JPH0759625B2 - 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
印刷配線板用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0759625B2 JPH0759625B2 JP1173432A JP17343289A JPH0759625B2 JP H0759625 B2 JPH0759625 B2 JP H0759625B2 JP 1173432 A JP1173432 A JP 1173432A JP 17343289 A JP17343289 A JP 17343289A JP H0759625 B2 JPH0759625 B2 JP H0759625B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- methyl
- butylphenol
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、絶縁特性特に金属のマイグレーションの抑制
に優れた配線板用エポキシ樹脂組成物に関する。
に優れた配線板用エポキシ樹脂組成物に関する。
電子機器の小型化、高性能化に伴い、その中に搭載され
る印刷配線板は高多層化、スルーホールの小径化及び穴
間隔の減少などによる高密度化が進行している。このた
め、これまであまり問題とならなかった印刷配線板の電
気絶縁特性に対する要求は厳しくなっている。
る印刷配線板は高多層化、スルーホールの小径化及び穴
間隔の減少などによる高密度化が進行している。このた
め、これまであまり問題とならなかった印刷配線板の電
気絶縁特性に対する要求は厳しくなっている。
エポキシ樹脂は、印刷配線板の絶縁材料として従来から
広く使用されてきた。しかしながら、この高密度化に伴
い、エポキシ樹脂を用いた印刷配線板は金属マイグレー
ションによる絶縁不良や導通破壊が発生しやすいと言う
問題が生じてきた。
広く使用されてきた。しかしながら、この高密度化に伴
い、エポキシ樹脂を用いた印刷配線板は金属マイグレー
ションによる絶縁不良や導通破壊が発生しやすいと言う
問題が生じてきた。
金属マイグレーションとは、絶縁材料上または絶縁材料
内の配線や回路パターンあるいは電極などを構成する金
属が、高湿度環境下、電位差の作用によって絶縁材料上
または絶縁材料内を移行する現象である。
内の配線や回路パターンあるいは電極などを構成する金
属が、高湿度環境下、電位差の作用によって絶縁材料上
または絶縁材料内を移行する現象である。
また、エポキシ樹脂の硬化剤として従来から用いられて
いるジシアンジアミドはエポキシ樹脂との相溶性が悪く
プリプレグとした場合に、ジシアンジアミドが析出する
可能性が高く、しかもこの硬化系による印刷配線板は軟
化温度が低いなどの理由により、ドリル加工時に内層回
路銅に樹脂が付着するスミアが発生し易く、気中での長
期耐熱性にも劣る。
いるジシアンジアミドはエポキシ樹脂との相溶性が悪く
プリプレグとした場合に、ジシアンジアミドが析出する
可能性が高く、しかもこの硬化系による印刷配線板は軟
化温度が低いなどの理由により、ドリル加工時に内層回
路銅に樹脂が付着するスミアが発生し易く、気中での長
期耐熱性にも劣る。
これらの問題を解決する樹脂系として多官能性フェノー
ル樹脂で硬化させたエポキシ樹脂がある。この硬化系に
よる印刷配線板は、ジシアンジアミド硬化系に比べてス
ミアの発生が半分以下となり気中での長期耐熱性も２倍
以上に向上する。
ル樹脂で硬化させたエポキシ樹脂がある。この硬化系に
よる印刷配線板は、ジシアンジアミド硬化系に比べてス
ミアの発生が半分以下となり気中での長期耐熱性も２倍
以上に向上する。
しかしながら、いずれの硬化系でも金属マイグレーショ
ンの発生が懸念されており、特にジシアンジアミド硬化
系では吸湿性が高いため金属マイグレーションが発生し
易い。
ンの発生が懸念されており、特にジシアンジアミド硬化
系では吸湿性が高いため金属マイグレーションが発生し
易い。
マイグレーション防止に優れた樹脂としては、トリアジ
ン樹脂が挙げられるが、成形時の硬化収縮が大きいこ
と、接着性が低いこと、硬くもろいことなどの欠点を有
している。また、特公昭61−233013号公報に示されるよ
うなエポキシ樹脂にマイグレーション防止剤としてトリ
アジン化合物を添加する方法では、トリアジン化合物を
均一に分散させることが難しく、特性に大きなばらつき
が生じる。
ン樹脂が挙げられるが、成形時の硬化収縮が大きいこ
と、接着性が低いこと、硬くもろいことなどの欠点を有
している。また、特公昭61−233013号公報に示されるよ
うなエポキシ樹脂にマイグレーション防止剤としてトリ
アジン化合物を添加する方法では、トリアジン化合物を
均一に分散させることが難しく、特性に大きなばらつき
が生じる。
本発明は、かかる状況に鑑みなされたもので、印刷配線
板の材料に適用した場合に優れた電気絶縁特性を与える
エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
板の材料に適用した場合に優れた電気絶縁特性を与える
エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
すなわち、本発明のエポキシ樹脂組成物は、 （ａ）エポキシ樹脂 （ｂ）多官能性フェノール樹脂 （ｃ）硬化促進剤および （ｄ）ブチル化ヒドロキシアニソール、2,6−ジ−ｔ−
ブチル−４−エチルフェノール、2,2′−メチレン−ビ
ス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、4,4′
−チオビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、4,4′−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−
ブチルフェノール）、1,1,3−トリス（２−メチル−４
ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、1,3,5
−トリメチル−2,4,6−トリス（3,5−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−［メ
チレン−３−（３′,5′−ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒド
ロキシフェニルプロピオネート］メタンの群から選ばれ
るヒンダードフェノール系酸化防止剤のうち何れか１つ
以上、またはジラウリルチオジプロピオネート、ジステ
アリルチオジプロピオネート硫黄有機化合物系酸化防止
剤のうち何れか１つ以上。
ブチル−４−エチルフェノール、2,2′−メチレン−ビ
ス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、4,4′
−チオビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、4,4′−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−
ブチルフェノール）、1,1,3−トリス（２−メチル−４
ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、1,3,5
−トリメチル−2,4,6−トリス（3,5−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−［メ
チレン−３−（３′,5′−ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒド
ロキシフェニルプロピオネート］メタンの群から選ばれ
るヒンダードフェノール系酸化防止剤のうち何れか１つ
以上、またはジラウリルチオジプロピオネート、ジステ
アリルチオジプロピオネート硫黄有機化合物系酸化防止
剤のうち何れか１つ以上。
を必須成分として配合することを特徴とする。
以下本発明を詳細に説明する。
（ａ）のエポキシ樹脂としては、多官能であればどのよ
うなものでもよく、例えばビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌ
レート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂および
それらのハロゲン化物、水素添加物などがあり、分子量
はどのようなものでもよく、また何種類かを併用するこ
ともできる。
うなものでもよく、例えばビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌ
レート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂および
それらのハロゲン化物、水素添加物などがあり、分子量
はどのようなものでもよく、また何種類かを併用するこ
ともできる。
（ｂ）の多官能性フェノール樹脂としては、１分子中に
官能基が２個以上ありエポキシ樹脂と反応するものであ
れば特に制約はなく、例えばビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、ポリビニルフェノール、またはフェノー
ル、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦなどのノボラック樹
脂およびこれらのフェノール樹脂のハロゲン化物などが
ある。これらフェノール樹脂は何種類かを併用すること
もできる。配合量は、エポキシ基に対してフェノール性
水酸基が0.5〜1.5当量の範囲であることがドリル加工性
の点から好ましい。
官能基が２個以上ありエポキシ樹脂と反応するものであ
れば特に制約はなく、例えばビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、ポリビニルフェノール、またはフェノー
ル、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦなどのノボラック樹
脂およびこれらのフェノール樹脂のハロゲン化物などが
ある。これらフェノール樹脂は何種類かを併用すること
もできる。配合量は、エポキシ基に対してフェノール性
水酸基が0.5〜1.5当量の範囲であることがドリル加工性
の点から好ましい。
（ｃ）の硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、有
機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩な
どが用いられるが、イミノ基をアクリロニトリル、イソ
シアネート、メラミンアクリレートなどでマスク化され
たイミダゾール化合物を用いると、従来の２倍以上の保
存安定性を持つプリプレグを得ることができる。
機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩な
どが用いられるが、イミノ基をアクリロニトリル、イソ
シアネート、メラミンアクリレートなどでマスク化され
たイミダゾール化合物を用いると、従来の２倍以上の保
存安定性を持つプリプレグを得ることができる。
ここで用いられるイミダゾール化合物としては、イミダ
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミ
ダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、4,5−ジフ
ェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フ
ェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２
−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダ
ゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−
４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２
−イソプロピルイミダゾリン、2,4−ジメチルイミダゾ
リン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリンなどがあ
り、マスク化剤としては、アクリロニトリル、フェニレ
ンジイソシアネート、トリエンジイソシアネート、ナフ
タレンジイソシアネート、ヘキサメメチレンジイソシア
ネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミ
ンアクリレートなどがある。
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メ
チルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウ
ンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミ
ダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、4,5−ジフ
ェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フ
ェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２
−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダ
ゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−
４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２
−イソプロピルイミダゾリン、2,4−ジメチルイミダゾ
リン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリンなどがあ
り、マスク化剤としては、アクリロニトリル、フェニレ
ンジイソシアネート、トリエンジイソシアネート、ナフ
タレンジイソシアネート、ヘキサメメチレンジイソシア
ネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミ
ンアクリレートなどがある。
これらの硬化促進剤は何種類かを併用してもよく、配合
量はエポキシ樹脂100重量部に対して0.01〜５重量部が
好ましい。0.01重量部より少ないと促進効果が小さく、
５重量部より多いと保存安定性が悪くなる。
量はエポキシ樹脂100重量部に対して0.01〜５重量部が
好ましい。0.01重量部より少ないと促進効果が小さく、
５重量部より多いと保存安定性が悪くなる。
（ｄ）の酸化防止剤は、ヒンダードフェノール系または
硫黄有機化合物系のうち何れか１つ以上を用いるが、ヒ
ンダードフェノール系酸化防止剤を用いると、ドリル加
工性などの他の特性を低下させることなく電気絶縁特性
を向上させることができる。ヒンダードフェノール系酸
化防止剤としては、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,
6−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノールであるモノ
フェノール系や2,2′−メチレン−ビス−（４−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）、4,4′−チオビス−
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、4,4′−
ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔブチルフェノー
ル）であるビスフェノール系及び1,1,3−トリス（２−
メチル−４−ヒドロキシ−５−ブチルフェニル）ブタ
ン、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス（3,5−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラ
キス−〔メチレン−３−（３′,5′−ジ−ｔ−ブチル−
４′−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタンで
ある高分子型フェノール系がある。
硫黄有機化合物系のうち何れか１つ以上を用いるが、ヒ
ンダードフェノール系酸化防止剤を用いると、ドリル加
工性などの他の特性を低下させることなく電気絶縁特性
を向上させることができる。ヒンダードフェノール系酸
化防止剤としては、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,
6−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノールであるモノ
フェノール系や2,2′−メチレン−ビス−（４−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）、4,4′−チオビス−
（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、4,4′−
ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔブチルフェノー
ル）であるビスフェノール系及び1,1,3−トリス（２−
メチル−４−ヒドロキシ−５−ブチルフェニル）ブタ
ン、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス（3,5−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラ
キス−〔メチレン−３−（３′,5′−ジ−ｔ−ブチル−
４′−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタンで
ある高分子型フェノール系がある。
硫黄有機化合物系酸化防止剤としては、ジラウリルチオ
ジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート
ある。
ジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート
ある。
これらの酸化防止剤は何種類かを併用してもよく、配合
量はエポキシ樹脂100重量部に対して0.1〜20重量部が好
ましい。0.1重量部以下では、絶縁特性の向上はみられ
ず、20重量部以上では逆に絶縁特性は低下する傾向を示
す。
量はエポキシ樹脂100重量部に対して0.1〜20重量部が好
ましい。0.1重量部以下では、絶縁特性の向上はみられ
ず、20重量部以上では逆に絶縁特性は低下する傾向を示
す。
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は各種の形態で利用に
供されるが基材に塗布、含浸する際にはしばしば溶剤が
用いられる。それらの溶剤としては、アセトン、メチル
エチルケトン、トルエン、キシレン、メチルイソブチル
ケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエ
ーテル、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルア
セトアミド、メタノール、エタノールなどがあり、これ
らは何種類かを混合して用いてもよい。
供されるが基材に塗布、含浸する際にはしばしば溶剤が
用いられる。それらの溶剤としては、アセトン、メチル
エチルケトン、トルエン、キシレン、メチルイソブチル
ケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエ
ーテル、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルア
セトアミド、メタノール、エタノールなどがあり、これ
らは何種類かを混合して用いてもよい。
前記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）を配合して得たワ
ニスはガラス布、ガラス不織布または紙、ガラス以外を
成分とする布等の基材に含浸させ、乾燥炉中で80〜200
℃の範囲で乾燥させることにより、印刷配線板用プリプ
レグを得る。プリプレグは150〜190℃,20〜80kgf/cm2の
範囲で加熱加圧して印刷配線板または金属張積層板（以
下MCLと称する）を製造することに用いられる。
ニスはガラス布、ガラス不織布または紙、ガラス以外を
成分とする布等の基材に含浸させ、乾燥炉中で80〜200
℃の範囲で乾燥させることにより、印刷配線板用プリプ
レグを得る。プリプレグは150〜190℃,20〜80kgf/cm2の
範囲で加熱加圧して印刷配線板または金属張積層板（以
下MCLと称する）を製造することに用いられる。
ここでの乾燥とは、溶剤を使用した場合には溶剤を除去
すること、溶剤を使用しない場合には室温で流動性がな
くなるようにすることをいう。
すること、溶剤を使用しない場合には室温で流動性がな
くなるようにすることをいう。
以下、実施例に基づき更に本発明を説明する。
実施例１ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
530） 100 重量部 フェノールノボラック樹脂（水酸基当量106） 20 重量
部 ヘキサメチレンジイソシアネートでマスクした２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール 0.5重量部 4,4′−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
フェノール） 0.5重量部 上記化合物をメチルエチルケトンに溶解し、不揮発分70
％のワニスを作製した。
530） 100 重量部 フェノールノボラック樹脂（水酸基当量106） 20 重量
部 ヘキサメチレンジイソシアネートでマスクした２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール 0.5重量部 4,4′−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチル
フェノール） 0.5重量部 上記化合物をメチルエチルケトンに溶解し、不揮発分70
％のワニスを作製した。
実施例２ 実施例１における4,4′−ブチリデンビス（３−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）のかわりに、1,1,3−ト
リス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフ
ェニル）ブタンを0.5重量部配合した。
−６−ｔ−ブチルフェノール）のかわりに、1,1,3−ト
リス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフ
ェニル）ブタンを0.5重量部配合した。
実施例３ 実施例１における4,4′−ブチリデンビス（３−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）のかわりに、テトラキス
〔メチレン−３−（３′,5′−ジ−ｔ−ブチル−４′−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタンを0.5重
量部配合した。
−６−ｔ−ブチルフェノール）のかわりに、テトラキス
〔メチレン−３−（３′,5′−ジ−ｔ−ブチル−４′−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタンを0.5重
量部配合した。
実施例４ 実施例１における4,4′−ブチリデンビス（３−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）のかわりに、ジラウリル
チオプロピオネートを0.5重量部配合した。
−６−ｔ−ブチルフェノール）のかわりに、ジラウリル
チオプロピオネートを0.5重量部配合した。
実施例５ 実施例１における4,4′−ブチリデンビス（３−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）のかわりに、4,4′−ブ
チリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）を0.25重量部と、ジラウリルチオプロピオネートを
0.25重量部配合した。
−６−ｔ−ブチルフェノール）のかわりに、4,4′−ブ
チリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）を0.25重量部と、ジラウリルチオプロピオネートを
0.25重量部配合した。
比較例１ 実施例１における4,4′−ブチリデンビス（３−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）を配合しなかった。
−６−ｔ−ブチルフェノール）を配合しなかった。
比較例２ 比較例１におけるフェノールノボラック樹脂にかえてジ
シアンジアミド４重量部を配合し、溶剤としてエチレン
グリコールモノメチルエーテルを更に加えた。
シアンジアミド４重量部を配合し、溶剤としてエチレン
グリコールモノメチルエーテルを更に加えた。
実施例１〜５、比較例１、２で得たワニスを0.2mm厚の
ガラス布に含浸後、140℃で５〜10分間加熱してプリプ
レグを得た。
ガラス布に含浸後、140℃で５〜10分間加熱してプリプ
レグを得た。
このようにして得られたプリプレグ８枚の両側に18μｍ
厚の銅箔を配置し、170℃、90分、50kg/cm2のプレス条
