JPH0744331B2 - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
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- JPH0744331B2 JPH0744331B2 JP23581188A JP23581188A JPH0744331B2 JP H0744331 B2 JPH0744331 B2 JP H0744331B2 JP 23581188 A JP23581188 A JP 23581188A JP 23581188 A JP23581188 A JP 23581188A JP H0744331 B2 JPH0744331 B2 JP H0744331B2
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板上にチップ状電子部品を固着す
る際に用いる塗布剤を塗布する塗布装置に関する。
る際に用いる塗布剤を塗布する塗布装置に関する。
(ロ) 従来の技術 従来の塗布装置に於いては、シリンジ内に圧力供給源か
らのエアー圧をかけてシリンジ内の塗布剤をプリント基
板上に塗布していた。
らのエアー圧をかけてシリンジ内の塗布剤をプリント基
板上に塗布していた。
また、特開昭62-176571号公報に開示されているよう
に、シリンダー容器(前記シリンジに相等)の粘性物
(前記塗布剤に相等)の温度を温度検知手段で検知し、
その温度変化に応じて自動調圧弁の設定圧力を自動調整
させることにより常に所定量の粘性物を吐出させようと
した技術がある。
に、シリンダー容器(前記シリンジに相等)の粘性物
(前記塗布剤に相等)の温度を温度検知手段で検知し、
その温度変化に応じて自動調圧弁の設定圧力を自動調整
させることにより常に所定量の粘性物を吐出させようと
した技術がある。
然し乍ら、シリンジ内の塗布剤の量により、温度変化に
見合った圧力をかけても、吐出される塗布剤の量にはガ
ラツキがあった。つまり、圧力供給源からの圧力を一定
としても塗布剤の残量の違いによる自重の影響等により
前記現象が生じていた。
見合った圧力をかけても、吐出される塗布剤の量にはガ
ラツキがあった。つまり、圧力供給源からの圧力を一定
としても塗布剤の残量の違いによる自重の影響等により
前記現象が生じていた。
(ハ) 発明が解決しようとする課題 常に、塗布剤の吐出量を一定とすることである。
(ニ) 課題を解決するための手段 そこで本発明は、プリント基板上にチップ状電子部品を
固着する際に用いる塗布剤を圧力供給弁の開閉制御によ
り塗布する塗布装置に於いて、シリンジ内の塗布剤の残
量に対する吐出可能回数の関係データを記憶する第1の
記憶手段と、その吐出回数時に対する吐出量の関係デー
タを記憶する第2の記憶手段と、標準吐出量を記憶する
第3の記憶手段と、塗布剤の残量に基づいて前記第1の
記憶手段に記憶された関係データから既吐出回数を算出
すると共に該既吐出回数に基づいて前記第2の記憶手段
に記憶された関係データから次回吐出されると予想され
る予想吐出量を算出する計算手段と、該計算手段により
算出された予想吐出量と前記第3の記憶手段に記憶され
た標準吐出量とを比較する比較手段と、該比較手段によ
る比較結果に基づき次回の吐出量が標準吐出量となるよ
うに前記圧力供給弁を制御する制御装置とを設けたもの
である。
固着する際に用いる塗布剤を圧力供給弁の開閉制御によ
り塗布する塗布装置に於いて、シリンジ内の塗布剤の残
量に対する吐出可能回数の関係データを記憶する第1の
記憶手段と、その吐出回数時に対する吐出量の関係デー
タを記憶する第2の記憶手段と、標準吐出量を記憶する
第3の記憶手段と、塗布剤の残量に基づいて前記第1の
記憶手段に記憶された関係データから既吐出回数を算出
すると共に該既吐出回数に基づいて前記第2の記憶手段
に記憶された関係データから次回吐出されると予想され
る予想吐出量を算出する計算手段と、該計算手段により
算出された予想吐出量と前記第3の記憶手段に記憶され
た標準吐出量とを比較する比較手段と、該比較手段によ
