JPH0282685A - 塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、プリント基板上にチップ状電子部品を固着す
る際に用いる塗布剤を塗布する塗布装置に関する。

（ロ）従来の技術 従来の塗布装置に於いては、シリンジ内に圧力供給源か
らのエアー圧をかけてシリンジ内の塗布剤をプリント基
板上に塗布していた。

また、特開昭６２−１７６５７１号公報に開示されてい
・るように、シリンダー容器（前記シリンジに相等）の
粘性物（前記塗布剤に相等）の温度を温度検知手段で検
知し、その温度変化に応じて自動調圧弁の設定圧力を自
動調整させることにより常に所定量の粘性物を吐出させ
ようとした技術がある。

然し乍ら、シリンジ内の塗布剤の量により、温度変化に
見合った圧力をかけても、吐出きれる塗布剤の量にはバ
ラツキがあった。つまり、圧力供給源からの圧力を一定
としても塗布剤の残量の違いによる自重の影響等により
前記現象が生じていた。

（ハ）発明が解決しようとする課題 常に、塗布剤の吐出量を一定とすることである。

（ニ）課題を解決するための手段 そこで本発明は、プリント基板上にチップ状電子部品を
固着する際に用いる塗布剤を圧力供給弁の開閉制御によ
り塗布する塗布装置に於いて、シリンジ内の塗布剤の残
量に対する吐出回数の関係データを記憶する第１の記憶
手段と、吐出回数に対する吐出量の関係データを記憶す
る第２の記憶手段と、塗布剤の残量に基づいて前記第１
の記憶手段に格納された関係データから得られた既吐出
回数を算出すると共に該既吐出回数に基づいて前記第２
の記憶手段に格納された関係データから次回に吐出すべ
き量を算出する計算手段と、該計算手段により算出され
た次回の吐出すべき量となるように前記圧力供給弁を制
御する制御装置とを設けたものである。

（ネ）作用 以上の構成より、計算手段でシリンジ内の塗布剤の残量
と第１、第２の記憶手段に記憶された各関係データを基
に次回の吐出すべき量が算出され、該吐出量となるよう
に制御装置により圧力供給弁が制御される。

（へ）実施例 以下本発明の一実施例を、先ず第１図乃至第１０図に基
づき詳述する。

（１）はＸ方向駆動用モータ（２）、Ｙ方向駆動用モー
タ（３）によりＸＹ方向、即ち左右縦横方向に移動可能
なＸＹ子テーブル、該テーブル（１）上には所定間隔を
存して二枚のプリント基板（４）（５）が載置される。

（６）（７）（８）（９）はＸＹ子テーブル１）上方に
位置する第１．２．３．４の塗布ノズルであり、第１及
び第３のノズル（６）　、　（８）は小径ノズルで、第
２及び第４のノズル（７）　、　（９）は大径ノズルで
ある。〈１０）（１１）（１２）（１３）は塗布剤とし
ての接着剤が充填されたシリンジで、これらシリンジ（
１０）（１１）（１２）（１３）はローラ受（１４）（
１５）（１６）（１７）及びローラ（１８）（１９）（
２０）（２１）を介して第１．２．３．４のカムレバー
（２２）（２３）（２４）（２５）で支持されている。

（２６）（２７）はこれらのカムレバー（２２）（２３
）（２４）（２５）の他端に設けられた支点軸である。

（２８）（２９）は例えば半円毎に円弧の径が変化する
カムである。一方のカム（２８）はカムフォロワ（３０
）（３１）を介して夫々第１、第２のカムレバー（２２
）（２３）を保持すると共に、他方のカム（２９）はカ
ムフォロワ（３２）（３３）を介して夫々第３．４のカ
ムレバー（２４）（２５）を保持している。

そしてストッパレバー（３４）（３５）（３６）（３７
）は各々第１．２．３．４のカムレバー（２２）（２３
）（２４）（２５）のノズル支持部とカムとの当接部の
中間位置に配置されていて、各カムレバー（２２）（２
３）（２４）（２５）を個別に選択的に保持できるよう
になっている。

（３８）はカム（２８）（２９）の駆動源となるモータ
駆動回路（３８Ａ）により回動するパルスモータを示し
、クラッチブレーキユニット（３９〉、減速機（４０）
を介して駆動軸（４１）に回転力を与える。

そして、前記モータ（３８）の回転によりカム（２８）
＜２９）が同時に回転するが、ソレノイド（４２）（４
３＞（４４）（４５）が全て励磁していない場合には、
バネ（４６）（４７）（４８）（４９）の付勢力により
全てのストッパレバー（３４）（３５）（３６）（３７
）はカムレバー（２２）（２３）（２４）（２５）を保
持する。

