙
げられるが、特に混練時に添加する方法が好ましい。こ
の添加量は成形材料全体に対して０．５〜５重量％であ
る。０．５重量％以下であるとその添加による流動性向
上効果が小さく、５重量％以上ではスプルーレス成形に
おいては問題はないが、硬化が遅く、成形品にこの物質
によるガス欠陥が発生しやすくなる。
については、効果的にフェノール樹脂成形材料の流動性
を向上させることのできるものが望ましく、例えば、フ
ルフラール、キシレン、水、トルエン、エチレングリコ
ール、プロパノール、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン等の各種液状物質が挙げられる。特に、フ
ルフラール、キシレン、水が好ましい。これら液状物質
の添加については、ロール、二軸押出機、ニーダ等によ
る混練時、もしくは、成形材料化後の後添加の方法が挙
げられるが、特に混練時に添加する方法が好ましい。こ
の添加量は成形材料全体に対して０．５〜５重量％であ
る。０．５重量％以下であるとその添加による流動性向
上効果が小さく、５重量％以上ではスプルーレス成形に
おいては問題はないが、硬化が遅く、成形品にこの物質
によるガス欠陥が発生しやすくなる。
【０００６】
【作用】本発明のフェノール樹脂成形材料は、沸点が８
０℃〜１５０℃である物質を含有することにより、流動
性の向上、特にスプルーブッシュ内での流動性を向上さ
せることができる。これにより、スプルーブッシュを用
いたフェノール樹脂成形材料の射出成形において、スプ
ルーレス成形での連続成形を可能とするものである。
０℃〜１５０℃である物質を含有することにより、流動
性の向上、特にスプルーブッシュ内での流動性を向上さ
せることができる。これにより、スプルーブッシュを用
いたフェノール樹脂成形材料の射出成形において、スプ
ルーレス成形での連続成形を可能とするものである。
【０００７】
【実施例】以下に、本発明を実施例及び比較例により説
明する。 〔実施例１〕表１に示す配合にフルフラールを２重量部
加え、成形材料化を行った。成形材料化は、２本ロール
を用いて混練を行い、冷却粉砕することによりフェノー
ル樹脂成形材料を得た。
明する。 〔実施例１〕表１に示す配合にフルフラールを２重量部
加え、成形材料化を行った。成形材料化は、２本ロール
を用いて混練を行い、冷却粉砕することによりフェノー
ル樹脂成形材料を得た。
【０００８】
【表１】
【０００９】〔実施例２〕表１に示す配合にフルフラー
ルを４重量部加えた以外は、実施例１と同様にしてフェ
ノール樹脂成形材料を得た。 〔実施例３〕表１に示す配合にキシレンを２重量部加え
た以外は、実施例１と同様にしてフェノール樹脂成形材
料を得た。 〔実施例４〕表１に示す配合にキシレンを４重量部加え
た以外は、実施例１と同様にしてフェノール樹脂成形材
料を得た。 〔比較例１〕表１に示す配合のみで、実施例１と同様に
してフェノール樹脂成形材料を得た。各実施例及び比較
例で得られた成形材料について、流動性（最低溶融トル
ク）、連続成形（射出時間バラツキ）を測定し、得られ
た結果を表２に示す。
ルを４重量部加えた以外は、実施例１と同様にしてフェ
ノール樹脂成形材料を得た。 〔実施例３〕表１に示す配合にキシレンを２重量部加え
た以外は、実施例１と同様にしてフェノール樹脂成形材
料を得た。 〔実施例４〕表１に示す配合にキシレンを４重量部加え
た以外は、実施例１と同様にしてフェノール樹脂成形材
料を得た。 〔比較例１〕表１に示す配合のみで、実施例１と同様に
してフェノール樹脂成形材料を得た。各実施例及び比較
例で得られた成形材料について、流動性（最低溶融トル
ク）、連続成形（射出時間バラツキ）を測定し、得られ
た結果を表２に示す。
【００１０】
【表２】
【００１１】＜測定方法＞ （１）最低溶融トルク：測定装置にはラボプラストミル
（(株)東洋精機製作所）を用い、ジャケット温度１００
℃にて測定した。各試料について適量を投入後、描かれ
るトルク曲線の最低値を最低溶融トルクとして示した。 （２）射出時間バラツキ：射出成形において、約１７０
ｇの成形品を３０ショット成形した時の射出時間を測定
する。そのデータにおけるＸ（平均値）、Ｒ（バラツ
キ）、σ（標準偏差）を射出時間バラツキとして示す。
（(株)東洋精機製作所）を用い、ジャケット温度１００
℃にて測定した。各試料について適量を投入後、描かれ
るトルク曲線の最低値を最低溶融トルクとして示した。 （２）射出時間バラツキ：射出成形において、約１７０
ｇの成形品を３０ショット成形した時の射出時間を測定
する。そのデータにおけるＸ（平均値）、Ｒ（バラツ
キ）、σ（標準偏差）を射出時間バラツキとして示す。
【００１２】
【発明の効果】本発明のフェノール樹脂成形材料は、沸
点が８０℃〜１５０℃である物質を含有しているので、
可塑化溶融状態での流動性、特にスプルーブッシュを用
いた場合、ブッシュ内の流動性が極めて優れている。従