る比較結果に基づき次回の吐出量が標準吐出量となるよ
うに前記圧力供給弁を制御する制御装置とを設けたもの
である。
(ホ) 作用 以上の構成から、計算手段はシリンジ内の塗布剤の残量
を基に第1の記憶手段に記憶された関係データから既吐
出回数を算出すると共に該既吐出回数を基に第2の記憶
手段に記憶された関係データから次回吐出時の予想吐出
量を算出する。そして、比較手段は該予想吐出量と第3
の記憶手段に記憶された標準吐出量とを比較し、その比
較結果を基に制御装置は次回吐出量が標準吐出量となる
ように圧力供給弁を制御する。
を基に第1の記憶手段に記憶された関係データから既吐
出回数を算出すると共に該既吐出回数を基に第2の記憶
手段に記憶された関係データから次回吐出時の予想吐出
量を算出する。そして、比較手段は該予想吐出量と第3
の記憶手段に記憶された標準吐出量とを比較し、その比
較結果を基に制御装置は次回吐出量が標準吐出量となる
ように圧力供給弁を制御する。
(ヘ) 実施例 以下本発明の一実施例を、先ず第1図乃至第10図に基づ
き詳述する。
き詳述する。
(1)はX方向駆動用モータ(2)、Y方向駆動用モー
タ(3)によりXY方向、即ち左右縦横方向に移動可能な
XYテーブルで、該テーブル(1)上には所定間隔を存し
て二枚のプリント基板(4)(5)が載置される。
タ(3)によりXY方向、即ち左右縦横方向に移動可能な
XYテーブルで、該テーブル(1)上には所定間隔を存し
て二枚のプリント基板(4)(5)が載置される。
(6)(7)(8)(9)はXYテーブル(1)上方に位
置する第1、2、3、4の塗布ノズルであり、第1及び
第3のノズル(6),(8)は小径ノズルで、第2及び
第4のノズル(7),(9)は大径ノズルである。(1
0)(11)(12)(13)は塗布剤としての接着剤が充填
されたシリンジで、これらシリンジ(10)(11)(12)
(13)はローラ受(14)(15)(16)(17)及びローラ
(18)(19)(20)(21)を介して第1、2、3、4の
カムレバー(22)(23)(24)(25)で支持されてい
る。
置する第1、2、3、4の塗布ノズルであり、第1及び
第3のノズル(6),(8)は小径ノズルで、第2及び
第4のノズル(7),(9)は大径ノズルである。(1
0)(11)(12)(13)は塗布剤としての接着剤が充填
されたシリンジで、これらシリンジ(10)(11)(12)
(13)はローラ受(14)(15)(16)(17)及びローラ
(18)(19)(20)(21)を介して第1、2、3、4の
カムレバー(22)(23)(24)(25)で支持されてい
る。
(26)(27)はこれらのカムレバー(22)(23)(24)
(25)の他端に設けられた支点軸である。
(25)の他端に設けられた支点軸である。
(28)(29)は例えば半円毎に円弧の径が変化するカム
である。一方のカム(28)はカムフォロワ(30)(31)
を介して夫々第1、第2のカムレバー(22)(23)を保
持すると共に、他方のカム(29)はカムフォロワ(32)
(33)を介して夫々第3、4のカムレバー(24)(25)
を保持している。
である。一方のカム(28)はカムフォロワ(30)(31)
を介して夫々第1、第2のカムレバー(22)(23)を保
持すると共に、他方のカム(29)はカムフォロワ(32)
(33)を介して夫々第3、4のカムレバー(24)(25)
を保持している。
そしてストッパレバー(34)(35)(36)(37)は各々
第1、2、3、4のカムレバー(22)(23)(24)(2
5)のノズル支持部とカムとの当接部の中間位置に配置
されていて、各カムレバー(22)(23)(24)(25)を
個別に保持できるようになっている。
第1、2、3、4のカムレバー(22)(23)(24)(2
5)のノズル支持部とカムとの当接部の中間位置に配置
されていて、各カムレバー(22)(23)(24)(25)を
個別に保持できるようになっている。
(38)はカム(28)(29)の駆動源となるモータ駆動回
路(38A)により回動するパルスモータを示し、クラッ
チブレーキユニット(39)、減速機(40)を介して駆動
