JPH0744319B2 - 表面実装用プリント配線基板 - Google Patents
表面実装用プリント配線基板Info
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- JPH0744319B2 JPH0744319B2 JP17664387A JP17664387A JPH0744319B2 JP H0744319 B2 JPH0744319 B2 JP H0744319B2 JP 17664387 A JP17664387 A JP 17664387A JP 17664387 A JP17664387 A JP 17664387A JP H0744319 B2 JPH0744319 B2 JP H0744319B2
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- Japan
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- pattern
- foot
- wiring board
- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 信号用と電源用のパターンを内層した積層板の実装する
表面実装部品のリードと対向する位置にそれぞれ長方形
のフットパターンを配設して、その対峙する各フットパ
ターンの中間に前記信号用または電源用パターンと接続
したスルーホールをそれぞれ２個づつ配設し、そのスル
ーホールと各フットパターンの外側端面縁を狭幅な配線
パターンで接続して、高密度実装と回路変更の改造作業
を容易にする表面実装用プリント配線基板。
表面実装部品のリードと対向する位置にそれぞれ長方形
のフットパターンを配設して、その対峙する各フットパ
ターンの中間に前記信号用または電源用パターンと接続
したスルーホールをそれぞれ２個づつ配設し、そのスル
ーホールと各フットパターンの外側端面縁を狭幅な配線
パターンで接続して、高密度実装と回路変更の改造作業
を容易にする表面実装用プリント配線基板。
本発明は各種電子機器の構成に広く使用されるプリント
配線基板に関するものである。
配線基板に関するものである。
最近、表面実装部品（以下SMDと省略する）のリードピ
ッチは従来の半導体素子に比して半分以下の0.8mm乃至
1.27mmと小さくなり、それに伴ってプリント配線基板の
サイズも半分以下となって、装置を小型化する多大な効
果を有するために殆どの小型電子機器で採用されてい
る。
ッチは従来の半導体素子に比して半分以下の0.8mm乃至
1.27mmと小さくなり、それに伴ってプリント配線基板の
サイズも半分以下となって、装置を小型化する多大な効
果を有するために殆どの小型電子機器で採用されてい
る。
特に、SMDを高密度実装するプリント配線基板において
は、回路変更等による信号線の接続変更に対処できる配
線パターンが高密度に配設されているが、その変更接続
作業に多くの工数を要しているため、高密度実装と回路
変更の改造作業を容易にできるパターン構造の新しい表
面実装用プリント配線基板が要求されている。
は、回路変更等による信号線の接続変更に対処できる配
線パターンが高密度に配設されているが、その変更接続
作業に多くの工数を要しているため、高密度実装と回路
変更の改造作業を容易にできるパターン構造の新しい表
面実装用プリント配線基板が要求されている。
現在広く使用されている表面実装用プリント配線基板
は、第２図の（ａ）示すように信号用と電源用の図示し
ない配線パターンを内層した積層板２の主面に、破線で
示すSMD1のリード１−１と対向する位置にSMD1のリード
１−１と接続する長方形のフットパターン３を配し、主
面で対峙した各フットパターン３の中間，即ちSMD1の被
覆部位に、積層板２に内層した信号用または電源用パタ
ーンと接続したスルーホール４をそれぞれ２個づつ形成
して、狭幅な配線パターン５でそれぞれのスルーホール
４と各フットパターン３の内側端面を接続したパターン
構造である。
は、第２図の（ａ）示すように信号用と電源用の図示し
ない配線パターンを内層した積層板２の主面に、破線で
示すSMD1のリード１−１と対向する位置にSMD1のリード
１−１と接続する長方形のフットパターン３を配し、主
面で対峙した各フットパターン３の中間，即ちSMD1の被
覆部位に、積層板２に内層した信号用または電源用パタ
ーンと接続したスルーホール４をそれぞれ２個づつ形成
して、狭幅な配線パターン５でそれぞれのスルーホール
４と各フットパターン３の内側端面を接続したパターン
構造である。
また、（ｂ）図に示すように、積層板２の信号用または
電源用パターンと接続したスルーホール４を対向したフ
ットパターン３の両外側に形成して、狭幅な配線パター
ン５でそれぞれのスルーホール４と各フットパターン３
を積層板２の主面で接続したパターン構造および、
