JPH0743331A - 厚膜ガスセンサ - Google Patents
厚膜ガスセンサInfo
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- JPH0743331A JPH0743331A JP20350793A JP20350793A JPH0743331A JP H0743331 A JPH0743331 A JP H0743331A JP 20350793 A JP20350793 A JP 20350793A JP 20350793 A JP20350793 A JP 20350793A JP H0743331 A JPH0743331 A JP H0743331A
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- metal oxide
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電気抵抗の経時安定性と、初期鳴動特性に優れ
る厚膜ガスセンサを得る。 【構成】基板1の上に第二の酸化燃焼層3B、感ガス層
4、第三の酸化燃焼層3Cを順次積層する。感ガス層4
はパラジウムを担持したγ−アルミナを酸化スズ等から
なる金属酸化物半導体に添加する。第二の酸化燃焼層3
B、第三の酸化燃焼層3Cはγ−アルミナに白金を担持
して形成する。
る厚膜ガスセンサを得る。 【構成】基板1の上に第二の酸化燃焼層3B、感ガス層
4、第三の酸化燃焼層3Cを順次積層する。感ガス層4
はパラジウムを担持したγ−アルミナを酸化スズ等から
なる金属酸化物半導体に添加する。第二の酸化燃焼層3
B、第三の酸化燃焼層3Cはγ−アルミナに白金を担持
して形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はLPガス,都市ガス,
水素ガス等を検出するガス漏れ警報器用の厚膜ガスセン
サに係り、特に感ガス層の構成に関する。
水素ガス等を検出するガス漏れ警報器用の厚膜ガスセン
サに係り、特に感ガス層の構成に関する。
【0002】
【従来の技術】ガスセンサの一つとして酸化スズや酸化
亜鉛等の金属酸化物半導体を用いるものが知られてい
る。これら金属酸化物半導体は大気中において300な
いし500℃程度に加熱されると粒子表面に大気中の酸
素が活性化吸着し、高抵抗化するが還元性ガスである被
検ガス中では還元性ガスが吸着酸素に替えて金属酸化物
半導体に吸着され電気抵抗値が減少する。このような性
質を利用して金属酸化物半導体を利用するガスセンサが
LPガスや都市ガス等のガス漏れ警報器用に利用されて
いる。
亜鉛等の金属酸化物半導体を用いるものが知られてい
る。これら金属酸化物半導体は大気中において300な
いし500℃程度に加熱されると粒子表面に大気中の酸
素が活性化吸着し、高抵抗化するが還元性ガスである被
検ガス中では還元性ガスが吸着酸素に替えて金属酸化物
半導体に吸着され電気抵抗値が減少する。このような性
質を利用して金属酸化物半導体を利用するガスセンサが
LPガスや都市ガス等のガス漏れ警報器用に利用されて
いる。
【0003】図13は従来の厚膜ガスセンサを示す平面
図である。図14は従来の厚膜ガスセンサを示す図13
のC−C矢視断面図である。従来の厚膜ガスセンサはア
ルミナ等の絶縁性基板1の一主面上に感ガス層4と酸化
燃焼層3を積層して形成される。基板1の他の主面には
ヒータ8が形成され厚膜ガスセンサを所定の温度に加熱
する。感ガス層4は例えば酸化スズからなる層である。
酸化燃焼層3は酸化スズに白金のような貴金属触媒を担
持して形成される。この酸化燃焼層3は感ガス層4の可
燃性ガス中における抵抗値の経時的な安定性を高めると
ともに、可燃性ガスに対する選択性を高めてアルコール
等に対する感度を低減させる。感ガス層4またはヒータ
8には電極2,2Aを介して商用電源が直接的に印加さ
れる。
図である。図14は従来の厚膜ガスセンサを示す図13
のC−C矢視断面図である。従来の厚膜ガスセンサはア
ルミナ等の絶縁性基板1の一主面上に感ガス層4と酸化
燃焼層3を積層して形成される。基板1の他の主面には
ヒータ8が形成され厚膜ガスセンサを所定の温度に加熱
する。感ガス層4は例えば酸化スズからなる層である。
酸化燃焼層3は酸化スズに白金のような貴金属触媒を担
持して形成される。この酸化燃焼層3は感ガス層4の可
燃性ガス中における抵抗値の経時的な安定性を高めると
ともに、可燃性ガスに対する選択性を高めてアルコール
等に対する感度を低減させる。感ガス層4またはヒータ
8には電極2,2Aを介して商用電源が直接的に印加さ
れる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述のよ
うな従来の二層型厚膜ガスセンサにおいては検知ガス中
におけるセンサ抵抗値の経時的安定性は良好であるが、
初期鳴動時間が長いという問題があった。従来の初期鳴
動時間は約2分であった。図12は従来の厚膜ガスセン
サの初期鳴動特性を示す線図である。
うな従来の二層型厚膜ガスセンサにおいては検知ガス中
におけるセンサ抵抗値の経時的安定性は良好であるが、
初期鳴動時間が長いという問題があった。従来の初期鳴
動時間は約2分であった。図12は従来の厚膜ガスセン
サの初期鳴動特性を示す線図である。
【0005】この初期鳴動はガスセンサに電源を投入し
てガスセンサの使用を開始したときにセンサの抵抗が一
旦減少してから上昇するために抵抗の減少している間は
警報を発することとなり初期鳴動時間はその警報を発し
ている時間を指す。従ってこの鳴動時間中はガスセンサ
が警報を発しないように制御するがこの初期鳴動時間が
長くなるとガスセンサの使用開始に手間取り好ましくな
いのである。二層型の厚膜ガスセンサにおいて初期鳴動
時間が長くなる原因は電源投入後に感ガス層の金属酸化
物半導体が酸素を吸着して電気抵抗値を増大するがこの
酸素吸着に時間がかかるためである。従って酸素吸着速
度を増大させる貴金属のような触媒を感ガス層の金属酸
化物半導体に直接担持すればよいが貴金属触媒を酸化ス
ズのような金属酸化物半導体に直接的に担持すると貴金
属触媒が熱的に粒成長を起こし、そのために貴金属触媒
の活性度が低下して金属酸化物半導体の酸素吸着量が減
少し経時的に厚膜ガスセンサの電気抵抗値が低下する。
てガスセンサの使用を開始したときにセンサの抵抗が一
旦減少してから上昇するために抵抗の減少している間は
警報を発することとなり初期鳴動時間はその警報を発し
ている時間を指す。従ってこの鳴動時間中はガスセンサ
が警報を発しないように制御するがこの初期鳴動時間が
長くなるとガスセンサの使用開始に手間取り好ましくな
いのである。二層型の厚膜ガスセンサにおいて初期鳴動
時間が長くなる原因は電源投入後に感ガス層の金属酸化
物半導体が酸素を吸着して電気抵抗値を増大するがこの
酸素吸着に時間がかかるためである。従って酸素吸着速
度を増大させる貴金属のような触媒を感ガス層の金属酸
化物半導体に直接担持すればよいが貴金属触媒を酸化ス
ズのような金属酸化物半導体に直接的に担持すると貴金
属触媒が熱的に粒成長を起こし、そのために貴金属触媒
の活性度が低下して金属酸化物半導体の酸素吸着量が減
少し経時的に厚膜ガスセンサの電気抵抗値が低下する。
【0006】この発明は上述の点に鑑みてなされ、その
目的は金属酸化物半導体の抵抗値は変動させないが酸素
吸着速度は増大させるようにして抵抗値の経時的安定性
と初期鳴動特性に優れる厚膜ガスセンサを提供すること
にある。
目的は金属酸化物半導体の抵抗値は変動させないが酸素
吸着速度は増大させるようにして抵抗値の経時的安定性
と初期鳴動特性に優れる厚膜ガスセンサを提供すること
にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上述の目的は第一の発明
によれば金属酸化物半導体の抵抗値の変化を利用してガ
スの有無を検出する厚膜ガスセンサであって、基板と、
一対の電極と、第一の酸化燃焼層と、感ガス層とを包含