ここで小径ノズル（６）（８）が選択された場合は、第
５図に示すようにソレノイド（４２）（４４）が励磁し
、バネ（４６）（４ｇ）に抗してストッパレバー（３４
）（３６）による第１、第３のカムレバー（２２）（２
４）の保持が解除され、カム（２８）（２９）の小径部
がカムフォロワ（３０）（３２）に位置するタイミング
でノズル（６）（８）がプリント基板（４）（５）に近
接して接着剤が供給される。プリント基板（４）（５）
位置の変更は、カム（２８）（２９）大径部によって各
ノズル（６）（７）（８）（９）が上方へ引き上げられ
た時、ＸＹ子テーブル１）を水平移動することにより行
われる。

また、この時シリンジ＜１０）（１１）（１２）（１３
）内の圧力を高めることによりノズル（６）（７）（８
）（９）先１への接着剤の供給や、ソレノイド（４２）
（４３）（４４）（４５）によるストッパレバー（３４
）（３５）（３６）（３７）の切換操作も行う。

（５０）・・・はシリンジ（１０）（１１）（１２）（
１３）内の接着剤の量を常時、検知するラインセンサー
で、シリンジ（１０）（１１）（１２）（１３）内に配
設されるフロート（５１）・・・の位置を検出して、接
着剤の残量を検知する。

（５２）は各種データ設定用の入力装置としてのキーボ
ード（５３）、モニターテレビ（５４）の画面選択キー
（５５）、塗布装置をスタートさせるスタートキー（５
６）とから構成される操作部で、前記キーボード（５３
）の各キー操作により各種データを生ずる。

（５７）は制御装置としてのＣＰＵで、前記各キー操作
に応答して各種データ設定に係わる所与の制御や各種情
報に基づいて塗布動作に係わる制御を行う。

（５８）は前記キーボード（５３）により設定された各
種設定データを記憶する記憶手段としてのＲＡＭである
。

（５９）は塗布動作に係わるプログラムを格納するＲＯ
Ｍである。

＜６０）は圧力供給源としてのエアー源（６１）のエア
ーをシリンジ（１０）へ送る圧力供給弁としてのエアー
パルプで、前記ＣＰＵ（５７）からの命令により加圧時
間又は加圧力が変更きれる。

（６２）はインターフェースである。

（６３）は吐出スタートタイミングセンサーで、該セン
サー（６３）から出力される吐出スタート信号を受けて
、ＣＰＵ（５７）は塗布装置に吐出動作を行わせる。

以下、動作について図面に基づき詳述する。

第６図は、一連の塗布動作時のシリンジ（１０）内の接
着剤残量に対する総吐出回数の関係図である。この関係
データを前記ＲＡＭ（５８）内の所定エリア内に格納し
ておく。

先ず、操作部（５２）のスタートキー（５６）を押圧す
ると、ＣＰＵ（５７）の制御の下、第７図に示すフロー
チャートに従って塗布装置は塗布動作を開始する。そし
て、第８図に示す塗布データに従って、つまり、１番目
の塗布位置（Ｘ＋、ｙｔ）にノズル選択データ内容に基
づき選択された塗布ノズル（６）（８）の吐出口（図示
せず）が来るようにＸＹテーブル（１）をＸＹ移動させ
る。ここで、ノズル選択データ内容による選択とは、第
８図に示す１０」と１１」とにより選択される。即ち「
０゜の場合は小径ノズル（６）（８）を使用し、′１」
の場合は大径ノズル（７）（９）を使用するように設定
きれている。

前記位置設定が完了したら、駆動源としてのパルスモー
タ（３８）をモータ駆動回路（３８Ａ）により回動させ
てカム（２８）（２９）を回動させる。このカム（２８
）（２９）の回動に応じて塗布ヘッド（図示せず）が上
下動する。この時パルスモータ（３８）の回動によりカ
ム（２ｇ）（２９）が同時に回動するが、今回のように
小径ノズル（６）（８）が選択された場合は第５図に示
すようにソレノイド（４２）（４４）が励磁し、バネ（
４６）（４８）に抗してストッパレバー（３４）（３６
）による第１、第３のカムレバー（２２）（２４）の保
持が解除され、カム（２８）（２９）の小径部がカムフ
ォロワ（３０）（３２）に位置するタイミングでノズル
（６）（８）がプリント基板（４）（５）に近接して接
着剤が供給される。

この接着剤の供給時に以下の動作が行われる。

即ち、シリンジ（１０）内の接着剤の残量をラインセン
サー（５０）により検知し、この値と第６図に示す残量
に対する総吐出回数のデータ値より、それまでの吐出回
数をＣＰＵ（５７）内の計算手段（図示せず）で算出し
、その結果をＲＡＭ（５ｇ＞内の所定エノアに格納する
と共にモニターテレビ（５４）の画面に表示させる。

そして、第９図に示すＲＡＭ（５８）内に格納された総
吐出回数に対する吐出量の関係図の関係データを基に、
前記算出された吐出回数に相当する吐出量を前記計算手
段で算出して、標準吐出量より吐出量が少なくなる時は
加圧時間又は加圧力の増加補正の割合をＣＰＵ（５７）
内の計算手段（図示せず）で下記する式より算出する。

