JPH0754191A - 部分めっき装置 - Google Patents
部分めっき装置Info
- Publication number
- JPH0754191A JPH0754191A JP5199807A JP19980793A JPH0754191A JP H0754191 A JPH0754191 A JP H0754191A JP 5199807 A JP5199807 A JP 5199807A JP 19980793 A JP19980793 A JP 19980793A JP H0754191 A JPH0754191 A JP H0754191A
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- plated
- lead frame
- plating
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
され、寸法精度の高い部分めっきを行うことができる。 【構成】 被めっき物14をマスク12で覆い、ノズル
30からマスク12の開口部46にめっき液を噴出して
開口部46に対応する被めっき物14のめっき領域にめ
っきを施す部分めっき装置において、前記マスク12
は、マスク支持板40と、該マスク支持板40上でマス
ク支持板40に対して所要の範囲内で移動可能に設けら
れたマスク板42とを含み、該マスク板42には、被め
っき物14に設けられた規制部に係合する係合部47が
設けられていることを特徴としている。
Description
に用いて好適な部分めっき装置に関する。
の金属部材を加工して複数の単位リードフレームが多数
連接された長尺帯状部材に形成され、この各単位リード
フレームの半導体素子を搭載するステージおよびワイヤ
ボンディングがなされるインナーリード先端部に必要な
めっき、例えば銀めっきが部分めっきされる。このよう
にリードフレームの必要な部位に部分めっきを施すに
は、図5に示すような部分めっき装置が用いられる。1
0はスパージャーであり、密閉箱体状をなす。12はそ
のマスクであり、被めっき物たるリードフレーム14の
めっき領域に対応した部分が開口され、当板16との間
でリードフレーム14を挟圧する。18はめっき液供給
容体であり、スパージャー10内に配置され、その前面
側にノズルプレート20が配置されている。22はめっ
き液供給容体18中に横断して配設された邪魔板であ
り、めっき液を前後に流通させる透孔24が形成されて
いる。めっき液はタンク26からポンプ28によりめっ
き液供給容体18内に導入され、さらにノズルプレート
20に設けたノズル30から噴出され、マスク12の開
口部からリードフレーム14の所定部位に噴出される。
32は陽極となる白金線であり、ノズル30先端近傍に
張設されるようになっている。マスク12は前記のごと
く部分めっき装置のスパージャー10に固定されるもの
で、図6、図7に示すように、支持板13とこのマスク
支持板13に接着剤等により固着されるゴム製のマスク
板15からなり、リードフレーム14の複数の単位リー
ドフレームを同時に部分めっきすべく、めっき領域に対
応して複数の開口部17が設けられている。19はリー
ドフレーム14をガイドするガイドピンであり、21は
リードフレーム14に設けられている位置決め孔(図示
せず)に嵌入してリードフレーム14をマスク12に対
して位置決めする位置決めピンである。リードフレーム
14はリールに巻回されていて図示しないフィーダーに
より繰り出され、部分めっき装置に所要の複数の単位リ
ードフレーム分ずつ間欠送りされて、複数個ずつ同時に
部分めっきが行えるようになっている。
き装置には次のような問題点がある。すなわち、リード
フレーム14は帯状の金属部材を順次プレス加工もしく
はエッチング加工して形成されるが、帯状部材を加工す
る際にはまず位置決め孔を形成し、この位置決め孔を基
準にしてプレス機あるいはエッチング装置に定寸送り
し、所要の加工を行うようにしている。この場合に位置
決め孔に多少ともずれが生じると、リードフレーム14
の各単位リードフレームの位置に累積ピッチ誤差が生
じ、ある位置決め孔を基準に上記のように複数の単位リ
ードフレームを同時に部分めっきするときには、マスク
12の開口部17と各単位リードフレームのめっき領域
との間にずれが生じ、正確な位置に部分めっきが行えな
いという問題点がある。特に昨今では、リードフレーム
形状がファインで複雑化し、めっき領域も複雑な領域と
なる場合が多く、めっき位置のずれが問題となる。上記
のようにリードフレームにはある程度の累積ピッチ誤差
は免れないことから、上記マスク12を用いて部分めっ
きするときは、累積ピッチ誤差を考慮に入れて部分めっ
きを行う必要があり、したがって一度に多数の部分めっ
きを行うことは不可能であり、生産性にも劣るものであ
った。また、マスク12とリードフレーム14との正確
な位置合わせが要求されることから、めっき開始時のマ
スク12の位置調整(リードフレーム14の位置決め孔
と位置決めピン21との位置合わせ)が極めて厄介であ
り、調整に長時間を要し、さらには稼働時に両者間の位
置ずれの有無を常時監視せねばならないなど、作業性に
も劣る問題点があった。
なされたものであり、その目的とするところは、マスク
と被めっき物とが自動的に位置合わせされ、寸法精度の
高い部分めっきを行うことができる部分めっき装置を提
供するにある。