件で両面銅張積層板を作製した。このMCLに回路加工を
施し、マイグレーション試験を行った。スルーホール穴
あけは0.9mm径のドリルを用いて回転数60,000rpm、送り
速度1,800mm/minの条件で行った。
厚の銅箔を配置し、170℃、90分、50kg/cm2のプレス条
件で両面銅張積層板を作製した。このMCLに回路加工を
施し、マイグレーション試験を行った。スルーホール穴
あけは0.9mm径のドリルを用いて回転数60,000rpm、送り
速度1,800mm/minの条件で行った。
穴壁間隔は350μｍとし、各試料について400穴（スルー
ホール／スルーホール間200ケ所）の絶縁抵抗を経時的
に測定した。試験条件は、85℃/90％RH雰囲気中100V印
加して行い、スルーホール／スルーホール間に導通破壊
が発生するまでの日数を測定した。また、絶縁抵抗の測
定は100V/1minで行った。
ホール／スルーホール間200ケ所）の絶縁抵抗を経時的
に測定した。試験条件は、85℃/90％RH雰囲気中100V印
加して行い、スルーホール／スルーホール間に導通破壊
が発生するまでの日数を測定した。また、絶縁抵抗の測
定は100V/1minで行った。
はんだ耐熱試験は、両面エッチングを施したMCLを260℃
のはんだに20秒間浸漬後、外観を目視により評価し、ふ
くれのないものをOK、ふくれのあるものをNGとした。
のはんだに20秒間浸漬後、外観を目視により評価し、ふ
くれのないものをOK、ふくれのあるものをNGとした。
プリプレグのゲルタイムは160℃で測定し、塗工直後の
プリプレグと、20℃/40％RHで60日間保管後のプリプレ
グのゲルタイムを測定することによりプリプレグの保存
安定性を評価した。結果を表１に示す。
プリプレグと、20℃/40％RHで60日間保管後のプリプレ
グのゲルタイムを測定することによりプリプレグの保存
安定性を評価した。結果を表１に示す。
酸化防止剤を配合した実施例１〜５は60日を過ぎても導
通破壊せず、比較例１、２に比べて高い絶縁特性を示し
た。特にヒンダードフェノール系の酸化防止剤を用いた
実施例１、２、３、５は60日目の絶縁抵抗値も高い傾向
を示した。
通破壊せず、比較例１、２に比べて高い絶縁特性を示し
た。特にヒンダードフェノール系の酸化防止剤を用いた
実施例１、２、３、５は60日目の絶縁抵抗値も高い傾向
を示した。
〔発明の効果〕 以上の説明から明らかなように本発明のエポキシ樹脂組
成物は、従来技術に比べて印刷配線板の材料に応用した
場合、金属マイグレーションの発生を抑え、電気絶縁特
性を何上させるものである。
成物は、従来技術に比べて印刷配線板の材料に応用した
場合、金属マイグレーションの発生を抑え、電気絶縁特
性を何上させるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−200156（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−272244（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−161820（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−161817（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−86149（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】つぎの（ａ）、（ｂ），（ｃ），（ｄ）を
必須成分とする印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。 （ａ）エポキシ樹脂 （ｂ）多官能性フェノール樹脂 （ｃ）硬化促進剤 （ｄ）ブチル化ヒドロキシアニソール、2,6−ジ−ｔ−
ブチル−４−エチルフェノール、2,2′−メチレン−ビ
ス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、4,4′
−チオビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、4,4′−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−
ブチルフェノール）、1,1,3−トリス（２−メチル−４
ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、1,3,5
−トリメチル−2,4,6−トリス（3,5−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−［メ
チレン−３−（３′,5′−ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒド
ロキシフェニルプロピオネート］メタンの群から選ばれ
るヒンダードフェノール系酸化防止剤のうち何れか１つ
以上、またはジラウリルチオジプロピオネート、ジステ
アリルチオジプロピオネート硫黄有機化合物系酸化防止
剤のうち何れか１つ以上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1173432A JPH0759625B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1173432A JPH0759625B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0339322A JPH0339322A (ja) | 1991-02-20 |
| JPH0759625B2 true JPH0759625B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=15960350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1173432A Expired - Fee Related JPH0759625B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0759625B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4110219A1 (de) * | 1991-03-28 | 1992-10-01 | Huels Troisdorf | Verfahren zur herstellung von prepregs mit loesungsmittelfreiem epoxidharz |