軸(41)に回転力を与える。
路(38A)により回動するパルスモータを示し、クラッ
チブレーキユニット(39)、減速機(40)を介して駆動
軸(41)に回転力を与える。
そして、前記モータ(38)の回転によりカム(28)(2
9)が同時に回転するが、ソレノイド(42)(43)(4
4)(45)が全て励磁していない場合には、バネ(46)
(47)(48)(49)の付勢力により全てのストッパレバ
ー(34)(35)(36)(37)はカムレバー(22)(23)
(24)(25)を保持する。
9)が同時に回転するが、ソレノイド(42)(43)(4
4)(45)が全て励磁していない場合には、バネ(46)
(47)(48)(49)の付勢力により全てのストッパレバ
ー(34)(35)(36)(37)はカムレバー(22)(23)
(24)(25)を保持する。
ここで小径ノズル(6)(8)が選択された場合は、第
5図に示すようにソレノイド(42)(44)が励磁し、バ
ネ(46)(48)に抗してストッパレバー(34)(36)に
よる第1、第3のカムレバー(22)(24)の保持が解除
され、カム(28)(29)の小径部がカムフォロワ(30)
(32)に位置するタイミングでノズル(6)(8)がプ
リント基板(4)(5)に近接して接着剤が供給され
る。プリント基板(4)(5)位置の変更は、カム(2
8)(29)大径部によって各ノズル(6)(7)(8)
(9)が上方へ引き上げられた時、XYテーブル(1)を
水平移動することにより行われる。
5図に示すようにソレノイド(42)(44)が励磁し、バ
ネ(46)(48)に抗してストッパレバー(34)(36)に
よる第1、第3のカムレバー(22)(24)の保持が解除
され、カム(28)(29)の小径部がカムフォロワ(30)
(32)に位置するタイミングでノズル(6)(8)がプ
リント基板(4)(5)に近接して接着剤が供給され
る。プリント基板(4)(5)位置の変更は、カム(2
8)(29)大径部によって各ノズル(6)(7)(8)
(9)が上方へ引き上げられた時、XYテーブル(1)を
水平移動することにより行われる。
また、この時シリンジ(10)(11)(12)(13)内の圧
力を高めることによりノズル(6)(7)(8)(9)
先端への接着剤の供給や、ソレノイド(42)(43)(4
4)(45)によるストッパレバー(34)(35)(36)(3
7)の切換操作も行う。
力を高めることによりノズル(6)(7)(8)(9)
先端への接着剤の供給や、ソレノイド(42)(43)(4
4)(45)によるストッパレバー(34)(35)(36)(3
7)の切換操作も行う。
(50)…はシリンジ(10)(11)(12)(13)内の接着
剤の量を常時、検知するラインセンサーで、シリンジ
(10)(11)(12)(13)内に配設されるフロート(5
1)…の位置を検出して、接着剤の残量を検知する。
剤の量を常時、検知するラインセンサーで、シリンジ
(10)(11)(12)(13)内に配設されるフロート(5
1)…の位置を検出して、接着剤の残量を検知する。
(52)は各種データ設定用の入力装置としてのキーボー
ド(53)、モニターテレビ(54)の画面選択キー(5
5)、塗布装置をスタートさせるスタートキー(56)と
から構成される操作部で、前記キーボード(53)の各キ
ー操作により各種データを生ずる。
ド(53)、モニターテレビ(54)の画面選択キー(5
5)、塗布装置をスタートさせるスタートキー(56)と
から構成される操作部で、前記キーボード(53)の各キ
ー操作により各種データを生ずる。
(57)は制御装置としてのCPUで、前記各キー操作に応
答して各種データ設定に係わる所与の制御や各種情報に
基づいて塗布動作に係わる制御を行う。
答して各種データ設定に係わる所与の制御や各種情報に
基づいて塗布動作に係わる制御を行う。
(58)は前記キーボード(53)により設定された各種設
定データを記憶する記憶手段としてのRAMである。
定データを記憶する記憶手段としてのRAMである。
(59)は塗布動作に係わるプログラムを格納するROMで
ある。
ある。
(60)は圧力供給源としてのエアー源(61)のエアーを
