JPH0744862A - 記録媒体基板のテクスチャー加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 テープ研磨によるテクスチャー加工が簡単に
行え、そして余分な作業を必要としない技術を提供する
ことである。 【構成】 テープによりカーボン基板を研磨してテクス
チャー加工を施す方法であって、研磨時に水を供給する
記録媒体基板のテクスチャー加工方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、特にガラス状炭素のよ
うなカーボンを記録媒体基板として用いる際に行われる
テクスチャー加工方法に関するものである。

【０００２】

【発明の背景】現在、ハードディスク用基板の材料とし
て提案されているものはアルミニウム合金が主流であ
り、アルミニウム合金の表面に１０μｍ程度のＮｉ−Ｐ
メッキを施したものが使用されている。しかしながら、
アルミニウム合金製の基板は、厚さが薄くなると、剛性
が不足するという問題点が有る。すなわち、剛性が不足
すると、鏡面加工の際、基板にうねりが生じて平坦化で
きず、この為うねりが有る基板をディスクに使用した
際、回転むらが生じ、又、磁気ヘッドの浮上量を小さく
出来ないという不都合を生じたり、さらにはスピンドル
へのチャッキングの際にディスクが変形すると言う不都
合が有る。

【０００３】又、ディスクの製造は基板上にスパッリン
グ等の薄膜形成手段で磁性膜を形成する方法が一般的で
あるが、この際、基板温度が数百℃となる為、耐熱性が
要求される。しかしながら、アルミニウム合金を主材料
とした基板にあっては、耐熱性が不足するという問題点
が有り、この結果、基板が熱変形するという不都合が有
る。

【０００４】更に、成膜後に基板を加熱すると磁性膜の
保磁力が高くなることが知られており、この観点から熱
処理が行われることも有り、従って耐熱性が一層要求さ
れている。このようなことから、アルミニウム合金とは
全く異なる材料としてカーボン、特にガラス状炭素が注
目を浴び始めている。そして、本出願人によっても、ガ
ラス状炭素をハードディスクの基板として利用すること
が提案（特開昭６０−３５３３３号公報）されている。

【０００５】

【発明の開示】本発明者は、ハードディスク基板に要求
される項目に着目し、すなわち 基板加工時における内外周加工やチャンファー加工
の際、割れや欠けが起き難いよう、又、テクスチャー形
成や薄膜形成の際のハンドリング時においての信頼性の
面から高強度であること、 磁気ヘッドの追従性から基板のうねりを小さくする
必要があり、基板材料の剛性が高いこと、 高記録密度化する為に基板の表面平滑性が良好で、
微小な欠陥も無いこと、 磁性膜の特性を向上させる為に基板は非磁性である
こと、 耐食性、耐候性が良好であること、 耐衝撃性に富むこと、 製造時の信頼性、及びＣＳＳ特性（耐久性）の面か
ら高硬度であること、 ＣＳＳ特性を高め、ハードディスクドライブのスピ
ンドル負荷を低減化する為に、基板は軽量であること、 静電気によるゴミ等の付着防止の為に基板材料の固
有抵抗が小さいことに着目し、ガラス状炭素をハードデ
ィスクの基板とした磁気記録媒体を提案し、このものは
各方面から称賛を浴びている。

【０００６】すなわち、例えば熱硬化性樹脂を硬化させ
る硬化工程と、この硬化工程により得られた樹脂材料を
加熱して炭化させる炭化焼成工程とを具備し、前記炭化
焼成工程は、不活性雰囲気下において約１０００〜１４
００℃で熱処理する第１の処理工程と、不活性雰囲気、
かつ、約１０００気圧以上の圧力下において約１５００
〜２０００℃で熱処理する第２の処理工程とを備えてな
るガラス状炭素の製造方法、あるいは硬化前の初期縮合
物の状態で約２０重量％以上の水を含有することが出来
る熱硬化性樹脂を硬化させる硬化工程と、この硬化工程
により得られた樹脂材料を加熱して炭化させる炭化焼成
工程とを具備し、前記炭化焼成工程は、不活性雰囲気下
において約１０００〜１４００℃で熱処理する第１の処
理工程と、不活性雰囲気、かつ、約１０００気圧以上の
圧力下において約１５００〜２０００℃で熱処理する第
２の処理工程とを備えてなるガラス状炭素の製造方法に
よって、例えば曲げ強度が２４ｋｇｆ／ｍｍ² 以上の特
性を有し、特に曲げ強度が２４ｋｇｆ／ｍｍ² 以上の特
性を有し、かつ、空孔の孔径が０．１μｍ以下であると
いった特性のガラス状炭素が得られ、このようなガラス
状炭素を用いて作製した磁気記録媒体はこれまでのもの
に比べて優れたものであった。

