JPH075632Y2 - リードフレームクリーニング装置におけるリードフレーム搬送機構 - Google Patents

リードフレームクリーニング装置におけるリードフレーム搬送機構

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JPH075632Y2
JPH075632Y2 JP1991074996U JP7499691U JPH075632Y2 JP H075632 Y2 JPH075632 Y2 JP H075632Y2 JP 1991074996 U JP1991074996 U JP 1991074996U JP 7499691 U JP7499691 U JP 7499691U JP H075632 Y2 JPH075632 Y2 JP H075632Y2
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JP
Japan
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lead frame
rubber belts
cleaning device
rotary
carrying
Prior art date
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Application number
JP1991074996U
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English (en)
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JPH0590944U (ja
Inventor
幸人 松原
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Macoho Co Ltd
Original Assignee
Macoho Co Ltd
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Publication date
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、リードフレームクリー
ニング装置におけるリードフレーム搬送機構に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来からICチップを合成樹脂でパッケ
ージしたICモールドを有するリードフレームをクリー
ニング(砥粒混入の洗浄水を高圧噴射してリードフレー
ムの洗浄,樹脂バリ取りする)する所謂ウェットブラス
ト処理が提案されている。このウエットブラスト処理
は、リードフレームを連続搬送し、この搬送路の所定ヶ
所において砥粒を混入した高圧水を噴射し、リードフレ
ームをクリーニングするものである。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】従来から提案されてい
るウエットブラスト処理に際してのリードフレームの搬
送は、リードフレームの両側を挾持ベルトにより挾着し
て行う。この挾持ベルトの挾持面は挾持力を得る為平坦
面に形成されており、この平坦面同志でリードフレーム
の両側を挾持している。
【0004】ところで、ウェットブラスト処理におい
て、リードフレームに噴射された砥粒混入の高圧水が良
好に排出されなければならないということは必須の条件
である。排出不良によりリードフレーム上に水や砥粒が
残留しているとリードフレームが該残留水により被覆さ
れた状態となって、高圧水噴射による洗浄,バリ取り
(ICモールドの縁)除去効果が半減してしまうからで
ある。
【0005】出願人は、種々研究した結果、従来のリー
ドフレーム搬送は前記したようにリードフレームを挾持
する部分が平坦面に形成されている為、リードフレーム
に噴射した砥粒混入の高圧水は、リードフレームの両側
が該挾持ベルトでさえぎられた状態となる為リードフレ
ームの両側からは排出されず、結局リードフレームのリ
ード間から排出されるだけで、前記した排出不良という
欠点が有ることを確認した。
【0006】本考案は、上記欠点を解決したリードフレ
ームクリーニング装置におけるリードフレーム搬送機構
を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】添付図面を参照して本考
案の要旨を説明する。
【0008】ICモールド1を有するリードフレーム2
を搬送する搬送路の基端寄り上下及び先端寄り上下に上
回動軸材3・3及び下回動軸4・4を軸架し、この上回
動軸3・3及び下回動軸4・4の各端に回動輪9を設
け、上回動軸3・3の回動輪9間及び下回動軸4・4の
回動輪9間に搬送ゴムベルト5・5,6・6を懸環し、
上下の搬送ゴムベルト5・5,6・6によりリードフレ
ーム2の両側を挾持して該リードフレーム2を連続搬送
し、このリードフレーム2に砥粒を混入した高圧水を噴
射して該リードフレーム2のクリーニングを行うリード
フレームクリーニング装置において、上下の搬送ゴムベ
ルト5・5,6・6の外表面巾方向に所定間隔を置いて
突条7を並設し且つ該搬送ゴムベルト5・6,6・6の
外表面長さ方向に縦溝10を形成したことを特徴とするリ
ードフレームクリーニング装置におけるリードフレーム
搬送機構に係るものである。
【0009】
【作用】リードフレーム2の両側は、ある長さの面で挾
持される訳ではなく、上下に位置する搬送ゴムベルト5
・5,6・6の小さい面が連続しているともいえるの突
条7同志により挾持される為、高圧水によるリードフレ
ーム2の変形がそれだけ防止でき、更に、各突条7つ同
志の連接部12は搬送ゴムベルト5・5,6・6がゴム製
故に屈曲自在であり、この点においてもリードフレーム
の変形を可及的に防止できる。また、該突条7の凹部
8,長さ方向の縦溝10が排出路となる為排水,砥粒の排
出が良好に行なわれる。そして、リードフレーム2の両
側を挾持する方式であるからリードフレームの搬送が確
実に行える。
【0010】また、搬送ゴムベルト5・5,6・6の縦
溝10に例えばガイド11を設けることで搬送ゴムベルト5
・5,6・6を簡単にガイドでき、搬送ゴムベルト5・
5,6・6の適正な移動が達成されることになる。
【0011】
【実施例】図面は本考案の一実施例を図示したもので、
以下に説明する。
【0012】リードフレーム2の搬送路の基端寄り上下
及び先端寄り上下に軸架した回動軸3・3,4・4の各
端には回動輪9としてのギアが固着され、ギアと歯合す
る凹凸(この凹凸も排水,砥粒の排出機能を当然発揮す
る。)を内面に形成した四本のゴム製のゴムベルト5・
5,6・6が各ギアに懸環されている。
【0013】また、この搬送ゴムベルト5・5,6・6
には外表面巾方向いっぱいに突条7が所定間隔を置いて
並設されており、この搬送ゴベルト5・5,6・6の中
央長さ方向には前記突条7を分断する縦溝10が形成され
ている。符号11はこの縦溝10に嵌合されるガイドであっ
て、搬送ゴムベルト5・5,6・6が蛇行することを規
制している。尚、図面の場合搬送ゴムベルト5・5,6
・6の内面中央長さ方向にも排水及び砥粒の排出を良好
にすべく縦溝10が形成されている。
【0014】本実施例は上記構造であるから、リードフ
レーム2の両側を搬送ゴムベルト5・5,6・6の突条
7という必要最小限の小面積部分で挾持することになる
為、この状態で砥粒混入の高圧水を噴射しても長さ方向
の広い面で挾持する場合に比し、それだけリードフレー
ム2が変形することを阻止し得る。
【0015】例えば、長さ方向の広い面で挾持する場合
には、リードフレーム2が高圧水により多少湾曲したり
して挾持面に隙間ができると、この隙間は必然的に長さ
方向への長い隙間となる為、リードフレーム2の挾持が
不良となる。しかし、本実施例によれば各突条7同志の
連設部12を境に各突条7が自在に屈曲する為たとえリー
ドフレーム2が高圧水により湾曲したりして挾持面に隙
間ができても突条7が連設部12を境に屈曲し、該隙間が
長さ方向に長くなることはなく、必要最小限に抑えら
れ、従って、リードフレーム2の搬送が不良となること
が確実に阻止されることになる。
【0016】そして、突条7同志の間の凹部8,縦溝10
が排出路となる為高圧で噴出される砥粒混入の高圧水が
該排出路により排出され、従って、リードフレーム2上
に水,砥粒が残留することも確実に防止される。
【0017】
【考案の効果】本考案は上述のように構成したからリー
ドフレームの搬送を円滑になし得るとともにウェットブ
ラスト処理の砥粒混入の高圧噴射水の排出も極めて良好
になし得、従って、リードフレームのクリーニングが良
好に行えるリードフレームクリーニング装置におけるリ
ードフレーム搬送機構を提供することになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例の要部の斜視図である。
【図2】本実施例の要部の縦断面図である。
【図3】本実施例の要部の横断面図である。
【図4】ICモールドを有するリードフレームの斜視図
である。
【符号の説明】
1 ICモールド 2 リードフレーム 3 上回動軸 4 下回動軸 5 搬送ゴムベルト 6 搬送ゴムベルト 7 突条 9 回動輪 10 縦溝