するため次の構成を備える。すなわち、長尺帯状の被め
っき物をマスクで覆い、ノズルからマスクの開口部にめ
っき液を噴出して前記開口部に対応する被めっき物のめ
っき領域にめっきを施す部分めっき装置において、前記
マスクは、マスク支持板と、該マスク支持板上でマスク
支持板に対して所要の範囲内で移動可能に設けられたマ
スク板とを含み、該マスク板には、前記被めっき物に設
けられた規制部に係合する係合部が設けられていること
を特徴としている。前記マスク板は前記被めっき物の長
手方向に対して複数枚に分割して設けると好適である。
前記規制部に被めっき物に設けられた位置決め孔を用
い、前記係合部にマスク板に固定した位置決めピンを用
いると好適である。半導体装置用のリードフレームの部
分めっきに好適である。
ーム14は図示しないフィーダーにより図1上紙面に垂
直な方向に所定距離、実施例では単位リードフレーム2
4個分定寸送りされ、次いでスパージャー10が前進さ
れてリードフレーム14を当板16とマスク12との間
で挟圧する。その際、位置決めピン47がリードフレー
ム14の位置決め孔に進入する。リードフレーム14は
フィーダーにより送り込み位置が決まっているので、位
置決めピン47が位置決め孔に進入していくにしたが
い、マスク板42は、リードフレーム14に設けられた
位置決め孔に位置決めピン47がきっちり嵌まり込むま
で自動的に移動され、これにより開口部46とリードフ
レーム14のめっき領域とが自動的に一致するよう位置
合わせされるのである。しかして、ポンプ28によりタ
ンク26内のめっき液をくみ上げてめっき液供給容体1
8内に圧送して、ノズル30からめっき液をマスク板4
7で囲まれているリードフレーム14のめっき領域に噴
出させることによりリードフレーム14の所定部位に部
分めっきを施すことができる。
づいて詳細に説明する。図1において、10はスパージ
ャー、12はそのマスク、14は被めっき物の一例たる
リードフレーム、16は当板、18はめっき液供給容
体、20はノズルプレート、22は邪魔板、24はその
透孔、26はめっき液のタンク、28はポンプ、30は
ノズルである。図2〜図4は上記マスク12の具体例を
示す。マスク12はスパージャー10に固定されるマス
ク支持板40と、このマスク支持板40上で移動可能に
設けられたマスク板42を基本構成とする。マスク板4
2はゴム等のシール性に優れる材料を素材として形成さ
れている。マスク板42は図示の例では3分割され、各
々4隅に設けた透孔43(図4)にボルト44が挿通さ
れ、ボルト44がナット45により固定されることによ
り、マスク支持板40上に支持される。そして透孔43
はいわゆるバカ孔に形成され、これにより各マスク板4
2はマスク支持板40の面内で任意の方向に移動可能に
なされている。なお透孔43をマスク支持板40の長手
方向に長い長孔に形成し、マスク板42をマスク支持板
40の長手方向のみ(リードフレーム14の送り方向)
に移動可能に設けてもよい。
マスク板42を貫通して設けられている。開口部46は
各マスク板42に8個ずつ設けられ、本実施例では一度
に24個の単位リードフレームに部分めっきが行えるよ
うになされている。もちろんこの数には限定されない。
47は係合部の一例たる位置決めピンであり、各マスク
板42に2個ずつ固定して設けられている。この位置決
めピン47はリードフレーム14の位置決め孔(規制部
の一例)に嵌入可能に設けられている。位置決めピン4
7はマスク板42がマスク支持板40上でどの位置に移
動していても位置決め孔に嵌入可能なように先端を尖ら
せて設けられている。なお実施例では、位置決めピン4
7は図4に示すように、マスク板42に設けた透孔にマ
スク支持板40側から嵌入して設けられており、基部の
大径部がマスク支持板40に設けた穴に緩く嵌まりこ
み、これによりマスク板42を移動可能にすると共に自
身の抜け止めをしている。位置決めピン47はマスク板
42と共に移動し、マスク板42に対しては移動不能で
ある。48はリードフレーム14をガイドするガイドピ
ンであり、マスク支持板40に固定され、マスク板42
に設けた透孔を緩く挿通しており、マスク板42の前記
移動を妨げないようになっている。
て、リードフレーム14は図示しないフィーダーにより
紙面に垂直な方向に所定距離、実施例では単位リードフ
レーム24個分定寸送りされ、次いでスパージャー10
が前進されてリードフレーム14を当板16とマスク1
2との間で挟圧する。その際、位置決めピン47がリー
ドフレーム14の位置決め孔に進入する。リードフレー
ム14はフィーダーにより送り込み位置が決まっている
ので、位置決めピン47が位置決め孔に進入していくに
したがい、マスク板42は、リードフレーム14に設け
られた位置決め孔に位置決めピン47がきっちり嵌まり
込むまで自動的に移動され、これにより開口部46とリ
ードフレーム14のめっき領域とが自動的に一致するよ
う位置合わせされるのである。マスク板42は本実施例
では3個に分割されているので、各マスク板42の担当
する単位リードフレームは8個であり、リードフレーム
14にパターン形成時の位置の累積ピッチ誤差があった
としても僅かであるから、実際上ほとんど問題がなく、
正確に位置合わせされる。なお、各マスク板42にそれ
ぞれ位置決めピン47を2個配設したのは、マスク板4
2をマスク支持板40面上のXY方向に移動せしめて、
所望の位置に位置合わせするためである。前記したよう