【０００７】つまり、上記のようにして得られたガラス
状炭素は、曲げ強度が２４ｋｇｆ／ｍｍ² 以上といった
ように機械的強度が向上し、磁気ディスク製造工程上懸
念される割れや欠けが殆どなく、又、弾性率も約２５０
０Ｋｇｆ／ｍｍ² 以上であって、うねりの問題がないも
のであり、そして鏡面研磨後の表面平滑性（中心線平均
粗さＲａ）は１．０ｎｍ程度まで可能であり、材料表面
には微小な欠陥（開孔や結晶粒界等）が殆ど認められ
ず、又、密度は１．６〜１．８と軽量であり、そして固
有抵抗が小さく、かつ、耐食性や耐候性が良好で、さら
には高硬度で非磁性である。このようなことから、この
ガラス状炭素は記録媒体の基板として極めて好ましい特
長を有したものであった。

【０００８】ところで、このような優れた特長を呈する
ガラス状炭素を用いて記録媒体を構成した場合、ガラス
状炭素からなる基板の表面プロフィールによって記録・
再生特性に大きな違いが生じることが判って来た。そこ
で、所望の表面プロフィールを形成する為の研究開発が
鋭意推し進められ、例えば酸化性雰囲気中での高温加熱
処理や化学的エッチングなどによる処理が試みられた。
しかしながら、これらの手法では再現性に乏しく、新た
な技術の開発が求められた。

【０００９】このようなことから、アルミニウム基板の
場合に用いられていたテクスチャー技術に目が向けられ
た。しかしながら、切削油および研磨テープを用いたア
ルミニウム基板の場合のテクスチャー技術は、 切削油を使用することから、コストが高く付く、 切削油供給温調ユニットが必要になる、 切削油によって、カーボン基板の表面が汚染され
る、 加工後に、切削油除去の為の洗浄を必要とする といった問題点が有る。

【００１０】そこで、このような問題点に対する研究が
鋭意推し進められて行った結果、アルミニウム基板とカ
ーボン基板とは基本的に材質が相違することから、アル
ミニウム基板に対する技術の制約事項を同様に考える必
要はないであろうとの知見を有するに至り、そして一か
ら出発、すなわちテープ研磨によるカーボン基板テクス
チャー加工の技術開発を一からやり直すことにした。

【００１１】この見直しは誠に幸運な結果をもたらすも
のであった。すなわち、アルミニウム基板のテープ研磨
によるテクスチャー加工に際しては切削油を使用しなか
った場合には望むような表面プロフィールのものが到底
に得られなかったのであるが、基板がカーボンの場合に
は、切削油を使用せずとも、水のみでテープ研磨による
テクスチャー加工が実施でき、そして望むような表面プ
ロフィールのものが得られたのである。

【００１２】このような知見を基にして本発明が達成さ
れたものであり、本発明は、テープ研磨によるテクスチ
ャー加工が簡単に行え、そして余分な作業を必要としな
い技術を提供することである。この本発明の目的は、テ
ープによりカーボン基板を研磨してテクスチャー加工を
施す方法であって、研磨時に水を供給することを特徴と
する記録媒体基板のテクスチャー加工方法によって達成
される。

【００１３】尚、このようなテクスチャー加工により、
Ｒａが約４０〜１００Å、Ｒｐ／Ｒａ（但し、Ｒａは中
心線平均粗さ、Ｒｐは中心線高さ）が約１〜６、より望
ましくは約２．５〜５であるようにされることが好まし
い。又、Ｒａが約１０〜４０Å、より望ましくは約２５
〜４０Å、Ｒｐ／Ｒａ（但し、Ｒａは中心線平均粗さ、
Ｒｐは中心線高さ）が約４〜１５、より望ましくは約５
〜１０であることが一層好ましい。

【００１４】そして、このような表面プロフィールのも
のを得るには、テープ種日本ミクロコーティング社製の
♯４０００〜♯８０００フラットタイプ、テープ幅２
５．４〜３８ｍｍ、テープ送り速度１５０〜６００ｍｍ
／分、加工圧力１．０〜４．０ｋｇｆ／ｃｍ² 、テープ
揺動０〜５００往復／分、ローラゴム硬度６０度前後、
ワーク回転数は数十〜数百ｒｐｍ、加工時間５〜６０
秒、加工液は超純水といった条件下で行えば良い。