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ICモールド1を有するリードフレーム
    2を搬送する搬送路の基端寄り上下及び先端寄り上下に
    上回動軸材3・3及び下回動軸4・4を軸架し、この上
    回動軸3・3及び下回動軸4・4の各端に回動輪9を設
    け、上回動軸3・3の回動輪9間及び下回動軸4・4の
    回動輪9間に搬送ゴムベルト5・5,6・6を懸環し、
    上下の搬送ゴムベルト5・5,6・6によりリードフレ
    ーム2の両側を挾持して該リードフレーム2を連続搬送
    し、このリードフレーム2に砥粒を混入した高圧水を噴
    射して該リードフレーム2のクリーニングを行うリード
    フレームクリーニング装置において、上下の搬送ゴムベ
    ルト5・5,6・6の外表面巾方向に所定間隔を置いて
    突条7を並設し且つ該搬送ゴムベルト5・6,6・6の
    外表面長さ方向に縦溝10を形成したことを特徴とするリ
    ードフレームクリーニング装置におけるリードフレーム
    搬送機構。
JP1991074996U 1991-09-18 1991-09-18 リードフレームクリーニング装置におけるリードフレーム搬送機構 Expired - Lifetime JPH075632Y2 (ja)

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Publication Number Publication Date
JPH0590944U JPH0590944U (ja) 1993-12-10
JPH075632Y2 true JPH075632Y2 (ja) 1995-02-08

Family

ID=13563395

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5766657A (en) * 1980-10-14 1982-04-22 Noge Denki Kogyo:Kk Apparatus for automatically removing molded film before finish plating for external lead of molded semiconductor device
FR2528047B1 (fr) * 1982-06-08 1987-11-27 Kodak Pathe Procede pour preparer des sels de pyrylium et sels de pyrylium obtenus par ce procede

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JPH0590944U (ja) 1993-12-10

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