JPH0776282B2 - 印刷配線板用プリプレグの製造方法 - Google Patents
印刷配線板用プリプレグの製造方法Info
- Publication number
- JPH0776282B2 JPH0776282B2 JP1262510A JP26251089A JPH0776282B2 JP H0776282 B2 JPH0776282 B2 JP H0776282B2 JP 1262510 A JP1262510 A JP 1262510A JP 26251089 A JP26251089 A JP 26251089A JP H0776282 B2 JPH0776282 B2 JP H0776282B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bisphenol
- weight
- parts
- prepreg
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板の材料であるエポキシ−ガラス布、
エポキシ−ガラス不織布プリプレグの製造方法に関す
る。
エポキシ−ガラス不織布プリプレグの製造方法に関す
る。
電子機器の小型化、高性能化に伴い、その中に搭載され
る印刷配線板は高多層化、スルーホールの小径化及び穴
間隔の減少などによる高密度化が進行している。このた
め、これまで余り問題とならなかった印刷配線板の電気
絶縁特性に対する要求は厳しくなっている。
る印刷配線板は高多層化、スルーホールの小径化及び穴
間隔の減少などによる高密度化が進行している。このた
め、これまで余り問題とならなかった印刷配線板の電気
絶縁特性に対する要求は厳しくなっている。
エポキシ樹脂は、印刷配線板の絶縁材料として従来から
広く使用されてきた。しかしながら、この高密度化に伴
い、エポキシ樹脂を用いた印刷配線板は金属マイグレー
ションによる絶縁不良や導通破壊が発生しやすいと言う
問題が生じてきた。
広く使用されてきた。しかしながら、この高密度化に伴
い、エポキシ樹脂を用いた印刷配線板は金属マイグレー
ションによる絶縁不良や導通破壊が発生しやすいと言う
問題が生じてきた。
金属マイグレーションとは、絶縁材料上又は絶縁材料内
の配線や回路パターンあるいは電極などを構成する金属
が、高湿度環境下、電位差の作用によって絶縁材料上又
は絶縁材料内を移行する現象である。
の配線や回路パターンあるいは電極などを構成する金属
が、高湿度環境下、電位差の作用によって絶縁材料上又
は絶縁材料内を移行する現象である。
また、エポキシ樹脂の硬化剤として従来から用いられて
いるジシアンジアミドはエポキシ樹脂との相溶性が悪く
プリプレグとした場合に、ジシアンジアミドが析出する
可能性が高く、しかもこの硬化系による印刷配線板は軟
化温度が低いなどの理由により、ドリル加工時に内層回
路銅に樹脂が付着するスミアが発生しやすく、気中での
長期耐熱性にも劣る。
いるジシアンジアミドはエポキシ樹脂との相溶性が悪く
プリプレグとした場合に、ジシアンジアミドが析出する
可能性が高く、しかもこの硬化系による印刷配線板は軟
化温度が低いなどの理由により、ドリル加工時に内層回
路銅に樹脂が付着するスミアが発生しやすく、気中での
長期耐熱性にも劣る。
これらの問題を解決する樹脂系として多官能性フェノー
ル樹脂で硬化させたエポキシ樹脂がある。この硬化系に
よる印刷配線板は、ジシアンジアミド硬化系に比べてス
ミアの発生が半分以下となり気中での長期耐熱性も２倍
以上に向上する。
ル樹脂で硬化させたエポキシ樹脂がある。この硬化系に
よる印刷配線板は、ジシアンジアミド硬化系に比べてス
ミアの発生が半分以下となり気中での長期耐熱性も２倍
以上に向上する。
しかしながら、いずれも硬化系でも金属マイグレーショ
ンの発生が懸念されており、特にジシアンジアミド硬化
系では吸湿性が高いこともあり金属マイグレーションが
発生しやすい。
ンの発生が懸念されており、特にジシアンジアミド硬化
系では吸湿性が高いこともあり金属マイグレーションが
発生しやすい。
マイグレーション防止に優れた樹脂としては、トリアジ
ン樹脂が挙げられるが、成形時の硬化収縮が大きいこ
と、接着性が低いこと、硬くもろいことなどの欠点を有
している。また、特公昭63−54300号公報に示されるよ
うなエポキシ樹脂にマイグレーション防止剤としてトリ
アジン化合物を添加する方法では、トリアジン化合物を
均一に分散させることが難しく、特性に大きなばらつき
が生じる。
ン樹脂が挙げられるが、成形時の硬化収縮が大きいこ
と、接着性が低いこと、硬くもろいことなどの欠点を有
している。また、特公昭63−54300号公報に示されるよ
うなエポキシ樹脂にマイグレーション防止剤としてトリ
アジン化合物を添加する方法では、トリアジン化合物を
均一に分散させることが難しく、特性に大きなばらつき
が生じる。
本発明は、かかる状況に鑑みなされたもので、印刷配線
板の材料に適用した場合に優れた電気絶縁特性を与える
エポキシ−ガラス布ならびにエポキシ−ガラス不織布プ
リプレグの製造方法に関する。
板の材料に適用した場合に優れた電気絶縁特性を与える
エポキシ−ガラス布ならびにエポキシ−ガラス不織布プ
リプレグの製造方法に関する。
すなわち本発明は、 （ａ）ビスフェノールＡ又はビスフェノールＦとホルム
アルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテル化物を１
〜100重量％含むエポキシ樹脂、 （ｂ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒドの重縮合
物、 （ｃ）硬化促進剤、 （ｄ）フェノール系酸化防止剤または硫黄有機化合物系
酸化防止剤のうち何れか１つ以上及び （ｅ）溶剤 を必須成分として配合したワニスをガラス布又はガラス