し、基板はガスセンサの支持体であり、一対の電極は基
板上に離間して直接的に被着され、感ガス層は基板と一
対の電極上に選択的に積層され、第一の酸化燃焼層は感
ガス層の全部を被覆して積層され、感ガス層は第一の貴
金属触媒を担持した比表面積の大きな第一の金属酸化物
を金属酸化物半導体に含有してなり、第一の酸化燃焼層
は第二の貴金属触媒を第二の金属酸化物に担持してなる
とすることにより達成される。
によれば金属酸化物半導体の抵抗値の変化を利用してガ
スの有無を検出する厚膜ガスセンサであって、基板と、
一対の電極と、第一の酸化燃焼層と、感ガス層とを包含
し、基板はガスセンサの支持体であり、一対の電極は基
板上に離間して直接的に被着され、感ガス層は基板と一
対の電極上に選択的に積層され、第一の酸化燃焼層は感
ガス層の全部を被覆して積層され、感ガス層は第一の貴
金属触媒を担持した比表面積の大きな第一の金属酸化物
を金属酸化物半導体に含有してなり、第一の酸化燃焼層
は第二の貴金属触媒を第二の金属酸化物に担持してなる
とすることにより達成される。
【0008】また第二の発明によれば金属酸化物半導体
の抵抗値の変化を利用してガスの有無を検出する厚膜ガ
スセンサであって、基板と、一対の電極と、第二の酸化
燃焼層と、感ガス層と、第三の酸化燃焼層とを包含し、
基板はガスセンサの支持体であり、一対の電極は基板上
に離間して直接的に被着され、第二の酸化燃焼層は基板
と一対の電極上に選択的に積層され、感ガス層は第二の
酸化燃焼層と一対の電極上に選択的に積層され、第三の
酸化燃焼層は感ガス層の全部を被覆して積層され、感ガ
ス層は第一の貴金属触媒を担持した比表面積の大きな第
一の金属酸化物を金属酸化物半導体に含有してなり、第
二の酸化燃焼層は第二の貴金属触媒を第二の金属酸化物
に担持してなり、第三の酸化燃焼層は第二の貴金属触媒
を第二の金属酸化物に担持してなるとすることにより達
成される。
の抵抗値の変化を利用してガスの有無を検出する厚膜ガ
スセンサであって、基板と、一対の電極と、第二の酸化
燃焼層と、感ガス層と、第三の酸化燃焼層とを包含し、
基板はガスセンサの支持体であり、一対の電極は基板上
に離間して直接的に被着され、第二の酸化燃焼層は基板
と一対の電極上に選択的に積層され、感ガス層は第二の
酸化燃焼層と一対の電極上に選択的に積層され、第三の
酸化燃焼層は感ガス層の全部を被覆して積層され、感ガ
ス層は第一の貴金属触媒を担持した比表面積の大きな第
一の金属酸化物を金属酸化物半導体に含有してなり、第
二の酸化燃焼層は第二の貴金属触媒を第二の金属酸化物
に担持してなり、第三の酸化燃焼層は第二の貴金属触媒
を第二の金属酸化物に担持してなるとすることにより達
成される。
【0009】さらに第三の発明によれば金属酸化物半導
体の抵抗値の変化を利用してガスの有無を検出する厚膜
ガスセンサであって、(1)基板と、(2)一対の電極
と、(3)第二の酸化燃焼層と、(4)感ガス層と、
(3)第三の酸化燃焼層とを包含し、基板はガスセンサ
の支持体であり、一対の電極は基板上に離間して直接的
に被着され、第二の酸化燃焼層は基板と一対の電極上に
選択的に積層され、感ガス層は第二の酸化燃焼層と一対
の電極上に選択的に積層され、第三の酸化燃焼層は感ガ
ス層の全部を被覆して積層され、感ガス層は金属酸化物
半導体からなり、第二の酸化燃焼層は貴金属触媒を第三
の金属酸化物に担持してなり、第三の酸化燃焼層は貴金
属触媒を第三の金属酸化物に担持してなるとすることに
より達成される。
体の抵抗値の変化を利用してガスの有無を検出する厚膜
ガスセンサであって、(1)基板と、(2)一対の電極
と、(3)第二の酸化燃焼層と、(4)感ガス層と、
(3)第三の酸化燃焼層とを包含し、基板はガスセンサ
の支持体であり、一対の電極は基板上に離間して直接的
に被着され、第二の酸化燃焼層は基板と一対の電極上に
選択的に積層され、感ガス層は第二の酸化燃焼層と一対
の電極上に選択的に積層され、第三の酸化燃焼層は感ガ
ス層の全部を被覆して積層され、感ガス層は金属酸化物
半導体からなり、第二の酸化燃焼層は貴金属触媒を第三
の金属酸化物に担持してなり、第三の酸化燃焼層は貴金
属触媒を第三の金属酸化物に担持してなるとすることに
より達成される。
【0010】活性アルミナ,活性シリカ,活性シリカア
ルミナは比表面積が大きくそれぞれ例えば100ないし
200m2/g、300ないし600m2/g、300ないし6
00m2/g程度のものを指す。
ルミナは比表面積が大きくそれぞれ例えば100ないし
200m2/g、300ないし600m2/g、300ないし6
00m2/g程度のものを指す。
【0011】
【作用】比表面積の大きな第一の金属酸化物は貴金属触
媒を担持したときに貴金属触媒が粒成長をおこすことが
なく触媒活性が長期に維持される。酸素が感ガス層に化
学吸着する速度は酸素の拡散速度に支配されるが、感光
層の厚さdを拡散距離と考えると、拡散距離dは拡散定
数をD、拡散時間をtとして次式で与えられる。
媒を担持したときに貴金属触媒が粒成長をおこすことが
なく触媒活性が長期に維持される。酸素が感ガス層に化
学吸着する速度は酸素の拡散速度に支配されるが、感光
層の厚さdを拡散距離と考えると、拡散距離dは拡散定
数をD、拡散時間をtとして次式で与えられる。
【0012】
【数1】 d=2×(Dt)1/2 (1) 初期鳴動時間は(1)式の拡散時間tに比例するから
(2)式が与えられる。
(2)式が与えられる。
【0013】
【数2】 初期鳴動時間∝t=d2 /4D (2) 感ガス層を第二と第三の酸化燃焼層で挟むときは酸素は
第二と第三の酸化燃焼層から供給され感ガス層の厚さは
実質的に1/2となるから(2)式により初期鳴動時間
は1/4となる。
第二と第三の酸化燃焼層から供給され感ガス層の厚さは
実質的に1/2となるから(2)式により初期鳴動時間
は1/4となる。
【0014】
【実施例】次にこの発明の実施例を図面に基づいて説明
する。 実施例1 図1は第一の発明の実施例に係る厚膜ガスセンサを示す
平面図である。図2は第一の発明の実施例に係る厚膜ガ
スセンサを示す図1のA−A矢視断面図である。
する。 実施例1 図1は第一の発明の実施例に係る厚膜ガスセンサを示す
平面図である。図2は第一の発明の実施例に係る厚膜ガ
スセンサを示す図1のA−A矢視断面図である。
【0015】この発明の実施例に係る厚膜ガスセンサの
構造は次の通りである。基板1の一主面上に離間して二
つの電極2が設けられる。基板1と電極2の上に感ガス
層4が選択的に形成される。感ガス層4を完全に被覆し
て第一の酸化燃焼層3Aが設けられる。電極2にリード
線7が接続される。基板1の他の主面には電極2Aが形
成され、電極2Aと基板1の上に選択的にヒータ8が形
成され、電極2Aにはリード線9が接続される。
構造は次の通りである。基板1の一主面上に離間して二
つの電極2が設けられる。基板1と電極2の上に感ガス
層4が選択的に形成される。感ガス層4を完全に被覆し
て第一の酸化燃焼層3Aが設けられる。電極2にリード
線7が接続される。基板1の他の主面には電極2Aが形
成され、電極2Aと基板1の上に選択的にヒータ8が形
成され、電極2Aにはリード線9が接続される。
【0016】基板1は厚さ0.5mmで縦3mm、横3
mmの研磨されたアルミナ基板である。ヒータは酸化ル
テニウム抵抗体からなる。このような厚膜ガスセンサは
次のようにして調製される。基板1の二つの主面に白金
電極ペーストを所定のパターンでスクリーン印刷し、乾
燥後約1100℃の温度で焼成した。酸化ルテニウムか
らなるヒータ用ペーストを所定のパターンでスクリーン
印刷し所定の温度で焼成した。
mmの研磨されたアルミナ基板である。ヒータは酸化ル
テニウム抵抗体からなる。このような厚膜ガスセンサは
次のようにして調製される。基板1の二つの主面に白金
電極ペーストを所定のパターンでスクリーン印刷し、乾
燥後約1100℃の温度で焼成した。酸化ルテニウムか
らなるヒータ用ペーストを所定のパターンでスクリーン
