JPH0748446B2 - 積層コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は金属化フィルムを用いた電気機器用コンデンサ
のうちの積層コンデンサおよびその製造方法に関するも
のである。

従来の技術 近年、電気機器用コンデンサとしては金属化フィルムを
用いたフィルムコンデンサが多く用いられるようになっ
てきた。

金属化フィルムを使用するコンデンサの中にはコンデン
サ素子の形状により巻回型コンデンサと積層コンデンサ
がある。特に最近では、生産の合理化，リードタイムの
短縮等の為に、積層コンデンサを用い、これを樹脂外装
したものが、数多く生産されるようになってきた。この
積層コンデンサの製造工程について説明すると、大きな
ボビンに、保護フィルムを巻回したあと、金属化フィル
ムと誘電体フィルムを巻回し、最後に保護フィルムを巻
回する。外部への電極引出しにはメタリコンを施し、特
性を安定化させる為の熱処理をする前に、母体コンデン
サを金属バンドにて締めつけて、熱処理の効果を大きく
する。熱処理後、切断して、積層コンデンサを得る（例
えば特開昭55−27676号公報）。

発明が解決しようとする問題点 上記に示す従来の積層コンデンサの製造方法は、大変複
雑であり、特に熱処理前に母体コンデンサに金属バンド
を締めつける作業は、フィルム部分のみが充分に締めつ
けられるようにメタリコン部を除いてバンド締めをしな
ければならない。金属バンドとボビン１は金属でできて
おり、熱処理の温度で膨張し、径が大きくなる。しかし
コンデンサ部はフィルム厚み方向に膨張する為、コンデ
ンサは金属バンドとボビン間で締め付けられる。この
時、金属バンドがメタリコン部にかかると締め付けが緩
くなる。コンデンサエレメントの締め付けが緩くなると
フィルム間の空気層が大きくなり、電圧印加下により寿
命試験で、静電容量の減少率が大きくなるので、できる
だけ締めつけを十分取る必要がある。又、保護フィルム
は、切断する時、金属化フィルムと誘電体フィルムが切
断によりフィルムが垂れることを防止する為にある。上
記フィルムが切断時垂れると、その後の電圧印加で、そ
の部分でセルフヒーリングが多発し、エレメントにダメ
ージを与え、静電容量の減少を招く。この為、保護フィ
ルムは必要なものとなっている。ところが、この保護フ
ィルムはメタリコン部のみでしか接続されていないた
め、エレメントより外れる場合があり、安定した性能を
得れることがむずかしい。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため、本発明の一つは、絶縁紙と
プラスチックフィルムとをホットメルト樹脂にて接着し
てなる一対の外面絶縁層間に、金属化フィルムと誘電体
フィルムとを積層してなるコンデンサ素子を設けてなる
積層コンデンサである。

本発明の他の一つは、ボビンに、絶縁紙とプラスチック
フィルムとをホットメルト樹脂にて接着してなるものを
巻回して第１絶縁層を形成し、この第１絶縁層上に、金
属化フィルムと誘電体フィルムとを巻回してコンデンサ
素子層を形成し、このコンデンサ素子層上に、絶縁紙と
プラスチックフィルムとをホットメルト樹脂にて接着し
てなるものを巻回して第２絶縁層を形成した後メタリコ
ン処理を施し、次に、前記第１絶縁層およびコンデンサ
素子層および第２絶縁層からなる母体コンデンサを前記
ホットメルト樹脂の融点以上の温度で加熱処理し、次に
前記母体コンデンサを切断することを特徴とする積層コ
ンデンサの製造方法である。

作用 上記積層コンデンサおよびその製造方法によれば、得ら
れた積層コンデンサは、寿命時の容量減少が少なく、外
面絶縁層が外れにくく、性能の安定したものとなる。

絶縁層は絶縁紙を有しているので、熱処理時、金属バン
ドでの締め付けをしなくてもコンデンサ素子層の膨張に
より、絶縁紙が金属バンドの役割を果たし、強固に締め
付けることができる。また、絶縁層のプラスチックフィ
ルムが防湿の役目を果たす。