シリンジ(10)へ送る圧力供給弁としてのエアーバルブ
で、前記CPU(57)からの命令により加圧時間又は加圧
力が変更される。
シリンジ(10)へ送る圧力供給弁としてのエアーバルブ
で、前記CPU(57)からの命令により加圧時間又は加圧
力が変更される。
(62)はインターフェースである。
(63)は吐出スタートタイミングセンサーで、該センサ
ー(63)から出力される吐出スタート信号を受けて、CP
U(57)は塗布装置に吐出動作を行わせる。
ー(63)から出力される吐出スタート信号を受けて、CP
U(57)は塗布装置に吐出動作を行わせる。
以下、動作について図面に基づき詳述する。
第6図は、一連の塗布動作時のシリンジ(10)内の接着
剤残量に対する総吐出回数の関係図である。この関係デ
ータを前記RAM(58)内の所定エリア内に格納してお
く。
剤残量に対する総吐出回数の関係図である。この関係デ
ータを前記RAM(58)内の所定エリア内に格納してお
く。
先ず、操作部(52)のスタートキー(56)を押圧する
と、CPU(57)の制御の下、第7図に示すフローチャー
トに従って塗布装置は塗布動作を開始する。そして、第
8図に示す塗布データに従って、つまり、1番目の塗布
位置(X1,Y1)にノズル選択データ内容に基づき選択さ
れた塗布ノズル(6)(8)の吐出口(図示せず)が来
るようにXYテーブル(1)をXY移動させる。ここで、ノ
ズル選択データ内容による選択とは、第8図に示す
「0」と「1」とにより選択される。即ち「0」の場合
小径ノズル(6)(8)を使用し、「1」の場合は大径
ノズル(7)(9)を使用するように設定されている。
と、CPU(57)の制御の下、第7図に示すフローチャー
トに従って塗布装置は塗布動作を開始する。そして、第
8図に示す塗布データに従って、つまり、1番目の塗布
位置(X1,Y1)にノズル選択データ内容に基づき選択さ
れた塗布ノズル(6)(8)の吐出口(図示せず)が来
るようにXYテーブル(1)をXY移動させる。ここで、ノ
ズル選択データ内容による選択とは、第8図に示す
「0」と「1」とにより選択される。即ち「0」の場合
小径ノズル(6)(8)を使用し、「1」の場合は大径
ノズル(7)(9)を使用するように設定されている。
前記位置設定が完了したら、駆動源としてのパルスモー
タ(38)をモータ駆動回路(38A)により回動させてカ
ム(28)(29)を回動させる。このカム(28)(29)の
回動に応じて塗布ヘッド(図示せず)が上下動する。こ
の時パルスモータ(38)の回動によりカム(28)(29)
が同時に回動するが、今回のように小径ノズル(6)
(8)が選択された場合は第5図に示すようにソレノイ
ド(42)(44)が励磁し、バネ(46)(48)に抗してス
トッパレバー(34)(36)による第1、第3のカムレバ
ー(22)(24)の保持が解除され、カム(28)(29)の
小径部がカムフォロワ(30)(32)に位置するタイミン
グでノズル(6)(8)がプリント基板(4)(5)に
近接して接着剤が供給される。
タ(38)をモータ駆動回路(38A)により回動させてカ
ム(28)(29)を回動させる。このカム(28)(29)の
回動に応じて塗布ヘッド(図示せず)が上下動する。こ
の時パルスモータ(38)の回動によりカム(28)(29)
が同時に回動するが、今回のように小径ノズル(6)
(8)が選択された場合は第5図に示すようにソレノイ
ド(42)(44)が励磁し、バネ(46)(48)に抗してス
トッパレバー(34)(36)による第1、第3のカムレバ
ー(22)(24)の保持が解除され、カム(28)(29)の
小径部がカムフォロワ(30)(32)に位置するタイミン
グでノズル(6)(8)がプリント基板(4)(5)に
近接して接着剤が供給される。
この接着剤の供給時に以下の動作が行われる。即ち、シ
リンジ(10)内の接着剤の残量をラインセンサー(50)
により検知し、この値と第6図に示す残量に対する総吐
出回数のデータ値より、それまでの吐出回数をCPU(5
7)内の計算手段(図示せず)で算出し、その結果をRAM