印刷し所定の温度で焼成した。
【0017】中心粒径4μm,比表面積が120m2/gの
γ−アルミナ粉体に塩化パラジウム水溶液を含浸し、乾
燥後600℃の温度で3h熱処理してγ−アルミナ粉体
にパラジウPdを5重量%の割合で担持した。中心粒径が
2μmの酸化スズ粉体を乾燥空気中で温度730℃で2
h処理し、得られた酸化スズ粉体に前記パラジウPd付き
γ−アルミナ粉体を酸化スズ粉体に対しアルミナとして
4重量%の割合で添加した。エタノールを分散媒として
湿式混合し、300℃の温度で3h乾燥してエタノール
を完全に除去した。
γ−アルミナ粉体に塩化パラジウム水溶液を含浸し、乾
燥後600℃の温度で3h熱処理してγ−アルミナ粉体
にパラジウPdを5重量%の割合で担持した。中心粒径が
2μmの酸化スズ粉体を乾燥空気中で温度730℃で2
h処理し、得られた酸化スズ粉体に前記パラジウPd付き
γ−アルミナ粉体を酸化スズ粉体に対しアルミナとして
4重量%の割合で添加した。エタノールを分散媒として
湿式混合し、300℃の温度で3h乾燥してエタノール
を完全に除去した。
【0018】得られた混合粉体にエチルシリケート、エ
チルセルロース、カルビトール等を適量加え混練して粘
度が300ないし400ポイズの感ガス層用ペーストを
得た。得られたペーストを所定のパターンによりスクリ
ーン印刷し、120℃で2h乾燥した。中心粒径4μ
m,比表面積が120m2/gのγ−アルミナ粉体に塩化白
金酸H2PtCl6 水溶液を加え、乾燥後600℃の温度で3
h熱処理してγ−アルミナ粉体に3重量%の割合で白金
を担持した。白金の担持されたγ−アルミナ粉体をボー
ルミルで粉砕したのち、エチルシリケート,エチルセル
ロース,カルビトール等を適量加え、混練して粘度が3
00ないし400ポイズの第一の酸化燃焼層用のペース
トを得た。得られた酸化燃焼層用のペーストを所定のパ
ターンによりスクリーン印刷し、120℃で2h乾燥し
た。
チルセルロース、カルビトール等を適量加え混練して粘
度が300ないし400ポイズの感ガス層用ペーストを
得た。得られたペーストを所定のパターンによりスクリ
ーン印刷し、120℃で2h乾燥した。中心粒径4μ
m,比表面積が120m2/gのγ−アルミナ粉体に塩化白
金酸H2PtCl6 水溶液を加え、乾燥後600℃の温度で3
h熱処理してγ−アルミナ粉体に3重量%の割合で白金
を担持した。白金の担持されたγ−アルミナ粉体をボー
ルミルで粉砕したのち、エチルシリケート,エチルセル
ロース,カルビトール等を適量加え、混練して粘度が3
00ないし400ポイズの第一の酸化燃焼層用のペース
トを得た。得られた酸化燃焼層用のペーストを所定のパ
ターンによりスクリーン印刷し、120℃で2h乾燥し
た。
【0019】感ガス層と第一の酸化燃焼層を印刷し乾燥
した後にこれらを630℃の温度で3h同時に焼成して
感ガス層4、第一の酸化燃焼層3Aを形成した。焼成後
の感ガス層と第一の酸化燃焼層の厚さはそれぞれ20μ
mと50μmであった。第一の酸化燃焼層はプロパン,
メタン等の厚膜ガスセンサの検知対象ガスに対する干渉
ガスであるアルコールガス等による誤報を防止する。ア
ルコールガス等は貴金属触媒により容易に酸化されやす
く第一の酸化燃焼層3Aにより選択的に燃焼させること
ができる。
した後にこれらを630℃の温度で3h同時に焼成して
感ガス層4、第一の酸化燃焼層3Aを形成した。焼成後
の感ガス層と第一の酸化燃焼層の厚さはそれぞれ20μ
mと50μmであった。第一の酸化燃焼層はプロパン,
メタン等の厚膜ガスセンサの検知対象ガスに対する干渉
ガスであるアルコールガス等による誤報を防止する。ア
ルコールガス等は貴金属触媒により容易に酸化されやす
く第一の酸化燃焼層3Aにより選択的に燃焼させること
ができる。
【0020】続いて電極2,2Aにそれぞれ白金リード
線7,9を接続して厚膜ガスセンサを得た。それぞれの
リード線を警報器の回路に接続した。 比較例1 実施例と同一の構造の厚膜ガスセンサを用いた。このよ
うな厚膜ガスセンサは次のようにして調製される。基板
1の二つの主面に白金電極ペーストを所定のパターンで
スクリーン印刷し、乾燥後約1100℃の温度で焼成し
た。酸化ルテニウムからなるヒータ用ペーストを所定の
パターンでスクリーン印刷し所定の温度で焼成した。
線7,9を接続して厚膜ガスセンサを得た。それぞれの
リード線を警報器の回路に接続した。 比較例1 実施例と同一の構造の厚膜ガスセンサを用いた。このよ
うな厚膜ガスセンサは次のようにして調製される。基板
1の二つの主面に白金電極ペーストを所定のパターンで
スクリーン印刷し、乾燥後約1100℃の温度で焼成し
た。酸化ルテニウムからなるヒータ用ペーストを所定の
パターンでスクリーン印刷し所定の温度で焼成した。
【0021】酸化スズ粉体を乾燥空気中で温度730℃
で2h処理し、得られた酸化スズ粉体に塩化パラジウム
水溶液を含浸し混練したのち乾燥した。この粉体を温度
600℃で3h熱処理し、塩化パラジウムを分解して酸
化スズ粉体上にパラジウムPdを2重量%の割合で担持し
た。得られた粉体をボールミルで粉砕したのち、エチル
シリケート、エチルセルロース、カルビトール等を適量
加え、混練して感ガス層用のペーストを得た。得られた
感ガス層用のペーストを所定のパターンによりスクリー
ン印刷し、120℃で2h乾燥した。
で2h処理し、得られた酸化スズ粉体に塩化パラジウム
水溶液を含浸し混練したのち乾燥した。この粉体を温度
600℃で3h熱処理し、塩化パラジウムを分解して酸
化スズ粉体上にパラジウムPdを2重量%の割合で担持し
た。得られた粉体をボールミルで粉砕したのち、エチル
シリケート、エチルセルロース、カルビトール等を適量
加え、混練して感ガス層用のペーストを得た。得られた
感ガス層用のペーストを所定のパターンによりスクリー
ン印刷し、120℃で2h乾燥した。
【0022】中心粒径4μm,比表面積が120m2/gの
γ−アルミナ粉体に塩化白金酸H2PtCl6 水溶液を加え、
乾燥後600℃の温度で3h熱処理してγ−アルミナ粉
体に3重量%の割合で白金を担持した。白金の担持され
たγ−アルミナ粉体をボールミルで粉砕したのち、エチ
ルシリケート,エチルセルロース,カルビトール等を適
量加え、混練して粘度が300ないし400ポイズの第
一の酸化燃焼層用のペーストを得た。得られた第一の酸
化燃焼層用のペーストを所定のパターンによりスクリー
ン印刷し、120℃で2h乾燥した。
γ−アルミナ粉体に塩化白金酸H2PtCl6 水溶液を加え、
乾燥後600℃の温度で3h熱処理してγ−アルミナ粉
体に3重量%の割合で白金を担持した。白金の担持され
たγ−アルミナ粉体をボールミルで粉砕したのち、エチ
ルシリケート,エチルセルロース,カルビトール等を適
量加え、混練して粘度が300ないし400ポイズの第
一の酸化燃焼層用のペーストを得た。得られた第一の酸
化燃焼層用のペーストを所定のパターンによりスクリー
ン印刷し、120℃で2h乾燥した。
【0023】感ガス層と第一の酸化燃焼層を印刷し乾燥
した後にこれらを630℃の温度で3h同時に焼成して
感ガス層4、第一の酸化燃焼層3Aを形成した。焼成後
の感ガス層と酸化燃焼層の厚さはそれぞれ20μmと5
0μmであった。図7は実施例1の厚膜ガスセンサの抵
抗値につきその経時特性(イ)を比較例1に係る厚膜ガ
スセンサの特性(ロ)と対比して示す線図である。比較
例1に係る厚膜ガスセンサは触媒が粒成長して抵抗値が
経時的に変化するが実施例1に係る厚膜ガスセンサの抵
抗値は経時的に安定であるこがわかる。
した後にこれらを630℃の温度で3h同時に焼成して
感ガス層4、第一の酸化燃焼層3Aを形成した。焼成後
の感ガス層と酸化燃焼層の厚さはそれぞれ20μmと5
0μmであった。図7は実施例1の厚膜ガスセンサの抵
抗値につきその経時特性(イ)を比較例1に係る厚膜ガ
スセンサの特性(ロ)と対比して示す線図である。比較
例1に係る厚膜ガスセンサは触媒が粒成長して抵抗値が
経時的に変化するが実施例1に係る厚膜ガスセンサの抵