（ｃ）図に示すように各フットパターン３の外側端縁
に、積層板２の信号用または電源用パターンと接続する
スルーホール４を形成している。
電源用パターンと接続したスルーホール４を対向したフ
ットパターン３の両外側に形成して、狭幅な配線パター
ン５でそれぞれのスルーホール４と各フットパターン３
を積層板２の主面で接続したパターン構造および、
（ｃ）図に示すように各フットパターン３の外側端縁
に、積層板２の信号用または電源用パターンと接続する
スルーホール４を形成している。
その他の例として、第３図の（ａ）示すように積層板２
の主面にSMD1のリード１−１と接続するフットパターン
３をそれぞれ配設して、信号用または電源用パターンと
接続したスルーホール４を対向した各フットパターン３
の中央寄りに、表裏導通用のスルーホール４′をスルー
ホール４の外側となるように、各フットパターン３に対
してそれぞれ１個づつ形成し、主面側でそれぞれのフッ
トパターン３と各スルーホール４′を狭幅の配線パター
ン５で接続し、裏面において各スルーホール４とスルー
ホール４′を狭幅な改造用パターン６で接続したパター
ン構造の表面実装用プリント配線基板もある。
の主面にSMD1のリード１−１と接続するフットパターン
３をそれぞれ配設して、信号用または電源用パターンと
接続したスルーホール４を対向した各フットパターン３
の中央寄りに、表裏導通用のスルーホール４′をスルー
ホール４の外側となるように、各フットパターン３に対
してそれぞれ１個づつ形成し、主面側でそれぞれのフッ
トパターン３と各スルーホール４′を狭幅の配線パター
ン５で接続し、裏面において各スルーホール４とスルー
ホール４′を狭幅な改造用パターン６で接続したパター
ン構造の表面実装用プリント配線基板もある。
以上説明した従来の表面実装用プリント配線基板で問題
となるのは、 イ）第２図の（ａ）で示すパターン場合はスルーホール
４と配線パターン５をSMD1が被覆する積層板２の主面に
配設しているので部品実装エリアを小さくすることがで
きるが、SMD実装後の回路変更等による信号線の接続変
更作業を行う時にはフットパターン３とリード１−１と
を接続した半田を溶融してSMD1を取り外し、その後に配
線パターン５をパターンカット位置７で切断して改造用
のワイヤ８で接続変更するため、回路変更に要する改造
の作業工数が増大するとともに取り外し時の熱ショック
によりSMD1の素子に故障が発生する。
となるのは、 イ）第２図の（ａ）で示すパターン場合はスルーホール
４と配線パターン５をSMD1が被覆する積層板２の主面に
配設しているので部品実装エリアを小さくすることがで
きるが、SMD実装後の回路変更等による信号線の接続変
更作業を行う時にはフットパターン３とリード１−１と
を接続した半田を溶融してSMD1を取り外し、その後に配
線パターン５をパターンカット位置７で切断して改造用
のワイヤ８で接続変更するため、回路変更に要する改造
の作業工数が増大するとともに取り外し時の熱ショック
によりSMD1の素子に故障が発生する。
ロ）（ｂ）図で示す構造においてはスルーホール４と配
線パターン５がSMD1の実装領域外に配設されているた
め、パターンカット位置７がSMD1の実装領域外に存在し
て回路変更等の改造作業性は良いが、単位当たりの部品
実装エリアが広くなって高密度実装ができなくなる。
線パターン５がSMD1の実装領域外に配設されているた
め、パターンカット位置７がSMD1の実装領域外に存在し
て回路変更等の改造作業性は良いが、単位当たりの部品
実装エリアが広くなって高密度実装ができなくなる。
ハ）（ｃ）図で示す構造では部品実装エリアが小さい
が、パターンカット位置７は積層板２に内層した信号用
または電源用パターンとなるため、その位置の選択が困
難となって改造作業が非常に難しくなる。
が、パターンカット位置７は積層板２に内層した信号用
または電源用パターンとなるため、その位置の選択が困
難となって改造作業が非常に難しくなる。
ニ）第３図で示す他の従来例においては、スルーホール
４および４′と配線パターン５をSMD1の実装領域内に配
設され、改造用パターン６を裏面に設けているため部品
実装エリアが小さく且つ改造作業性は良いが、表裏両面
に実装部品が搭載される場合は改造用パターン６を搭載
されるSMDの実装領域外に配設する必要があり、単位当
たりの部品実装エリアが広くなるとともにパターンカッ
ト位置が不明確となって改造作業が困難となる。
４および４′と配線パターン５をSMD1の実装領域内に配
設され、改造用パターン６を裏面に設けているため部品
実装エリアが小さく且つ改造作業性は良いが、表裏両面
に実装部品が搭載される場合は改造用パターン６を搭載
されるSMDの実装領域外に配設する必要があり、単位当
たりの部品実装エリアが広くなるとともにパターンカッ
ト位置が不明確となって改造作業が困難となる。
等、単位当たりの部品実装エリアを小さくすると回路変