不織布に含浸後、乾燥させることを特徴とする印刷配線
板用プリプレグの製造方法を提供するものである。
アルデヒドとの重縮合物のグリシジルエーテル化物を１
〜100重量％含むエポキシ樹脂、 （ｂ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒドの重縮合
物、 （ｃ）硬化促進剤、 （ｄ）フェノール系酸化防止剤または硫黄有機化合物系
酸化防止剤のうち何れか１つ以上及び （ｅ）溶剤 を必須成分として配合したワニスをガラス布又はガラス
不織布に含浸後、乾燥させることを特徴とする印刷配線
板用プリプレグの製造方法を提供するものである。
以下、本発明を詳細に説明する。
（ａ）のエポキシ樹脂としては必須成分としてビスフェ
ノールＡ又はビスフェノールＦとホルムアルデヒドとの
重縮合物のグリシジルエーテル化物あるいはそれらの混
合物を１〜100重量％含有するが、このエポキシ樹脂の
分子量に制限はない。
ノールＡ又はビスフェノールＦとホルムアルデヒドとの
重縮合物のグリシジルエーテル化物あるいはそれらの混
合物を１〜100重量％含有するが、このエポキシ樹脂の
分子量に制限はない。
上記以外の成分として用いられるエポキシ樹脂の種類に
ついては制限はなく、例えばビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グ
リシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキ
シ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、及びそれら
のハロゲン化物、水素添加物などがあり何種類かを併用
することもできる。またこれらのエポキシ樹脂を混合す
る方法、温度にも制限はない。
ついては制限はなく、例えばビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グ
リシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキ
シ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、及びそれら
のハロゲン化物、水素添加物などがあり何種類かを併用
することもできる。またこれらのエポキシ樹脂を混合す
る方法、温度にも制限はない。
製造されたプリプレグに難燃化が必要とされる場合に
は、必須成分であるビスフェノールＡまたはビスフェノ
ールＦとホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエ
ーテル化物あるいはそれらの混合物の他にハロゲン化エ
ポキシ樹脂を配合する。
は、必須成分であるビスフェノールＡまたはビスフェノ
ールＦとホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエ
ーテル化物あるいはそれらの混合物の他にハロゲン化エ
ポキシ樹脂を配合する。
また製造されたプリプレグに難燃化が必要であり、しか
も（ａ）のエポキシ樹脂として必須成分であるビスフェ
ノールＡまたはビスフェノールＦとホルムアルデヒドと
の重縮合物のグリシジルエーテル化物あるいはそれらの
混合物をエポキシ樹脂100重量部のうち80重量部以上含
む場合には、ハロゲン化エポキシ樹脂だけでは十分な難
燃性は得られずテトラブロモビスフェノールＡ、デカブ
ロモジフェニルエーテル、三酸化アンチモン、テトラフ
ェニルホスフィンなど一般に難燃剤と称される化合物を
配合することが好ましい。印刷配線板用プリプレグとし
ての特性を保たせるためにはハロゲン化エポキシ樹脂以
外の難燃剤の配合量は必要最小量にととめるべきであ
り、多くともエポキシ樹脂100重量部に対して30重量部
以下であることが望ましい。
も（ａ）のエポキシ樹脂として必須成分であるビスフェ
ノールＡまたはビスフェノールＦとホルムアルデヒドと
の重縮合物のグリシジルエーテル化物あるいはそれらの
混合物をエポキシ樹脂100重量部のうち80重量部以上含
む場合には、ハロゲン化エポキシ樹脂だけでは十分な難
燃性は得られずテトラブロモビスフェノールＡ、デカブ
ロモジフェニルエーテル、三酸化アンチモン、テトラフ
ェニルホスフィンなど一般に難燃剤と称される化合物を
配合することが好ましい。印刷配線板用プリプレグとし
ての特性を保たせるためにはハロゲン化エポキシ樹脂以
外の難燃剤の配合量は必要最小量にととめるべきであ
り、多くともエポキシ樹脂100重量部に対して30重量部
以下であることが望ましい。
またエポキシ樹脂の硬化剤として通常のフェノール樹脂
を用いた場合硬化物の加熱変色性が問題となるが、本発
明では（ｂ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒドの重
縮合物を用いているため問題はない。
を用いた場合硬化物の加熱変色性が問題となるが、本発
明では（ｂ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒドの重
縮合物を用いているため問題はない。
（ｂ）のビスフェノールＡとホルムアルデヒドの重縮合
物の分子量については制限がなく、ビスフェノールＡモ
ノマーが含まれていてもよい。配合量は制限はないが好
ましくはエポキシ樹脂100重量部に対して１〜100重量部
である。
物の分子量については制限がなく、ビスフェノールＡモ
ノマーが含まれていてもよい。配合量は制限はないが好
ましくはエポキシ樹脂100重量部に対して１〜100重量部
である。
また本発明の効果を損ねない範囲でフェノールノボラッ
ク樹脂を併用してもよい。
ク樹脂を併用してもよい。
（ｃ）の効果促進剤としてはイミダゾール化合物、有機
リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩など