抗値は経時的に安定であるこがわかる。
【0024】また実施例1に係る厚膜ガスセンサの初期
鳴動時間は約1分であり、従来の1/2になっている。
上述の例では金属酸化物半導体に酸化スズを用いている
が酸化スズに替えて酸化亜鉛を用いることもできる。ま
た上述の例では第一の金属酸化物に活性アルミナを用い
ているが活性アルミナに替えて活性シリカや活性シリカ
アルミナを用いることもできる。
鳴動時間は約1分であり、従来の1/2になっている。
上述の例では金属酸化物半導体に酸化スズを用いている
が酸化スズに替えて酸化亜鉛を用いることもできる。ま
た上述の例では第一の金属酸化物に活性アルミナを用い
ているが活性アルミナに替えて活性シリカや活性シリカ
アルミナを用いることもできる。
【0025】さらに上述の例では第一の貴金属触媒にパ
ラジウムを用いているがパラジウムに替えて白金または
パラジウムと白金の混合物を用いることもできる。さら
に上述の例では第二の貴金属触媒に白金を用いているが
白金に替えてパラジウムまたはパラジウムと白金の混合
物を用いることもできる。第一の金属酸化物に対する第
一の貴金属触媒の担持量は第一の貴金属触媒が粒成長を
起こさない範囲に選んだ。例えばγ−アルミナにパラジ
ウムを担持する場合はパラジウムが3ないし15重量%
の範囲内で粒成長が回避された。他の第一の金属酸化物
と第一の貴金属触媒の組み合わせに関しても同様であっ
た。
ラジウムを用いているがパラジウムに替えて白金または
パラジウムと白金の混合物を用いることもできる。さら
に上述の例では第二の貴金属触媒に白金を用いているが
白金に替えてパラジウムまたはパラジウムと白金の混合
物を用いることもできる。第一の金属酸化物に対する第
一の貴金属触媒の担持量は第一の貴金属触媒が粒成長を
起こさない範囲に選んだ。例えばγ−アルミナにパラジ
ウムを担持する場合はパラジウムが3ないし15重量%
の範囲内で粒成長が回避された。他の第一の金属酸化物
と第一の貴金属触媒の組み合わせに関しても同様であっ
た。
【0026】第一の貴金属触媒を担持した第一の金属酸
化物の金属酸化物半導体に対する添加量は抵抗値の経時
変化が起こらずまた抵抗値の絶対値が適当な値になる範
囲に選んだ。例えば5重量%のパラジウムを担持したγ
−アルミナを酸化スズに添加した場合の0.2%イソブ
タンガス中の抵抗値の経時変化が表1に示される。
化物の金属酸化物半導体に対する添加量は抵抗値の経時
変化が起こらずまた抵抗値の絶対値が適当な値になる範
囲に選んだ。例えば5重量%のパラジウムを担持したγ
−アルミナを酸化スズに添加した場合の0.2%イソブ
タンガス中の抵抗値の経時変化が表1に示される。
【0027】
【表1】 添加量が3%より少ないと、抵抗値の経時的変化が起こ
る。また10%を越えると、抵抗値の絶対値が大き過ぎ
る。 実施例2 図3は第二の発明の実施例に係る厚膜ガスセンサを示す
平面図である。
る。また10%を越えると、抵抗値の絶対値が大き過ぎ
る。 実施例2 図3は第二の発明の実施例に係る厚膜ガスセンサを示す
平面図である。
【0028】図4は第二の発明の実施例に係る厚膜ガス
センサを示す図3のD−D矢視断面図である。第二の発
明の実施例に係る厚膜ガスセンサの構造は次の通りであ
る。基板1の一主面上に離間して二つの電極2が設けら
れる。基板1と電極2の上に第二の酸化燃焼層3Bが選
択的に形成される。感ガス層4が第二の酸化燃焼層3B
と一対の電極の上に選択的に設けられる。第三の酸化燃
焼層3Cが感ガス層4を完全に被覆して積層される。電
極2にリード線7が接続される。基板1の他の主面には
電極2Aが形成され、電極2Aと基板1の上に選択的に
ヒータ8が形成され、電極2Aにはリード線9が接続さ
れる。
センサを示す図3のD−D矢視断面図である。第二の発
明の実施例に係る厚膜ガスセンサの構造は次の通りであ
る。基板1の一主面上に離間して二つの電極2が設けら
れる。基板1と電極2の上に第二の酸化燃焼層3Bが選
択的に形成される。感ガス層4が第二の酸化燃焼層3B
と一対の電極の上に選択的に設けられる。第三の酸化燃
焼層3Cが感ガス層4を完全に被覆して積層される。電
極2にリード線7が接続される。基板1の他の主面には
電極2Aが形成され、電極2Aと基板1の上に選択的に
ヒータ8が形成され、電極2Aにはリード線9が接続さ
れる。
【0029】基板1は厚さ0.5mmで縦3mm、横3
mmの研磨されたアルミナ基板である。ヒータは酸化ル
テニウム抵抗体からなる。このような厚膜ガスセンサは
次のようにして調製される。基板1の二つの主面に白金
電極ペーストを所定のパターンでスクリーン印刷し、乾
燥後約1100℃の温度で焼成した。酸化ルテニウムか
らなるヒータ用ペーストを所定のパターンでスクリーン
印刷し所定の温度で焼成した。
mmの研磨されたアルミナ基板である。ヒータは酸化ル
テニウム抵抗体からなる。このような厚膜ガスセンサは
次のようにして調製される。基板1の二つの主面に白金
電極ペーストを所定のパターンでスクリーン印刷し、乾
燥後約1100℃の温度で焼成した。酸化ルテニウムか
らなるヒータ用ペーストを所定のパターンでスクリーン
印刷し所定の温度で焼成した。
【0030】中心粒径4μm,比表面積が120m2/gの
γ−アルミナ粉体に塩化白金酸H2PtCl6 水溶液を加え、
乾燥後600℃の温度で3h熱処理してγ−アルミナ粉
体に3重量%の割合で白金を担持した。白金の担持され
たγ−アルミナ粉体をボールミルで粉砕したのち、エチ
ルシリケート,エチルセルロース,カルビトール等を適
量加え、混練して粘度が300ないし400ポイズの第
二の酸化燃焼層用のペーストを得た。得られた第二の酸
化燃焼層用のペーストを所定のパターンによりスクリー
ン印刷し、120℃で2h乾燥した。
γ−アルミナ粉体に塩化白金酸H2PtCl6 水溶液を加え、
乾燥後600℃の温度で3h熱処理してγ−アルミナ粉
体に3重量%の割合で白金を担持した。白金の担持され
たγ−アルミナ粉体をボールミルで粉砕したのち、エチ
ルシリケート,エチルセルロース,カルビトール等を適
量加え、混練して粘度が300ないし400ポイズの第
二の酸化燃焼層用のペーストを得た。得られた第二の酸
化燃焼層用のペーストを所定のパターンによりスクリー
ン印刷し、120℃で2h乾燥した。
【0031】中心粒径4μm,比表面積が120m2/gの
γ−アルミナ粉体に塩化パラジウム水溶液を含浸し、乾
燥後600℃の温度で3h熱処理してγ−アルミナ粉体
にパラジウPdを5重量%の割合で担持した。中心粒径が
2μmの酸化スズ粉体を乾燥空気中で温度730℃で2
h処理し、得られた酸化スズ粉体に前記パラジウPd付き
γ−アルミナ粉体を酸化スズ粉体に対しアルミナとして
4重量%の割合で添加した。エタノールを分散媒として
湿式混合し、300℃の温度で3h乾燥してエタノール
を完全に除去した。
γ−アルミナ粉体に塩化パラジウム水溶液を含浸し、乾
燥後600℃の温度で3h熱処理してγ−アルミナ粉体
にパラジウPdを5重量%の割合で担持した。中心粒径が
2μmの酸化スズ粉体を乾燥空気中で温度730℃で2
h処理し、得られた酸化スズ粉体に前記パラジウPd付き
γ−アルミナ粉体を酸化スズ粉体に対しアルミナとして
4重量%の割合で添加した。エタノールを分散媒として
湿式混合し、300℃の温度で3h乾燥してエタノール
を完全に除去した。
【0032】得られた混合粉体にエチルシリケート、エ
チルセルロース、カルビトール等を適量加え混練して粘
度が300ないし400ポイズの感ガス層用ペーストを
得た。得られたペーストを所定のパターンによりスクリ
ーン印刷し、120℃で2h乾燥した。中心粒径4μ
m,比表面積が120m2/gのγ−アルミナ粉体に塩化白
金酸H2PtCl6 水溶液を加え、乾燥後600℃の温度で3
h熱処理してγ−アルミナ粉体に3重量%の割合で白金
を担持した。白金の担持されたγ−アルミナ粉体をボー
ルミルで粉砕したのち、エチルシリケート,エチルセル
ロース,カルビトール等を適量加え、混練して粘度が3