(58)内の所定エリアに格納すると共にモニターテレビ
(54)の画面に表示させる。
リンジ(10)内の接着剤の残量をラインセンサー(50)
により検知し、この値と第6図に示す残量に対する総吐
出回数のデータ値より、それまでの吐出回数をCPU(5
7)内の計算手段(図示せず)で算出し、その結果をRAM
(58)内の所定エリアに格納すると共にモニターテレビ
(54)の画面に表示させる。
そして、その吐出回数から第9図に示すRAM(58)内に
格納された総吐出回数に対する吐出量の関係図の関係デ
ータを基に、次回吐出時の予想吐出量を前記計算手段で
算出して、比較手段(図示せず)により標準吐出量より
その予想した吐出量が少なくなる時は加圧時間又は加圧
力の増加補正の割合をCPU(57)内の計算手段(図示せ
ず)で下記する式より算出する。
格納された総吐出回数に対する吐出量の関係図の関係デ
ータを基に、次回吐出時の予想吐出量を前記計算手段で
算出して、比較手段(図示せず)により標準吐出量より
その予想した吐出量が少なくなる時は加圧時間又は加圧
力の増加補正の割合をCPU(57)内の計算手段(図示せ
ず)で下記する式より算出する。
また、標準吐出量より吐出量が多くなる時は加圧時間又
は加圧力の減少補正の割合を同じく下記する式より算出
する。
は加圧力の減少補正の割合を同じく下記する式より算出
する。
尚、前記2式のX(1)、X(2)は夫々標準加圧時間又は加圧
力、及び補正後の加圧時間又は加圧力を示す。
力、及び補正後の加圧時間又は加圧力を示す。
更に、標準吐出量と同じとなる時は設定加圧時間又は設
定加圧力のままにしておく。
定加圧力のままにしておく。
例えば、第1図に示す(A)をシリンジ(10)内の接着
剤の残量とした場合、第6図の関係データを基にそれま
での吐出回数を求め(第6図(A′))、該吐出回数
(A′)から第9図の関係データを基に次回吐出時の予
想吐出量を求め(第9図(A″))、その値(A″)が
標準吐出量(B″)より少なくなったため、前記式
(I)を用いて増加補正を行う。そして、前記算出され
た加圧時間又は加圧力に第10図の前記RAM(58)内に格
納されている各部品に対する標準吐出量を示すデータを
基に前記加圧時間又は加圧力に該標準吐出量を掛けた時
間又は圧力だけシリンジ(10)に圧力をかけることによ
り最適量の接着剤が吐出される。即ち、第10図より1番
目の部品の標準吐出量は「1」であるため、そのまま補
正された加圧時間又は加圧力をかければ良い。尚、第10
図の「1」は標準吐出量を示し、「2」は標準吐出量の
2倍を示している。以下同様である。
剤の残量とした場合、第6図の関係データを基にそれま
での吐出回数を求め(第6図(A′))、該吐出回数
(A′)から第9図の関係データを基に次回吐出時の予
想吐出量を求め(第9図(A″))、その値(A″)が
標準吐出量(B″)より少なくなったため、前記式
(I)を用いて増加補正を行う。そして、前記算出され
た加圧時間又は加圧力に第10図の前記RAM(58)内に格
納されている各部品に対する標準吐出量を示すデータを
基に前記加圧時間又は加圧力に該標準吐出量を掛けた時
間又は圧力だけシリンジ(10)に圧力をかけることによ
り最適量の接着剤が吐出される。即ち、第10図より1番
目の部品の標準吐出量は「1」であるため、そのまま補
正された加圧時間又は加圧力をかければ良い。尚、第10
図の「1」は標準吐出量を示し、「2」は標準吐出量の
2倍を示している。以下同様である。
以下、順次この動作が繰り返えされ、最適量の接着剤の
塗布が完了される。この時、総吐出回数の内容から順
次、吐出回数を減算していく。即ち、標準吐出量「1」
の場合は総吐出回数から「−1」減算し、「2」の場合
は「−2」減算する。以下同様である。そして、総吐出
回数からの減算が続き、ある設定吐出回数となったら、
シリンジ(10)内に接着剤を自動補給するなり、作業者
に接着剤を補給するよう報知するなり、塗布装置を停止
するようにする。
塗布が完了される。この時、総吐出回数の内容から順
次、吐出回数を減算していく。即ち、標準吐出量「1」
の場合は総吐出回数から「−1」減算し、「2」の場合
