JPH0747864Y2

JPH0747864Y2 - 半導体ウエハの保護部材

Info

Publication number: JPH0747864Y2
Application number: JP1988059781U
Authority: JP
Inventors: 縁近田; 昌三芋野; 豊桑原; 栄二重村; 征四郎松崎
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1988-05-02
Filing date: 1988-05-02
Publication date: 1995-11-01
Anticipated expiration: 2003-05-02
Also published as: JPH01163332U

Description

【考案の詳細な説明】産業上の利用分野本考案は、半導体ウエハの裏面を研磨する際にその回路
パターン形成面に貼着される保護部材に関し、導電性蒸
着薄層を設けて帯電防止機能を付与したものである。

従来の技術所定の回路パターンが形成された半導体ウエハの裏面を
研磨する際にその回路パターン形成面に貼着される保護
部材において、実用に耐える帯電防止機能を有するもの
が強く求められている。

すなわち、半導体ウエハの製造工程においては、IC等の
回路パターンの形成工程を終えた半導体ウエハは、これ
を可及的に薄くするため裏面研磨工程におかれて例えば
0.6mm程度の厚さのものが0.3〜0.4mm程度にされ、その
後必要に応じ素子単位等に分断される。裏面研磨工程で
は半導体ウエハが破損したり、回路パターン形成面が研
磨くずれ等で汚染、損傷することを防ぐため、予めその
回路パターン形成面に保護部材が貼着され、裏面研磨後
剥離離去されて、得られた研磨ウエハが洗浄される。

前記工程で用いられる保護部材は支持シートと感圧接着
剤層で形成され、感圧接着剤層の汚染等を予防すべくセ
パレータを貼着して流通課程等におかれる。そのため、
セパレータを保護部材に貼着する際やこれを剥離する
際、あるいは保護部材を半導体ウエハの回路パターン形
成面に貼着する際やこれを剥離する際などに静電気が発
生し、その静電気で、あるいはこれによる帯電で回路が
破壊されるおそれがあり、これを予防するため保護部材
に静電気の発生防止対策ないし帯電防止対策が講じられ
ている。

従来、その対策としては、支持シートへの帯電防止剤の
塗布、あるいは支持シートへの導電性粉末の混入が知ら
れていた。

考案が解決しようとする課題しかしながら、前記した帯電防止剤を塗布した支持シー
ト、あるいは導電性粉末を混入した支持シートを用いた
保護部材では、不純物イオンの遊離が多く、その遊離イ
オンで半導体ウエハが変質したり、回路が破壊されたり
して実用に耐えない問題点があった。

課題を解決するための手段本考案は、導電性物質からなる蒸着薄層を設けたシート
を用いることにより上記の課題を克服したものである。

すなわち、本考案は、回路パターンが形成された半導体
ウエハの裏面を研磨する際にその回路パターン形成面に
貼着される感圧接着剤層と、この感圧接着剤層を支持す
る耐水性シートからなり、その耐水性シートが導電性物
質からなる蒸着薄層を有することを特徴とする半導体ウ
エハの保護部材を提供するものである。

作用導電性物質の蒸着薄層は遊離イオンを発生しにくく、こ
れを設けた耐水性シートを用いて形成した保護部材は、
導電性に優れて帯電しにくい。また、湿度による表面固
有抵抗の変化が小さく、安定した帯電防止を示す。さら
に、蒸着薄層の付加で保護部材に要求される貼着性、研
磨性、研磨時における回路パターンの保護性能が低下し
ない。その結果、静電気の発生防止ないし帯電防止機能
を有して実用性に優れる保護部材が得られる。

実施例図示したように、本考案の保護部材は、耐水性シート１
に感圧接着剤層２を付設したものよりなる。耐水性シー
ト１は、半導体ウエハの裏面研磨時における衝撃の緩和
と、保護部材が洗浄水等で侵されて剥離困難となること
を防止するためのものである。感圧接着剤層２は、耐水
性シート１を半導体ウエハの回路パターン形成面に貼着
してシールするためのものである。

本考案において耐水性シート１としては、少なくとも支
持シート11と、導電性を有する蒸着薄層12とからなるも
のが用いられる。

支持シートとしては、耐水性の良好な例えば、厚さが25
〜150μｍのポリプロピレンシート、ポリエステルシー
ト、ポリカーボネート、エチレン・酢酸ビニル共重合体
シート、エチレン・エチルアクリレート共重合体シー
ト、エチレン・プロピレン共重合体シート、ポリ塩化ビ
ニルシートの如きプラスチックシートなどが用いられ
る。

蒸着薄層12は例えば、アルミニウム、チタン、鉄、ニッ
ケル、銅、亜鉛、銀、インジウム、スズ、金、鉛、これ
らの金属を含む合金、あるいはそれらの酸化物などから
なる導電性物質を蒸着処理して形成される。厚さは適宜
に決定してよいが、一般には30〜500Åとされる。

本考案において耐水性シート１における蒸着薄層12は、
第１図や第２図のように、支持シート11に直接設けられ
ていてもよいし、第３図のように支持シート11とは別個
のフィルム13を介して設けられていてもよい。また、支
持シート11の両側に設けるなど複数の層が設けられてい
てもよい。保護部材における耐水性シートの表面固有抵
抗が10¹⁶Ω以下、就中10⁸Ω以下となるよう形成したも
のが好ましい。

第２図や第３図のように、蒸着薄層12を被覆した形態の
ものはその被覆層（11,13）で蒸着薄層12が保護されて
脱落しにくい利点がある。また、第１図のように蒸着薄
層12を表面に露出させた形態のものは帯電防止効果によ
り優れる利点がある。

第３図のように、蒸着薄層12を別個のフィルム13に設け
てこれを支持シート11にラミネートする方式は、耐熱性
等の点より直接蒸着処理（150〜200℃）を施すことが困
難な材質からなるシートを支持シートとして用いうる利
点がある。支持シートとして、例えばエチレン・酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン・エチルアクリレート共重合
体、エチレン・プロピレン共重合などからなるゴム弾性
に富む良変形性のシート就中、弾性モジュラスが１〜50
kg/mm²のシートを用いてなる保護部材は、粗面に対する
密着性に優れて半導体ウエハの保護機能に優れている。
また、支持シート11をフィルム13で補強できるので腰の
強い耐水性シート１の形成にも有利である。腰の強い耐
水性シートからなる保護部材は、自動貼着装置により保
護部材を半導体ウエハの回路パターン形成面に自動的に
貼着する場合に折れ曲がり貼着（回路パターン形成面の
露出）を起こしにくい利点を有する。腰の強さは少なく
ともポリプロピレンシート、ポリエステルシートないし
ポリカーボネートシート程度であることが望ましい。な
お、蒸着薄層12を支持シートとは別個のフィルムに設け
る場合の当該フィルムとしては、例えばポリエステルフ
ィルムの如き蒸着処理が可能な耐熱性を有するものが用
いられる。

本考案において感圧接着剤層２は、第１図や第３図のよ
うに耐水性シート１における支持シート11側に設けても
よいし、第２図のように蒸着薄層12側に設けてもよい。
用いる感圧接着剤は、ステンレス板に対する180度ピー
ル値（常温、引張速度300mm/分）に基づき、10〜600g/2
0mmの接着力を有するものであれば、アクリル系感圧接
着剤やゴム系感圧接着剤など、その種類について特に限
定はない。感圧接着剤層の厚さは適宜に決定してよい
が、一般には５〜100μｍとされる。

本考案において保護部材の形状を、貼着対象である半導
体ウエハの平面形状に対応するよう成形した場合には、
保護部材貼着後の成形処理が不要となる。保護部材貼着
後の成形処理は、水の浸入原因となる剥がれを発生しや
すい。

第１図のように、保護部材には通常、保管時や流通時等
における汚染等より感圧接着剤層２を保護するため、セ
パレータ３等が貼着される。セパレータは、裏面研磨工
程に導入される半導体ウエハに保護部材を貼着する前に
剥離除去される。紙、プラスチックフィルム、金属箔な
どからなる柔軟な薄葉体でセパレータは形成され、必要
に応じ剥離剤で表面処理して離形性が付与される。な
お、セパレータの貼着時や剥離時にも静電気が発生する
ので、セパレータにも適宜な導電層31を設けてより帯電
しにくくしてもよい。

また、第４図のように、セパレータ３を長尺体で形成し
てキャリアテープ機能をもたせ、これに複数の保護部材
Ｓを裏面研磨工程に導入される半導体ウエハ４に対応さ
せて配列貼着し、順次導入される半導体ウエハ４に保護
部材Ｓを自動的に貼着できるよう、自動貼着装置の適用
が可能な形態とされる場合もある。なお、５は圧着ロー
ル、６は反転ロールである。