Ｘ１２１＝　Ｘｔｌｌ・（ｌ″″″ｌｆｌｔ−１９１ｍ
、ｌ″９■５託””）−（Ｉ）標準吐出量 また、標準吐出量より吐出量が多くなる時は加圧時間又
は加圧力の減少補正の割合を同じく下記する式より算出
する。

Ｘ（２）＝Ｘ（１，ｘ（１！９図より算出した吐出量−
標準吐出量）−べ■）標準吐出量 尚、前記２式のＸ（Ｉ）、Ｘｏ）は夫々標準加圧時間又
は加圧力、及び補正後の加圧時間又は、加圧力を示す。

更に、標準吐出量と同じとなる時は設定加圧時間又は設
定加圧力のままにしておく。

例えば、第１図に示す（Ａ）をシリンジ（１０）内の接
着剤の残量とした場合、第６図の関係データを基にそれ
までの吐出回数を求め（第６図（Ａ′））、該吐出回数
（Ａ′）から第９図の関係データを基に次回吐出時の予
想吐出量を求め（第９図（Ａ“））、その値（Ａ”）が
標準吐出量（Ｂ”）より少なくなったため、前記式（Ｉ
）を用いて増加補正を行う。そして、前記算出された加
圧時間又は加圧力に第１０図の前記ＲＡＭ（５８）内に
格納されている各部品に対する標準吐出量を示すデータ
を基に前記加圧時間又は加圧力に該標準吐出量を掛けた
時間又は圧力だけシリンジ（１０）に圧力をかけること
により最適量の接着剤が吐出きれる。即ち、第１０図よ
り１番目の部品の標準吐出量はｒｌ、であるため、その
まま補正された加圧時間又は加圧力をかければ良い、尚
、第１０ｒｇＪの「１」は標準吐出量を示し、「２」は
標準吐出量の２倍を示している。以下同様である。

以下、順次この動作が繰り返えきれ、最適量の接着剤の
塗布が完了される。この時、総吐出回数の内容から順次
、吐出回数を減算していく。即ち、標準吐出量「１」の
場合は総吐出回数から「−１」減算し、ｒ２．の場合は
「−２」減算する。以下同様である。そして、総吐出回
数からの減算が続き、ある設定吐出回数となったら、シ
リンジ（１０）内に接着剤を自動補給するなり、作業者
に接着剤を補給するよう報知するなり、塗布装置を停止
するようにする。

尚、シリンジ（１０）内の接着剤の残量を検知する方法
は本実施例だけに限らず、例えば、センサーから発信さ
れた超音波が空気中を伝わり液面に到達した後、反射波
となって前記センサーに戻ってくるまでの時間から、セ
ンサーから液面までの距離を換算して接着剤の残量を認
識するようにしても良い。

また、減圧時の空気流量、減圧時間を計測する方法、シ
リンジの重量を計測する方法、シリンジ内の接着剤の体
積を計測する方法等により、シリンジ（１０）内の接着
剤の残量を検知するようにしても良い。

更に、塗布装置をスタートさせる時は常にシリンジ（１
０）内の接着剤を満杯にしてから行うようにすればライ
ンセンサー（５０）を使用しないでも済む。即ち、満杯
時の総吐出回数から順次減算していくことにより、それ
までの吐出回数が認識できるためである。

（ト）発明の効果 以上の構成により、シリンジ内の残量の如何を問わず、
常に最適量の接着剤の吐出が行える。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明一実施例を適用せる塗布装置の構成回路
図、第２図及び第３図は同じく塗布機構を示す斜視図及
び平面図、第４図及び第５図はカムレバーの動作状態を
示す図、第６図は接着剤の残量に対する総吐出回数の関
係図、第７図は塗布動作を示すフローチャートを示す図
、第８図は塗布動作に係わるプログラムを示す図、第９
図は総吐出回数に対する吐出量の関係図、第１０図は各
部品に対する標準吐出量を示す図を示す。 （１０）（１１）（１２）（１３）・・・シリンジ、　
（５０）・・・ラインセンサー　　（５７）川ＣＰＵ、
　＜５８）・・・ＲＡＭ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板上にチップ状電子部品を固着する際
   に用いる塗布剤を圧力供給弁の開閉制御により塗布する
   塗布装置に於いて、シリンジ内の塗布剤の残量に対する
   吐出回数の関係データを記憶する第１の記憶手段と、吐
   出回数に対する吐出量の関係データを記憶する第２の記
   憶手段と、塗布剤の残量に基づいて前記第１の記憶手段
   に格納された関係データから得られた既吐出回数を算出
   すると共に該既吐出回数に基づいて前記第２の記憶手段
   に格納された関係データから次回に吐出すべき量を算出
   する計算手段と、該計算手段により算出された次回の吐
   出すべき量となるように前記圧力供給弁を制御する制御
   装置とを設けたことを特徴とする塗布装置。