JPH0755966B2 - 光ディスクの溝材又は保護膜用樹脂組成物 - Google Patents
光ディスクの溝材又は保護膜用樹脂組成物Info
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- JPH0755966B2 JPH0755966B2 JP60291949A JP29194985A JPH0755966B2 JP H0755966 B2 JPH0755966 B2 JP H0755966B2 JP 60291949 A JP60291949 A JP 60291949A JP 29194985 A JP29194985 A JP 29194985A JP H0755966 B2 JPH0755966 B2 JP H0755966B2
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- JP
- Japan
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- resin composition
- optical disk
- parts
- weight
- protective film
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、光信号を高速、高密度に記録、再生する光デ
ィスク記録媒体用溝材等として有用な、紫外線等により
硬化し、基材に対する接着性、耐熱水性の良好な耐ヒー
トシヨツク性、硬度の優れた光デイスク用樹脂組成物に
関する。
ィスク記録媒体用溝材等として有用な、紫外線等により
硬化し、基材に対する接着性、耐熱水性の良好な耐ヒー
トシヨツク性、硬度の優れた光デイスク用樹脂組成物に
関する。
（従来の技術） 現在、民生用のデイスクの材料としては、ポリカーボネ
ート樹脂やメチルメタクリレート樹脂が使用されてい
る。又、2,2−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシ
フエニル）プロパンとスチレン等の単量体からなるデイ
スクの材料も提案されている。産業用の光デイスクは、
長期信頼性等の品質要求のため無機ガラスを基材として
デイスクの開発が行なわれており、同時にガラス基材用
の溝材の開発も進められている。
ート樹脂やメチルメタクリレート樹脂が使用されてい
る。又、2,2−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシ
フエニル）プロパンとスチレン等の単量体からなるデイ
スクの材料も提案されている。産業用の光デイスクは、
長期信頼性等の品質要求のため無機ガラスを基材として
デイスクの開発が行なわれており、同時にガラス基材用
の溝材の開発も進められている。
（発明が解決しようとする問題点） 産業用の光デイスクは、長期信頼性が要求されるため、
溝材に対する特性として、耐熱水性、耐ヒートシヨツク
性、高い硬度、透明性等の優れた品質が要求されてい
る。
溝材に対する特性として、耐熱水性、耐ヒートシヨツク
性、高い硬度、透明性等の優れた品質が要求されてい
る。
従来、紫外線硬化型樹脂組成物としては、多くの組成物
が知られているが、上記の特性を十分に満たす組成物は
今日まで、見い出されていないのが実状である。特開昭
59−71317号公報には、ガラスを基材とした光デイスク
用の光硬化型接着性組成物が提案されている。この組成
物は、２−エチル−２−ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート等の分子中にOH基を持ったモノ（メタ）アクリ
レートを主成分としており、溝材として使用するには、
耐熱水性や硬度等が不十分であり、不向きである。
が知られているが、上記の特性を十分に満たす組成物は
今日まで、見い出されていないのが実状である。特開昭
59−71317号公報には、ガラスを基材とした光デイスク
用の光硬化型接着性組成物が提案されている。この組成
物は、２−エチル−２−ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート等の分子中にOH基を持ったモノ（メタ）アクリ
レートを主成分としており、溝材として使用するには、
耐熱水性や硬度等が不十分であり、不向きである。
（問題点を解決するための手段） 上記の問題を解決するために、本発明者らは鋭意研究の
結果、紫外線による硬化が速く、耐熱水性、耐ヒートセ
ット性、硬度にすぐれた光ディスク用樹脂組成物を製出
することに成功し本発明を完成させた。すなわち、本発
明は下記一般式〔Ｉ〕で示される化合物（Ａ） （式中Ｒは水素原子またはメチル基を意味する） 10〜80重量％と、ビスフェノール型エポキシアクリレー
