JPH0747900Y2 - 配線基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 Ａ 産業上の利用分野 本考案は配線基板に関し、例えば半導体集積回路（IC）
等でなるチツプ型電子部品を実装するようになされた情
報カード等に適用して好適なものである。

Ｂ 考案の概要 本考案は、チツプ部品の表面に形成された電極を、基板
上の実装領域に設けられた配線パターンの一部に圧着接
合するようになされた配線基板において、基板及びチツ
プ部品の表面間に、チツプ部品の電極の数に応じた所定
面積で、配線パターンの一部とほぼ同じ厚みをもつ圧力
分散ランドを設けたことにより、チツプ部品の電極及び
配線パターンの接合部分に過大な押圧力がかからないよ
うにし得る。

Ｃ 従来の技術 従来情報カードの情報を読み取る情報カード読取装置と
して、第４図に示すように、例えば2.45〔GHz〕のマイ
クロ波を搬送波とする応答要求信号W1を情報読取装置１
の応答要求信号発生回路２において発生して送信アンテ
ナ３から情報カード４に放出し、この情報カード４から
返送されて来る応答情報信号W2を情報読取装置１の受信
アンテナ５を介して応答信号処理回路６に取り込むこと
により、情報カード４を例えば入出門証として所持する
入出門者や、情報カード４をタグとして付着されている
貨物をチエツクする等の情報カード読取システムを構築
することが考えられている。

かかる情報カード読取システムに適用し得る情報カード
４としては、基板4A上に配線パターンの一部を形成する
ように付着されたダイポールアンテナ4Bと、情報信号発
生回路を形成する集積回路（IC）構成の情報信号発生回
路4Cと、電源電池4Dとを配線パターン4Eによつて接続
し、ダイポールアンテナ4Bの給電点におけるインピーダ
ンスを情報信号発生回路4Cにおいて発生される情報信号
に応じて変更することにより、情報読取装置１から応答
要求信号W1として放出される搬送波に対する反射率を変
更することにより当該反射波を応答情報信号W2として返
送するようにしたものが提案されている（特願昭63-629
2号）。

情報信号発生回路4Cは、第５図に示すような電気的回路
構成を有し、例えばPROMで構成された情報メモリ11に予
め格納された情報データS1を、クロツク発振回路T2のク
ロツク信号S2によつてカウント動作するアドレスカウン
タ13のアドレス信号S3によつて読み出して例えば電界効
果型トランジスタでなるインピーダンス可変回路14に供
給する。

インピーダンス可変回路14は、一対の給電点端子T1及び
T2間に接続され、かくして情報データS1が論理「１」又
は論理「０」になつたとき電界効果型トランジスタがオ
ン又はオフ動作することにより、給電点端子T1及びT2に
接続されているダイポールアンテナ4Bの給電点における
インピーダンスを可変制御し、かくしてダイポールアン
テナ4Bに入射した応答要求信号W1に対する反射率を可変
制御するようになされている。

情報信号発生回路4Cのアース側給電点端子T1及び電源端
子T3間には、電源電池4Dが接続され、これにより情報デ
ータS1によるダイポールアンテナ4Bの給電点におけるイ
ンピーダンス可変制御を常時連続的に実行し得るように
なされている。

情報メモリ11には各情報カード４に対して固有の識別コ
ードが割り当てられ、かくして情報読取装置１によつて
情報カード４がもつている情報を確実に読み出すことが
できる。

Ｄ 考案が解決しようとする問題点 ところでかかる構成の情報カード４においては、情報信
号発生回路4Cを構成するチツプ部品15が配線パターン4E
上に実装されている。

すなわちチツプ部品15を配線パターン4E上に接合する方
法として第６図に示すように、予めチツプ部品15の電極
16及び配線パターン4E上に金又は半田の突起電極（以下
これをバンプと呼ぶ）17A及び17Bを形成し、当該バンプ
17A及び17B間に異方性導電膜でなる接合膜18を介挿して
熱圧着することにより、配線パターン4E及び電極16間を
電気的に接触させると共に機械的に接合させ、かくして
チツプ部品15を配線パターン4E上に接合させるようにな
されたものが提案されている（実願昭63-128376号）。

ところがチツプ部品15を配線パターン4E上に圧着する際
に、チツプ部品15の平面形状の面積に対してバンプ17A
及び17Bで構成される接合部分の面積（100〔μm²〕程
度）が微小に形成されていることにより、チツプ部品15
に与えられた押圧力が当該微小面積の接合部分に極大的
に加えられることになる。

例えばチツプ部品15に１〔Kg/mm²〕の押圧力が与えられ
た場合、バンプ17A及び17Bで構成される接合部分が１カ
所であるとすると、この部分には100〔Kg〕の押圧力が
かかることになる。

