JPH075637Y2 - 加熱式部品取り外し治具 - Google Patents

加熱式部品取り外し治具

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JPH075637Y2
JPH075637Y2 JP8408089U JP8408089U JPH075637Y2 JP H075637 Y2 JPH075637 Y2 JP H075637Y2 JP 8408089 U JP8408089 U JP 8408089U JP 8408089 U JP8408089 U JP 8408089U JP H075637 Y2 JPH075637 Y2 JP H075637Y2
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JP
Japan
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component
hot air
jig
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printed circuit
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JP8408089U
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秀樹 太田
英明 吉村
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 加熱式取り外し治具に係り、特に設計変更等の理由によ
り、プリント基板上にバンプを介して電気的・機械的に
接合されている部品に対して、その表面に熱風を供給し
て当該部品の取り外しを行う際に用いられる治具に関
し、 熱風を供給して部品の取り外しを行う際に用いられる治
具に関し、 熱風を供給して部品の取り外しを行う際、他の部品等に
悪影響を及ぼすことがないようにして、部品取り外し時
の信頼性を向上させることを目的とし、 少なくとも、プリント基板の部品実装側に配置され、前
記プリント基板にバンプを介して実装された前記部品と
固着する取付け部と、 加熱手段から供給される熱風の噴射領域を制限する防壁
部を有するよう構成する。
〔産業上の利用分野〕
本考案は、加熱式取り外し治具に係り、特に設計変更等
の理由により、プリント基板上にバンプを介して電気的
・機械的に接合されている部品に対して、その表面に熱
風を供給して当該部品の取り外しを行う際に用いられる
治具に関するものである。
〔従来の技術〕
従来は第3図に示すように、プリント基板上31にバンプ
33を介して接続されている部品32の表面に対して図示し
ない熱風供給装置からヘッド部34を下降して熱風Fを所
定時間供給する(この時、部品表面とヘッド間に多少の
隙間がある。)所定時間後にヘッド部34を再下降し部品
32の表面に密接させ、図示しない切り換え弁により加熱
側から吸着側に切り換え、吸着側にある真空制御部の制
御に基づいて真空吸着することにより、プリント基板上
31かれ部品32が取り外される。
〔考案が解決しようとする課題〕
ここで上述説明したように、通常、ヘッド部と部品の表
面は供給される熱風が逃げるルートとして所定の間隔l
をあけなければならない。しかしながら、従来はこの間
隔lから漏れた熱風が他の部品及びワイヤに悪影響を及
ぼしていた。
従って、本考案は熱風を供給して部品の取り外しを行う
際、他の部品等に悪影響を及ぼすことがないようにし
て、部品取り外し時の信頼性を向上させることを目的と
するものである。
〔課題を解決するための手段〕
かかる目的は、少なくとも、プリント基板2の部品3実
装側に配置され、前記プリント基板2にバンプ4を介し
て実装された前記部品3と固着する取付け部1aと、 加熱手段から供給される熱風Fの噴射領域を制限する防
壁部1bを有することを特徴とする加熱式部品取り外し治
具、により達成される。
〔作用〕
以上のように取り外し対象とする部品に特殊治具を取付
け、この治具はその側面に防壁部が設けられているた
め、供給される熱風の噴射領域を制限することができ、
また熱風が逃げるルートは治具の上部に設けられること
により、他の部品等に悪影響を及ぼすことがなくなる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例について第1図及び第2図を用い
て詳細に説明する。
第1図は本考案の加熱式部品取り外し治具の構造であ
り、 第2図は本考案の実施例を示す図である。
図において、1は治具、1aは取付け部、1bは防壁部、1c
はフランジ部、1dはテーパ状、2はプリント基板、3は
部品、4はバンプ、5はヘッド部、6はワイヤ、Fは熱