00ないし400ポイズの第三の酸化燃焼層用のペース
トを得た。得られた第三の酸化燃焼層用のペーストを所
定のパターンによりスクリーン印刷し、120℃で2h
乾燥した。
チルセルロース、カルビトール等を適量加え混練して粘
度が300ないし400ポイズの感ガス層用ペーストを
得た。得られたペーストを所定のパターンによりスクリ
ーン印刷し、120℃で2h乾燥した。中心粒径4μ
m,比表面積が120m2/gのγ−アルミナ粉体に塩化白
金酸H2PtCl6 水溶液を加え、乾燥後600℃の温度で3
h熱処理してγ−アルミナ粉体に3重量%の割合で白金
を担持した。白金の担持されたγ−アルミナ粉体をボー
ルミルで粉砕したのち、エチルシリケート,エチルセル
ロース,カルビトール等を適量加え、混練して粘度が3
00ないし400ポイズの第三の酸化燃焼層用のペース
トを得た。得られた第三の酸化燃焼層用のペーストを所
定のパターンによりスクリーン印刷し、120℃で2h
乾燥した。
【0033】感ガス層と第二の酸化燃焼層と第三の酸化
燃焼層を印刷し乾燥した後にこれらを630℃の温度で
3h同時に焼成して感ガス層4、第二の酸化燃焼層3
B、第三の酸化燃焼層3Cを形成した。焼成後の感ガス
層4と第二の酸化燃焼層3Bと第三の酸化燃焼層3Cの
厚さはそれぞれ20μm、50μm、50μmであっ
た。
燃焼層を印刷し乾燥した後にこれらを630℃の温度で
3h同時に焼成して感ガス層4、第二の酸化燃焼層3
B、第三の酸化燃焼層3Cを形成した。焼成後の感ガス
層4と第二の酸化燃焼層3Bと第三の酸化燃焼層3Cの
厚さはそれぞれ20μm、50μm、50μmであっ
た。
【0034】第二の酸化燃焼層、第三の酸化燃焼層はプ
ロパン,メタン等の厚膜ガスセンサの検知対象ガスに対
する干渉ガスであるアルコールガス等による誤報を防止
する。アルコールガス等は貴金属触媒により容易に酸化
されやすく第二の酸化燃焼層と第三の酸化燃焼層により
選択的に燃焼させることができる。さらに第二の酸化燃
焼層と第三の酸化燃焼層は共同して酸素の供給速度を高
めて、初期鳴動時間を短くすることができる。
ロパン,メタン等の厚膜ガスセンサの検知対象ガスに対
する干渉ガスであるアルコールガス等による誤報を防止
する。アルコールガス等は貴金属触媒により容易に酸化
されやすく第二の酸化燃焼層と第三の酸化燃焼層により
選択的に燃焼させることができる。さらに第二の酸化燃
焼層と第三の酸化燃焼層は共同して酸素の供給速度を高
めて、初期鳴動時間を短くすることができる。
【0035】続いて電極2,2Aにそれぞれ白金リード
線7,9を接続して厚膜ガスセンサを得た。それぞれの
リード線を警報器の回路に接続した。 比較例2 実施例2と同一の構造の厚膜ガスセンサを用いた。この
ような厚膜ガスセンサは次のようにして調製される。
線7,9を接続して厚膜ガスセンサを得た。それぞれの
リード線を警報器の回路に接続した。 比較例2 実施例2と同一の構造の厚膜ガスセンサを用いた。この
ような厚膜ガスセンサは次のようにして調製される。
【0036】基板1の二つの主面に白金電極ペーストを
所定のパターンでスクリーン印刷し、乾燥後約1100
℃の温度で焼成した。酸化ルテニウムからなるヒータ用
ペーストを所定のパターンでスクリーン印刷し所定の温
度で焼成した。中心粒径4μm,比表面積が120m2/g
のγ−アルミナ粉体に塩化白金酸H2PtCl6 水溶液を加
え、乾燥後600℃の温度で3h熱処理してγ−アルミ
ナ粉体に3重量%の割合で白金を担持した。白金の担持
されたγ−アルミナ粉体をボールミルで粉砕したのち、
エチルシリケート,エチルセルロース,カルビトール等
を適量加え、混練して粘度が300ないし400ポイズ
の第二の酸化燃焼層用のペーストを得た。得られた第二
の酸化燃焼層用のペーストを所定のパターンによりスク
リーン印刷し、120℃で2h乾燥した。
所定のパターンでスクリーン印刷し、乾燥後約1100
℃の温度で焼成した。酸化ルテニウムからなるヒータ用
ペーストを所定のパターンでスクリーン印刷し所定の温
度で焼成した。中心粒径4μm,比表面積が120m2/g
のγ−アルミナ粉体に塩化白金酸H2PtCl6 水溶液を加
え、乾燥後600℃の温度で3h熱処理してγ−アルミ
ナ粉体に3重量%の割合で白金を担持した。白金の担持
されたγ−アルミナ粉体をボールミルで粉砕したのち、
エチルシリケート,エチルセルロース,カルビトール等
を適量加え、混練して粘度が300ないし400ポイズ
の第二の酸化燃焼層用のペーストを得た。得られた第二
の酸化燃焼層用のペーストを所定のパターンによりスク
リーン印刷し、120℃で2h乾燥した。
【0037】酸化スズ粉体を乾燥空気中で温度730℃
で2h処理し、得られた酸化スズ粉体に塩化パラジウム
水溶液を含浸し混練したのち乾燥した。この粉体を温度
600℃で3h熱処理し、塩化パラジウムを分解して酸
化スズ粉体上にパラジウムPdを2重量%の割合で担持し
た。得られた粉体をボールミルで粉砕したのち、エチル
シリケート、エチルセルロース、カルビトール等を適量
加え、混練して感ガス層用のペーストを得た。得られた
感ガス層用のペーストを所定のパターンによりスクリー
ン印刷し、120℃で2h乾燥した。
で2h処理し、得られた酸化スズ粉体に塩化パラジウム
水溶液を含浸し混練したのち乾燥した。この粉体を温度
600℃で3h熱処理し、塩化パラジウムを分解して酸
化スズ粉体上にパラジウムPdを2重量%の割合で担持し
た。得られた粉体をボールミルで粉砕したのち、エチル
シリケート、エチルセルロース、カルビトール等を適量
加え、混練して感ガス層用のペーストを得た。得られた
感ガス層用のペーストを所定のパターンによりスクリー
ン印刷し、120℃で2h乾燥した。
【0038】中心粒径4μm,比表面積が120m2/gの
γ−アルミナ粉体に塩化白金酸H2PtCl6 水溶液を加え、
乾燥後600℃の温度で3h熱処理してγ−アルミナ粉
体に3重量%の割合で白金を担持した。白金の担持され
たγ−アルミナ粉体をボールミルで粉砕したのち、エチ
ルシリケート,エチルセルロース,カルビトール等を適
量加え、混練して粘度が300ないし400ポイズの第
三の酸化燃焼層用のペーストを得た。得られた第三の酸
化燃焼層用のペーストを所定のパターンによりスクリー
ン印刷し、120℃で2h乾燥した。
γ−アルミナ粉体に塩化白金酸H2PtCl6 水溶液を加え、
乾燥後600℃の温度で3h熱処理してγ−アルミナ粉
体に3重量%の割合で白金を担持した。白金の担持され
たγ−アルミナ粉体をボールミルで粉砕したのち、エチ
ルシリケート,エチルセルロース,カルビトール等を適
量加え、混練して粘度が300ないし400ポイズの第
三の酸化燃焼層用のペーストを得た。得られた第三の酸
化燃焼層用のペーストを所定のパターンによりスクリー
ン印刷し、120℃で2h乾燥した。
【0039】感ガス層と第二の酸化燃焼層と第三の酸化
燃焼層を印刷し乾燥した後にこれらを630℃の温度で
3h同時に焼成して感ガス層4、第二の酸化燃焼層3
B、第三の酸化燃焼層3Cを形成した。焼成後の感ガス
層4と第二の酸化燃焼層3Bと第三の酸化燃焼層3Cの
厚さはそれぞれ20μm、50μm、50μmであっ
た。
燃焼層を印刷し乾燥した後にこれらを630℃の温度で
3h同時に焼成して感ガス層4、第二の酸化燃焼層3
B、第三の酸化燃焼層3Cを形成した。焼成後の感ガス
層4と第二の酸化燃焼層3Bと第三の酸化燃焼層3Cの
厚さはそれぞれ20μm、50μm、50μmであっ
た。
【0040】第二の酸化燃焼層、第三の酸化燃焼層はプ
ロパン,メタン等の厚膜ガスセンサの検知対象ガスに対
する干渉ガスであるアルコールガス等による誤報を防止
する。アルコールガス等は貴金属触媒により容易に酸化
されやすく第二の酸化燃焼層と第三の酸化燃焼層により
選択的に燃焼させることができる。さらに第二の酸化燃
焼層と第三の酸化燃焼層は共同して酸素の供給速度を高
めて、初期鳴動時間を短くすることができる。
ロパン,メタン等の厚膜ガスセンサの検知対象ガスに対