は「−2」減算する。以下同様である。そして、総吐出
回数からの減算が続き、ある設定吐出回数となったら、
シリンジ(10)内に接着剤を自動補給するなり、作業者
に接着剤を補給するよう報知するなり、塗布装置を停止
するようにする。
尚、シリンジ(10)内に接着剤の残量を検知する方法は
本実施例だけに限らず、例えば、センサーから発信され
た超音波が空気中を伝わり液面に到達した後、反射波と
なって前記センサーに戻ってくるまでの時間から、セン
サーから液面までの距離を換算して接着剤の残量を認識
するようにしても良い。
本実施例だけに限らず、例えば、センサーから発信され
た超音波が空気中を伝わり液面に到達した後、反射波と
なって前記センサーに戻ってくるまでの時間から、セン
サーから液面までの距離を換算して接着剤の残量を認識
するようにしても良い。
また、減圧時の空気流量、減圧時間を計測する方法、シ
リンジの重量を計測する方法、シリンジ内の接着剤の体
積を計測する方法等により、シリンジ(10)内の接着剤
の残量を検知するようにしても良い。
リンジの重量を計測する方法、シリンジ内の接着剤の体
積を計測する方法等により、シリンジ(10)内の接着剤
の残量を検知するようにしても良い。
更に、塗布装置をスタートさせる時は常にシリンジ(1
0)内の接着剤を満杯にしてから行うようにすればライ
ンセンサー(50)を使用しないでも済む。即ち、満杯時
の総吐出回数から順次減算していくことにより、それま
での吐出回数が認識できるためである。
0)内の接着剤を満杯にしてから行うようにすればライ
ンセンサー(50)を使用しないでも済む。即ち、満杯時
の総吐出回数から順次減算していくことにより、それま
での吐出回数が認識できるためである。
(ト) 発明の効果 以上の構成により、シリンジ内の残量の如何を問わず、
常に最適量の接着剤の吐出が行える。
常に最適量の接着剤の吐出が行える。
第1図は本発明一実施例を適用せる塗布装置の構成回路
図、第2図及び第3図は同じく塗布機構を示す斜視図及
び平面図、第4図及び第5図はカムレバーの動作状態を
示す図、第6図は接着剤の残量に対する総吐出回数の関
係図、第7図は塗布動作を示すフローチャートを示す
図、第8図は塗布動作に係わるプログラムを示す図、第
9図は総吐出回数に対する吐出量の関係図、第10図は各
部品に対する標準吐出量を示す図を示す。 (10)(11)(12)(13)……シリンジ、(50)……ラ
インセンサー、(57)……CPU、(58)……RAM、(60)
……エアーバルブ、(61)……エアー源、(63)……吐
出スタートタイミングセンサー。
図、第2図及び第3図は同じく塗布機構を示す斜視図及
び平面図、第4図及び第5図はカムレバーの動作状態を
示す図、第6図は接着剤の残量に対する総吐出回数の関
係図、第7図は塗布動作を示すフローチャートを示す
図、第8図は塗布動作に係わるプログラムを示す図、第
9図は総吐出回数に対する吐出量の関係図、第10図は各
部品に対する標準吐出量を示す図を示す。 (10)(11)(12)(13)……シリンジ、(50)……ラ
インセンサー、(57)……CPU、(58)……RAM、(60)
……エアーバルブ、(61)……エアー源、(63)……吐
出スタートタイミングセンサー。
Claims (1)
- 【請求項1】プリント基板上にチップ状電子部品を固着
する際に用いる塗布剤を圧力供給弁の開閉制御により塗
布する塗布装置に於いて、シリンジ内の塗布剤の残量に
対する吐出可能回数の関係データを記憶する第1の記憶
手段と、その吐出回数時に対する吐出量の関係データを
記憶する第2の記憶手段と、標準吐出量を記憶する第3
の記憶手段と、塗布剤の残量に基づいて前記第1の記憶
手段に記憶された関係データから既吐出回数を算出する
と共に該既吐出回数に基づいて前記第2の記憶手段に記
憶された関係データから次回吐出されると予想される予
想吐出量を算出する計算手段と、該計算手段により算出
された予想吐出量と前記第3の記憶手段に記憶された標
準吐出量とを比較する比較手段と、該比較手段による比
較結果に基づき次回の吐出量が標準吐出量となるように