【００１５】因みに、Ｒａが約４０〜１００Å、Ｒｐ／
Ｒａが約１〜６のカーボン基板を得る為には、テープ種
日本ミクロコーティング社製の♯４０００フラットタイ
プ、テープ送り速度４００ｍｍ／分、加工圧力２．２ｋ
ｇ／ｃｍ² 、テープ揺動４６０往復／分、ローラゴム硬
度６０度、ワーク回転数５０ｒｐｍ、加工時間４０秒、
加工液は超純水といった条件下で行えば良い。

【００１６】又、Ｒａが約１０〜４０Å、Ｒｐ／Ｒａが
約４〜１５であるカーボン基板を得る為には、テープ種
日本ミクロコーティング社製の♯４０００フラットタイ
プ、テープ送り速度４００ｍｍ／分、加工圧力２．２ｋ
ｇ／ｃｍ² 、テープ揺動４６０往復／分、ローラゴム硬
度６０度、ワーク回転数５０ｒｐｍ、加工時間１０秒、
加工液は超純水といった条件下で行えば良い。

【００１７】勿論、その他の因子を変更すれば、上記の
条件もこれに応じて変わることは言うまでもない。つま
り、研磨テープの種類、研磨時間、研磨時の圧力など種
々の要因を各々調節することによって達成される。以
下、本発明について詳しく説明する。本発明で用いられ
るカーボン基板、特にガラス状炭素からなる基板は、熱
硬化性樹脂を硬化させる硬化工程と、この硬化工程によ
り得られた樹脂材料を加熱して炭化させる炭化焼成工程
とを具備するガラス状炭素の製造方法において、前記炭
化焼成工程は、不活性雰囲気下において約１０００〜１
４００℃で熱処理する第１の処理工程と、不活性雰囲
気、かつ、約１０００気圧以上の圧力下において約１５
００〜２０００℃で熱処理する第２の処理工程とを備え
てなるガラス状炭素の製造方法によって得られる。

【００１８】好ましい熱硬化性樹脂としては、硬化前の
初期縮合物の状態で２０重量％以上の水を含有すること
が出来るものである。ここで、「初期縮合物」とは、硬
化前の樹脂を意味し、原料モノマーを相当量含む場合も
あるが、ある程度付加及び／又は縮合反応が起こり、粘
度が高くなった樹脂組成物をいう。該熱硬化性樹脂組成
物の特徴は、硬化の際に縮合水のような低沸点物の溜ま
りが起こらないことであり、つまり熱硬化性樹脂が硬化
する前の粘度が高くなった初期縮合物の状態で樹脂が２
０重量％以上の水を含有することが出来る程度の親水性
を有するようにしておくことにより、低沸点物が樹脂内
（あるいは硬化物内）に閉じ込められても、低沸点物の
溜まりが生ずることがないようになる。尚、より一層に
低沸点物を樹脂内に完全に分散溶解させる為には、３０
重量％以上の水を含み得る樹脂組成物が望ましい。

【００１９】熱硬化性樹脂組成物がどの程度の粘度の時
に、樹脂組成物の水可溶能力が２０重量％を越えていれ
ば硬化・炭化後に空孔（気孔）を殆ど生じないようにな
るかは、原料樹脂の種類、重合度、ブレンド比率等によ
り異なるが、本発明者の研究の結果によれば、２００〜
８０００ｃｐｓ／２０℃の粘度状態において２０重量％
を越える水可溶能力があれば良いことが判明した。

【００２０】本発明における熱硬化性樹脂の初期縮合物
は、原料樹脂の種類、ブレンドの比率、重合度制御、変
性等により適宜設計することが出来る。本発明において
用いられる熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エステル樹脂、
フラン樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹
脂、キシレン樹脂等を挙げることが出来、これらの樹脂
をそのまま、あるいはブレンド、又は変性することによ
り用いられる。好ましくは変性フェノール・フラン樹脂
をベースにした樹脂で、例えば特開昭６０−１７１２０
８号公報、特開昭６０−１７１２０９号公報、特開昭６
０−１７１２１０号公報、特開昭６０−１７１２１１号
公報で開示された熱硬化性樹脂が挙げられる。熱硬化性
樹脂に変性し得るものとしては、上述のフェノール樹
脂、フラン樹脂等の熱硬化性樹脂、あるいはアスファル
ト、ピッチ類等の天然に産出する高い炭素化収率を有す
る材料、リグニン、セルロース、トラガカントガム、ア
ラビアガム、フミン酸、各種糖類等の比較的高い炭化収
率を有する親水性物質が挙げられる。