に透孔43を長孔に形成することによりマスク板42を
リードフレーム14の送り方向にのみ移動するようにす
れば、位置決めピン47は各マスク板42に対して1個
だけ設けるようにしてもよい。しかして、ポンプ28に
よりタンク26内のめっき液をくみ上げてめっき液供給
容体18内に圧送して、ノズル30からめっき液をマス
ク板47で囲まれているリードフレーム14のめっき領
域に噴出させることによりリードフレーム14の所定部
位に部分めっきを施すことができる。めっき終了後、ス
パージャー10を後退させ、位置決めピン47を位置決
め孔から離脱させ、次いでフィーダーにより次回めっき
分の長さだけリードフレーム14を送り込むことによっ
て順次連続して部分めっきを行える。
割して設けた例を示したが、1個でも複数でもよい。ま
たリードフレーム14の位置決め孔(規制部)を逆にピ
ンにして、マスク板42の位置決めピン(係合部)を逆
に透孔にしてもよい。規制部と係合部とは、両者が係合
して規制されることによりマスク板42を開口部46と
めっき領域とが一致するよう移動させうるものであれば
ピンと透孔とに限定されない。またスパージャー10の
構成も上記に限られないことはもちろんである。さら
に、リードフレームに限らず他の長尺帯状の被めっき物
の部分めっきにも同様にして用いることができる。
マスク板を、被めっき物の規制部にしたがって移動する
よう構成したので、被めっき物に対して正確にかつ自動
的に位置合わせでき、寸法精度のよい部分めっきを行え
る。また消耗品であるマスク板をマスク支持板に対して
容易に交換して用いることができるという著効を奏す
る。
る。
である。
Claims (4)
- 【請求項1】 長尺帯状の被めっき物をマスクで覆い、
ノズルからマスクの開口部にめっき液を噴出して前記開
口部に対応する被めっき物のめっき領域にめっきを施す
部分めっき装置において、 前記マスクは、マスク支持板と、該マスク支持板上でマ
スク支持板に対して所要の範囲内で移動可能に設けられ
たマスク板とを含み、該マスク板には、前記被めっき物
に設けられた規制部に係合する係合部が設けられている
ことを特徴とする部分めっき装置。 - 【請求項2】 前記マスク板が前記被めっき物の長手方
向に対して複数枚に分割されていることを特徴とする請
求項1記載の部分めっき装置。 - 【請求項3】 前記規制部が被めっき物に設けられた位
置決め孔であり、前記係合部がマスク板に固定された位
置決めピンであることを特徴とする請求項1または2記
載の部分めっき装置。 - 【請求項4】 前記被めっき物が半導体装置用のリード
フレームであることを特徴とする請求項1、2または3
記載の部分めっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19980793A JP3339927B2 (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | 部分めっき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19980793A JP3339927B2 (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | 部分めっき装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0754191A true JPH0754191A (ja) | 1995-02-28 |
| JP3339927B2 JP3339927B2 (ja) | 2002-10-28 |
Family
ID=16413964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19980793A Expired - Lifetime JP3339927B2 (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | 部分めっき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3339927B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002161392A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-04 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームのめっき装置 |
-
1993
- 1993-08-11 JP JP19980793A patent/JP3339927B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002161392A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-04 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームのめっき装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3339927B2 (ja) | 2002-10-28 |
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