が用いられるが、第２級アミノ基をアクリロニトリル、
イソシアネート、メラミン、アクリレートなどでマスク
化したイミダゾール化合物を用いると従来の２倍以上の
保存安定性プリプレグを得ることができる。ここで用い
られるイミダゾール化合物としてはイミダゾール、２−
エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール、２−ウエンデシルイ
ミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、
２−ヘプタデシルイミダゾール、4,5−ジフェニルイミ
ダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−エチル−４−
メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−
ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリ
ン、２−イソプロピルイミダゾール、2,4−ジメチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、
２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリ
ン、2,4−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−
メチルイミダゾリンなどがあり、マクス化剤としてはア
クリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルエ
ンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、メチレンビスフェニル
イソシアネート、メラミンアクリレートなどがある。
リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩など
が用いられるが、第２級アミノ基をアクリロニトリル、
イソシアネート、メラミン、アクリレートなどでマスク
化したイミダゾール化合物を用いると従来の２倍以上の
保存安定性プリプレグを得ることができる。ここで用い
られるイミダゾール化合物としてはイミダゾール、２−
エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、２−フェニルイミダゾール、２−ウエンデシルイ
ミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、
２−ヘプタデシルイミダゾール、4,5−ジフェニルイミ
ダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−エチル−４−
メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−
ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリ
ン、２−イソプロピルイミダゾール、2,4−ジメチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、
２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリ
ン、2,4−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−
メチルイミダゾリンなどがあり、マクス化剤としてはア
クリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルエ
ンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、メチレンビスフェニル
イソシアネート、メラミンアクリレートなどがある。
これらの硬化促進剤は何種類かを併用してもよく配合量
は好ましくはエポキシ樹脂100重量部に対して0.01〜５
重量部である。0.01重量部より少ないと効果が小さく５
重量部より多いと保存安定性がない。
は好ましくはエポキシ樹脂100重量部に対して0.01〜５
重量部である。0.01重量部より少ないと効果が小さく５
重量部より多いと保存安定性がない。
（ｄ）の酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止
剤、硫黄有機化合物系酸化防止剤などが用いられるが、
フェノール系酸化防止剤を用いると、ドリル加工性など
の他の特性を低下させることなく電気絶縁特性を向上さ
せることができる。フェノール系酸化防止剤としては、
1,2,3−トリヒドロキシベンゼン、ブチル化ヒドロキシ
アニソール、2,6−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノ
ールなどのモノフェノール系や2,2′−メチレン−ビス
−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、4,4′
−チオビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）なとのビスフェノール系及び1,3,5−トリメチル−
2,4,6−トリス（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
ベンジル）ベンゼン、テトラキス−〔メチレン−３−
（３′,5′−ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート〕メタンなどの高分子型フェノール
系がある。硫黄有機化合物系酸化防止剤としては、ジラ
ウリルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプロ
ピオネートなどがある。これらの酸化防止剤は何種類か
を併用してもよく、配合量はエポキシ樹脂100重量部に
対して0.1〜20重量部が好ましい。
剤、硫黄有機化合物系酸化防止剤などが用いられるが、
フェノール系酸化防止剤を用いると、ドリル加工性など
の他の特性を低下させることなく電気絶縁特性を向上さ
せることができる。フェノール系酸化防止剤としては、
1,2,3−トリヒドロキシベンゼン、ブチル化ヒドロキシ
アニソール、2,6−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノ
ールなどのモノフェノール系や2,2′−メチレン−ビス
−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、4,4′
−チオビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）なとのビスフェノール系及び1,3,5−トリメチル−
2,4,6−トリス（3,5−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
ベンジル）ベンゼン、テトラキス−〔メチレン−３−
（３′,5′−ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート〕メタンなどの高分子型フェノール
系がある。硫黄有機化合物系酸化防止剤としては、ジラ
ウリルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプロ
ピオネートなどがある。これらの酸化防止剤は何種類か
を併用してもよく、配合量はエポキシ樹脂100重量部に
対して0.1〜20重量部が好ましい。
0.1重量部未満では絶縁特性の向上はみられず、20重量
部を超えると逆に絶縁特性は低下する傾向を示す。
部を超えると逆に絶縁特性は低下する傾向を示す。
（ｅ）の溶剤としてはアセトン、メチルエチルケトン、
トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エ
チル、エチレングリコールモノメチルエーテル、N,N−
ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、
メタノール、エタノールなどがあり、これらは何種類か
を混合して用いてもよい。
トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エ
チル、エチレングリコールモノメチルエーテル、N,N−
ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、
メタノール、エタノールなどがあり、これらは何種類か
を混合して用いてもよい。
また上記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）は
必須成分であり必要に応じ本発明の効果を阻害しない範
囲で他の化合物を混合することも可能である。
必須成分であり必要に応じ本発明の効果を阻害しない範
囲で他の化合物を混合することも可能である。
上記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）を配合
して得たワニスをガラス布又はガラス不織布に含浸後、
乾燥炉中で80〜200℃の範囲で乾燥させ、印刷配線板用
プリプレグを得る。プリプレグを加熱加圧して印刷配線
板又は金属張積層板を製造することに用いられる。
して得たワニスをガラス布又はガラス不織布に含浸後、
乾燥炉中で80〜200℃の範囲で乾燥させ、印刷配線板用
プリプレグを得る。プリプレグを加熱加圧して印刷配線
板又は金属張積層板を製造することに用いられる。
以下、実施例に基づき更に本発明を説明する。
実施例１ ビスフェノールA1,000g、37％ホルマリン220g、シュウ
酸10gを冷却管及び撹拌装置付四つ口フラスコに入れて
２時間還流して反応させた後脱水濃縮しビスフェノール
Ａノボラック樹脂［Ａ］を得た。これを用い次のように
配合してワニスを得た。
酸10gを冷却管及び撹拌装置付四つ口フラスコに入れて
２時間還流して反応させた後脱水濃縮しビスフェノール
Ａノボラック樹脂［Ａ］を得た。これを用い次のように
配合してワニスを得た。
エピクロンＮ−865（ビスフェノールＡノボ ラック型エポキシ樹脂） 100重量部 （商品名：大日本インキ（株）製） ビスフェノールＡノボラック樹脂［Ａ］ 60重量部 2E4MZ−CN（１−シアノエチル−２エチ ル−４−メチルイミダゾール） 0.5重量部 （商品名：四国化成（株）製） ヨシノックスBB（ビスフェノール系酸化防止剤） （商品名：吉富製薬（株）製、4,4′−ブチリデンビス （３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール） 0.5重量部 メチルエチルケトン 100重量部 このワニスを0.2mm厚のガラス布に含浸させ130℃で５分
間乾燥してプリピレグを得た。
間乾燥してプリピレグを得た。
実施例２ 実施例１におけるビスフェノールＡノボラック樹脂
［Ａ］を用いて次のように配合してワニスを得た。
［Ａ］を用いて次のように配合してワニスを得た。
アラルダイト8011（臭素化ビスフェノール Ａエポキシ樹脂） 80重量部 （商品名：チバガイギー社製） エピクロンＮ−865 20重量部 ビスフェノールＡノボラック樹脂［Ａ］ 30重量部 LX−1006（イソシアネートマスクイミダゾール） （商品名：第一工業製薬（株）製） 0.5重量部 ピロガロール 0.5重量部 アセトン 90重量部 このワニスを0.2mm厚のガラス布に含浸させ110℃で５分
間乾燥してプリプレグを得た。
間乾燥してプリプレグを得た。
実施例３ 実施例１におけるビスフェノールＡノボラック樹脂
