JPH074221Y2 - 電子部品収納体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電子部品特にリードレス型又は面実装型の電
子部品の装着装置への供給に適した電子部品の収納体に
関する。

〔従来の技術〕

電子回路を構成する基板上に電子部品例えばICを装着す
る際に、電子部品を装着装置に供給する方法としては、
数種の方法が実用化されている。これらのうちテープ形
状材料に収納用凹部を設けた収納テープ（以下キヤリア
テープという）に電子部品を収納して供給する方法が広
く用いられている。

このキヤリアテープの材質は紙又は合成樹脂特に塩化ビ
ニル重合体である。またカバーフイルムに塗布されてい
る接着剤は、耐熱性の弱い材料例えばSBRである。

〔考案が解決しようとする課題〕

電子部品特にICは小型化、薄膜化が進み、これに伴い数
々の問題が一そう重要視されてきている。特に樹脂で封
止された面実装型のICは、はんだペーストを印刷したプ
リント基板にICを置き、加熱してICのアウターリードを
はんだ付けすることにより装着される。このためICは高
温にさらされ、パツケージの含水率が0.05％以上である
と、パツケージ内の水分の膨張又はパツケージ材質の熱
膨張の差により、パツケージにクラツクが発生し、ICの
信頼性が低下する。このクラツクの発生を防止するため
には、ICをプリント基板に装着する前、すなわちキヤリ
アテープに収納されているときに、100℃以上に加熱し
てパツケージの含水率を0.05％以下とすることが好まし
い。しかし現在使用されているキヤリアテープは、耐熱
性が低く、100℃以上に加熱すると大きく変形するとい
う欠点がある。また従来のカバーフイルムに塗布されて
いる接着剤は、低融点の熱可塑性樹脂であるので、パツ
ケージを100℃以上の高温で処理すると接着剤が熱溶融
し、収納されている電子部品を汚染するという欠点があ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は前記の欠点を解消したものであつて、耐熱性ポ
リエステル系樹脂製テープに複数の電子部品収納用凹部
を等間隔に設けた電子部品収納テープ及び耐熱性樹脂フ
イルムの表面に、ガラス転移温度が90℃以上である接着
剤層を設けたカバーフイルムから成る電子部品収納体で
ある。

以下本考案を図面により説明する。第１図は本考案の収
納体の１例を示す平面図であつて、収納テープ１に複数
の電子部品収納用凹部２を等間隔に形成する。加熱処理
時の内部圧力の上昇を防ぐため、収納用凹部２のほぼ中
央部に通気孔３を設けてもよい。また電子部品を連続的
に供給するため、収納テープ１の片側又は両側に送り穴
４を設ける。

耐熱性ポリエステル系樹脂としては、100℃以上に加熱
しても熱変形を生じないものであるが、例えばDSCによ
るガラス転移温度が70℃程度以上であれば用いることが
できる。このようなポリエステル系樹脂としては、例え
ばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリエチレンナフタレート、ポリアクリレー
ト、ポリカーボネート等の分子構造中にエステル結合を
有する化合物及びこれらの共重合体があげられる。これ
らの２種以上のポリエステル系樹脂の混合物を用いるこ
ともできる。

耐熱性ポリエステル系樹脂製テープは、前記の樹脂を常
法により、フイルム状に成形することにより製造でき
る。２種以上の樹脂フイルムを積層して用いてもよい。
静電気による電子部品への悪影響を防止するため、導電
性処理が施されたテープを用いることが好ましい。導電
性処理が施されたテープとしては、カーボンブラツク、
金属酸化物等を含有する樹脂から得られたテープ、表面
を帯電防止剤で被覆したテープ等があげられる。テープ
の厚さは50〜500μｍが好ましい。

第２図は電子部品５を収納した収納体の縦断面図であつ
て、収納テープ１の収納用凹部２に電子部品５を収納し
たのち、耐熱性樹脂フイルム６を接着剤層７を介して貼
り合わせてある。

