JPH0811788B2 - 半導体ウエハの保護部材 - Google Patents
半導体ウエハの保護部材Info
- Publication number
- JPH0811788B2 JPH0811788B2 JP60243595A JP24359585A JPH0811788B2 JP H0811788 B2 JPH0811788 B2 JP H0811788B2 JP 60243595 A JP60243595 A JP 60243595A JP 24359585 A JP24359585 A JP 24359585A JP H0811788 B2 JPH0811788 B2 JP H0811788B2
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- Japan
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- sensitive adhesive
- pressure
- semiconductor wafer
- adhesive layer
- protective member
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体ウエハ上に移行した感圧性接着剤層
成分の水洗除去を可能にした、回路パターンが形成され
た半導体ウエハの裏面を研磨する際に用いられる半導体
ウエハの保護部材に関する。
成分の水洗除去を可能にした、回路パターンが形成され
た半導体ウエハの裏面を研磨する際に用いられる半導体
ウエハの保護部材に関する。
従来の技術 半導体ウエハの製造工程においては通常、IC素子用等
の回路パターンの形成工程を終えたウエハはこれをでき
るだけ薄く、かつ均一厚さにするために裏面研磨工程に
おかれ、例えば厚さ0.5mm程度のものが0.2〜0.3mm程度
のものとされる。
の回路パターンの形成工程を終えたウエハはこれをでき
るだけ薄く、かつ均一厚さにするために裏面研磨工程に
おかれ、例えば厚さ0.5mm程度のものが0.2〜0.3mm程度
のものとされる。
裏面研磨工程においては半導体ウエハが破損したり、
回路パターン形成面が研磨屑等で汚染あるいは損傷した
りすることを防ぐために、半導体ウエハの回路パターン
形成面側に予め保護手段が講じられる。
回路パターン形成面が研磨屑等で汚染あるいは損傷した
りすることを防ぐために、半導体ウエハの回路パターン
形成面側に予め保護手段が講じられる。
従来、その保護手段としては、普通の感圧性接着剤か
らなる層を設けた感圧性接着フィルムを貼着する方式が
知られていた。すなわち、該感圧性接着フィルムを半導
体ウエハの回路パターン形成面側に貼着したのちウエハ
の裏面を研磨し、研磨後感圧性接着フィルムを剥離離去
するなどの方式が知られていた。
らなる層を設けた感圧性接着フィルムを貼着する方式が
知られていた。すなわち、該感圧性接着フィルムを半導
体ウエハの回路パターン形成面側に貼着したのちウエハ
の裏面を研磨し、研磨後感圧性接着フィルムを剥離離去
するなどの方式が知られていた。
この感圧性接着フィルムを用いる方式は、それまでの
塗料塗布方式あるいは薄葉シートからなるスペーサを単
に載置する方式が有していたウエハの破損防止等に対す
る保護能力不足の問題を解決したものであり、保護能
力、研磨精度に優れるなどの利点を有している。
塗料塗布方式あるいは薄葉シートからなるスペーサを単
に載置する方式が有していたウエハの破損防止等に対す
る保護能力不足の問題を解決したものであり、保護能
力、研磨精度に優れるなどの利点を有している。
発明が解決しようとする問題点 ところで、前記した感圧性接着フィルムは研磨後半導
体ウエハより離去するものであるため、その感圧性接着
剤層の半導体ウエハの回路パターン形成面側に対する接
着力に過不足のないこと、及び離去後に感圧性接着剤層
成分による汚染の除去が容易なことが望まれる。
体ウエハより離去するものであるため、その感圧性接着
剤層の半導体ウエハの回路パターン形成面側に対する接
着力に過不足のないこと、及び離去後に感圧性接着剤層
成分による汚染の除去が容易なことが望まれる。
しかしながら、従来の感圧性接着フィルムでは感圧性
接着剤層成分による半導体ウエハの汚染を有機溶剤で洗
浄する必要があった。有機溶剤の使用は環境衛生上の問
題や防災上の問題を伴うこととなる。殊に、高度な制御
システムが要求されるIC素子等の製造分野では洗浄水用
の配管設備のほかに、有機溶剤用の配管設備が必要にな
るなどの問題を伴うこととなる。
接着剤層成分による半導体ウエハの汚染を有機溶剤で洗
浄する必要があった。有機溶剤の使用は環境衛生上の問
