JPH0931405A - 速硬化性ディッピング塗料 - Google Patents
速硬化性ディッピング塗料Info
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- JPH0931405A JPH0931405A JP7179149A JP17914995A JPH0931405A JP H0931405 A JPH0931405 A JP H0931405A JP 7179149 A JP7179149 A JP 7179149A JP 17914995 A JP17914995 A JP 17914995A JP H0931405 A JPH0931405 A JP H0931405A
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Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 樹脂の主成分としてフェノール類とアルデヒ
ド類をアニリンと２価金属の酸化物または水酸化物の存
在化に反応して得られる固形のアニリン変性レゾール型
フェノール樹脂（アニリン変性率は０．１〜０．４が好
ましい）を含有する速硬化性ディッピング塗料。 【効果】 速硬化性に優れて、保存性は従来のディピン
グ塗料と同等である。
ド類をアニリンと２価金属の酸化物または水酸化物の存
在化に反応して得られる固形のアニリン変性レゾール型
フェノール樹脂（アニリン変性率は０．１〜０．４が好
ましい）を含有する速硬化性ディッピング塗料。 【効果】 速硬化性に優れて、保存性は従来のディピン
グ塗料と同等である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は主に電子部品の塗装に好
適な速硬化性ディッピング塗料に関するものである。
適な速硬化性ディッピング塗料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品は湿気からの保護及び機械的保
護を目的に絶縁塗料により外装が施されているものが多
い。この絶縁塗料の特性は直接電子部品の耐湿特性、機
械的特性に大きな影響を与える。電子部品の被覆方法に
は溶剤系ディップコート法、注型法、粉体外装法、成形
法などがある。このうち溶剤系ディップコート法は、フ
ェノール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を、シ
リカや炭酸カルシウムなどの充填材、及びその他の添加
剤等を溶剤に溶解分散させて得た塗料に、電子部品を浸
漬し、室温にて溶剤を蒸発させた後、加熱硬化処理して
電子部品を被覆する方法である。
護を目的に絶縁塗料により外装が施されているものが多
い。この絶縁塗料の特性は直接電子部品の耐湿特性、機
械的特性に大きな影響を与える。電子部品の被覆方法に
は溶剤系ディップコート法、注型法、粉体外装法、成形
法などがある。このうち溶剤系ディップコート法は、フ
ェノール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を、シ
リカや炭酸カルシウムなどの充填材、及びその他の添加
剤等を溶剤に溶解分散させて得た塗料に、電子部品を浸
漬し、室温にて溶剤を蒸発させた後、加熱硬化処理して
電子部品を被覆する方法である。
【０００３】溶剤系ディップコート法で使用する塗料、
即ち、ディッピィング塗料は、多量に充填材を含んでお
り、その硬化塗膜は一般にポーラス状で熱膨張率が小さ
く、耐熱衝撃性に優れている。特にハイブリッドＩＣ分
野における樹脂封止材、すなわち半導体チップ等を部分
被覆するチップコート材、あるいはモールド部品等搭載
回路基板を被覆する外装材として溶剤系ディップコート
材は優れた耐熱衝撃特性を有しており、その使用量が増
大している。
即ち、ディッピィング塗料は、多量に充填材を含んでお
り、その硬化塗膜は一般にポーラス状で熱膨張率が小さ
く、耐熱衝撃性に優れている。特にハイブリッドＩＣ分
野における樹脂封止材、すなわち半導体チップ等を部分
被覆するチップコート材、あるいはモールド部品等搭載
回路基板を被覆する外装材として溶剤系ディップコート
材は優れた耐熱衝撃特性を有しており、その使用量が増