前記圧力供給弁を制御する制御装置とを設けたことを特
徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23581188A JPH0744331B2 (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23581188A JPH0744331B2 (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282685A JPH0282685A (ja) | 1990-03-23 |
| JPH0744331B2 true JPH0744331B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=16991605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23581188A Expired - Lifetime JPH0744331B2 (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744331B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02280872A (ja) * | 1989-04-24 | 1990-11-16 | Pioneer Electron Corp | 粘性体吐出装置における吐出量検出方法 |
| JP3028596B2 (ja) * | 1990-11-22 | 2000-04-04 | 松下電器産業株式会社 | 接着剤塗布方法および接着剤塗布装置 |
| JP2567735B2 (ja) * | 1990-11-29 | 1996-12-25 | 三洋電機株式会社 | 塗布装置 |
| JP2567734B2 (ja) * | 1990-11-29 | 1996-12-25 | 三洋電機株式会社 | 塗布装置 |
| JP3138077B2 (ja) * | 1992-08-27 | 2001-02-26 | 三洋電機株式会社 | 塗布装置 |
| JP3662057B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2005-06-22 | 松下電器産業株式会社 | 粘性流体の残量検出装置および残量検出方法 |
| JPH10151402A (ja) * | 1996-11-26 | 1998-06-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 封止剤吐出量制御方法 |
| JP3341617B2 (ja) * | 1997-03-06 | 2002-11-05 | 松下電器産業株式会社 | コネクタの熱圧着方法 |
| JP2001029865A (ja) * | 2000-01-01 | 2001-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 塗布装置 |
| JP6811047B2 (ja) * | 2016-07-19 | 2021-01-13 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
| JP6802397B1 (ja) * | 2020-01-09 | 2020-12-16 | Aiメカテック株式会社 | 塗布装置、及び塗布方法 |
| CN113115526B (zh) * | 2021-04-20 | 2021-12-21 | 哈尔滨学院 | 一种pcb板制造系统 |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP23581188A patent/JPH0744331B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0282685A (ja) | 1990-03-23 |
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