する干渉ガスであるアルコールガス等による誤報を防止
する。アルコールガス等は貴金属触媒により容易に酸化
されやすく第二の酸化燃焼層と第三の酸化燃焼層により
選択的に燃焼させることができる。さらに第二の酸化燃
焼層と第三の酸化燃焼層は共同して酸素の供給速度を高
めて、初期鳴動時間を短くすることができる。
【0041】続いて電極2,2Aにそれぞれ白金リード
線7,9を接続して厚膜ガスセンサを得た。それぞれの
リード線を警報器の回路に接続した。実施例2と比較例
2に示す厚膜ガスセンサの抵抗値につきその経時的安定
性を検討した。実施例1と比較例1に示す特性とほぼ同
一の特性が得られた。初期鳴動時間は第二の酸化燃焼層
と第三の酸化燃焼層を有するため従来の1/4であり、
30sであった。 応用例 図5はこの発明の応用例に係る厚膜ガスセンサを示す平
面図である。
線7,9を接続して厚膜ガスセンサを得た。それぞれの
リード線を警報器の回路に接続した。実施例2と比較例
2に示す厚膜ガスセンサの抵抗値につきその経時的安定
性を検討した。実施例1と比較例1に示す特性とほぼ同
一の特性が得られた。初期鳴動時間は第二の酸化燃焼層
と第三の酸化燃焼層を有するため従来の1/4であり、
30sであった。 応用例 図5はこの発明の応用例に係る厚膜ガスセンサを示す平
面図である。
【0042】図6はこの発明の応用例に係る厚膜ガスセ
ンサを示す図5のB−B断面図である。この発明の応用
例に係る厚膜ガスセンサの構造は次の通りである。基板
1の一主面上に離間して二つの電極2が設けられる。基
板1と一対の電極2の上に感ガス層4が選択的に形成さ
れる。電極2にリード線7が接続される。基板1の他の
主面には電極2Aが形成され、電極2Aと基板1の上に
選択的にヒータ8が形成され、電極2Aにはリード線9
が接続される。
ンサを示す図5のB−B断面図である。この発明の応用
例に係る厚膜ガスセンサの構造は次の通りである。基板
1の一主面上に離間して二つの電極2が設けられる。基
板1と一対の電極2の上に感ガス層4が選択的に形成さ
れる。電極2にリード線7が接続される。基板1の他の
主面には電極2Aが形成され、電極2Aと基板1の上に
選択的にヒータ8が形成され、電極2Aにはリード線9
が接続される。
【0043】基板1は厚さ0.5mmで縦3mm、横3
mmの研磨されたアルミナ基板である。ヒータは酸化ル
テニウム抵抗体からなる。このような厚膜ガスセンサは
次のようにして調製される。基板1の二つの主面に白金
電極ペーストを所定のパターンでスクリーン印刷し、乾
燥後約1100℃の温度で焼成した。酸化ルテニウムか
らなるヒータ用ペーストを所定のパターンでスクリーン
印刷し所定の温度で焼成した。
mmの研磨されたアルミナ基板である。ヒータは酸化ル
テニウム抵抗体からなる。このような厚膜ガスセンサは
次のようにして調製される。基板1の二つの主面に白金
電極ペーストを所定のパターンでスクリーン印刷し、乾
燥後約1100℃の温度で焼成した。酸化ルテニウムか
らなるヒータ用ペーストを所定のパターンでスクリーン
印刷し所定の温度で焼成した。
【0044】中心粒径4μm,比表面積が120m2/gの
γ−アルミナ粉体に塩化パラジウム水溶液を含浸し、乾
燥後600℃の温度で3h熱処理してγ−アルミナ粉体
にパラジウPdを5重量%の割合で担持した。中心粒径が
2μmの酸化スズ粉体を乾燥空気中で温度730℃で2
h処理し、得られた酸化スズ粉体に前記パラジウPd付き
γ−アルミナ粉体を酸化スズ粉体に対しアルミナとして
4重量%の割合で添加した。エタノールを分散媒として
湿式混合し、300℃の温度で3h乾燥してエタノール
を完全に除去した。
γ−アルミナ粉体に塩化パラジウム水溶液を含浸し、乾
燥後600℃の温度で3h熱処理してγ−アルミナ粉体
にパラジウPdを5重量%の割合で担持した。中心粒径が
2μmの酸化スズ粉体を乾燥空気中で温度730℃で2
h処理し、得られた酸化スズ粉体に前記パラジウPd付き
γ−アルミナ粉体を酸化スズ粉体に対しアルミナとして
4重量%の割合で添加した。エタノールを分散媒として
湿式混合し、300℃の温度で3h乾燥してエタノール
を完全に除去した。
【0045】得られた混合粉体にエチルシリケート,エ
チルセルロース,カルビトール等を適量加え混練して粘
度が300ないし400ポイズの感ガス層用ペーストを
得た。得られたペーストを所定のパターンにより所定の
厚さにスクリーン印刷し、120℃で2h乾燥した。感
ガス層を印刷し乾燥した後に630℃の温度で3h焼成
して感ガス層4を形成した。焼成後の感ガス層の厚さは
20μmであった。
チルセルロース,カルビトール等を適量加え混練して粘
度が300ないし400ポイズの感ガス層用ペーストを
得た。得られたペーストを所定のパターンにより所定の
厚さにスクリーン印刷し、120℃で2h乾燥した。感
ガス層を印刷し乾燥した後に630℃の温度で3h焼成
して感ガス層4を形成した。焼成後の感ガス層の厚さは
20μmであった。
【0046】続いて電極2,2Aにそれぞれ白金リード
線7,9を接続して厚膜ガスセンサを得た。それぞれの
リード線を警報器の回路に接続した。応用例に係る厚膜
ガスセンサは酸化燃焼層を有しないが干渉ガスを前処理
して除去する場合や干渉ガスが初めから存在しない場合
等に有効に応用することができる。
線7,9を接続して厚膜ガスセンサを得た。それぞれの
リード線を警報器の回路に接続した。応用例に係る厚膜
ガスセンサは酸化燃焼層を有しないが干渉ガスを前処理
して除去する場合や干渉ガスが初めから存在しない場合
等に有効に応用することができる。
【0047】図8は応用例に係る厚膜ガスセンサにつき
抵抗値の経時特性(ハ)を示す線図である。 実施例3 図9は第三の発明の実施例に係る厚膜ガスセンサを示す
平面図である。図10は第三の発明の実施例に係る厚膜
ガスセンサを示す断面図である。
抵抗値の経時特性(ハ)を示す線図である。 実施例3 図9は第三の発明の実施例に係る厚膜ガスセンサを示す
平面図である。図10は第三の発明の実施例に係る厚膜
ガスセンサを示す断面図である。
【0048】このガスセンサは白金を担持されない感ガ
ス層4Aが第二と第三の酸化燃焼層3B、3Cにより挟
まれる。このようなガスセンサは以下のようにして調製
される。平均粒径2μmの酸化スズ粉体に塩化白金酸を
白金として2ないし10重量%となるように含浸し、6
00℃で3h加熱して金属白金に分解した。この白金の
担持された酸化スズ粉体に水とシリカゾルを加え、酸化
燃焼層用のペーストを調製した。得られた酸化燃焼層用
のペーストを電極2の形成されたアルミナ製基板1の上
に20μmの厚さに塗布し650℃で3h焼成して第二
の酸化燃焼層3Bを積層した。続いて平均粒径2μmの
酸化スズ粉体に水とシリカゾルを加え、感ガス層用のペ
ーストを調製した。得られた感ガス層用のペーストを前
記第二の酸化燃焼層3Bと電極2の上に40μmの厚さ
に塗布し650℃で3h焼成して感ガス層4Aを形成し
た。次いで前記酸化燃焼層用のペーストを電極2と感ガ
ス層4Aの上に40μmの厚さに塗布し650℃で3h
焼成して第三の酸化燃焼層3Cを積層した。なお触媒と
して白金に替えてパラジウムを用いることもできる。ま
た感ガス層は酸化スズに替えて酸化亜鉛を用いることも
できる。 比較例3 第二の酸化燃焼層を形成しない他は実施例3と同様にし
て厚膜ガスセンサを形成した。
ス層4Aが第二と第三の酸化燃焼層3B、3Cにより挟
まれる。このようなガスセンサは以下のようにして調製
される。平均粒径2μmの酸化スズ粉体に塩化白金酸を
白金として2ないし10重量%となるように含浸し、6
00℃で3h加熱して金属白金に分解した。この白金の
担持された酸化スズ粉体に水とシリカゾルを加え、酸化
燃焼層用のペーストを調製した。得られた酸化燃焼層用
のペーストを電極2の形成されたアルミナ製基板1の上
に20μmの厚さに塗布し650℃で3h焼成して第二
の酸化燃焼層3Bを積層した。続いて平均粒径2μmの
酸化スズ粉体に水とシリカゾルを加え、感ガス層用のペ