ト（Ｂ）20〜90重量％及び光増感剤（Ｃ）０〜10重量％
（但し０を除く）を含有することを特徴とする光ディス
クの溝材又は保護膜用樹脂組成物を提供する。
結果、紫外線による硬化が速く、耐熱水性、耐ヒートセ
ット性、硬度にすぐれた光ディスク用樹脂組成物を製出
することに成功し本発明を完成させた。すなわち、本発
明は下記一般式〔Ｉ〕で示される化合物（Ａ） （式中Ｒは水素原子またはメチル基を意味する） 10〜80重量％と、ビスフェノール型エポキシアクリレー
ト（Ｂ）20〜90重量％及び光増感剤（Ｃ）０〜10重量％
（但し０を除く）を含有することを特徴とする光ディス
クの溝材又は保護膜用樹脂組成物を提供する。
本発明に使用される一般式〔Ｉ〕で表わされる化合物
は、ヒドロキシ・ジシクロペンタジエンを水素化するこ
とによって得られるヒドロキシトリシクロ〔5,2,1,
02,6〕デカンと（メタ）アクリル酸をエステル化反応さ
せることにより得ることができる。一般式〔Ｉ〕で示さ
れる化合物（Ａ）としては、（メタ）アクリロイルオキ
シ基が８−位又は９−位に入った化合物等が挙げられ
る。一般式〔Ｉ〕で示される化合物（Ａ）は、容易に市
販品として入手する事ができる（日立化成（株）製、FA
−513A（アクリレート）、FA−513M（メタクリレー
ト））。
は、ヒドロキシ・ジシクロペンタジエンを水素化するこ
とによって得られるヒドロキシトリシクロ〔5,2,1,
02,6〕デカンと（メタ）アクリル酸をエステル化反応さ
せることにより得ることができる。一般式〔Ｉ〕で示さ
れる化合物（Ａ）としては、（メタ）アクリロイルオキ
シ基が８−位又は９−位に入った化合物等が挙げられ
る。一般式〔Ｉ〕で示される化合物（Ａ）は、容易に市
販品として入手する事ができる（日立化成（株）製、FA
−513A（アクリレート）、FA−513M（メタクリレー
ト））。
ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（Ｂ）はビス
フェノール型エポキシ樹脂（例えばシェル石油化学社
製、エポコート828、1001、1004等のビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂）と（メタ）アクリル酸との反応によっ
て得られるビスフェノールＡ型エポキシアクリレート類
で市販品が容易に入手できる。
フェノール型エポキシ樹脂（例えばシェル石油化学社
製、エポコート828、1001、1004等のビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂）と（メタ）アクリル酸との反応によっ
て得られるビスフェノールＡ型エポキシアクリレート類
で市販品が容易に入手できる。
ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（Ｂ）は、１
種又は、２種以上使用することができる。光増感剤
（Ｃ）としては、公知のどのような光増感剤でも使用す
ることができるが配合後の貯蔵安定性の良いものが望ま
しい。この様な光増感剤としては、例えばベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインブチルエーテルなどのベンゾ
インアルキルエーテル系、2,2−ジエトリキアセトフエ
ノン、４′−フエノキシ−2,2−ジクロロアセトフエノ
ンなどのアセトフエノン系、２−ヒドロキシ−２−メチ
ルプロピオフエノン、４′−イソプロピル−２−ヒドロ
キシ−２−メチルプロピオフエノンなどのプロピオフエ
ノン系、１−ヒドロキシシクロヘキシルフエニルケト
ン、ベンジルジメチルケトン及び２−エチルアントラキ
ノン、２−クロルアントラキノンなどのアントラキノン
系、２−クロルチオキサントン、2,4−ジメチルチオキ
サントンなどのチオキサントン系光増感剤などがあげら
れる。特に好ましいものとしては１−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフエニルケトン等があげられる。これら光増感
剤は、１種または２種以上を任意の割合で混合して使用
する事が出来る。
種又は、２種以上使用することができる。光増感剤
（Ｃ）としては、公知のどのような光増感剤でも使用す
ることができるが配合後の貯蔵安定性の良いものが望ま
しい。この様な光増感剤としては、例えばベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインブチルエーテルなどのベンゾ
インアルキルエーテル系、2,2−ジエトリキアセトフエ
ノン、４′−フエノキシ−2,2−ジクロロアセトフエノ