題や防災上の問題を伴うこととなる。殊に、高度な制御
システムが要求されるIC素子等の製造分野では洗浄水用
の配管設備のほかに、有機溶剤用の配管設備が必要にな
るなどの問題を伴うこととなる。
問題点を解決するための手段 本発明は、感圧性接着フィルムにおける感圧性接着剤
層にポリオレフィングリコール系界面活性剤を配合する
ことにより、上記の問題点を克服したものである。
層にポリオレフィングリコール系界面活性剤を配合する
ことにより、上記の問題点を克服したものである。
すなわち、本発明は、回路パターンが形成された半導
体ウエハの裏面を研磨する際にその回路パターンの形成
面側に貼着される感圧性接着剤層と、これを支持する基
材とで構成された感圧性接着フィルムからなり、前記感
圧性接着剤層がポリオレフィングリコール系界面活性剤
を含有する耐水性のものであることを特徴とする半導体
ウエハの保護部材を提供するものである。
体ウエハの裏面を研磨する際にその回路パターンの形成
面側に貼着される感圧性接着剤層と、これを支持する基
材とで構成された感圧性接着フィルムからなり、前記感
圧性接着剤層がポリオレフィングリコール系界面活性剤
を含有する耐水性のものであることを特徴とする半導体
ウエハの保護部材を提供するものである。
作 用 耐水性の感圧性接着剤層にポリオレフィングリコール
系界面活性剤を含有せしめることにより、半導体ウエハ
の感圧性接着剤層成分による汚染を水を用いた洗浄で容
易に除去することが可能となる。
系界面活性剤を含有せしめることにより、半導体ウエハ
の感圧性接着剤層成分による汚染を水を用いた洗浄で容
易に除去することが可能となる。
その理由は不明であるが、本発明者らは、半導体ウエ
ハに感圧性接着フィルムを貼着した状態において感圧性
接着剤層中のポリオレフィングリコール系界面活性剤か
らなる層が、半導体ウエハと感圧性接着剤層の間に連続
状態ないし不連続な状態で形成され、この層が有機溶剤
の使用を要する感圧性接着剤層成分の半導体ウエハ側へ
の移行を抑制し、また該層を境として感圧性接着フィル
ムの剥離離去が行われることとなって半導体ウエハの水
による洗浄が可能になる、と考えている。
ハに感圧性接着フィルムを貼着した状態において感圧性
接着剤層中のポリオレフィングリコール系界面活性剤か
らなる層が、半導体ウエハと感圧性接着剤層の間に連続
状態ないし不連続な状態で形成され、この層が有機溶剤
の使用を要する感圧性接着剤層成分の半導体ウエハ側へ
の移行を抑制し、また該層を境として感圧性接着フィル
ムの剥離離去が行われることとなって半導体ウエハの水
による洗浄が可能になる、と考えている。
発明の構成要素の例示 本発明において用いられる感圧性接着剤については耐
水性のものである点を除き特に限定はなく、例えば天然
ゴム、ポリイソブチレン、イソプレン、アクリル酸エス
テルなどで代表される化合物を主成分とする合成ゴム、
合成樹脂等をベースポリマとするものなど公知のものが
用いられる。なお耐水性の感圧性接着剤を用いる理由
は、半導体ウエハの裏面研磨時に施与する洗浄水がウエ
ハとの界面より浸透したり、洗浄水で感圧性接着剤層が
膨潤するなどして接着力の低下等によりウエハに対する
接着保護機能が喪失しないようにするためである。
水性のものである点を除き特に限定はなく、例えば天然
ゴム、ポリイソブチレン、イソプレン、アクリル酸エス
テルなどで代表される化合物を主成分とする合成ゴム、
合成樹脂等をベースポリマとするものなど公知のものが
用いられる。なお耐水性の感圧性接着剤を用いる理由
は、半導体ウエハの裏面研磨時に施与する洗浄水がウエ
ハとの界面より浸透したり、洗浄水で感圧性接着剤層が
膨潤するなどして接着力の低下等によりウエハに対する
接着保護機能が喪失しないようにするためである。
本発明における感圧性接着剤層は、前記した感圧性接
着剤にポリオレフィングリコール系界面活性剤を配合し
たものである。
着剤にポリオレフィングリコール系界面活性剤を配合し
たものである。
そのポリオレフィングリコール系界面活性剤として
は、例えばポリエチレングリコールアルキルフェニルエ
ーテル、ポリエチレングリコールアルキルエーテル、ポ
リエチレングリコール脂肪酸エステル、ポリプロピレン
グリコールポリエチレングリコールエーテルなどが用い
られ、HLB8〜18のものが好ましく用いられる。用いるポ
リオレフィングリコール系界面活性剤は１種のみであっ
てもよいし、２種以上の併用であってもよい。
は、例えばポリエチレングリコールアルキルフェニルエ
ーテル、ポリエチレングリコールアルキルエーテル、ポ
リエチレングリコール脂肪酸エステル、ポリプロピレン
グリコールポリエチレングリコールエーテルなどが用い