大している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】電子・電気部品の小型
化、多様化に伴い、熱に弱い素子や材料の使用も増えて
いる。しかし、これらの耐熱性の弱い材料に対する被覆
方法は、２液型の塗料である、ポットライフ（可使時
間）が極端に短い、保存性が悪い、硬化に長時間を要す
る等の問題点を有するのが実情であった。
化、多様化に伴い、熱に弱い素子や材料の使用も増えて
いる。しかし、これらの耐熱性の弱い材料に対する被覆
方法は、２液型の塗料である、ポットライフ（可使時
間）が極端に短い、保存性が悪い、硬化に長時間を要す
る等の問題点を有するのが実情であった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂の主成分
としてフェノール類とアルデヒド類をアニリンと２価金
属の酸化物または水酸化物の存在化に反応して得られる
固形のアニリン変性レゾール型フェノール樹脂（以下、
アニリン変性レゾールと略す）を含有するディッピング
塗料に関するものであり、かかるディピング塗料を使用
することにより、熱に弱い素子、材料に外装を施す際
に、低温、短時間で硬化でき、十分なポットライフ（可
使時間）、保存性を有するディッピィング塗料を与える
ものである。速硬化性を有する、即ち、塗料が低温、短
時間で硬化しうる理由は、アニリン変性レゾール中のア
ニリン分子部分が塩基性を持ち、反応を促進するためで
あると考えられる。
としてフェノール類とアルデヒド類をアニリンと２価金
属の酸化物または水酸化物の存在化に反応して得られる
固形のアニリン変性レゾール型フェノール樹脂（以下、
アニリン変性レゾールと略す）を含有するディッピング
塗料に関するものであり、かかるディピング塗料を使用
することにより、熱に弱い素子、材料に外装を施す際
に、低温、短時間で硬化でき、十分なポットライフ（可
使時間）、保存性を有するディッピィング塗料を与える
ものである。速硬化性を有する、即ち、塗料が低温、短
時間で硬化しうる理由は、アニリン変性レゾール中のア
ニリン分子部分が塩基性を持ち、反応を促進するためで
あると考えられる。
【０００６】本発明におけるアニリン変性レゾールと
は、特願昭５６−２１１００９号公報に開示されたフェ
ノール樹脂であり、即ち、フェノール類とアルデヒド類
をアニリンと２価金属の酸化物または水酸化物の存在下
に反応して得られるアニリン変性レゾールである。アニ
リン変性レゾールにおいて、アニリンの変性率はフェノ
ール類の１モルに対して０．０５〜０．５モルの範囲で
あるが、０．１〜０．４モルが樹脂製造の容易さ、ディ
ピング塗料の速硬化性の点で好ましい。このアニリン変
性レゾールの配合量は、通常塗料組成物全体の５〜６０
重量％である。アニリン変性レゾールの配合割合が５重
量％より少ない場合は、塗膜を形成するのが困難であ
り、６０重量％より多い場合は、塗装性や乾燥性が低下
してしまう。
は、特願昭５６−２１１００９号公報に開示されたフェ
ノール樹脂であり、即ち、フェノール類とアルデヒド類
をアニリンと２価金属の酸化物または水酸化物の存在下
に反応して得られるアニリン変性レゾールである。アニ
リン変性レゾールにおいて、アニリンの変性率はフェノ
ール類の１モルに対して０．０５〜０．５モルの範囲で
あるが、０．１〜０．４モルが樹脂製造の容易さ、ディ
ピング塗料の速硬化性の点で好ましい。このアニリン変
性レゾールの配合量は、通常塗料組成物全体の５〜６０
重量％である。アニリン変性レゾールの配合割合が５重
量％より少ない場合は、塗膜を形成するのが困難であ
り、６０重量％より多い場合は、塗装性や乾燥性が低下
してしまう。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳細に説明す
るが、本発明は実施例によって限定されるものではな
い。なお、この実施例および比較例に記載している
「部」および「％」はすべて「重量部」および「重量
％」を示す。
るが、本発明は実施例によって限定されるものではな
い。なお、この実施例および比較例に記載している
「部」および「％」はすべて「重量部」および「重量
％」を示す。
【０００８】（１）塗料の調整 実施例１ フェノール１００部と３７％ホルマリン１５０部、アニ