ンなどのアセトフエノン系、２−ヒドロキシ−２−メチ
ルプロピオフエノン、４′−イソプロピル−２−ヒドロ
キシ−２−メチルプロピオフエノンなどのプロピオフエ
ノン系、１−ヒドロキシシクロヘキシルフエニルケト
ン、ベンジルジメチルケトン及び２−エチルアントラキ
ノン、２−クロルアントラキノンなどのアントラキノン
系、２−クロルチオキサントン、2,4−ジメチルチオキ
サントンなどのチオキサントン系光増感剤などがあげら
れる。特に好ましいものとしては１−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフエニルケトン等があげられる。これら光増感
剤は、１種または２種以上を任意の割合で混合して使用
する事が出来る。
本発明に使用される（Ａ）成分の量は、光デイスク用材
料（組成物）の好ましくは10〜80重量％、特に好ましく
は、20〜60重量％が望ましい。
料（組成物）の好ましくは10〜80重量％、特に好ましく
は、20〜60重量％が望ましい。
（Ｂ）成分の量は、光デイスク用材料（組成物）の好ま
しくは20〜90重量％、特に好ましくは40〜80重量％であ
る。（Ｃ）成分の量は、光デイスク用材料（組成物）の
好ましくは、０〜10重量％（但し、０を除く）、特に好
ましくは、１〜５重量％である。
しくは20〜90重量％、特に好ましくは40〜80重量％であ
る。（Ｃ）成分の量は、光デイスク用材料（組成物）の
好ましくは、０〜10重量％（但し、０を除く）、特に好
ましくは、１〜５重量％である。
本発明の光デイスク用樹脂組成物は、（Ａ），（Ｂ）及
び（Ｃ）の成分物質だけで十分所期の目的を達成するも
のであるが、さらに性能改良のため、本来の特性を変え
ない範囲で、シランカツプリング剤，重合禁止剤、レベ
リング剤等の材料を添加することもできる。
び（Ｃ）の成分物質だけで十分所期の目的を達成するも
のであるが、さらに性能改良のため、本来の特性を変え
ない範囲で、シランカツプリング剤，重合禁止剤、レベ
リング剤等の材料を添加することもできる。
シランカツプリング剤としては、γ−メタクリロキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプ
ロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。重合禁止剤
としては、メトキノン、メチル・ハイドロキノン、ベン
ゾキノン等が挙げられる。又、レベリング剤としては、
モダフロー（モンサント社製）、フルオラド（3M社製）
等が挙げられる。シランカツプリング剤、重合禁止剤、
レベリング剤の使用量としては、それぞれ組成物の０〜
３重量％の範囲が好ましい。
ロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）
アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプ
ロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。重合禁止剤
としては、メトキノン、メチル・ハイドロキノン、ベン
ゾキノン等が挙げられる。又、レベリング剤としては、
モダフロー（モンサント社製）、フルオラド（3M社製）
等が挙げられる。シランカツプリング剤、重合禁止剤、
レベリング剤の使用量としては、それぞれ組成物の０〜
３重量％の範囲が好ましい。
本発明の光デイスク用樹脂組成物の紫外線照射による硬
化は、常法により行うことができる。例えば、低圧又は
高圧水銀灯、キセノン灯等を用いて紫外線を照射すれば
よい。
化は、常法により行うことができる。例えば、低圧又は
高圧水銀灯、キセノン灯等を用いて紫外線を照射すれば
よい。
本発明の光デイスク用樹脂組成物は、特に、無機ガラス
を基板とする光デイスク用溝材（無機ガラス基板上に溝
を形成させるための樹脂組成物）として、又、光デイス
クの記録膜の保護コーテイング剤として有用である。
を基板とする光デイスク用溝材（無機ガラス基板上に溝
を形成させるための樹脂組成物）として、又、光デイス
クの記録膜の保護コーテイング剤として有用である。
本発明の光デイスク用樹脂組成物を用いたガラス基板上
の溝の形成は、スタンパ（金型）の上に光デイスク用樹
脂組成物（溝材）を例えばスピンコート法等により塗布
し、塗布面にガラス基板を空気が入らないようにのせ、
ガラス基板をとおして紫外線を照射して溝材を硬化し、
次いでスランパをガラス基板より離型させることによ
り、ガラス基板上に溝が形成される。スタンパの上に溝
材を塗布する場合、その厚さは通常10〜100μ程度とす
るのが好ましい。このようにして得られる溝が形成され
た基板の上に金属（例えば、Gd,Tb,Te,Ge,Au,Pt,Pb,Sb,