実施例１厚さ50μｍのポリエステルフィルムからなる支持シート
の片面に厚さ100Åのニッケル蒸着層を有する耐水性シ
ートを用い、そのニッケル蒸着層の上に、アクリル酸ブ
チル100部とアクリロニトリル５部とアクリル酸５部か
らなる数平均分子量80万のアクリル系共重合体を主成分
とするアクリル系感圧接着剤を塗布し、80℃で10分間加
熱処理したのち、半導体ウエハの平面形状に対応した形
状に切り抜いて厚さ20μｍの感圧接着剤層を有する保護
部材を得た。

保護部材における感圧接着剤層のステンレス板（SUS 30
4）に対する接着力（20℃、65％R.H.、180度ピール、引
張速度300mm/分）は、150g/20mmであった。

実施例２支持シートのニッケル蒸着層を設けていない面に感圧接
着剤層を設けたほかは実施例１に準じて保護部材を得
た。

実施例３片面に厚さ100Åのニッケル蒸着層を有する厚さ30μｍ
のポリエステルフィルムをそのニッケル蒸着層を介し、
厚さ100μｍのエチレン・酢酸ビニル共重合体（弾性モ
ジュラス5.7kg/mm²）からなる支持シートに貼着して耐
水性シートを形成し、これを用いたほかは実施例１に準
じ保護部材を得た。なお、ポリエステルフィルムと支持
シートの接着は厚さ５μｍのアクリル系感圧接着剤を介
して行った。

比較例１ニッケル蒸着層を有しないポリエステルフィルムをその
まま耐水性シートとして用いたほかは実施例２に準じて
保護部材を得た。

比較例２カチオン系帯電防止剤で処理したポリエステルフィルム
を耐水性シートに用いたほかは実施例１に準じて保護部
材を得た。

評価試験実施例、比較例で得た保護部材における耐水性シート表
面について測定した表面固有抵抗と、感圧接着剤層の表
面における不純物イオン存在量の分析結果を表に示し
た。

実施例１及び比較例２の保護部材における表面固有抵抗
の湿度による変化を第５図に示した。

また、実施例1,2及び比較例1,2の保護部材について5000
Vの電圧を印加した場合（20℃、40％R.H.）における帯
電荷の減衰特性を第６図に示した。

なお、各実施例で得た保護部材を、所定の回路パターン
が形成された直径４インチ、厚さ約0.6mmの半導体ウエ
ハの回路パターン形成面に貼着したのち常法により半導
体ウエハを裏面研磨処理して厚さ約0.3mmとし、得られ
た研磨ウエハより保護部材を剥離離去したが、いずれの
保護部材においても、その裏面研磨時に水が浸入した
り、研磨くずでパターン面が汚染されたり、保護部材が
剥がれたりすることはなく、損傷防止等のウエハ保護機
能は完全であり、保護部材の剥離離去に際しても研磨ウ
エハを割ることなく容易に剥離できた。また、保護部材
の貼着、剥離による半導体ウエハの変質、回路破壊は認
められず、静電気の発生防止効果及び帯電防止効果に優
れていた。

考案の効果本考案の保護部材によれば、導電性蒸着薄層を有する耐
水性シートを用いたので、裏面研磨時に要求される汚染
防止、破損防止、損傷防止、剥がれ防止等の保護機能、
及び研磨ウエハを破損させないスムースな剥離除去性に
優れ、しかも遊離イオンによる半導体ウエハの変質や回
路破壊を伴うことなく、静電気の発生やそれによる帯電
を有効に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図は本考案の保護部材の構成例を
示した断面図、第４図は保護部材の自動貼着方法の説明
図、第５図は湿度による表面固有抵抗の変化を示したグ
ラフ、第６図は帯電荷減衰特性を示したグラフである。 1:耐水性シート 11:支持シート、12:蒸着薄層 13:フィルム 2:感圧接着剤層 3:セパレータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者重村栄二大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電気工業株式会社内 (72)考案者松崎征四郎大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電気工業株式会社内 (56)参考文献特開昭62−58638（ＪＰ，Ａ) 実開昭60−155199（ＪＰ，Ｕ)

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】回路パターンが形成された半導体ウエハの
裏面を研磨する際にその回路パターン形成面に貼着され
る感圧接着剤層と、この感圧接着剤層を支持する耐水性
シートからなり、その耐水性シートが導電性物質からな
る蒸着薄層を有することを特徴とする半導体ウエハの保
護部材。