リン２５部、触媒として水酸化マグネシウム２部を撹拌
機と環流冷却器を備えた反応釜に仕込み、７０℃に昇温
し、９０分間この温度に保った。次いで真空下で加熱
し、脱水及び脱遊離フェノールを行なった。樹脂の融点
が８５℃に達した時点で反応釜から排出し急冷して、ア
ニリン変性レゾール（以下、アニリン変性レゾール
［１］とする）を得た。アニリン変性レゾール［１］２
５部、炭酸カルシウム７５部、アセトン対メタノール＝
３対１の混合溶剤２０部を配合、撹拌機（約１００ｒｐ
ｍ）にて２時間混合し、塗料を作製し、更に上記混合溶
剤で希釈し２５℃における粘度を １.５Ｐａ・ｓに調整
した。
リン２５部、触媒として水酸化マグネシウム２部を撹拌
機と環流冷却器を備えた反応釜に仕込み、７０℃に昇温
し、９０分間この温度に保った。次いで真空下で加熱
し、脱水及び脱遊離フェノールを行なった。樹脂の融点
が８５℃に達した時点で反応釜から排出し急冷して、ア
ニリン変性レゾール（以下、アニリン変性レゾール
［１］とする）を得た。アニリン変性レゾール［１］２
５部、炭酸カルシウム７５部、アセトン対メタノール＝
３対１の混合溶剤２０部を配合、撹拌機（約１００ｒｐ
ｍ）にて２時間混合し、塗料を作製し、更に上記混合溶
剤で希釈し２５℃における粘度を １.５Ｐａ・ｓに調整
した。
【０００９】実施例２ フェノール１００部と３７％ホルマリン１３０部、触媒
として水酸化亜鉛３部を撹拌機と環流冷却器を備えた反
応釜に仕込み、９０℃に昇温した後アニリン１８部を２
０分かけて少量ずつ滴下添加した。９０℃に保ちなが
ら、さらに３０分間反応させた。次いで真空下で加熱
し、脱水及び脱遊離フェノールを行なった。樹脂の融点
が８０℃に達した時点で反応釜から排出し急冷して、ア
ニリン変性レゾール（以下、アニリン変性レゾール
［２］とする）を得た。アニリン変性レゾール［２］２
５部、炭酸カルシウム７５部、アセトン対メタノール＝
３対１の混合溶剤２０部を配合、撹拌機（約１００ｒｐ
ｍ）にて２時間混合し、塗料を作製し、更に上記混合溶
剤で希釈し２５℃における粘度を １.５Ｐａ・ｓに調整
した。
として水酸化亜鉛３部を撹拌機と環流冷却器を備えた反
応釜に仕込み、９０℃に昇温した後アニリン１８部を２
０分かけて少量ずつ滴下添加した。９０℃に保ちなが
ら、さらに３０分間反応させた。次いで真空下で加熱
し、脱水及び脱遊離フェノールを行なった。樹脂の融点
が８０℃に達した時点で反応釜から排出し急冷して、ア
ニリン変性レゾール（以下、アニリン変性レゾール
［２］とする）を得た。アニリン変性レゾール［２］２
５部、炭酸カルシウム７５部、アセトン対メタノール＝
３対１の混合溶剤２０部を配合、撹拌機（約１００ｒｐ
ｍ）にて２時間混合し、塗料を作製し、更に上記混合溶
剤で希釈し２５℃における粘度を １.５Ｐａ・ｓに調整
した。
【００１０】比較例１ フェノール１００部と３７％ホルマリン１５０部、触媒
として２８％アンモニア水１８部と水酸化カルシウム
０．６部を撹拌機と環流冷却器を備えた反応釜に仕込
み、１００℃に昇温し４０分間この温度に保った。次い
で真空下で加熱し、脱水及び脱遊離フェノールを行なっ
た。樹脂の融点が６７℃に達した時点で反応釜から排出
操作を行い急冷して、固形レゾール型フェノール樹脂
（以下、レゾールとする）を得た。レゾール２５部、炭
酸カルシウム７５部、アセトン対メタノール＝３対１の
混合溶剤２５部を配合、撹拌機（約１００ｒｐｍ）にて
２時間混合し、塗料を作製し、更に上記混合溶剤で希釈
して２５℃における粘度を １.５Ｐａ・ｓに調整した。
として２８％アンモニア水１８部と水酸化カルシウム
０．６部を撹拌機と環流冷却器を備えた反応釜に仕込
み、１００℃に昇温し４０分間この温度に保った。次い
で真空下で加熱し、脱水及び脱遊離フェノールを行なっ
た。樹脂の融点が６７℃に達した時点で反応釜から排出
操作を行い急冷して、固形レゾール型フェノール樹脂
（以下、レゾールとする）を得た。レゾール２５部、炭
酸カルシウム７５部、アセトン対メタノール＝３対１の
混合溶剤２５部を配合、撹拌機（約１００ｒｐｍ）にて
２時間混合し、塗料を作製し、更に上記混合溶剤で希釈
して２５℃における粘度を １.５Ｐａ・ｓに調整した。
【００１１】（２）評価方法 硬化性 得られた塗料にて試験片（約１００×２０×２ｍｍ）を