って、射出成形において、連続したスプルーレス成形が
可能であり、材料ロスの削減にも好適である。
点が８０℃〜１５０℃である物質を含有しているので、
可塑化溶融状態での流動性、特にスプルーブッシュを用
いた場合、ブッシュ内の流動性が極めて優れている。従
って、射出成形において、連続したスプルーレス成形が
可能であり、材料ロスの削減にも好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】 （ａ）ノボラック型フェノール樹脂、
（ｂ）ヘキサメチレンテトラミン、（ｃ）硬化助剤、
（ｄ）有機充填材、（ｅ）無機充填材、（ｆ）離型剤、
（ｇ）着色剤、及び（ｈ）沸点が８０℃〜１５０℃であ
る物質を含有することを特徴とするフェノール樹脂成形
材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18516193A JPH0741640A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | フェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18516193A JPH0741640A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0741640A true JPH0741640A (ja) | 1995-02-10 |
Family
ID=16165904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18516193A Pending JPH0741640A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0741640A (ja) |
-
1993
- 1993-07-27 JP JP18516193A patent/JPH0741640A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN116444892B (zh) | 一种聚丙烯材料及其制备方法和应用 | |
| JPH0741640A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP5200789B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| KR0180034B1 (ko) | 반도체 캡슐화용 에폭시 수지조성물 | |
| EP0298764B1 (en) | Magnetic polymer compositions | |
| JPS6213432A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3327498B2 (ja) | 高熱伝導性フェノール樹脂成形材料 | |
| JP3538950B2 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂混合物およびそれを用いた成形方法 | |
| JP2001226457A (ja) | エポキシ樹脂組成物および成形品 | |
| JP2768687B2 (ja) | 合成樹脂磁石組成物 | |
| JP2002037980A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07126486A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JPS5924740A (ja) | フエノ−ル樹脂成形材料 | |
| JP3256007B2 (ja) | フェノール樹脂成形材料の製造方法 | |
| JP3140868B2 (ja) | レゾール型フェノール樹脂成形材料 | |
| JPS6227480A (ja) | 色芯の製造方法 | |
| JPH0847953A (ja) | フェノール樹脂成形材料の射出成形方法 | |
| JP2001189333A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH032458B2 (ja) | ||
| JPH10316837A5 (ja) | ||
| JPH0848854A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP2001302877A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JP2005047971A (ja) | フェノール樹脂成形材料 | |
| JPH08104903A (ja) | 金属粉末射出成形用原料コンパウンドの製造方法 | |
| JPS594215B2 (ja) | 鋳型成形用砂組成物 |