［Ａ］を用いて次のように配合してワニスを得た。
［Ａ］を用いて次のように配合してワニスを得た。
エピクロンＮ−880（ビスフェノールＡノボラック型エ
ポキシ樹脂） （商品名：大日本インキ（株）製） 50重量部 ESB−400（ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂） （商品名：住友化学工業（株）製） 50重量部 ビスフェノールＡノボラック樹脂［Ａ］ 40重量部 C11Z−AZINE（2,4−ジアミノ−６｛２′ウンデシルイミ
ダゾール （１′）｝エチル−Ｓ−トリアジン） １重量部 （商品名：四国化成（株）製） DLTP「ヨシトミ」 0.5重量部 （商品名：吉富製薬（株）製、ジラウリルチオジプロピ
オネート） メチルエチルケトン 90重量部 このワニスを0.2mm厚のガラス布に含浸させ130℃で５分
間乾燥してプロプレグを得た。
ポキシ樹脂） （商品名：大日本インキ（株）製） 50重量部 ESB−400（ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂） （商品名：住友化学工業（株）製） 50重量部 ビスフェノールＡノボラック樹脂［Ａ］ 40重量部 C11Z−AZINE（2,4−ジアミノ−６｛２′ウンデシルイミ
ダゾール （１′）｝エチル−Ｓ−トリアジン） １重量部 （商品名：四国化成（株）製） DLTP「ヨシトミ」 0.5重量部 （商品名：吉富製薬（株）製、ジラウリルチオジプロピ
オネート） メチルエチルケトン 90重量部 このワニスを0.2mm厚のガラス布に含浸させ130℃で５分
間乾燥してプロプレグを得た。
実施例４ 実施例１におけるビスフェノールＡノボラック樹脂
［Ａ］を用いて次のように配合してワニスを得た。
［Ａ］を用いて次のように配合してワニスを得た。
アラルダイト8011 80重量部 エピクロンＮ−880 20重量部 ビスフェノールＡノボラック樹脂［Ａ］ 10重量部 Ｈ−１（フェノールノボラック樹脂） 20重量部 （商品名：明和化成（株）製） 2PZ−CN（１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾー
ル） 0.5重量部 （商品名：四国化成（株）製） ヨシノックスBB 0.25重量部 DLTP「ヨシトミ」 0.25重量部 アセトン 90重量部 このワニスを0.2mm厚のガラス布に含浸させ110℃で５分
間乾燥してプリプレグを得た。
ル） 0.5重量部 （商品名：四国化成（株）製） ヨシノックスBB 0.25重量部 DLTP「ヨシトミ」 0.25重量部 アセトン 90重量部 このワニスを0.2mm厚のガラス布に含浸させ110℃で５分
間乾燥してプリプレグを得た。
比較例１ 実施例１においてヨシノックスBBを配合しなかった。
比較例２ 比較例１においてフェノールノボラック樹脂に代えてジ
シアンジアミド４重量部を配合し、溶剤としてエチレン
グリコールモノメチルエーテルを更に加えた。
シアンジアミド４重量部を配合し、溶剤としてエチレン
グリコールモノメチルエーテルを更に加えた。
このようにして得られたプリプレグ８枚の両側に18μｍ
厚の銅箔を配置し、170℃、90分、50kg/cm2のプレス条
件で両面銅張積層板を作製した。このMCLに回路加工を
施し、マイグレーション試験を行った。スルーホール穴
あけは0.9mm径のドリルを用いて回転数60,000rpm送り速
度1,800mm/minの条件で行った。穴壁間隔は350μｍと
し、各試料について400穴（スルーホール／スルーホー
ル間200ケ所）の絶縁抵抗を経時的に測定した。試騒条
件は、85℃/90％RH雰囲気中100V印加して行い、スルー
ホール／スルーホール間に導通破壊が発生するまでの日
数を測定した。また、絶縁抵抗の測定は100V/1minで行
った。
厚の銅箔を配置し、170℃、90分、50kg/cm2のプレス条
件で両面銅張積層板を作製した。このMCLに回路加工を
施し、マイグレーション試験を行った。スルーホール穴
あけは0.9mm径のドリルを用いて回転数60,000rpm送り速
度1,800mm/minの条件で行った。穴壁間隔は350μｍと
し、各試料について400穴（スルーホール／スルーホー
ル間200ケ所）の絶縁抵抗を経時的に測定した。試騒条
件は、85℃/90％RH雰囲気中100V印加して行い、スルー
ホール／スルーホール間に導通破壊が発生するまでの日
数を測定した。また、絶縁抵抗の測定は100V/1minで行
った。
はんだ耐熱試験は、両面エッチングを施したMCLを260℃
のはんだに20秒間浸漬後、外観を目視により評価し、ふ
くれのないものをOK、ふくれのあるものをNGとした。
のはんだに20秒間浸漬後、外観を目視により評価し、ふ
くれのないものをOK、ふくれのあるものをNGとした。
プリプレグのゲルタイムは160℃で測定し、塗工直後の
プリプレグと、20℃/40％RHで60日間保管後のプリプレ
グのゲルタイムを測定することによりプリプレグの保存
安定性を評価した。結果を表１に示す。
プリプレグと、20℃/40％RHで60日間保管後のプリプレ
グのゲルタイムを測定することによりプリプレグの保存
安定性を評価した。結果を表１に示す。
ビスフェノールＡノボラック樹脂を配合した実施例１〜
４および比較例１は100日を過ぎても導通破壊せず、ジ
シアンジアミド硬化系である比較例２に比べて高い絶縁
特性を示した。中でもビスフェノール系の酸化防止剤を
配合した実施例１、４では、比較例１に比べて100日目
の絶縁抵抗が高く長期絶縁特性に優れていた。
４および比較例１は100日を過ぎても導通破壊せず、ジ
シアンジアミド硬化系である比較例２に比べて高い絶縁
特性を示した。中でもビスフェノール系の酸化防止剤を
配合した実施例１、４では、比較例１に比べて100日目
