JPH0590944U - リードフレームクリーニング装置におけるリードフレーム搬送機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案はウェットブラスト法における高圧噴
射水の排水を良好になし得るリードフレームクリーニン
グ装置におけるリードフレーム搬送機構を提供すること
が目的である。 【構成】 ウェットブラスト法におけるリードフレーム
搬送用ベルトのリードフレーム挾着面に凹凸を形成し、
この凹凸の凹部を通水路に設定したものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、リードフレームのクリーニングを良好に行い得るリードフレーム搬 送機構に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来からリードフレーム上に、合成樹脂でパッケージしたＩＣチップを固着し て成るＩＣモールドをクリーニング(洗浄,合成樹脂のバリ取り)する所謂ウェッ トブラスト法が提案されている。この従来法は、ＩＣモールドを連続搬送し、こ の搬送路の所定ヶ所において砥粒を混入した高圧水を噴射し、ＩＣモールドをク リーニングするものである。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

この従来法におけるＩＣモールドの搬送は、一般的にはリードフレームの両側 縁をリードフレームの上下において移動する挾持ベルトにより挾着して行うもの である。この挾持ベルトの挾着面は挾持力を得る為平坦面に形成されており、こ の平坦面同志でリードフレーム両側縁を挾持している。

【０００４】 ところで、このようなウェットブラスト法において、ＩＣモールドに噴射され た砥粒入りの高圧水が良好に排出されなければならないということは必須の条件 である。排水不良によりＩＣモールド上に水が残留しているとＩＣモールドが該 残留水により被覆された状態となって、高圧水噴射による洗浄,バリ取り除去効 果が半減してしまうからである。

【０００５】 また、従来からあるウェットブラスト法におけるリードフレーム搬送機構とし てＩＣモールドの片側縁を挾持ベルトで挾持し、ＩＣモールドの下面をガイド棒 により支持して搬送するタイプがある。しかし、このタイプでは必然的にガイド 棒の分だけ構造が複雑となり、コスト高の装置となってしまう。

【０００６】 出願人は、種々研究した結果、従来のＩＣモールド搬送装置は前記したように リードフレームの挾着面が平坦面に形成されている為、ＩＣモールドに噴射した 砥粒入りの高圧水は、リードフレームの両側縁がこの挾着ベルトでさえぎられた 状態となる為リードフレームの両側縁からは排水されず、結局リード間の間隙か ら排水されるだけで、前記した排水不良という欠点を有することを確認した。ま た、コスト高の装置になる欠点を有することは前記した通りである。

【０００７】 本考案は、上記問題点を解決したリードフレームクリーニング装置におけるリ ードフレーム搬送機構を提供することを技術的課題とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

添付図面を参照して本考案の要旨を説明する。

【０００９】 ＩＣパッケージ１を固着したリードフレーム２を搬送する搬送路の基端側寄り 上下及び先端側寄り上下に回動軸を軸架し、上回動軸３・３の両端部同志及び下 回動軸４・４の両端部同志に搬送ベルト５・５,６・６を懸環し、上下の搬送ベ ルト５・５,６・６によりリードフレーム両側縁を挾持して該リードフレーム２ を連続搬送し、このリードフレーム２に砥粒を混入した高圧水を噴射して該リー ドフレーム２のクリーニングを行うリードフレームクリーニング装置において、 上下の搬送ベルト５・５,６・６の外表面巾方向に所定間隔を置いて突条７を並 設したことを特徴とするリードフレームクリーニング装置におけるリードフレー ム搬送機構に係るものである。

【００１０】

【作用】

リードフレーム２の両側縁は、面で挾持されておらず上下に位置する搬送ベル ト５・５,６・６の突条７同志により挾持されている為、高圧水によるリードフ レーム２の変形がそれだけ防止でき、更に、リードフレーム２の両側縁を挾持す る方式であるからリードフレーム２の搬送が確実に行え、また、突条７間の凹部 ８が通水路となる為排水が良好に行なわれる。

【００１１】

【実施例】

図面は本考案の一実施例を図示したもので、以下に説明する。

【００１２】 リードフレーム２の搬送路の基端側寄り上下及び先端側寄り上下に軸架した回 動軸３・３,４・４の両端にはギア９が固着され、ギア９と歯合する凹凸を内面 に形成した四本のゴム製の挾持ベルト５・５,６・６がギア９の両端に懸環され ている。