更の改造作業性が悪化し、逆に改造作業性を良くすると
単位当たりの部品実装エリアが広くなる点である。
更の改造作業性が悪化し、逆に改造作業性を良くすると
単位当たりの部品実装エリアが広くなる点である。
本発明は以上のような状況から単位当たりの部品実装エ
リアが小さく且つ、回路変更の改造作業が容易に行える
パターン構造を備えた、新しい表面実装用プリント配線
基板の提供を目的としたものである。
リアが小さく且つ、回路変更の改造作業が容易に行える
パターン構造を備えた、新しい表面実装用プリント配線
基板の提供を目的としたものである。
上記問題点は第１図に示すように、破線で示すSMD1のリ
ード１−１と接続する長方形のフットパターン３を、図
示しない信号用と電源用のパターンを内層した積層板２
の主面のリード１−１と対向する位置にそれぞれ配し、
主面で対峙した各フットパターン３の中間に前記信号用
または電源用パターンと接続したスルーホール４をそれ
ぞれ２個づつ配設して、そのスルーホール４の主面側と
フットパターン３の外側端縁を狭幅な配線パターン15で
接続する本発明の表面実装用プリント配線基板により解
決される。
ード１−１と接続する長方形のフットパターン３を、図
示しない信号用と電源用のパターンを内層した積層板２
の主面のリード１−１と対向する位置にそれぞれ配し、
主面で対峙した各フットパターン３の中間に前記信号用
または電源用パターンと接続したスルーホール４をそれ
ぞれ２個づつ配設して、そのスルーホール４の主面側と
フットパターン３の外側端縁を狭幅な配線パターン15で
接続する本発明の表面実装用プリント配線基板により解
決される。
即ち本発明においては、フットパターン３をSMD1のリー
ド１−１と対向する位置に配し、信号用または電源用パ
ターンと接続したスルーホール４を各フットパターン３
の中間に設けて、そのスルーホール４とフットパターン
３の外側端面縁を配線パターン15で接続しているため、
単位当たりの部品実装エリアが最小となって高密度実装
が可能となり、また、スルーホール４からの配線パター
ン15はフットパターン３の外側端縁で接続しているため
に、パターンカット位置７はSMD1の破線で示す実装領域
外となって、回路変更等の改造時にはSMD1を実装した状
態でパターンカットと改造用のワイヤ８での接続ができ
るので改造作業性を良くすることが可能となる。
ド１−１と対向する位置に配し、信号用または電源用パ
ターンと接続したスルーホール４を各フットパターン３
の中間に設けて、そのスルーホール４とフットパターン
３の外側端面縁を配線パターン15で接続しているため、
単位当たりの部品実装エリアが最小となって高密度実装
が可能となり、また、スルーホール４からの配線パター
ン15はフットパターン３の外側端縁で接続しているため
に、パターンカット位置７はSMD1の破線で示す実装領域
外となって、回路変更等の改造時にはSMD1を実装した状
態でパターンカットと改造用のワイヤ８での接続ができ
るので改造作業性を良くすることが可能となる。
〔実施例〕 以下図面に示した実施例に基づいて本発明を詳細に説明
する。
する。
第１図は本実施例による表面実装用プリント配線基板の
平面図および側断面図を示し、図中において第３図と同
一部材には同一記号が付してあるが、その他の15は信号
用または電源用パターンと接続したスルーホール４とフ
ットパターン３を接続して、回路変更等の改造時にパタ
ーンカットを行う配線パターンである。
平面図および側断面図を示し、図中において第３図と同
一部材には同一記号が付してあるが、その他の15は信号
用または電源用パターンと接続したスルーホール４とフ
ットパターン３を接続して、回路変更等の改造時にパタ
ーンカットを行う配線パターンである。
本実施例の表面実装用プリント配線基板は、第１図の
（ａ）に示すように、表面実装部品，例えばリードピッ
チが1.27mmの破線で示すSMD1のリード１−１と対向する
位置に、例えば0.6mm幅を有する長方形のフットパター
ン３を、図示しない信号用と電源用のパターンを内層し
た積層板２の主面で対峙させた状態に配列する。そし
て、（ｂ）図に示すようにその対峙した各フットパター
ン３の中間に、例えば0.4mmのドリル孔を形成して、銅
メッキにより前記信号用または電源用パターンと接続し
たスルーホール４をそれぞれ２個づつ配設して、そのス
ルーホール４主面側とフットパターン３の外側端縁を狭
幅，例えば0.2mm幅の配線パターン15を形成して接続す
る。
（ａ）に示すように、表面実装部品，例えばリードピッ
チが1.27mmの破線で示すSMD1のリード１−１と対向する
位置に、例えば0.6mm幅を有する長方形のフットパター
ン３を、図示しない信号用と電源用のパターンを内層し
た積層板２の主面で対峙させた状態に配列する。そし
て、（ｂ）図に示すようにその対峙した各フットパター
ン３の中間に、例えば0.4mmのドリル孔を形成して、銅
メッキにより前記信号用または電源用パターンと接続し