ーストを調製した。得られた感ガス層用のペーストを前
記第二の酸化燃焼層3Bと電極2の上に40μmの厚さ
に塗布し650℃で3h焼成して感ガス層4Aを形成し
た。次いで前記酸化燃焼層用のペーストを電極2と感ガ
ス層4Aの上に40μmの厚さに塗布し650℃で3h
焼成して第三の酸化燃焼層3Cを積層した。なお触媒と
して白金に替えてパラジウムを用いることもできる。ま
た感ガス層は酸化スズに替えて酸化亜鉛を用いることも
できる。 比較例3 第二の酸化燃焼層を形成しない他は実施例3と同様にし
て厚膜ガスセンサを形成した。
【0049】図11は第三の発明の実施例に係る厚膜ガ
スセンサにつき初期応答時間の放置時間依存性(ホ)を
比較例3に係る厚膜ガスセンサの特性(ニ)と対比して
示す線図である。放置時間により初期応答時間は飽和す
るが、第三の発明の実施例に係る厚膜ガスセンサの初期
応答特性は比較例に係る厚膜ガスセンサの特性と比較し
て1/4の初期応答時間になっていることがわかる。酸
化亜鉛を用いた厚膜ガスセンサにおいても同様な特性が
得られる。
スセンサにつき初期応答時間の放置時間依存性(ホ)を
比較例3に係る厚膜ガスセンサの特性(ニ)と対比して
示す線図である。放置時間により初期応答時間は飽和す
るが、第三の発明の実施例に係る厚膜ガスセンサの初期
応答特性は比較例に係る厚膜ガスセンサの特性と比較し
て1/4の初期応答時間になっていることがわかる。酸
化亜鉛を用いた厚膜ガスセンサにおいても同様な特性が
得られる。
【0050】
【発明の効果】第一の発明によれば金属酸化物半導体の
抵抗値の変化を利用してガスの有無を検出する厚膜ガス
センサであって、基板と、一対の電極と、第一の酸化燃
焼層と、感ガス層とを包含し、基板はガスセンサの支持
体であり、一対の電極は基板上に離間して直接的に被着
され、感ガス層は基板と一対の電極上に選択的に積層さ
れ、第一の酸化燃焼層は感ガス層の全部を被覆して積層
され、感ガス層は第一の貴金属触媒を担持した比表面積
の大きな第一の金属酸化物を金属酸化物半導体に含有し
てなり、第一の酸化燃焼層は第二の貴金属触媒を第二の
金属酸化物に担持してなるとし、また第二の発明によれ
ば金属酸化物半導体の抵抗値の変化を利用してガスの有
無を検出する厚膜ガスセンサであって、基板と、一対の
電極と、第二の酸化燃焼層と、感ガス層と、第三の酸化
燃焼層とを包含し、基板はガスセンサの支持体であり、
一対の電極は基板上に離間して直接的に被着され、第二
の酸化燃焼層は基板と一対の電極上に選択的に積層さ
れ、感ガス層は第二の酸化燃焼層と一対の電極上に選択
的に積層され、第三の酸化燃焼層は感ガス層の全部を被
覆して積層され、感ガス層は第一の貴金属触媒を担持し
た比表面積の大きな第一の金属酸化物を金属酸化物半導
体に含有してなり、第二の酸化燃焼層は第二の貴金属触
媒を第二の金属酸化物に担持してなり、第三の酸化燃焼
層は第二の貴金属触媒を第二の金属酸化物に担持してな
るとするので、比表面積の大きな第一の金属酸化物は貴
金属触媒を担持したときに貴金属触媒が粒成長をおこす
ことがなく触媒活性が長期に維持され、その結果センサ
抵抗値が経時的に安定であるとともに初期鳴動特性にも
優れる厚膜ガスセンサが得られる。
抵抗値の変化を利用してガスの有無を検出する厚膜ガス
センサであって、基板と、一対の電極と、第一の酸化燃
焼層と、感ガス層とを包含し、基板はガスセンサの支持
体であり、一対の電極は基板上に離間して直接的に被着
され、感ガス層は基板と一対の電極上に選択的に積層さ
れ、第一の酸化燃焼層は感ガス層の全部を被覆して積層
され、感ガス層は第一の貴金属触媒を担持した比表面積
の大きな第一の金属酸化物を金属酸化物半導体に含有し
てなり、第一の酸化燃焼層は第二の貴金属触媒を第二の
金属酸化物に担持してなるとし、また第二の発明によれ
ば金属酸化物半導体の抵抗値の変化を利用してガスの有
無を検出する厚膜ガスセンサであって、基板と、一対の
電極と、第二の酸化燃焼層と、感ガス層と、第三の酸化
燃焼層とを包含し、基板はガスセンサの支持体であり、
一対の電極は基板上に離間して直接的に被着され、第二
の酸化燃焼層は基板と一対の電極上に選択的に積層さ
れ、感ガス層は第二の酸化燃焼層と一対の電極上に選択
的に積層され、第三の酸化燃焼層は感ガス層の全部を被
覆して積層され、感ガス層は第一の貴金属触媒を担持し
た比表面積の大きな第一の金属酸化物を金属酸化物半導
体に含有してなり、第二の酸化燃焼層は第二の貴金属触
媒を第二の金属酸化物に担持してなり、第三の酸化燃焼
層は第二の貴金属触媒を第二の金属酸化物に担持してな
るとするので、比表面積の大きな第一の金属酸化物は貴
金属触媒を担持したときに貴金属触媒が粒成長をおこす
ことがなく触媒活性が長期に維持され、その結果センサ
抵抗値が経時的に安定であるとともに初期鳴動特性にも
優れる厚膜ガスセンサが得られる。
【0051】また第三の発明によれば金属酸化物半導体
の抵抗値の変化を利用してガスの有無を検出する厚膜ガ
スセンサであって、(1)基板と、(2)一対の電極
と、(3)第二の酸化燃焼層と、(4)感ガス層と、
(3)第三の酸化燃焼層とを包含し、基板はガスセンサ
の支持体であり、一対の電極は基板上に離間して直接的
に被着され、第二の酸化燃焼層は基板と一対の電極上に
選択的に積層され、感ガス層は第二の酸化燃焼層と一対
の電極上に選択的に積層され、第三の酸化燃焼層は感ガ
ス層の全部を被覆して積層され、感ガス層は金属酸化物
半導体からなり、第二の酸化燃焼層は貴金属触媒を第三
の金属酸化物に担持してなり、第三の酸化燃焼層は貴金
属触媒を第三の金属酸化物に担持してなるとするので、
第二と第三の酸化燃焼層により感ガス層に酸素が供給さ
れることとなり初期鳴動時間が短縮されるとともに感ガ
ス層は触媒を担持しないために感ガス層の抵抗値の安定
性した厚膜ガスセンサが得られる。
の抵抗値の変化を利用してガスの有無を検出する厚膜ガ
スセンサであって、(1)基板と、(2)一対の電極
と、(3)第二の酸化燃焼層と、(4)感ガス層と、
(3)第三の酸化燃焼層とを包含し、基板はガスセンサ
の支持体であり、一対の電極は基板上に離間して直接的
に被着され、第二の酸化燃焼層は基板と一対の電極上に
選択的に積層され、感ガス層は第二の酸化燃焼層と一対
の電極上に選択的に積層され、第三の酸化燃焼層は感ガ
ス層の全部を被覆して積層され、感ガス層は金属酸化物
半導体からなり、第二の酸化燃焼層は貴金属触媒を第三
の金属酸化物に担持してなり、第三の酸化燃焼層は貴金
属触媒を第三の金属酸化物に担持してなるとするので、
第二と第三の酸化燃焼層により感ガス層に酸素が供給さ
れることとなり初期鳴動時間が短縮されるとともに感ガ
ス層は触媒を担持しないために感ガス層の抵抗値の安定
性した厚膜ガスセンサが得られる。
【図1】第一の発明の実施例に係る厚膜ガスセンサを示
す平面図
す平面図
【図2】第一の発明の実施例に係る厚膜ガスセンサを示
す図1のA−A矢視断面図
す図1のA−A矢視断面図
【図3】第二の発明の実施例に係る厚膜ガスセンサを示
す平面図
す平面図
【図4】第二の発明の実施例に係る厚膜ガスセンサを示
す図3のD−D矢視断面図
す図3のD−D矢視断面図
【図5】この発明の応用例に係る厚膜ガスセンサを示す
平面図
平面図
【図6】この発明の応用例に係る厚膜ガスセンサを示す
図5のB−B矢視断面図
図5のB−B矢視断面図
【図7】第一の発明の実施例に係る厚膜ガスセンサの抵
抗値につきその経時特性(イ)を比較例に係る厚膜ガス
センサの特性(ロ)と対比して示す線図
抗値につきその経時特性(イ)を比較例に係る厚膜ガス
センサの特性(ロ)と対比して示す線図
【図8】この発明の応用例に係る厚膜ガスセンサにつき
抵抗値の経時特性(ハ)を示す線図
抵抗値の経時特性(ハ)を示す線図
【図9】第三の発明の実施例に係る厚膜ガスセンサを示
す平面図
す平面図
【図10】第三の発明の実施例に係る厚膜ガスセンサを
示す断面図
示す断面図
【図11】第三の発明の実施例に係る厚膜ガスセンサに
つき初期応答時間の放置時間依存性(ホ)を比較例3に
係る厚膜ガスセンサの特性(ニ)と対比して示す線図
つき初期応答時間の放置時間依存性(ホ)を比較例3に
係る厚膜ガスセンサの特性(ニ)と対比して示す線図
【図12】従来の厚膜ガスセンサの初期鳴動特性を示す
線図
線図
【図13】従来の厚膜ガスセンサを示す平面図
【図14】従来の厚膜ガスセンサを示す図13のC−C
矢視断面図
矢視断面図
1 基板 2 電極 2A 電極 3 酸化燃焼層 3A 酸化燃焼層 3B 酸化燃焼層 3C 酸化燃焼層 4 感ガス層 4A 感ガス層 7 リード線 8 ヒータ 9 リード線 10 第一の金属酸化物 11 金属酸化物半導体
Claims (15)
- 【請求項1】金属酸化物半導体の抵抗値の変化を利用し
てガスの有無を検出する厚膜ガスセンサであって、 (1)基板と、 (2)一対の電極と、 (3)第一の酸化燃焼層と、 (4)感ガス層とを包含し、 基板はガスセンサの支持体であり、 一対の電極は基板上に離間して直接的に被着され、 感ガス層は基板と一対の電極上に選択的に積層され、 第一の酸化燃焼層は感ガス層の全部を被覆して積層さ
れ、 感ガス層は第一の貴金属触媒を担持した比表面積の大き
な第一の金属酸化物を金属酸化物半導体に含有してな
り、 第一の酸化燃焼層は第二の貴金属触媒を第二の金属酸化
物に担持してなることを特徴とする厚膜ガスセンサ。 - 【請求項2】金属酸化物半導体の抵抗値の変化を利用し
てガスの有無を検出する厚膜ガスセンサであって、 (1)基板と、 (2)一対の電極と、 (3)第二の酸化燃焼層と、 (4)感ガス層と、 (3)第三の酸化燃焼層とを包含し、 基板はガスセンサの支持体であり、 一対の電極は基板上に離間して直接的に被着され、 第二の酸化燃焼層は基板と一対の電極上に選択的に積層
され、 感ガス層は第二の酸化燃焼層と一対の電極上に選択的に
積層され、 第三の酸化燃焼層は感ガス層の全部を被覆して積層さ
れ、 感ガス層は第一の貴金属触媒を担持した比表面積の大き
な第一の金属酸化物を金属酸化物半導体に含有してな
り、 第二の酸化燃焼層は第二の貴金属触媒を第二の金属酸化
物に担持してなり、 第三の酸化燃焼層は第二の貴金属触媒を第二の金属酸化
物に担持してなることを特徴とする厚膜ガスセンサ。 - 【請求項3】請求項1または2に記載の厚膜ガスセンサ
において、金属酸化物半導体はn型金属酸化物半導体で
あることを特徴とする厚膜ガスセンサ。 - 【請求項4】請求項3に記載の厚膜ガスセンサにおい
て、n型金属酸化物半導体は酸化スズであることを特徴
とする厚膜ガスセンサ。 - 【請求項5】請求項3に記載の厚膜ガスセンサにおい
て、n型金属酸化物半導体は酸化亜鉛であることを特徴
とする厚膜ガスセンサ。 - 【請求項6】請求項1または2に記載の厚膜ガスセンサ
において、比表面積の大きな第一の金属酸化物は活性ア
ルミナ,活性シリカ,活性シリカアルミナの群から選ば
れた少なくとも一つからなることを特徴とする厚膜ガス
センサ。 - 【請求項7】請求項1または2に記載の厚膜ガスセンサ
において、第一の貴金属触媒は白金またはパラジウムの
群から選ばれた少なくとも一つであることを特徴とする
厚膜ガスセンサ。 - 【請求項8】請求項1または2に記載の厚膜ガスセンサ
において、第一の貴金属触媒は第一の金属酸化物に3な
いし15重量%の割合で担持されることを特徴とする厚
膜ガスセンサ。 - 【請求項9】請求項1または2に記載の厚膜ガスセンサ
において、第一の貴金属触媒を担持した第一の金属酸化
物は金属酸化物半導体に3ないし10重量%の割合で含
有されることを特徴とする厚膜ガスセンサ。 - 【請求項10】請求項1または2に記載の厚膜ガスセン
サにおいて、第二の貴金属触媒は白金またはパラジウム
の群から選ばれた少なくとも一つであることを特徴とす
る厚膜ガスセンサ。 - 【請求項11】請求項1または2に記載の厚膜ガスセン
サにおいて、第二の金属酸化物はγ−アルミナであるこ
とを特徴とする厚膜ガスセンサ。 - 【請求項12】金属酸化物半導体の抵抗値の変化を利用
してガスの有無を検出する厚膜ガスセンサであって、 (1)基板と、 (2)一対の電極と、 (3)第二の酸化燃焼層と、 (4)感ガス層と、 (3)第三の酸化燃焼層とを包含し、 基板はガスセンサの支持体であり、 一対の電極は基板上に離間して直接的に被着され、 第二の酸化燃焼層は基板と一対の電極上に選択的に積層
され、 感ガス層は第二の酸化燃焼層と一対の電極上に選択的に
積層され、 第三の酸化燃焼層は感ガス層の全部を被覆して積層さ
れ、 感ガス層は金属酸化物半導体からなり、 第二の酸化燃焼層は貴金属触媒を第三の金属酸化物に担
持してなり、 第三の酸化燃焼層は貴金属触媒を第三の金属酸化物に担
持してなることを特徴とする厚膜ガスセンサ。 - 【請求項13】請求項12に記載の厚膜ガスセンサにお
いて、貴金属触媒は白金またはパラジウムの群から選ば
れた少なくとも一つであることを特徴とする厚膜ガスセ
ンサ。 - 【請求項14】請求項12に記載の厚膜ガスセンサにお
いて、第三の金属酸化物は金属酸化物半導体であること
を特徴とする厚膜ガスセンサ。 - 【請求項15】請求項12に記載の厚膜ガスセンサにお
いて、貴金属触媒は第三の金属酸化物に2ないし10重
量%の割合で担持されることを特徴とする厚膜ガスセン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20350793A JPH0743331A (ja) | 1993-05-28 | 1993-08-18 | 厚膜ガスセンサ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12639993 | 1993-05-28 | ||
| JP5-126399 | 1993-05-28 | ||
| JP20350793A JPH0743331A (ja) | 1993-05-28 | 1993-08-18 | 厚膜ガスセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0743331A true JPH0743331A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=26462593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20350793A Pending JPH0743331A (ja) | 1993-05-28 | 1993-08-18 | 厚膜ガスセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0743331A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006258423A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | ガス選択燃焼層用の印刷ペースト |
| KR20210099403A (ko) * | 2020-02-04 | 2021-08-12 | (주)한국아이티에스 | 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치 |
-
1993
- 1993-08-18 JP JP20350793A patent/JPH0743331A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006258423A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | ガス選択燃焼層用の印刷ペースト |
| KR20210099403A (ko) * | 2020-02-04 | 2021-08-12 | (주)한국아이티에스 | 반도체 단결정 잉곳의 이송 장치 |
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