【００２１】又、本発明を実施するにあたってフィラー
を入れることができる。フィラーとしては、上述の熱硬
化性樹脂を含む各種カーボン材料、例えばポリアクリロ
ニトリル系カーボン材、セルロース系カーボン材、レー
ヨン系カーボン材、ピッチ系カーボン材、リグニン系カ
ーボン材、フェノール樹脂系カーボン材、フラン樹脂系
カーボン材、エポキシ樹脂系カーボン材、アルキッド樹
脂系カーボン材、不飽和ポリエステル系カーボン材、キ
シレン樹脂系カーボン材の他に、各種黒鉛、カーボンブ
ラック等がある。

【００２２】そして、上記したような熱硬化性樹脂やフ
ィラー等を、硬化前に目的とする用途に応じた所定の形
状の型に入れ、加熱等による硬化工程を経ることによ
り、所定の形状の樹脂材料が得られる。このようにして
得られた所定形状の樹脂材料を加熱して炭化させる炭化
焼成工程において、不活性雰囲気中において約１０００
〜１４００℃で熱処理し、この後不活性雰囲気下におけ
る約１０００気圧以上の圧力下において約１５００〜２
０００℃で熱処理する。

【００２３】このような処理により、ガラス状炭素は、
実質的に無孔性で、よりパッキング化し、材料内部に存
在するミクロポアの径が小さくなり、緻密化する。か
つ、加圧熱処理段階は２０００℃以下としたので、ガラ
ス状炭素の黒鉛化が抑えられ、高密度で、機械的強度
（曲げ強度）が２４ｋｇ／ｍｍ² 以上と大きく向上し、
基板加工時における割れや欠けが激減し、又、薄膜形成
等に際してのハンドリングの信頼性が向上する。

【００２４】ここで、前処理工程（第１の処理工程）に
おける不活性雰囲気とは、酸素を含まず、通常、ヘリウ
ム、アルゴン、窒素等からなる群より選ばれた少なくと
も一種の気体よりなる雰囲気、あるいは減圧ないしは真
空状態のことである。又、前処理工程における温度は約
１０００〜１４００℃必要であるが、より好ましくは約
１１００〜１３００℃である。この場合、炭化焼成時間
は、樹脂材料の種類、形状や焼成温度により適宜選択す
れば良い。

【００２５】前処理焼成温度が１０００℃未満の低すぎ
る温度では、前処理工程段階でより十分な炭化まで至っ
ておらず、気孔が十分に小さくなりきっていない。又、
材料内部に残留する水素や酸素は前処理工程で十分に除
去されておらず、残留水素や酸素が存在したままで加圧
熱処理が行われると、水素や酸素の放出が抑制され、材
料内部での反応が引き起こされる原因となり、炭素−炭
素結合が切られてしまい、強度が低下してしまう恐れが
ある。それ故、後の加圧熱処理工程を経ても目的とする
特性に達しない。

【００２６】逆に、前処理焼成温度が１４００℃を越え
て高すぎる温度では、気孔は殆ど見当たらず、非常に緻
密な構造となってはいるものの、黒鉛化が進行してお
り、後の加圧熱処理が行われても強度的に不十分なもの
となる。この為、記録媒体の製造工程中の些細な衝撃に
対しても欠け等が発生し易くなる。後処理工程（第２の
処理工程）である加圧熱処理工程における不活性雰囲気
とは、通常、アルゴン、窒素等からなる群より選ばれた
少なくとも一種の気体雰囲気である。加圧熱処理工程に
おける温度は約１５００〜２０００℃が必要である。１
５００℃未満の低すぎる温度では、期待どおりの効果が
得られない。逆に、２０００℃を越えた高すぎる温度で
は、黒鉛化が進行し、高密度化しているものの、機械的
強度が減少して来る。この為、記録媒体の製造工程中の
些細な衝撃に対しても欠け等が発生し易くなる。