られ、HLB8〜18のものが好ましく用いられる。用いるポ
リオレフィングリコール系界面活性剤は１種のみであっ
てもよいし、２種以上の併用であってもよい。
ポリオレフィングリコール系界面活性剤の配合量は、
感圧性接着剤100重量部に対し0.1〜10重量部、就中0.5
〜８重量部が適当である。その配合量が0.1重量部未満
であると水を用いての洗浄で半導体ウエハを清浄にする
ことができないし、10重量部を超えると感圧性接着剤層
の半導体ウエハに対する保護効果が不充分となって満足
できる裏面研磨処理を達成することができない。
感圧性接着剤100重量部に対し0.1〜10重量部、就中0.5
〜８重量部が適当である。その配合量が0.1重量部未満
であると水を用いての洗浄で半導体ウエハを清浄にする
ことができないし、10重量部を超えると感圧性接着剤層
の半導体ウエハに対する保護効果が不充分となって満足
できる裏面研磨処理を達成することができない。
本発明において感圧性接着剤層を支持するための基材
としては、半導体ウエハの汚染に関与しないものが用い
られる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレンの
ようなポリオレフィン類、ポリエチレンテレフタレート
のようなポリエステル類などからなるフィルムないしシ
ートのような薄葉体が一般に用いられる。
としては、半導体ウエハの汚染に関与しないものが用い
られる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレンの
ようなポリオレフィン類、ポリエチレンテレフタレート
のようなポリエステル類などからなるフィルムないしシ
ートのような薄葉体が一般に用いられる。
なお、本発明の保護部材においては感圧性接着剤層の
厚さ１〜500μｍ、基材の厚さ20〜500μｍのものが一般
である。
厚さ１〜500μｍ、基材の厚さ20〜500μｍのものが一般
である。
発明の効果 本発明によれば、耐水性の感圧性接着剤層にポリオレ
フィングリコール系界面活性剤を含有させた感圧性接着
フィルムで保護部材を構成したので、裏面研磨後の半導
体ウエハを水を用いた洗浄処理で清浄にすることがで
き、半導体ウエハよりの感圧性接着フィルムの剥離離去
を容易に行うことができると共に、破損、損傷等を与え
ることなく半導体ウエハの裏面研磨処理を高い研磨精度
で、かつ効率よく行うことができる。
フィングリコール系界面活性剤を含有させた感圧性接着
フィルムで保護部材を構成したので、裏面研磨後の半導
体ウエハを水を用いた洗浄処理で清浄にすることがで
き、半導体ウエハよりの感圧性接着フィルムの剥離離去
を容易に行うことができると共に、破損、損傷等を与え
ることなく半導体ウエハの裏面研磨処理を高い研磨精度
で、かつ効率よく行うことができる。
また、本発明の保護部材としての感圧性接着フィルム
は、滞電防止性能を具備するなどの利点も有している。
は、滞電防止性能を具備するなどの利点も有している。
実施例 以下、部は重量部を意味する。
実施例１ アクリル酸ブチル 80部 アクリロニトリル 15部 アクリル酸 ５部 酢酸エチル 200部 上記組成の混合物にベンゾイルパーオキシド１部を加
え、溶液重合させて得られた重量平均分子量約300,000
のアクリルゴム（Ａ）100部にメラミン系架橋剤10部を
加えたものを主体とする感圧性接着剤100部に、HLB15の
ポリエチレングリコールオレイルエーテルを１部添加混
合して感圧性接着剤層を形成するための感圧性接着剤組
成物を調製し、これを厚さ50μｍのポリエステルフィル
ム上に塗布し、乾燥（130℃×２分）させて合計厚さが9
0μｍの感圧性接着フィルムを得た。
え、溶液重合させて得られた重量平均分子量約300,000
のアクリルゴム（Ａ）100部にメラミン系架橋剤10部を
加えたものを主体とする感圧性接着剤100部に、HLB15の
ポリエチレングリコールオレイルエーテルを１部添加混
合して感圧性接着剤層を形成するための感圧性接着剤組
成物を調製し、これを厚さ50μｍのポリエステルフィル
ム上に塗布し、乾燥（130℃×２分）させて合計厚さが9
0μｍの感圧性接着フィルムを得た。
実施例２ ポリエチレングリコールオレイルエーテルに代えてHL
B14のポリエチレングリコールノニルフェニルエーテル
を用いたほかは実施例１に準じて感圧性接着フィルムを
得た。
B14のポリエチレングリコールノニルフェニルエーテル
を用いたほかは実施例１に準じて感圧性接着フィルムを
得た。
実施例３ ポリイソブチレン100部にHLB12のポリエチレングリコ
ールオレイン酸エステルを２部配合してなる感圧性接着
剤組成物を用いたほかは、実施例１に準じて感圧性接着
フィルムを得た。
ールオレイン酸エステルを２部配合してなる感圧性接着
剤組成物を用いたほかは、実施例１に準じて感圧性接着
フィルムを得た。
比較例１〜３ 実施例１〜３における感圧性接着剤にポリオレフィン
グリコール系界面活性剤を配合しないでそのまま感圧性
接着剤層を形成するための感圧性接着剤組成物として用
いたほかは、実施例１に準じて感圧性接着フィルムを得
た。
グリコール系界面活性剤を配合しないでそのまま感圧性
接着剤層を形成するための感圧性接着剤組成物として用
いたほかは、実施例１に準じて感圧性接着フィルムを得
た。
適用試験 実施例、比較例で得た感圧性接着フィルムを、IC回路
パターンが形成された直径５インチ、厚さ0.5mmの半導
体ウエハの回路パターン形成面側に貼着したのち常法に
より半導体ウエハの裏面研磨処理を行い、厚さ0.25mmの
半導体ウエハとしたのち研磨処理を終えた半導体ウエハ
より感圧性接着フィルムを剥離離去した。
パターンが形成された直径５インチ、厚さ0.5mmの半導
体ウエハの回路パターン形成面側に貼着したのち常法に
より半導体ウエハの裏面研磨処理を行い、厚さ0.25mmの
半導体ウエハとしたのち研磨処理を終えた半導体ウエハ
より感圧性接着フィルムを剥離離去した。
そして、剥離離去後、超音波をかけながら５分間水洗
した半導体ウエハの感圧性接着フィルムを貼着した面に
おける汚染状態を異物検出機により調べた。結果を表に
示した。
した半導体ウエハの感圧性接着フィルムを貼着した面に
おける汚染状態を異物検出機により調べた。結果を表に
示した。
なお、表中の○、△、×は下記の状態を意味する。
○：感圧性接着フィルムを貼着する前の半導体ウエハの
汚染程度と同じか貼着前以上に清浄な状態。
汚染程度と同じか貼着前以上に清浄な状態。
△：感圧性接着フィルムを貼着する前の半導体ウエハの
汚染程度よりも若干汚染程度が高い状態。
汚染程度よりも若干汚染程度が高い状態。
×：感圧性接着フィルムを貼着する前の半導体ウエハの
汚染程度よりも著しく汚染程度が高い状態。
汚染程度よりも著しく汚染程度が高い状態。
また、表中の接着力はSUS304 BA仕上げステンレス板
に対する180度ピール試験（引張速度:300mm/分）におけ
る測定値である。
に対する180度ピール試験（引張速度:300mm/分）におけ
る測定値である。
表より、本発明の保護部材においては感圧性接着剤層
成分の移行等による半導体ウエハの汚染を水を用いての
洗浄処理で充分に除去できることがわかる。
成分の移行等による半導体ウエハの汚染を水を用いての
洗浄処理で充分に除去できることがわかる。
なお、研磨処理による半導体ウエハの破損、回路パタ
ーン形成面の損傷なども認められなかったし、感圧性接
着剤層の耐水性に基づき半導体ウエハと感圧性接着フィ
ルムの間への洗浄水の浸入も認められなかった。
ーン形成面の損傷なども認められなかったし、感圧性接
着剤層の耐水性に基づき半導体ウエハと感圧性接着フィ
ルムの間への洗浄水の浸入も認められなかった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 里田 良成 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電気工業株式会社内 (72)発明者 重村 栄二 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭50−10334（ＪＰ，Ａ) 特開 昭48−86941（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−129283（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】回路パターンが形成された半導体ウエハの
裏面を研磨する際にその回路パターンの形成面側に貼着
される感圧性接着剤層と、これを支持する基材とで構成
された感圧性接着フィルムからなり、前記感圧性接着剤
層がポリオレフィングリコール系界面活性剤を含有する
耐水性のものであることを特徴とする半導体ウエハの保
護部材。 - 【請求項２】ポリオレフィングリコール系界面活性剤の
含有量が感圧性接着剤100重量部あたり0.1〜10重量部で
ある特許請求の範囲第１項記載の保護部材。 - 【請求項３】ポリオレフィングリコール系界面活性剤が
ポリエチレングリコールアルキルフェニルエーテル、ポ
リエチレングリコールアルキルエーテル、ポリエチレン
グリコール脂肪酸エステル又は／及びポリプロピレング
リコールポリエチレングリコールエーテルである特許請
求の範囲第１項記載の保護部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60243595A JPH0811788B2 (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 半導体ウエハの保護部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60243595A JPH0811788B2 (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 半導体ウエハの保護部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62101678A JPS62101678A (ja) | 1987-05-12 |
| JPH0811788B2 true JPH0811788B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=17106151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60243595A Expired - Lifetime JPH0811788B2 (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 | 半導体ウエハの保護部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0811788B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06101455B2 (ja) * | 1987-05-27 | 1994-12-12 | リンテック株式会社 | ウエハ研摩用保護シ−トおよびこのシ−トを用いたウエハ面の研摩方法 |
| JP2609130B2 (ja) * | 1988-04-25 | 1997-05-14 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保護部材 |
| JPH0492529U (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-12 | ||
| JP4256481B2 (ja) | 1997-02-14 | 2009-04-22 | リンテック株式会社 | 粘着剤組成物およびその利用方法 |
| JP4072927B2 (ja) * | 1997-08-28 | 2008-04-09 | リンテック株式会社 | エネルギー線硬化型親水性粘着剤組成物およびその利用方法 |
| US6235387B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-05-22 | 3M Innovative Properties Company | Semiconductor wafer processing tapes |
| JP4053656B2 (ja) | 1998-05-22 | 2008-02-27 | リンテック株式会社 | エネルギー線硬化型親水性粘着剤組成物およびその利用方法 |
| JP3992092B2 (ja) | 2000-04-07 | 2007-10-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 試料研磨装置、試料研磨方法及び研磨パッド |
| US7399683B2 (en) | 2002-06-18 | 2008-07-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
| JP2005179496A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型粘着シート |
| JP6647267B2 (ja) * | 2017-11-09 | 2020-02-14 | 古河電気工業株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5010334A (ja) * | 1973-05-31 | 1975-02-03 |
-
1985
- 1985-10-30 JP JP60243595A patent/JPH0811788B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62101678A (ja) | 1987-05-12 |
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