の絶縁抵抗が高く長期絶縁特性に優れていた。
〔発明の効果〕 以上の説明から明らかなように本発明の印刷配線板用プ
リプレグは、従来のプリプレグに比べて金属マイグレー
ションの発生を抑え、電気絶縁特性を向上させるもので
ある。
リプレグは、従来のプリプレグに比べて金属マイグレー
ションの発生を抑え、電気絶縁特性を向上させるもので
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−260627（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−127458（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−272243（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】（ａ）ビスフェノールＡ又はビスフェノー
ルＦとホルムアルデヒドとの重縮合物のグリシジルエー
テル化物を含有するエポキシ樹脂、 （ｂ）ビスフェノールＡとホルムアルデヒドの重縮合
物、 （ｃ）硬化促進剤、 （ｄ）フェノール系酸化防止剤または硫黄有機化合物系
酸化防止剤うち何れか１つ以上及び （ｅ）溶剤 を必須成分として配合したワニスをガラス布またはガラ
ス不織布に含浸後、乾燥させることを特徴とする印刷配
線板用プリプレグの製造方法。 - 【請求項２】（ｄ）のフェノール系酸化防止剤が、ビス
フェノール系酸化防止剤である請求項１記載の印刷配線
板用プリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1262510A JPH0776282B2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1262510A JPH0776282B2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03124735A JPH03124735A (ja) | 1991-05-28 |
| JPH0776282B2 true JPH0776282B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=17376804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1262510A Expired - Lifetime JPH0776282B2 (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0776282B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06345883A (ja) * | 1993-06-08 | 1994-12-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
| JPH0834835A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-06 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| EP0835892B1 (en) | 1995-06-27 | 2000-10-25 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Epoxy resin composition for printed wiring board and laminated board produced with the use of the same |
| JP3344228B2 (ja) * | 1996-07-29 | 2002-11-11 | 松下電工株式会社 | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH10279779A (ja) * | 1997-04-07 | 1998-10-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いたプリプレグ、金属張り積層板 |
| JPH11209456A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用難燃性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板 |
| JP2000239416A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-05 | Matsushita Electric Works Ltd | フェノール樹脂基板 |
| JP6839382B2 (ja) * | 2017-02-20 | 2021-03-10 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 金属めっき膜被覆エポキシ樹脂プリプレグ及びその製造方法、並びに、金属めっき膜被覆エポキシ樹脂プリプレグ硬化体及びその製造方法 |
| JP6934637B2 (ja) * | 2017-06-08 | 2021-09-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び金属張積層板の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5830893B2 (ja) * | 1978-03-27 | 1983-07-02 | 住友ベークライト株式会社 | 無色透明エポキシ樹脂組成物 |
| JPS60260627A (ja) * | 1984-06-07 | 1985-12-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