さらに、熱処理によりホットメルト樹脂が溶け出し、メ
タリコン部ににじみ出るため、メタリコン部と絶縁層が
強固に接着され、絶縁層がはがれない。

実施例 以下、本発明の実施例について第１図乃至第４図を参照
して説明する。

第１図において、１は大きなボビンであり、このボビン
１上に第１絶縁層２を形成する。この第１絶縁層２とし
ては、例えば第２図に示すように80μの絶縁紙21と125
μのポリエステルフィルム22とをホットメルト樹脂23で
接着したものをボビン１に３ターン巻回して形成され
る。３は第１絶縁層２上に形成されたコンデンサ素子層
であり、例えば５μの両面金属化ポリエステルフィルム
とポリプロピレンフィルムとを巻回して形成される。４
はコンデンサ素子層３上に形成された第２絶縁層であ
り、例えば第２図に示すように、80μの絶縁紙41と125
μのポリエステルフィルム42とをホットメルト樹脂43で
接着したものを３ターン巻回して形成される。

この第２絶縁層４を形成してなる母体コンデンサにメタ
リコン５を施こし、熱処理をホットメルト樹脂23,43の
融点以上の温度である125℃で実施し、次に、第１図に
て切欠いて示してあるように切断し、第２図に示す積層
コンデンサを得る。

この第２図において、絶縁紙21,ポリエステルフィルム2
2,ホットメルト樹脂23よりなる第１絶縁層、および絶縁
紙41,ポリエステルフィルム42,ホットメルト樹脂43より
なる第２絶縁層が外面絶縁層となり、この一対の外面絶
縁層間にコンデンサ素子３が設けられている。

この得られた積層コンデンサの切断面部の絶縁回復をさ
せるために、電圧を印加した時の静電容量の変化率と印
加電圧の関係を第３図に示す。

この第３図から明らかなように、本発明品は電圧が高く
なっても、静電容量の変化率（△）は少なく、従来タイ
プのものは、変化率（△c/c）のバラツキが大きく、絶
対値も悪い。又、第４図は電圧を定格の1.2倍印加した
時の寿命テストによる静電容量の変化（△c/c）を示す
ものであるが、本発明品は変化率（△c/c）の変化も従
来タイプに比較し少なく、しかもバラツキの少ないもの
となっている。これは、絶縁紙21,41によるコンデンサ
素子３の締め付けが十分なされている為に、フィルム間
のボイドが少なくなる結果の表われである。

発明の効果 以上のように本発明によれば、保護層に絶縁紙を用い、
しかも熱処理工程の温度以下の融点のホットメルト樹脂
をフィルムと絶縁紙の接着剤として用いることにより、
コンデンサ素子を均一に締め付けでき、しかも、保護層
の取れにくいものとなり、コンデンサ寿命時の静電容量
の変化が少なく、バラツキの少ないコンデンサを得るこ
とができる。また、従来のバンド締めの工程もなくな
り、切断後耐電圧特性もバラツキの少ないものとなり、
大きな効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は積層コンデンサの切断前の状態を示すものとバ
ンド締めのバンド形状、第２図は本発明の実施例の積層
コンデンサの断面図、第３図は本発明の効果を示す切断
後耐電圧と静電容量変化率を示すグラフ、第４図は本発
明の効果を示す寿命試験の静電容量変化率の推移を示す
グラフ。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁紙とプラスチックフィルムとをホット
   メルト樹脂にて接着してなる一対の外面絶縁層間に、金
   属化フィルムと誘電体フィルムとを積層してなるコンデ
   ンサ素子を設けてなる積層コンデンサ。
2. 【請求項２】ボビンに絶縁紙とプラスチックフィルムと
   をホットメルト樹脂にて接着してなるものを巻回して第
   １絶縁層を形成し、この第１絶縁層上に、金属化フィル
   ムと誘電体フィルムとを巻回してコンデンサ素子層を形
   成し、このコンデンサ素子層上に、絶縁紙とプラスチッ
   クフィルムとをホットメルト樹脂にて接着してなるもの
   を巻回して第２絶縁層を形成した後メタリコン処理を施
   し、次に前記第１絶縁層およびコンデンサ素子層および
   第２絶縁層からなる母体コンデンサを前記ホットメルト
   樹脂の融点以上の温度で加熱処理し、次に前記母体コン
   デンサを切断することを特徴とする積層コンデンサの製
   造方法。