耐熱性樹脂フイルム６及び接着剤層７から構成されるカ
バーフイルムは、電子部品５を収納したのち収納用凹部
２をシールするためのものであつて、厚さは５〜100μ
ｍが好ましい。耐熱性樹脂フイルム６のための樹脂とし
ては、収納テープ１と同様のポリエステル系樹脂が好ま
しい。

接着剤としてはポリエステル、ポリプロピレン、ポリ−
ｐ−キシレン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリ
ル、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリアミドなど
が用いられる。そのほか100℃以上の高温で加熱処理し
ても、べたつきが無く、例えば差動走査熱量計によるガ
ラス転移温度が90℃以上の熱可塑性樹脂を用いることが
できる。

本考案においては、カバーフイルムにも帯電防止処理を
施すことが好ましい。帯電防止処理の方法としては、接
着剤層７の中に導電性材料を配合する方法、耐熱性樹脂
フイルム６に導電性材料を含有させる方法、耐熱性樹脂
フイルム６の表面に導電性材料を塗布する方法などがあ
げられる。

耐熱性樹脂フイルム６の表面に接着剤層７を設けるに
は、例えば接着剤を溶剤に溶解し、この接着剤溶液を塗
布したのち、溶剤を除去すればよい。

〔考案の効果〕

本考案の収納体は100℃以上に加熱してもカバーフイル
ムと収納テープの接着性が変化せず、加熱収縮などによ
る熱変形を起こさないので、電子部品例えばICを収納し
たのち加熱処理することができる。また加熱処理の際に
カバーフイルムの接着剤が溶融して電子部品を汚染する
こともない。このためプリント基板装着後のICのパツケ
ージクラツクの発生を防止することができる。

実施例１ 厚さ300μｍのカーボン練り込みポリカーボネートテー
プを使用し、エンボス加工により第１図に示す形状の収
納テープを作製した。また接着剤としてポリエステル樹
脂（東洋紡績社製、バイロンGM−400）を用い、1,4−ジ
オキサンに溶解して固形分濃度10％の溶液を調製した。
厚さ50μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムの片
面を帯電防止処理し、他方の面に前記の接着剤溶液を塗
布し、カバーフイルムを作製した。このフイルムの接着
層の厚さは10μｍであつた。

収納凹部に電子部品を収納し、カバーフイルムを貼り合
わせ、110℃で24時間加熱処理した。加熱処理前の電子
部品の含水率は0.2％であり、これを実装した際、パツ
ケージクラツクが60％の割合でみられた。これに比べ加
熱処理後の電子部品の含水率は0.01％以下であり、同様
に実装した場合、パツケージクラツクは全く認められ
ず、また実装の際も収納体の変形、接着剤の溶融等の問
題点もなかつた。

実施例２ カーボン練り込みポリカーボネートフイルムに代えて、
厚さ200μｍ、軟化点149℃のポリエチレンテレフタレー
トフイルムを使用し、その他は実施例１と同様にして収
納体を作製し、評価したところ、実用上全く問題なく、
電子部品の実装を行うことができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の電子部品収納体の１例を示す平面図、
第２図はこれに電子部品を収納した場合の縦断面図であ
つて、図中の記号１は収納テープ、２は収納凹部、３は
通気孔、４は送り穴、５は電子部品、６は耐熱性樹脂フ
イルム、７は接着剤層を示す。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】耐熱性ポリエステル系樹脂製テープに複数
   の電子部品収納用凹部を等間隔に設けた電子部品収納テ
   ープ及び耐熱性樹脂フイルムの表面に、ガラス転移温度
   が90℃以上である接着剤層を設けたカバーフイルムから
   成る電子部品収納体。
2. 【請求項２】耐熱性ポリエステル系樹脂製テープが帯電
   防止処理した樹脂製テープである第１請求項に記載の電
   子部品収納体。
3. 【請求項３】カバーフイルムが帯電防止処理を施してあ
   ることを特徴とする、第１請求項に記載の電子部品収納
   体。