従つてチツプ部品15を配線パターン4E上に圧着接合する
工程において、接合部分に損傷が生じて製品の不良率を
高める原因になる問題があつた。

またチツプ部品15の電極数は、製品によつて大きな差が
あることにより、各接合部分にかかる押圧力もこれに応
じて大きく変化する。

従つてこの場合圧着機械の設定押圧力を電極数の差異に
基づいて変更しなければならない等、チツプ部品15の接
合工程が煩雑になる問題があつた。

本考案は以上の点を考慮してなされたもので、チツプ部
品及び配線パターン間の接合部分に損傷が生じないよう
にし得ると共に、一段と簡易な接合工程でチツプ部品を
実装し得る配線基板を提案しようとするものである。

Ｅ 問題点を解決するための手段 かかる問題点を解決するため本考案においては、チツプ
部品15の表面15Aに形成された電極16A、16Bを、基板4A
上の実装領域21に設けられた配線パターン4B、4Eの一部
25A、25Bに圧着接合するようになされた配線基板20にお
いて、基板4A及びチツプ部品15の表面15A間に、チツプ
部品15の電極16A、16Bの数に応じた所定面積の配線パタ
ーン4B、4Eの一部25A、25Bとほぼ同じ厚みをもつ圧力分
散ランド24を設け、チツプ部品15を配線パターン4B、4E
上に圧着する際に、チツプ部品15に与えられる押圧力を
上記配線パターン4B、4E及び圧力分散ランド24で受ける
ようにする。

Ｆ 作用 チツプ部品15の下側面15Aと基板4A上の実装領域21との
間に、チツプ部品15の電極16A、16Bの数に応じた所定面
積で配線パターン4B、4Eの一部25A、25Bとほぼ同じ厚み
をもつ圧力分散ランド24を設けるようにしたことによ
り、チツプ部品15に加えられる押圧力Ｆを配線パターン
4B（4E）の一部25A、25B及び圧力分散ランド24で受ける
ことができ、これにより電極16A、16B及び配線パターン
の一部25A、25B間の接合部分にかかる過大な押圧力を、
圧力分散ランド24に分散させることができる。

Ｇ 実施例 以下図面について、本考案の一実施例を詳述する。

第４図及び第６図との対応部分に同一符号を付して示す
第１図において、20は情報カード30の配線基板を示し、
ガラスエポキシ基材でなる基板4A上に、厚さ10〜20〔μ
ｍ〕程度の絶縁性部材でなる平面方形状の台座21がスク
リーン印刷等の手法を用いて設けられている。

この状態で基板4A及び台座21上に銅箔22を熱圧着した後
（第２図（Ａ））、エツチング処理を施すことによつて
ダイポールアンテナ4B及び配線パターン4Eが基板4Aから
台座21の表面21A上にかけて形成されると共に、圧力分
散ランド24が台座21の表面21A上に形成される（第２図
（Ｂ））。

ここで台座21上に形成された、ダイポールアンテナ4B及
び配線パターン4Eの一部は、台座21の厚み分だけ基板4A
の表面から突出して形成されていることにより、この部
分が突起電極25A及び25Bとして突起電極部25を形成し、
対向するチツプ部品15の電極16A及び16Bに接合されるよ
うになされている。

またこれと同時に形成される圧力分散ランド24は、突起
電極25A及び25Bと同じ厚みを有し、チツプ部品15を接合
する際に当該チツプ部品15の下側面15Aに異方性導電膜2
6を介して接合されるようになされている。

すなわち第３図に示すように、ダイポールアンテナ4Bの
一部によつて形成された突起電極部25及び圧力分散ラン
ド24上にスクリーン印刷等の手法を用いて異方性導電膜
26を形成した後、当該異方性導電膜26上にチツプ部品15
の下側面15Aを接触させて、当該チツプ部品15を熱圧着
する。

ここで異方性導電膜26はゴムでなる支持材料中に厚さ方
向に導電性を呈するように導電性粒子を配列させた構造
を有し、厚さ方向に熱圧着した際に当該厚さ方向に導電
性をもつのに対して、幅方向には導電性をもたないよう
な電気的異方性を呈するようになされている。

従つて異方性導電膜26を介して突起電極部25上にチツプ
部品15を圧着することにより、突起電極25A及び25Bと電
極16A及び16B間がそれぞれ電気的に導通する。

また異方性導電膜26は熱処理することによつて、接着性
を呈することにより、突起電極25A、25B及び圧力分散ラ
ンド24と電極16A、16B及びチツプ部品15の下側面15Aと
が機械的に接合される。

かくしてチツプ部品15が基板4A上に電気的及び機械的に
接合されて配線基板20が形成され（第１図）、当該配線
基板20の表面を絶縁性のシート状材料（図示せず）によ
つて封止することにより、情報カード30が形成される。

ここで異方性導電膜26の厚さは台座21の厚み（すなわち
突起電極25A及び25Bの突起高さ）と同等又はそれ以下に
形成されており、チツプ部品15が必要以上の押圧力で圧
着された場合でも、電源電位を有するチツプ部品15の側
端部15Bと、ダイポールアンテナ4B（又は配線パターン4
E）との間の異方性導電膜26が押圧力を受けないように
なされていると共に、圧力分散ランド24及び突起電極25
A,25Bの間の異方性導電膜26A及び26Bが同様にして押圧
力を受けないようになされている。