【００２７】圧力を加える方法としては、密閉された容
器内に外部から油圧、その他の機械的力を加え、処理中
の材料に直接または間接に圧力を加える方法を用いるこ
とが出来る。この方法により、密閉された容器内の気圧
は１０００気圧以上に高めることが出来、この圧力を利
用して内部の試料に等方的な圧力を加えるとことが出来
る。このような処理は熱間静水圧加圧装置により実施す
ることが可能である。

【００２８】加圧熱処理工程における圧力は、前述の熱
硬化性樹脂組成物の種類にかかわらず、１０００気圧以
上、特に約１５００気圧以上であるとき良好な結果が得
られる。そして、このようにして得られたガラス状炭素
は、機械的強度が大きく、鏡面研磨後の表面平滑性がＲ
ａで１．０ｎｍ程度まで可能であり、材料表面には微小
な欠陥（開孔や結晶粒界等）が殆ど認められない。又、
ガラス状炭素自体が有する特性、すなわち固有抵抗が小
さく、耐食性、耐候性が良好で、軽量、高硬度、非磁性
である性質をも兼ね備えている。

【００２９】上記のようなガラス状炭素の基板は、先
ず、仕上げ研磨に供される。この仕上げ研磨は、研磨ク
ロスを上下の定盤に貼り付けた両面ラッピング装置によ
り遊離砥粒などの研磨液を用いて鏡面仕上げすることに
よって得られる。尚、この仕上げ研磨後のガラス状炭素
の表面プロフィールは、表面粗さＲａが約５〜１０Åの
ようになっている。

【００３０】そして、この後、研磨テープと水とを用い
た機械的なテクスチャー処理が行われる。このテクスチ
ャー処理は、図１に示す如く、一定速度で回転している
基板１にコンタクトローラ２により所定の加工圧で研磨
テープ３を押し当てて加工する。この時、コンタクトロ
ーラ２は必要に応じて揺動させる。加工中、研磨テープ
３は一定速度で送られ、水（水道水、蒸留水、イオン交
換水あるいは超純水）が研磨テープ３と基板１との間に
自然落下で、図１中矢印Ａで示される如く、供給され
る。

【００３１】そして、上記のようにして得られたカーボ
ン基板に、例えば下地Ｃｒ膜、ＣｏＮｉＣｒ磁性膜とい
った膜を設けることによって磁気記録媒体が得られる。
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。

【００３２】

【実施例】フルフリルアルコール５００重量部、９２％
パラホルムアルデヒド４８０重量部および水３０重量部
を７５℃で攪拌して溶解させ、攪拌下でフェノール５２
０重量部、水酸化ナトリウム８．８重量部および水４５
重量部の混合液を滴下した。滴下終了後、７５℃で３時
間反応させた。この後、フェノール８０重量部、水酸化
ナトリウム８．８重量部および水４５重量部の混合液を
さらに滴下し、７５℃で４．５時間反応させた。３０℃
まで冷却した後に、６０％パラトルエンスルホン酸水溶
液で中和した。この中和物を減圧下で脱水して１７０重
量部の水を除去し、フルフリルアルコール５００重量部
を添加混合した。得られた樹脂の粘度は２０℃で３７０
ｃｐｓであった。尚、この樹脂が含むことのできる水量
を測定したところ３９重量％であった。

【００３３】この熱硬化性樹脂１００重量部に対し、パ
ラトルエンスルホン酸７０重量部、水２０重量部、セロ
ソルブ１０重量部の混合溶液３．５重量部を添加し、十
分攪拌した後、厚さ５ｍｍの型に注入し、減圧脱泡し
た。次に、５０℃で３時間、さらに８０℃で２日間加熱
硬化した。得られた樹脂硬化物を有機物焼成炉（中外炉
工業製）に入れ、窒素雰囲気中にて２〜５℃／時の昇温
速度で７００℃まで加熱し、さらに０．５ｍＴｏｒｒ程
度の真空中にて５〜２０℃／時の昇温速度で１２００℃
まで加熱焼成し、この温度で２時間保持し、この後に冷
却した。

【００３４】次に、前処理工程にて得られたガラス状炭
素を熱間静水圧プレス（ＨＩＰ）装置の試料室に挿入
し、アルゴンガスにて加圧しながら５００℃／時の昇温
速度で１５００℃まで加熱し、１５００℃、２０００気
圧で１時間保持し、この後冷却した。得られたガラス状
炭素の密度は１．６５ｇ／ｃｍ³ であり、破断面を見る
と明らかにガラス状であった。