| JPS61272243A (ja) * | 1985-05-28 | 1986-12-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
-
1989
- 1989-10-06 JP JP1262510A patent/JPH0776282B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03124735A (ja) | 1991-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0947532B1 (en) | Epoxy resin composition for printed circuit board and printed circuit board using the same | |
| JPH0776282B2 (ja) | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 | |
| JPS6336621B2 (ja) | ||
| JP2005105099A (ja) | 難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 | |
| US7041399B2 (en) | Varnish for laminate or prepreg, laminate or prepreg obtained with this varnish, and printed circuit board made with this laminate or prepreg | |
| JP3047593B2 (ja) | 印刷配線板用プリプレグの製造方法及びそれを用いた金属芯入り銅張積層板 | |
| JP3485169B2 (ja) | シアネート・エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板及び印刷配線板 | |
| JPH1135795A (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 | |
| JPH0722718A (ja) | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物、印刷配線板用プリプレグの製造方法及びコンポジット積層板の製造方法 | |
| JP3343443B2 (ja) | 樹脂組成物およびプリプレグ | |
| KR20010101310A (ko) | 시아네이트-에폭시 수지 조성물, 및 이를 이용한프리프레그, 금속 호일 적층판 및 인쇄 배선판 | |
| JPH11209456A (ja) | 印刷配線板用難燃性エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板 | |
| JPH0759626B2 (ja) | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物 | |
| KR100887923B1 (ko) | 비할로겐계 난연성 에폭시 수지 조성물, 이를 이용하여제조한 수지코팅동박 및 동박적층판 | |
| JPS6198745A (ja) | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 | |
| JPH11228670A (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ、エポキシ樹脂積層板及び金属はく張エポキシ樹脂積層板 | |
| JP2956378B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 | |
| JPH05295090A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3326862B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JPH0759625B2 (ja) | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6310177B2 (ja) | ||
| JPH06316643A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JP2005029673A (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物，並びにそれを用いたプリント配線板用プリプレグ，金属張積層板及び多層プリント配線板 | |
| JPH0155659B2 (ja) | ||
| JPH0753793B2 (ja) | 配線板用エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070816 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080816 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090816 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090816 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100816 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100816 Year of fee payment: 15 |