従つてこれらの部分において異方性導電膜26が電気的に
導通しないことにより、シヨート状態を回避し得るよう
になされている。

以上の構成において、台座21上にチツプ部品15を圧着す
る場合、当該チツプ部品15に加えられる押圧力Ｆは電極
16A及び16Bと突起電極25A及び25B間の接合部分に働くと
共に、チツプ部品15の下側面15Aと圧力分散ランド24間
の接合部分に働く。

従つて圧力分散ランド24が設けられている分、押圧力Ｆ
が当該圧力分散ランド24に分散することにより、電極16
A及び16Bと突起電極25A及び25Bとの間の接合部分に働く
押圧力が小さくなる。

かくして当該接合部分に過大な押圧力がかからず、この
部分に損傷が生じないようになされている。

また圧力分散ランド24の面積を小さくすると、電極16
A、16B及び突起電極25A、25B間の接合部分にかかる押圧
力が大きくなるのに対して、圧力分散ランド24の面積を
大きくすると当該接合部分にかかる押圧力は小さくな
る。

従つて圧力分散ランド24の面積を変えて形成すれば、接
合部分にかかる押圧力を変化させることができ、これに
より流体と製品によつてチツプ部品の電極数が異なる場
合等においても、当該電極数に応じて圧力分散ランド24
の面積を変えて形成することによつて、各接合部分にか
かる押圧力を適正な値に調節することができる。

かくして以上の構成によれば、従来のようにチツプ部品
圧着用の圧着機械の押圧力を、チツプ部品の電極数に応
じて変化させる等の煩雑な方法を用いることなく、電極
16の接合部分に適正な押圧力がかかるようにし得、これ
により接合部分の損傷を未然に回避することができる。

かくするにつき情報カード４を一段と簡易に製造するこ
とができる。

なお上述の実施例においては、基板4A側に圧力分散ラン
ド24を設けた場合について述べたが、本考案はこれに限
らず、チツプ部品15の下側面15A側に設けるようにして
も上述の場合と同様の効果を得ることができる。

また上述の実施例においては、圧力分散ランド24を形成
する材料として、銅箔を用いた場合について述べたが、
本考案はこれに限らず、要は突起電極25A、25Bを形成す
る銅箔と同等の厚さを有する材料であれば良い。

また上述の実施例においては、台座21の厚さを10〜20
〔μｍ〕とした場合について述べたが、本考案はこれに
限らず、必要に応じて他の厚さに形成しても良い。

また上述の実施例においては、基板4A上に別体に形成さ
れた台座21を設けた場合について述べたが、本考案はこ
れに限らず、基板4A及び台座21を一体に成形するように
しても良い。

また上述の実施例においては、基板4Aを形成する材料と
してガラスエポキシ基材を用いた場合について述べた
が、本考案はこれに限らず、他の種々の絶縁性基材を用
いても良い。

また上述の実施例においては、銅箔を用いてダイポール
アンテナ4B及び配線パターン4Eを形成した場合について
述べたが、本考案はこれに限らず、例えば銅箔にニツケ
ルメツキを施す等、他の導電性材料を用いても良い。

さらに上述の実施例においては、本考案を情報カードの
配線基板に適用した場合について述べたが、本考案はこ
れに限らず、他の電子機器を構成する配線基板等に広く
適用し得る。

Ｈ 考案の効果 上述のように本考案によれば、基板及びチツプ部品の表
面間に、チツプ部品の電極数に応じた所定面積で配線パ
ターンの一部とほぼ同じ厚みをもつ圧力分散ランドを設
け、チツプ部品側の電極及び基板側の電極間の接合部分
に働く押圧力を調節できるようにしたことにより、簡易
な製造工程で接合部分の損傷を回避し得る配線基板を実
現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による配線基板の一実施例を示す略線的
斜視図、第２図は圧力分散ランドを形成する際の説明に
供する部分的断面図、第３図はチツプ部品の接合部分を
示す部分的断面図、第４図は従来の情報カード読取シス
テムの構成を示す略線図、第５図はその情報カードの電
気的ブロツク図、第６図は従来の配線基板を示す部分的
断面図である。 ４、30……情報カード、4A……基板、4B……ダイポール
アンテナ、4E……配線パターン、20……配線基板、21…
…台座、24……圧力分散ランド、25……突起電極部、26
……異方性導電膜。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】チツプ部品の表面に形成された電極を、基
   板上の実装領域に設けられた配線パターンの一部に圧着
   接合するようになされた配線基板において、 上記基板及び上記チツプ部品の表面間に、上記チツプ部
   品の上記電極の数に応じた所定面積で形成された、上記
   配線パターンの一部とほぼ同じ厚みをもつ圧力分散ラン
   ドを具え、 上記チツプ部品を上記配線パターン上に圧着する際に、
   上記チツプ部品に与えられる押圧力を上記配線パターン
   及び上記圧力分散ランドで受けるようにしたことを特徴
   とする配線基板。