【００３５】そして、＃５００〜＃８０００の砥粒にて
鏡面研磨し、研磨面の表面孔状態および孔径を走査型電
子顕微鏡にて観察した。孔径は０．０５〜０．０１μｍ
以下であり、問題となるような欠陥（開孔や結晶粒界
等）は存在しなかった。又、表面平滑性はＲａで１．０
ｎｍであり、極めて良好であった。さらに、当該材料の
曲げ強度をＪＩＳ規格Ｒ１６０１に基づき測定した結
果、曲げ強度は２９．８ｋｇ／ｍｍ² であった。又、弾
性率は２５００ｋｇｆ／ｍｍ ² であった。

【００３６】このようにして得られたガラス状炭素から
なる基板に対して、下記の表−１に示す条件での仕上げ
研磨を行い、その後下記の表−２に示す条件でのテクス
チャー処理を施した。 表−１ 研磨装置；スピードファム製両面ラッピング装置ＤＳＬ
−９Ｂ 研磨クロス；サーフィン０１８−３ 加工圧；１５０ｇ／ｃｍ² 加工時間；１０分，３０分 研磨剤；スノーテックスＺＬ：水＝１：９ ｐＨ２〜１０ 表−２ テープ；日本ミクロコーティング社製♯４０００フラッ
トタイプ テープ幅；２５．４ｍｍ テープ送り速度；４００ｍｍ／分 加工圧力；２．２ｋｇ／ｃｍ² テープ揺動；４６０往復／分 ローラゴム硬度；６０度 ワーク回転数；５０ｒｐｍ 加工時間；１０秒〜５０秒 加工液；超純水 そして、このようにしてテクスチャー処理が行われたガ
ラス状炭素基板上に２５ｎｍ厚さのＣｒ膜、６５ｎｍ厚
さのＣｏＣｒ₁₂Ｔａ₂ 磁性膜、１５０ｎｍ厚さのＣｒ膜
を設け、そしてパーフルオロエーテル系の潤滑剤を約５
５Å厚塗布し、ガラス状炭素−Ｃｒ膜−ＣｏＣｒ₁₂Ｔａ
₂ 膜−Ｃｒ膜−潤滑剤構成の磁気記録媒体を得た。

【００３７】上記のようにして構成された磁気記録媒体
の２μのＧＨＴテスト及びＣＳＳテストを行ったので、
テクスチャー処理によるガラス状炭素基板の表面プロフ
ィールと共に表−３に示す。又、Ａｌ基板についても同
様に行ったので、その結果も併せて示す。 表−３ 基板種類 加工液 加工時間 Ｒａ Ｒｐ ２μＧＨＴ ＣＳＳ回数 比較例１ Ａｌ 超純水 １５秒 50Å 490Å ＮＧ − 比較例２ Ａｌ 超純水 ４０秒 70Å 680Å ＮＧ − 本発明１ Ｃ^* 超純水 ２０秒 15Å 130Å ＯＫ ２万回以上 本発明２ Ｃ^* 超純水 ４０秒 40Å 170Å ＯＫ ２万回以上 本発明３ Ｃ^* 超純水 ６０秒 55Å 240Å ＯＫ ２万回以上 ＊Ｃ^* はガラス状カーボン ＊Ｒａ，Ｒｐは、表面粗さ計 TENCOR P2で測定（針曲率
半径0.6 μｍＲ、測定長さ250 μｍ、カットオフなし） ＊ＣＳＳ回数は、半径１８ｍｍの位置において、７０％
ＡｌＴｉＣ（４μ”）のヘッドを用い、ヘッド荷重は６
ｇで、３６００ｒｐｍのモーターオンタイムを８秒、モ
ーターオフタイムを８秒とし、摩擦係数が０．６より小
さくなった時点における回数を表示

【００３８】

【効果】本発明によれば、切削油を使用することなくテ
クスチャー加工が行えるものであり、切削油を使用して
テクスチャー加工していた場合の数々の問題点（高コス
ト、切削油供給温調ユニットが必要、基板表面の汚染、
加工後に切削油除去の為の洗浄を必要、廃液処理が必
要）といったことが解決され、高性能な記録媒体の基板
を効率よく得られるといった特長が奏される。

【図面の簡単な説明】

【図１】テクスチャー加工の説明図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テープによりカーボン基板を研磨してテ
   クスチャー加工を施す方法であって、研磨時に水を供給
   することを特徴とする記録媒体基板のテクスチャー加工
   方法。