作製し、所定の条件で２時間硬化させた。硬化した試験
片は、曲げ強度測定（ＪＩＳ Ｋ ７２０３）後、アセト
ンに浸漬し、１，２，３時間後の表面硬度をバーコル硬
度計で測定し、これらの測定値を硬化性の指標とした。
作製し、所定の条件で２時間硬化させた。硬化した試験
片は、曲げ強度測定（ＪＩＳ Ｋ ７２０３）後、アセト
ンに浸漬し、１，２，３時間後の表面硬度をバーコル硬
度計で測定し、これらの測定値を硬化性の指標とした。
【００１２】 保存性 得られた塗料を３０℃で放置し、粘度変化を測定した。
【００１３】（３）結果 表１に示したように、実施例１，２は、１１０℃，２時
間で十分硬化する事ができる。また、表２に示したよう
に実施例１，２は、比較例と同様に３０℃での粘度変化
も穏やかで、３ヵ月以上使用可能である。
間で十分硬化する事ができる。また、表２に示したよう
に実施例１，２は、比較例と同様に３０℃での粘度変化
も穏やかで、３ヵ月以上使用可能である。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【表２】
【００１６】
【発明の効果】本発明は、樹脂成分として固形のアニリ
ン変性レゾールを使用することにより、速硬化性の塗料
を得る事が出来る。しかも保存性は従来のディピング塗
料と同等である。
ン変性レゾールを使用することにより、速硬化性の塗料
を得る事が出来る。しかも保存性は従来のディピング塗
料と同等である。
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂の主成分としてフェノール類とアル
デヒド類をアニリンと２価金属の酸化物または水酸化物
の存在化に反応して得られる固形のアニリン変性レゾー
ル型フェノール樹脂を含有することを特徴とした速硬化
性ディッピング塗料。 - 【請求項２】 前記アニリン変性フェノール樹脂のアニ
リン変性率がフェノール類の１モルに対して０．１〜
０．４モルの範囲である請求項１記載の速硬化性ディッ
ピング塗料。 - 【請求項３】 前記アニリン変性フェノール樹脂の含有
量が塗料全体に対して５〜６０重量％である請求項１又
は２記載の速硬化性ディッピング塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7179149A JPH0931405A (ja) | 1995-07-14 | 1995-07-14 | 速硬化性ディッピング塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7179149A JPH0931405A (ja) | 1995-07-14 | 1995-07-14 | 速硬化性ディッピング塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0931405A true JPH0931405A (ja) | 1997-02-04 |
Family
ID=16060828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7179149A Pending JPH0931405A (ja) | 1995-07-14 | 1995-07-14 | 速硬化性ディッピング塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0931405A (ja) |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4895443A (ja) * | 1972-03-23 | 1973-12-07 | ||
| JPS4930256B1 (ja) * | 1970-08-24 | 1974-08-12 | ||
| JPS57195773A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-01 | Sumitomo Deyurezu Kk | Powdered resin composition for electrical insulating coating |
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