Ti,Ag,Se,TeO2,Fe等の合金を常法により蒸着させ記録膜
を形成させる。その後スピンコート法等によりスパツタ
リング膜（記録膜）上に光デイスク用材料（光デイスク
用保護コーテイング剤）を好ましくは１〜５μの厚さに
塗布し、紫外線を照射して保護コーテイング剤を硬化す
ると保護膜が形成される。
の溝の形成は、スタンパ（金型）の上に光デイスク用樹
脂組成物（溝材）を例えばスピンコート法等により塗布
し、塗布面にガラス基板を空気が入らないようにのせ、
ガラス基板をとおして紫外線を照射して溝材を硬化し、
次いでスランパをガラス基板より離型させることによ
り、ガラス基板上に溝が形成される。スタンパの上に溝
材を塗布する場合、その厚さは通常10〜100μ程度とす
るのが好ましい。このようにして得られる溝が形成され
た基板の上に金属（例えば、Gd,Tb,Te,Ge,Au,Pt,Pb,Sb,
Ti,Ag,Se,TeO2,Fe等の合金を常法により蒸着させ記録膜
を形成させる。その後スピンコート法等によりスパツタ
リング膜（記録膜）上に光デイスク用材料（光デイスク
用保護コーテイング剤）を好ましくは１〜５μの厚さに
塗布し、紫外線を照射して保護コーテイング剤を硬化す
ると保護膜が形成される。
（実施例） 以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。な
お、実施例中の部は、重量部である。
お、実施例中の部は、重量部である。
実施例１ アクリロイルオキシートリシクロ〔5,2,1,02,6〕デカン
（日立化成（株）製、FA−513A）（Ａ）55部、エポキシ
アクリレート〔エピコート828（シエル石油化学社製、
ビスフエノール型エポキシ樹脂）をアクリル酸でエステ
ル化して得られた樹脂〕（Ｂ）15部、ジオキサングリコ
ールジアクリレート（日本化薬（株）製、KAYARAD,R−6
04）（Ｂ）30部、イルガキユアー184（チバ・ガイギー
社製、光増感剤）（１−ヒドロキシシクロヘキシルフエ
ニルケトン）（Ｃ）３部を混合し、紫外線硬化型樹脂組
成物（光デイスク用材料）を調製した。
（日立化成（株）製、FA−513A）（Ａ）55部、エポキシ
アクリレート〔エピコート828（シエル石油化学社製、
ビスフエノール型エポキシ樹脂）をアクリル酸でエステ
ル化して得られた樹脂〕（Ｂ）15部、ジオキサングリコ
ールジアクリレート（日本化薬（株）製、KAYARAD,R−6
04）（Ｂ）30部、イルガキユアー184（チバ・ガイギー
社製、光増感剤）（１−ヒドロキシシクロヘキシルフエ
ニルケトン）（Ｃ）３部を混合し、紫外線硬化型樹脂組
成物（光デイスク用材料）を調製した。
清浄なソーダガラス板にα−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシラン１重量％入りイソプロピルアルコール
を塗布し、100℃で30分間加熱し、該シランの焼付処理
を施した。上記の紫外線硬化剤樹脂組成物をニツケル板
の上にスピンコーターで塗布し、塗布面にシラン処理ガ
ラス板を気泡の入らない様にのせ、高圧水銀灯（東芝社
製2KW）によりガラス面より照射し該組成物を硬化させ
た。その後ニツケル板とガラス板を離すと、ガラス板上
に該組成物の硬化物が均一に密着したガラス基板を得
た。
リメトキシシラン１重量％入りイソプロピルアルコール
を塗布し、100℃で30分間加熱し、該シランの焼付処理
を施した。上記の紫外線硬化剤樹脂組成物をニツケル板
の上にスピンコーターで塗布し、塗布面にシラン処理ガ
ラス板を気泡の入らない様にのせ、高圧水銀灯（東芝社
製2KW）によりガラス面より照射し該組成物を硬化させ
た。その後ニツケル板とガラス板を離すと、ガラス板上
に該組成物の硬化物が均一に密着したガラス基板を得
た。
得られた基板を100℃の熱水に１時間浸けて耐熱水性の
試験を行なった後、基板には全く異常がなかった。耐ヒ
ートシヨツク性について、液体窒素中に基板を５分間浸
ける試験を行なった所、基板には全く異常がなかった。
該組成物の硬度は、Shore Dで85であった。
試験を行なった後、基板には全く異常がなかった。耐ヒ
ートシヨツク性について、液体窒素中に基板を５分間浸
ける試験を行なった所、基板には全く異常がなかった。
該組成物の硬度は、Shore Dで85であった。
硬度の測定は、該組成物をニツケル板の上に厚さ2mm塗
布し、高圧水銀灯でN2ガス中で硬化し、これをSnore D
硬度計を用いて硬度測定した。
布し、高圧水銀灯でN2ガス中で硬化し、これをSnore D
硬度計を用いて硬度測定した。
実施例２ メタクリロイルオキシートリシクロ〔5,2,1,02,6〕デカ
ン（日立化成（株）製、FA−513M）（Ａ）50部、トリメ
チロールプロパントリアクリレートイ（Ｂ）30部、テト
ラヒドロフルフリルアクリレート（Ｂ）10部、エポキシ
アクリレート〔エピコート828（シエル石油化学社製、
ビスフエノール型エポキシ樹脂）をアクリル酸でエステ
ル化して得られた樹脂〕（Ｂ）10部、イルガキユアー18
4（Ｃ）３部を混合し、紫外線硬化型樹脂組成物（光デ
イスク用材料）を調製した。これを用い、実施例１と同
様にして、硬化物が均一に密着したガラス基板を得た。
ン（日立化成（株）製、FA−513M）（Ａ）50部、トリメ
チロールプロパントリアクリレートイ（Ｂ）30部、テト
ラヒドロフルフリルアクリレート（Ｂ）10部、エポキシ
アクリレート〔エピコート828（シエル石油化学社製、
ビスフエノール型エポキシ樹脂）をアクリル酸でエステ
ル化して得られた樹脂〕（Ｂ）10部、イルガキユアー18
4（Ｃ）３部を混合し、紫外線硬化型樹脂組成物（光デ
イスク用材料）を調製した。これを用い、実施例１と同
様にして、硬化物が均一に密着したガラス基板を得た。
実施例１と同様に試験を行ない、耐熱水性及び耐ヒート
シヨツク性の試験の結果、基板にはいずれも全く異常が
なかった。硬度は、Shore Dで83であった。
シヨツク性の試験の結果、基板にはいずれも全く異常が
なかった。硬度は、Shore Dで83であった。
実施例３ アクリロイルオキシートリシクロ〔5,2,1,02,6〕デカン
（Ａ）40部、ジシクロペンタジエンオキシエチルアクリ
レート（Ｂ）10部、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート（日本化薬（株）製、KAYARAD,PET−30）（Ｂ）30
部、ジペンタエリスリトールのε−カプロラクトン付加
物のヘキサアクリレート（日本化薬（株）製、KAYARAD,
DPCA−20）（Ｂ）10部、エポキシアクリレート〔エピコ
ート828をアクリル酸でエステル化して得られた樹脂〕
（Ｂ）10部、イルガキユアー184（Ｃ）５部を混合し、
紫外線硬化型樹脂組成物（光デイスク用材料）を調製し
た。これを用いて、実施例１と同様にして硬化物が均一
に密着したガラス基板を得た。実施例１と同様に試験を
行ない、耐熱水性及び耐ヒートシヨツク性の試験の結
果、基板には、いずれも全く異常がなかった。硬度は、
Shore Dで、87であった。
（Ａ）40部、ジシクロペンタジエンオキシエチルアクリ
レート（Ｂ）10部、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート（日本化薬（株）製、KAYARAD,PET−30）（Ｂ）30
部、ジペンタエリスリトールのε−カプロラクトン付加
物のヘキサアクリレート（日本化薬（株）製、KAYARAD,
DPCA−20）（Ｂ）10部、エポキシアクリレート〔エピコ
ート828をアクリル酸でエステル化して得られた樹脂〕
（Ｂ）10部、イルガキユアー184（Ｃ）５部を混合し、
紫外線硬化型樹脂組成物（光デイスク用材料）を調製し
た。これを用いて、実施例１と同様にして硬化物が均一
に密着したガラス基板を得た。実施例１と同様に試験を
行ない、耐熱水性及び耐ヒートシヨツク性の試験の結
果、基板には、いずれも全く異常がなかった。硬度は、
Shore Dで、87であった。
実施例４ アクリロイルオキシートリシクロ〔5,2,1,02,6〕デカン
（Ａ）55部、2,2−ビス（４−アクリロイルポリオキシ
エチレンオキシフエニル）プロパン（日本化薬（株）
製、KAYARAD,R−551）（Ｂ）35部、エポキシアクリレー
ト〔エピコート828をアクリル酸でエステル化して得ら
れた樹脂〕（Ｂ）10部を混合し、樹脂組成物（光デイス
ク用材料）を調製した。これにイルガキユアー184 ３
部を混合し、これを用いて実施例１と同様にして、硬化
物が均一に密着したガラス基板を得た。実施例１と同様
に試験を行ない、耐熱水性及び耐ヒートシヨツク性の試
験の結果、基板には、いずれも全く異常がなかった。硬
度は、Shore Dで86であった。
（Ａ）55部、2,2−ビス（４−アクリロイルポリオキシ
エチレンオキシフエニル）プロパン（日本化薬（株）
製、KAYARAD,R−551）（Ｂ）35部、エポキシアクリレー
ト〔エピコート828をアクリル酸でエステル化して得ら
れた樹脂〕（Ｂ）10部を混合し、樹脂組成物（光デイス
ク用材料）を調製した。これにイルガキユアー184 ３
部を混合し、これを用いて実施例１と同様にして、硬化
物が均一に密着したガラス基板を得た。実施例１と同様
に試験を行ない、耐熱水性及び耐ヒートシヨツク性の試
験の結果、基板には、いずれも全く異常がなかった。硬
度は、Shore Dで86であった。
比較例１ １−エチル−２−ヒドロキシアクリレート70部、2,2−
ビス（４−アクリロイルポリオキシエチレンオキシフエ
ニル）プロパン（日本化薬（株）製、KAYARAD,R−551）
30部、イルガキユアー184、３部を混合し、紫外線硬化
型樹脂組成物を調製した。これを用い実施例１と同様に
して、硬化物が均一に密着したガラス基板を得た。実施
例１と同様に試験を行なった。耐熱水性の試験の結果、
ガラス基板の硬化物は白化し、一部ガラスよりはがれが
発生した。耐ヒートシヨツク性の試験の結果、基板に
は、異常がなかった。
ビス（４−アクリロイルポリオキシエチレンオキシフエ
ニル）プロパン（日本化薬（株）製、KAYARAD,R−551）
30部、イルガキユアー184、３部を混合し、紫外線硬化
型樹脂組成物を調製した。これを用い実施例１と同様に
して、硬化物が均一に密着したガラス基板を得た。実施
例１と同様に試験を行なった。耐熱水性の試験の結果、
ガラス基板の硬化物は白化し、一部ガラスよりはがれが
発生した。耐ヒートシヨツク性の試験の結果、基板に
は、異常がなかった。
硬度は、Shore Dで51であった。
（発明の効果） 本発明の光デイスク用樹脂組成物は、硬化して得られる
硬化物の硬度は硬く、耐熱水性、耐ヒートシヨツク性に
優れ、吸水率が非常に低く、透明性に優れ、光デイスク
用溝材又は光デイスク用保護コーテイング剤（保護膜）
として特に有用である。
硬化物の硬度は硬く、耐熱水性、耐ヒートシヨツク性に
優れ、吸水率が非常に低く、透明性に優れ、光デイスク
用溝材又は光デイスク用保護コーテイング剤（保護膜）
として特に有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−90204（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−99111（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−124604（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−152515（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】下記一般式〔Ｉ〕で示される化合物（Ａ） （式中Ｒは水素原子またはメチル基を意味する） 10〜80重量％と、ビスフェノール型エポキシアクリレー
ト（Ｂ）20〜90重量％及び光増感剤（Ｃ）０〜10重量％
（但し０を除く）を含有することを特徴とする光ディス
クの溝材又は保護膜用樹脂組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60291949A JPH0755966B2 (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 光ディスクの溝材又は保護膜用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60291949A JPH0755966B2 (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 光ディスクの溝材又は保護膜用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62151413A JPS62151413A (ja) | 1987-07-06 |
| JPH0755966B2 true JPH0755966B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=17775543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60291949A Expired - Fee Related JPH0755966B2 (ja) | 1985-12-26 | 1985-12-26 | 光ディスクの溝材又は保護膜用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0755966B2 (ja) |
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-
1985
- 1985-12-26 JP JP60291949A patent/JPH0755966B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62151413A (ja) | 1987-07-06 |
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