たスルーホール４をそれぞれ２個づつ配設して、そのス
ルーホール４主面側とフットパターン３の外側端縁を狭
幅，例えば0.2mm幅の配線パターン15を形成して接続す
る。
上記のパターン構造により、単位当たりの部品実装エリ
アが最小となって高密度実装ができるとともに、パター
ンカット位置７は（ａ）図に示すようにSMD1の破線で示
す実装領域外となって、回路の改造時にはSMD1を実装し
た状態でパターンカットができ且つ、改造用のワイヤ８
で修正接続ができるので改造作業非常に容易となる。
アが最小となって高密度実装ができるとともに、パター
ンカット位置７は（ａ）図に示すようにSMD1の破線で示
す実装領域外となって、回路の改造時にはSMD1を実装し
た状態でパターンカットができ且つ、改造用のワイヤ８
で修正接続ができるので改造作業非常に容易となる。
以上説明したように本発明によれば極めて簡単なパター
ン構造で単位当たりの部品実装エリアが小さく且つ、回
路変更の改造作業が容易に行える等の利点があり、著し
い経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき工業的には
極めて有用なものである。
ン構造で単位当たりの部品実装エリアが小さく且つ、回
路変更の改造作業が容易に行える等の利点があり、著し
い経済的及び、信頼性向上の効果が期待でき工業的には
極めて有用なものである。
第１図は本発明実施例による表面実装用プリント配線基
板を示す図、 第２図は従来の表面実装用プリント配線基板を示す平面
図、 第３図は他の従来例を示す図である。 図において、 １はSMD、 １−１はリード、 ２は積層板、 ３はフットパターン、 ４はスルーホール、 ７はパターンカット位置、 ８はワイヤ、 15は配線パターン、 を示す。
板を示す図、 第２図は従来の表面実装用プリント配線基板を示す平面
図、 第３図は他の従来例を示す図である。 図において、 １はSMD、 １−１はリード、 ２は積層板、 ３はフットパターン、 ４はスルーホール、 ７はパターンカット位置、 ８はワイヤ、 15は配線パターン、 を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】表面実装部品を搭載する表面実装用プリン
ト配線基板であって、積層板（２）の上記表面実装部品
（１）のリード（１−１）と対向する位置に配設して、
該リード（１−１）と接続する長方形のフットパターン
（３）と、 該フットパターン（３）の中間に信号用または電源用パ
ターンと接続して、それぞれの該フットパターン（３）
と接続するスルーホール（４）と、 該スルーホール（４）の主面側と該フットパターン
（３）のを接続した改造用配線パターン（15）とを備え
てなることを特徴とする表面実装用プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17664387A JPH0744319B2 (ja) | 1987-07-14 | 1987-07-14 | 表面実装用プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17664387A JPH0744319B2 (ja) | 1987-07-14 | 1987-07-14 | 表面実装用プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6419788A JPS6419788A (en) | 1989-01-23 |
| JPH0744319B2 true JPH0744319B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=16017167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17664387A Expired - Fee Related JPH0744319B2 (ja) | 1987-07-14 | 1987-07-14 | 表面実装用プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744319B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002031304A1 (en) | 2000-10-10 | 2002-04-18 | Vkr Holding A/S | Rain sensor arrangement |
-
1987
- 1987-07-14 JP JP17664387A patent/JPH0744319B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6419788A (en) | 1989-01-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |