JPH0744445Y2 - 研磨廃液処理装置 - Google Patents

研磨廃液処理装置

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JPH0744445Y2
JPH0744445Y2 JP1991106691U JP10669191U JPH0744445Y2 JP H0744445 Y2 JPH0744445 Y2 JP H0744445Y2 JP 1991106691 U JP1991106691 U JP 1991106691U JP 10669191 U JP10669191 U JP 10669191U JP H0744445 Y2 JPH0744445 Y2 JP H0744445Y2
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JP
Japan
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liquid
coolant
storage tank
ceramic filter
polishing waste
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Application number
JP1991106691U
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English (en)
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JPH0549257U (ja
Inventor
壽治 青木
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Toray Engineering Co Ltd
Original Assignee
Toray Engineering Co Ltd
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、研磨廃液処理装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、研磨廃液の再生利用は広く実施さ
れており、例えば、特公昭58−30112号公報等に
おいて開示されているように、一般に、研磨廃液を固液
分離処理した後、その処理液に必要量のクーラントを補
給して再生している。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】しかし、従来の再生処
理は、スクリーンや遠心分離機等により固液分離してい
る関係上、金属微粒子の分離が十分でなかったり、ある
いは固液分離した処理液にクーラントを補給混合しなが
ら、その混合液のPHを測定してクーラントの補給量を
所定に制御している関係上、迅速な調整が困難であると
いった諸々の欠点を有していた。
【0004】本考案は、このようなことに着目し、これ
を解決すべく各方面から鋭意検討の結果、研磨廃液を荷
電処理装置で凝集処理した後、セラミックフイルタで処
理した濾過液の流量及び濃度に基いてクーラントの補給
量を制御するようにすれば、上述した欠点を一挙に解消
し得ることを見出したのである。
【0005】
【課題を解決するための手段】すなわち、本考案に係る
研磨廃液処理装置は、研磨廃液に通電して凝集処理する
荷電処理装置と、前記荷電処理装置から直接若しくは中
間貯留タンクを経て供給される荷電処理液を濾過するセ
ラミックフイルタと、前記セラミックフイルタから供給
される濾過液とクーラント補給装置から供給されるクー
ラントとを混合した再生液を貯留する再生液貯留タンク
と、前記濾過液の流量及び濃度に基いて前記クーラント
の補給量を制御するクーラント補給量制御装置とを備え
ていることを特徴とするものである。
【0006】
【実施例】以下、本考案に係る一実施例について図面に
基いて述べると、図1において、この処理装置は、荷電
処理装置1と、セラミックフイルタ2と、クーラント補
給装置3と、クーラント補給量制御装置4と、原液貯留
タンク5と、中間貯留タンク6と、再生液貯留タンク7
等を備えている。
【0007】なお、荷電処理装置1は槽8内に電極(図
示されていない)を装着しており、原液貯留タンク5か
ら管路9を経て槽8内に供給される研磨廃液に通電(例
えば50ボルト以下、5アンペア以下に通電)して凝集
処理する。これにより、電極上に懸濁物を析出させずに
懸濁物の電荷を中和することができ、従って、懸濁物の
凝集によりその粒径を大きくすることができる。
【0008】続いて、この荷電処理液が管路10を経て
中間貯留タンク6に送られ、更に、ここから管路11を
経てセラミックフイルタ2に供給されて濾過される。こ
の濾過に際し、荷電処理液の懸濁物が凝集して粒径が大
きくなっているので、多孔性のセラミックフイルタ2の
致命的な目詰り(逆洗により性能回復が困難なような目
詰り)が発生し難く、従って、必要に応じて行う逆洗に
より、セラミックフイルタ2の外表面に積層された凝集
粒子層を容易に剥離することができる。
【0009】以下、セラミックフイルタ2から排出され
る濾過液は、管路12を経て再生液貯留タンク7に送ら
れると共にこれと並行してクーラント補給装置3により
クーラントが再生液貯留タンク7に補給される。この補
給装置3は、弁13を閉じ、かつ弁14を開いた状態
で、タンク15に貯留されているクーラントをポンプ1
6で循環、すなわち、クーラントが管路17,18を経
て循環される。また、弁13,14を所定に開き、タン
ク15から抜き出したクーラントの一部を循環させると
共に残部を管路19を経て再生液貯留タンク7に補給す
ることができる。
【0010】係るクーラントの補給において、クーラン
ト補給量制御装置4でその補給量が所定に制御される。
この補給量制御装置4は、管路12を経て再生液貯留タ
ンク7に供給される濾過液の流量を、この管路12に装
着されている流量計20で測定すると共にその濃度を紫
外線吸光度計21で測定し、これらの測定信号に基いて
管路19に装着されている流量計22及び弁23を所定
に制御してクーラントの補給量を制御する。その際、弁
23は、再生液貯留タンク7において、使用に適した一
定組成の研磨液に調整することができるように、濾過液
の流量及び濃度に応じてクーラント補給量の増減制御を
行い、かつ流量計22は、所定流量に制御するように補
正信号を弁23に送り、係る制御を濾過液の供給中行
う。
【0011】このように、濃度測定手段として紫外線吸
光度計21を用いているので、濾過液の供給中であって
も迅速に測定することができ、従って、弁23を高精度
に制御することができて、常に一定組成の研磨液を調整
することができる。なお、図示されていないが、再生液
貯留タンク7には、供給される濾過液とクーラントとを
循環させて混合する循環管路が装着され、また、所定に
調整された再生液(研磨液)はポンプ送りにより研磨箇
所へ供給される。
【0012】図中、24は各管路に装着されているポン
プを示し、槽8から抜き出される汚泥は、管路25を経
てタンク41に送られる。また、処理中、中間貯留タン
ク6若しくは補助中間貯留タンク26から抜き出される
荷電処理液(濃縮液)は、管路27及び紫外線殺菌装置
28が装着されている管路29を経て中間貯留タンク6
に循環される。その際、高度に濃縮された余剰の荷電処
理液は、タンク30に送られる。
【0013】なお、セラミックフイルタ2の逆洗は、コ
ンプレッサー等を備えた装置31より加圧エアを供給し
たり、あるいは管路32,11を経て洗浄水若しくは薬
液をセラミックフイルタ2に供給して行うことができ
る。係る薬液は、硝酸や苛性ソーダ等を用いることがで
きるが、これらの夫々を薬液タンク33,34に貯留す
ると共に洗浄水をタンク35に貯留している。逆洗に際
して発生する排水は、管路36,37を経て後処理工程
に送られる。なお、管路36に熱交換器38が装着さ
れ、かつ管路39は、薬液若しくは洗浄水を回収し得る
ように装着されている。40は流量計である。
【0014】以上、本考案に係る一実施例について述べ
たが、本考案においては、中間貯留タンク6を設置しな
いで、荷電処理装置1から荷電処理液を直接、セラミッ
クフイルタ2に供給してもよい。また、クーラントは、
界面活性剤等の研磨粉分散剤や凝集防止剤あるいは防錆
剤、その他の研磨液用液体添加剤等が含有されたものな
ど、いかなる組成のものであってもよい。
【0015】
【考案の効果】上述したように、本考案によると、セラ
ミックフイルタを用いているので、精密濾過することが
できると共に係る濾過の前段で荷電処理しているので、
セラミックフイルタの致命的な目詰りを防止することが
できて、必要に応じて行う逆洗を一段と容易化すること
ができる。
【0016】また、クーラント補給量制御装置を装着し
ているので、濾過液の流量及び濃度に対応した所定量の
クーラントを高精度に補給し得て再使用に好適な再生液
(研磨液)を迅速に調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】研磨廃液処理装置のフローシート図である。
【符号の説明】 1 荷電処理装置 2 セラミックフイルタ 3 クーラント補給装置 4 クーラント補給量制御装置 5 原液貯留タンク 6 中間貯留タンク 7 再生液貯留タンク 20 流量計 21 紫外線吸光度計 22 流量計 23 弁