| JPH06345883A (ja) * | 1993-06-08 | 1994-12-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61200156A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-04 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61272244A (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
| JPS62161817A (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-17 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS62161820A (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-17 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0286149A (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-27 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP1173432A patent/JPH0759625B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0339322A (ja) | 1991-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0947532B1 (en) | Epoxy resin composition for printed circuit board and printed circuit board using the same | |
| US6329474B1 (en) | Epoxidized phenol-hydroxybenzaldehyde condensate, bisphenol-formaldehyde condensate and masked imidazole | |
| KR100260340B1 (ko) | 인쇄회로기판용에폭시조성물및이를이용한프리프레그및금속적층판 | |
| JPS61246228A (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JPS6336621B2 (ja) | ||
| JP5040586B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JPH03124735A (ja) | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 | |
| JPH0759626B2 (ja) | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0759625B2 (ja) | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4797248B2 (ja) | プリント配線板用プリプレグおよびそれを用いた積層板 | |
| JP3047593B2 (ja) | 印刷配線板用プリプレグの製造方法及びそれを用いた金属芯入り銅張積層板 | |
| JPH0753793B2 (ja) | 配線板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH1135795A (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 | |
| JPH11228670A (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂積層板及び金属はく張エポキシ樹脂積層板 | |
| EP1142953A1 (en) | Cyanate-epoxy resin composition, and prepreg, metal foil-laminated plate and printed wiring board using the same | |
| JPH0155659B2 (ja) | ||
| JPH06316643A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JP2956379B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 | |
| JPS61272243A (ja) | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 | |
| JP4961903B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ、金属張積層板および印刷配線板 | |
| JPS6310177B2 (ja) | ||
| JPH0229687B2 (ja) | Ehokishijushisoseibutsu | |
| JP2001240687A (ja) | プリプレグ及び金属箔張積層板 | |
| JP2005029673A (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物，並びにそれを用いたプリント配線板用プリプレグ，金属張積層板及び多層プリント配線板 | |
| JP5382074B2 (ja) | プリント配線板用プリプレグ及び金属張り積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080628 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090628 Year of fee payment: 14 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |