JPH0753793B2 - 配線板用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
配線板用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0753793B2 JPH0753793B2 JP1173431A JP17343189A JPH0753793B2 JP H0753793 B2 JPH0753793 B2 JP H0753793B2 JP 1173431 A JP1173431 A JP 1173431A JP 17343189 A JP17343189 A JP 17343189A JP H0753793 B2 JPH0753793 B2 JP H0753793B2
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- epoxy resin
- methyl
- resin composition
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、絶縁特性特に金属のマィグレーションの抑制
に優れた配線板用エポキシ樹脂組成物に関する。
に優れた配線板用エポキシ樹脂組成物に関する。
電子機器の小型化、高性能化に伴い、その中に搭載され
る印刷配線板は高多層化、スルーホールの小径化及び穴
間隔の減少などによる高密度化が進行している。このた
め、これまであまり問題とならなかった印刷配線板の電
気絶縁特性に対する要求は厳しくなっている。
る印刷配線板は高多層化、スルーホールの小径化及び穴
間隔の減少などによる高密度化が進行している。このた
め、これまであまり問題とならなかった印刷配線板の電
気絶縁特性に対する要求は厳しくなっている。
エポキシ樹脂は、印刷配線板の絶縁材料として従来から
広く使用されてきた。しかしながら、この高密度化に伴
い、エポキシ樹脂を用いた印刷配線板は金属マィグレー
ションによる絶縁不良や導通破壊が発生しやすいと言う
問題が生じてきた。金属マイグレーションとは、絶縁材
料上または絶縁材料内の配線や回路パターンあるいは電
極などを構成する金属が、高湿度環境下、電位差の作用
によって絶縁材料上または絶縁材料内を移行する現象で
ある。
広く使用されてきた。しかしながら、この高密度化に伴
い、エポキシ樹脂を用いた印刷配線板は金属マィグレー
ションによる絶縁不良や導通破壊が発生しやすいと言う
問題が生じてきた。金属マイグレーションとは、絶縁材
料上または絶縁材料内の配線や回路パターンあるいは電
極などを構成する金属が、高湿度環境下、電位差の作用
によって絶縁材料上または絶縁材料内を移行する現象で
ある。
従来から広く使われているジシアンジアミト硬化系エポ
キシ樹脂は印刷配線板にした場合、銅箔等との接着性は
向上するが、吸湿性は高く、金属マイグレーションが発
生し易いという問題がある。
キシ樹脂は印刷配線板にした場合、銅箔等との接着性は
向上するが、吸湿性は高く、金属マイグレーションが発
生し易いという問題がある。
マイグレーション防止に優れた樹脂としては、トリアジ
ン樹脂が挙げられるが、成形時の硬化収縮が大きいこ
と、接着性が低いこと、硬くもろいことなどの欠点を有
している。また、特開昭63−54300号公報に示されるよ
うなエポキシ樹脂にマイグレーション防止剤としてトリ
アジン化合物を添加する方法では、トリアジン化合物を
均一に分散させることが難しく、特性に大きなばらつき
が生じる。
ン樹脂が挙げられるが、成形時の硬化収縮が大きいこ
と、接着性が低いこと、硬くもろいことなどの欠点を有
している。また、特開昭63−54300号公報に示されるよ
うなエポキシ樹脂にマイグレーション防止剤としてトリ
アジン化合物を添加する方法では、トリアジン化合物を
均一に分散させることが難しく、特性に大きなばらつき
が生じる。
本発明は、かかる状況に鑑みなされたもので、印刷配線
板の材料に適用した場合に優れた電気絶縁特性を与える
エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
板の材料に適用した場合に優れた電気絶縁特性を与える
エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
すなわち、本発明のエボキシ樹脂組成物は、 （ａ）エポキシ樹脂 （ｂ）ジシアンジアミド （ｃ）硬化促進剤 （ｄ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤または硫黄有
機化合物系酸化防止剤の何れか１つ以上 を必須成分として配合することを特長とする。
機化合物系酸化防止剤の何れか１つ以上 を必須成分として配合することを特長とする。
以下本発明を詳細に説明する （ａ）のエポキシ樹脂としては、多官能であればどのよ
うなものでもよく、例えばビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボフック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌ
レート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂および
それらのハロゲン化物、水素添加物などがあり、分子量
はどのようなものでもよく、また何種類かを併用するこ
ともできる。
うなものでもよく、例えばビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボフック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌ
レート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂および
それらのハロゲン化物、水素添加物などがあり、分子量
はどのようなものでもよく、また何種類かを併用するこ
ともできる。
（ｂ）のジシアンジアミドは、エポキシ樹脂１当量に対
して、好ましくは0.3〜1.0当量（ジシアンジアミドの官
能基数を４とした場合）の範囲で配合する。
して、好ましくは0.3〜1.0当量（ジシアンジアミドの官
能基数を４とした場合）の範囲で配合する。
（ｃ）の硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、有
機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩な
どが用いられるが、イミノ基をアクリロニトリル、イソ
シアネート、メラミンアクリレートなどでマスク化され
たイミダゾール化合物を用いると、従来の２倍以上の保
存安定性を持つプリプレグを得ることができる。
機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩な
どが用いられるが、イミノ基をアクリロニトリル、イソ
シアネート、メラミンアクリレートなどでマスク化され
たイミダゾール化合物を用いると、従来の２倍以上の保
存安定性を持つプリプレグを得ることができる。
ここで用いられるイミダゾール化合物としては、イミダ
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミ
ダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、4,5−ジフ
ェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フ
ェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２
−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダ
ゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−
４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２
−イソプロピルイミダゾリン、2,4−ジメチルイミダゾ
リン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリンなどがあ
り、マスク化剤としては、アクリロニトリル、フェニレ
ンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ナフ
タレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミン
アクリレートなどがある。
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミ
ダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、4,5−ジフ
ェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フ
ェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２
−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダ
ゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−
４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２
−イソプロピルイミダゾリン、2,4−ジメチルイミダゾ
リン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリンなどがあ
り、マスク化剤としては、アクリロニトリル、フェニレ
ンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ナフ
タレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミン
アクリレートなどがある。
これらの硬化促進剤は何種類かを併用してもよく、配合
量はエポキシ樹脂100重量部に対して0.01〜５重量部が
好ましい。0.01重量部より少ないと促進効果が小さく、
５重量部より多いと保存安定性が悪くなる。
量はエポキシ樹脂100重量部に対して0.01〜５重量部が
好ましい。0.01重量部より少ないと促進効果が小さく、
５重量部より多いと保存安定性が悪くなる。
（ｄ）の酸化防止剤は、ヒンダードフェノール系または
硫黄有機化合物系のうち何れか１つ以上を用いるが、ヒ
ンダードフェノール系酸化防止剤を用いると、ドリル加
工性などの他の特性を低下させることなく電気絶縁特性
を向上させることができる。ヒンダードフェノール系酸
化防止剤としては、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,
６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノールなどのモノ
フェノール系や2,2′−メチレン−ビス（４−メチル−
６−ｔ−ブチルフェノール）、4,4′−チオビス−（３
−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、4,4′−ブチ
リデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）
などのビスフェノール系及び1,1,3−トリス（２−メチ
ル−４−ヒドロキシ−５−ブチルフェニル）ブタン、1,
3,5−トリメチル−2,4,6−トリス（3,5−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−
〔メチレン−３−（３′,5′−ジ−ｔ−ブチル−４′−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタンなどの高
分子型フェノール系がある。
硫黄有機化合物系のうち何れか１つ以上を用いるが、ヒ
ンダードフェノール系酸化防止剤を用いると、ドリル加
工性などの他の特性を低下させることなく電気絶縁特性
を向上させることができる。ヒンダードフェノール系酸
化防止剤としては、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,
６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノールなどのモノ
フェノール系や2,2′−メチレン−ビス（４−メチル−
６−ｔ−ブチルフェノール）、4,4′−チオビス−（３
−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、4,4′−ブチ
リデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）
などのビスフェノール系及び1,1,3−トリス（２−メチ
ル−４−ヒドロキシ−５−ブチルフェニル）ブタン、1,
3,5−トリメチル−2,4,6−トリス（3,5−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−
〔メチレン−３−（３′,5′−ジ−ｔ−ブチル−４′−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタンなどの高
分子型フェノール系がある。
硫黄有機化合物系酸化防止剤としては、ジラウリルチオ
ジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート
などがある。
ジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート
などがある。
これらの酸化防止剤は何種類かを併用してもよく、配合
量はエポキシ樹脂100重量部に対して0.1〜20重量部が好
ましい。0.1重量部以下では絶縁特性の向上はみられ
ず、20重量部以上では逆に絶縁特性は低下する傾向を示
す。
量はエポキシ樹脂100重量部に対して0.1〜20重量部が好
ましい。0.1重量部以下では絶縁特性の向上はみられ
ず、20重量部以上では逆に絶縁特性は低下する傾向を示
す。
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は各種の形態で利用に
供されるが基材に塗布、含浸する際にはしばしば溶剤が
用いられる。それらの溶剤としては、アセトン、メチル
エチルケトン、トルエン、キシレン、メチルイソブチル
ケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエ
ーテル、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルア
セトアミド、メタノール、エタノールなどがあり、これ
らは何種類かを混合して用いてもよい。
供されるが基材に塗布、含浸する際にはしばしば溶剤が
用いられる。それらの溶剤としては、アセトン、メチル
エチルケトン、トルエン、キシレン、メチルイソブチル
ケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエ
ーテル、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルア
セトアミド、メタノール、エタノールなどがあり、これ
らは何種類かを混合して用いてもよい。
前記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）を配合して得たワ
ニスはガラス布、ガラス不織布または紙、ガラス以外を
成分とする布等の基材に含浸させ、乾燥炉中で80〜200
℃の範囲で乾燥させることにより、印刷配線板用プリプ
レグを得る。プリプレグは150〜190℃、20〜80kgf/cm2
の範囲で加熱加圧して印刷配線板または金属張積層板
（以下MCLと称する）を製造することに用いられる。
ニスはガラス布、ガラス不織布または紙、ガラス以外を
成分とする布等の基材に含浸させ、乾燥炉中で80〜200
℃の範囲で乾燥させることにより、印刷配線板用プリプ
レグを得る。プリプレグは150〜190℃、20〜80kgf/cm2
の範囲で加熱加圧して印刷配線板または金属張積層板
（以下MCLと称する）を製造することに用いられる。
ここでの乾燥とは、溶剤を使用した場合には溶剤を除去
すること、溶剤を使用しない場合には室温で流動性がな
くなるようにすることをいう。
すること、溶剤を使用しない場合には室温で流動性がな
くなるようにすることをいう。
以下、実施例に基づき更に本発明を説明する。
実施例１ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
530） 100 重量部 ジシアンジアミド ４ 重量部 ヘキサメチレンジイソシアネートでマスクした２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール 0.2重量部 4,4′−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
フェノール） 0.5重量部 上記化合物をメチルエチルケトン及びエチレングリコー
ルモノメチルエーテルに溶解し、不揮発分70％のワニス
を作製した。
530） 100 重量部 ジシアンジアミド ４ 重量部 ヘキサメチレンジイソシアネートでマスクした２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール 0.2重量部 4,4′−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
フェノール） 0.5重量部 上記化合物をメチルエチルケトン及びエチレングリコー
ルモノメチルエーテルに溶解し、不揮発分70％のワニス
を作製した。
実施例２ 実施例１における4,4′−ブチリデンビス（３−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）のかわりに、1,1,3−ト
リス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフ
ェニル）ブタンを0.5重量部配合した。
−６−ｔ−ブチルフェノール）のかわりに、1,1,3−ト
リス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフ
ェニル）ブタンを0.5重量部配合した。
実施例３ 実施例１における4,4′−ブチリデンビス（３−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）のかわりに、テトラキシ
〔メチレン−３−（３′,5′−ジ−ｔ−ブチル−４′−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタンを0.5重
量部配合した。
−６−ｔ−ブチルフェノール）のかわりに、テトラキシ
〔メチレン−３−（３′,5′−ジ−ｔ−ブチル−４′−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタンを0.5重
量部配合した。
実施例４ 実施例１における4,4′−ブチリデンビス（３−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）のかわりに、ジラリルチ
オプロピオネートを0.5重量部配合した。
−６−ｔ−ブチルフェノール）のかわりに、ジラリルチ
オプロピオネートを0.5重量部配合した。
実施例５ 実施例１における4,4′−ブチリデンビス（３−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）のかわりに、4,4′−ブ
チリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）を0.25重量部と、ジラリルチオプロピオネートを0.
25重量部配合した。
−６−ｔ−ブチルフェノール）のかわりに、4,4′−ブ
チリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）を0.25重量部と、ジラリルチオプロピオネートを0.
25重量部配合した。
比較例１ 実施例１における4,4′−ブチリデンビス（３−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）を配合しなかった。
−６−ｔ−ブチルフェノール）を配合しなかった。
実施例１〜５、比較例１で得たワニスを0.2mm厚のガラ
ス布に含浸後、140℃で５〜10分間加熱してプリプレグ
を得た。
ス布に含浸後、140℃で５〜10分間加熱してプリプレグ
を得た。
このようにして得られたプリプレグ８枚の両側に18μｍ
厚の銅箔を配置し、170℃、90分、50kg/cm2のプレス条
件で両面銅張積層板を作製した。このMCLに回路加工を
施し、マイグレーション試験を行った。スルーホール穴
あけは0.9mm径のドリルを用いて回転数60,000rpm、送り
速度1,800mm/minの条件で行った。
厚の銅箔を配置し、170℃、90分、50kg/cm2のプレス条
件で両面銅張積層板を作製した。このMCLに回路加工を
施し、マイグレーション試験を行った。スルーホール穴
あけは0.9mm径のドリルを用いて回転数60,000rpm、送り
速度1,800mm/minの条件で行った。
穴壁間隔は350μｍとし、各試料について400穴（スレー
ホール／スルーホール間200ケ所）の絶縁抵抗を経時的
に測定した。試験条件は、85℃/90％RH雰囲気中100V印
加して行い、スルーホール／スルーホール間に導通破壊
が発生するまでの日数を測定した。また、絶縁抵抗の測
定は100V/1minで行った。
ホール／スルーホール間200ケ所）の絶縁抵抗を経時的
に測定した。試験条件は、85℃/90％RH雰囲気中100V印
加して行い、スルーホール／スルーホール間に導通破壊
が発生するまでの日数を測定した。また、絶縁抵抗の測
定は100V/1minで行った。
はんだ耐熱試験は、両面エツチングを施したMCLを260℃
のはんだに20秒間浸漬後、外観を目視により評価し、ふ
くれのないものをOK、ふくれのあるものをNGとした。
のはんだに20秒間浸漬後、外観を目視により評価し、ふ
くれのないものをOK、ふくれのあるものをNGとした。
プリプレグのゲルタイムは160℃で測定し、塗工直後の
プリプレグと、20℃/40％RHで60日間保管後のプリプレ
グのゲルタイムを測定することによりプリプレグの保存
安定性を評価した。結果を表１に示す。
プリプレグと、20℃/40％RHで60日間保管後のプリプレ
グのゲルタイムを測定することによりプリプレグの保存
安定性を評価した。結果を表１に示す。
酸化防止剤を配合した実施例１〜５は導通破壊までの日
数が長くなり、特にヒンダードフェノール系酸化防止剤
を用いた実施例１〜３で絶縁特性は高くなる傾向を示し
た。
数が長くなり、特にヒンダードフェノール系酸化防止剤
を用いた実施例１〜３で絶縁特性は高くなる傾向を示し
た。
〔発明の効果〕 以上の説明から明らかなように本発明のエポキシ樹脂組
成物は、従来技術に比べて印刷配線板の材料に応用した
場合、金属マイグレーションの発生を抑え、電気絶縁特
性を向上させるものである。
成物は、従来技術に比べて印刷配線板の材料に応用した
場合、金属マイグレーションの発生を抑え、電気絶縁特
性を向上させるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＬＢ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7011−4Ｅ (56)参考文献 特開 昭60−53524（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−272246（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−272245（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−278537（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】つぎの（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）を
必須成分とする配線板用エポキシ樹脂組成物。 （ａ）エポキシ樹脂 （ｂ）ジシアンジアミド （ｃ）硬化促進剤 （ｄ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤または硫黄有
機化合物系酸化防止剤のうち何れか１つ以上。 - 【請求項２】（ｄ）のヒンダードフェノール系酸化防止
剤が、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,6−ジ−ｔ−
ブチル−４−エチルフェノール、2,2′−メチレン−ビ
ス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、4,4′
−チオビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、4,4′−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−
ブチルフェノール）、1,1,3−トリス（２−メチル−４
−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、1,3,
5−トリメチル−2,4,6−トリス（3,5−ジ−ｔ−ブチル
−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−
〔メチレン−３−（３′,5′−ジ−ｔ−ブチル−４′−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタンの群から
選ばれるヒンダードフェノール系酸化防止剤である請求
項１に記載の配線板用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】（ｄ）の硫黄有機化合物酸化防止剤が、ジ
ラウリルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプ
ロピオネートである請求項１に記載の配線板用エポキシ
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1173431A JPH0753793B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 配線板用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1173431A JPH0753793B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 配線板用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0339320A JPH0339320A (ja) | 1991-02-20 |
| JPH0753793B2 true JPH0753793B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=15960330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1173431A Expired - Fee Related JPH0753793B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 配線板用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0753793B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6053524A (ja) * | 1983-09-01 | 1985-03-27 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61272245A (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
| JPS61272246A (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
| JPS61278537A (ja) * | 1985-06-05 | 1986-12-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP1173431A patent/JPH0753793B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0339320A (ja) | 1991-02-20 |
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