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨廃液に通電して凝集処理する荷電処
    理装置と、前記荷電処理装置から直接若しくは中間貯留
    タンクを経て供給される荷電処理液を濾過するセラミッ
    クフイルタと、前記セラミックフイルタから供給される
    濾過液とクーラント補給装置から供給されるクーラント
    とを混合した再生液を貯留する再生液貯留タンクと、前
    記濾過液の流量及び濃度に基いて前記クーラントの補給
    量を制御するクーラント補給量制御装置とを備えている
    ことを特徴とする研磨廃液処理装置。
JP1991106691U 1991-11-29 1991-11-29 研磨廃液処理装置 Expired - Lifetime JPH0744445Y2 (ja)

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Publication Number Publication Date
JPH0549257U JPH0549257U (ja) 1993-06-29
JPH0744445Y2 true JPH0744445Y2 (ja) 1995-10-11

Family

ID=14440068

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6306011B1 (en) * 1998-05-11 2001-10-23 Dynetics Corporation System for controlling the size and surface geometry of an orifice
JP7485276B2 (ja) * 2019-10-16 2024-05-16 WATASE castings 株式会社 切削水浄化システム
JP7326664B1 (ja) * 2023-05-01 2023-08-16 Dmg森精機株式会社 クーラント管理装置、及びこれを備えた工作機械

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5770454U (ja) * 1980-10-13 1982-04-28
JPS5830112A (ja) * 1981-08-18 1983-02-22 Toshiba Corp 油入電気機器用タンク
GB2177625A (en) * 1985-06-17 1987-01-28 Noboru Inoue Fluid filtering apparatus
JPS6352928A (ja) * 1986-08-20 1988-03-07 Toshiba Ceramics Co Ltd 放電加工装置

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JPH0549257U (ja) 1993-06-29

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