【００１３】 また、この搬送ベルト５・５,６・６には外表面巾方向いっぱいに突条７が所 定間隔を置いて並設されており、この搬送ベルト５・５,６・６の中央長さ方向 には前記突条７を分断する縦溝10が形成されている。符号11はこの縦溝10に嵌合 されるガイドであって、挾持ベルト５・５,６・６が蛇行することを規制してい る。

【００１４】 実施例は上記構造であるから、リードフレーム２の両側縁を搬送ベルト５・５ ,６・６の突条７という必要最小限の小面積部分で挾持することになる為、この 状態で砥粒入りの高圧水を噴射しても長さ方向の広い面で挾持する前記した従来 法に比し、それだけリードフレーム２が変形することを阻止し得る。

【００１５】 例えば、従来からある長さ方向の広い面で挾持する場合には、リードフレーム ２が高圧水により多少湾曲したりして挾持面に隙間ができると、この隙間は必然 的に長さ方向への長い隙間となる為、リードフレーム２の挾持が不良となる。し かし、本実施例によれば各突条７同志の連設部12を境に各突条７が自在に屈曲す る為たとえリードフレーム２が高圧水により湾曲したりして挾持面に隙間ができ ても突条７が連設部12を境に屈曲する為該隙間が長さ方向に長くなることはなく 、必要最小限に抑えられ、従って、リードフレーム２の搬送が不良となることが 確実に阻止されることになる。

【００１６】 そして、突条７同志の間の凹部８が通水路となる為高圧で噴出される砥粒入り の高圧水が該通水路により排出され、従って、リードフレーム２上に水が残留す ることも確実に防止され、よって、高圧水噴射の前記効果が阻害されることはな い。

【００１７】 また、本実施例は、リードフレーム２の両側縁を挾持する方式であるから従来 例のようにリードフレーム２の下面を支持するガイド棒等は不要となり、それだ けコスト安な装置となる等秀れた搬送機構となる。

【００１８】

【考案の効果】

本考案は上述のように構成したからリードフレームの搬送を円滑になし得ると ともにウェットブラスト法の砥粒入りの高圧噴射水の排出も極めて良好になし得 、従って、ＩＣモールドのクリーニングが良好に行える安価にして量産性に秀れ たリードフレームクリーニング装置におけるリードフレーム搬送機構を提供する ことになる。

【提出日】平成４年１２月３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】 また、この搬送ベルト５・５，６・６には外表面巾方向いっぱいに突条７が所 定間隔を置いて並設されており、この搬送ベルト５・５，６・６の中央長さ方向 には前記突条７を分断する縦溝10が形成されている。符号11はこの縦溝10に嵌合 されるガイドであって、挾持ベルト５・５，６・６が蛇行することを規制してい る。尚、図面の場合搬送ベルト５・５，６・６の内面中央長さ方向にも排水を良 好にすべく縦溝10が形成されている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例の要部の斜視図である。

【図２】本実施例の要部の縦断面図である。

【図３】本実施例の要部の横断面図である。

【図４】ＩＣパッケージを固着したリードフレームの斜
視図である。

【符号の説明】

１ ＩＣパッケージ ２ リードフレーム ３ 上回動軸 ４ 下回動軸 ５ 搬送ベルト ６ 搬送ベルト ７ 突条

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣパッケージを固着したリードフレー
   ムを搬送する搬送路の基端側寄り上下及び先端側寄り上
   下に回動軸を軸架し、上回動軸の両端部同志及び下回動
   軸の両端部同志に搬送ベルトを懸環し、上下の搬送ベル
   トによりリードフレーム両側縁を挾持して該リードフレ
   ームを連続搬送し、このリードフレームに砥粒を混入し
   た高圧水を噴射して該リードフレームのクリーニングを
   行うリードフレームクリーニング装置において、上下の
   搬送ベルトの外表面巾方向に所定間隔を置いて突条を並
   設したことを特徴とするリードフレームクリーニング装
   置におけるリードフレーム搬送機構。