風をそれぞれ示す。
尚、第1図および第2図において、同一符号を付したも
のは同一対象物を示す。
本考案の加熱式部品取り外し治具1は第1図(a)の斜
視図およびそのA−A′断面図である(b)に示される
ように、ヘッド部5側にフランジ1cが形成されており、
部品3側には取付け部1aが形成されている。また、少な
くともこの取付け部1aは弾性体で構成され、更に部品3
と当接する部分はテーパ状1dとなっていることから部品
3に挿入する際の案内部ともなり部品挿入を行い易くし
ている。そして、両者間は熱風Fの噴射領域を制限する
防壁部1bが形成されている。
かかる治具を用いた部品取り外しについて第2図を用い
て説明する。
設計変更等によりプリント基板2上に複数個実装されて
なる部品3の内、1つを選択して取り外したい時は、そ
の取り外し対象とする部品3に対して上記説明した治具
1を装着する。この装着は治具1の部品3と当接する部
分が、通常、部品3側に付勢した形の弾性体よりなって
いることから、且つ部品3の外径と取付け部1aの内径と
がほぼ同径となっていることから、圧入方式にて行う。
そして、この治具1のフランジ部1cに対して図示しない
熱風供給装置のヘッド部5を所定位置まで(つまり、後
に説明する熱風Fが逃げるルートが形成されるように、
間隔lが形成される位置まで)、下降させる。
上記状態において部品の取り外しを行うには、図示しな
い熱風供給装置から熱風Fを所定時間供給する。この所
定時間は部品とプリント基板を接合しているバンプが溶
融されうる時間であり、図示しない監視部にて時間制御
を行っている。
この時、供給される熱風Fは治具1の防壁部1bにより、
また熱風Fが逃げるルートはプリント基板2から離れた
位置に形成されるフランジ部1cとヘッド部5との間にな
ることにより、他の部品に対して熱風Fが供給されるこ
とがない。
所定時間、熱風Fを供給刷ることによりバンプ4が溶融
すると、ヘッド部5を再下降させてヘッド部5と部品3
に取付けられた治具1のフランジ部1cを密着させ、一方
ヘッド部5先にある切り換え弁により加熱制御から吸着
制御側に切り換え、図示しない真空制御部によりヘッド
部と部品に取付けられた治具1のフランジ部1cに真空吸
着した状態でプリント基板から部品が取り外される。
尚、部品3をプリント基板2から取り外す他の手段とし
て、部品3に取付けられる治具1を金属性のもので構成
しておき、一方、ヘッド部5を磁性手段で構成しておけ
ば、熱風供給時においては上記間隔lを形成しておき、
真空時においてはヘッド部5を再度下降させ両者を接触
させれば、なにも上記の如く真空制御部等は必要としな
い。
更に、上記例においては、熱風供給装置と真空吸着装置
を互いに時間的制御を行い切り換え弁により切り換えて
いる例を説明したが、例えば真空吸着ヘッドを別途設け
たものであってもよい。
〔考案の効果〕
以上詳細に説明したように本考案においては、プリント
基板から部品を取り外す際、他の部品にその熱風が供給
されることがないため、取り外し時の信頼性が向上す
る。
また、部品の近傍から熱風が逃げないので効率良い熱風
の供給を行えることから、プリント基板に対して余分な
熱的ストレスがかからず、更に取り外しに要する時間の
短縮も図れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の加熱式部品取り外し治具の構造を示す
図であり、 同図(a)は斜視図であり、(b)はA−A′断面図で
ある。 第2図は本考案の実施例を示す図であり、 第3図は従来の部品取り外し構造を示す図である。 図において、 1は治具、1aは取付け部、1bは防壁部、2はプリント基
板、3は部品、4はバンプ、Fは熱風をそれぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも、プリント基板(2)の部品
    (3)実装側に配置され、前記プリント基板(2)にバ
    ンプ(4)を介して実装された前記部品(3)と固着す
    る取付け部(1a)と、 加熱手段から供給される熱風(F)の噴射領域を制限す
    る防壁部(1b)を有することを特徴とする加熱式部品取
    り外し治具。
JP8408089U 1989-07-19 1989-07-19 加熱式部品取り外し治具 Expired - Lifetime JPH075637Y2 (ja)

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JP8408089U JPH075637Y2 (ja) 1989-07-19 1989-07-19 加熱式部品取り外し治具

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JP8408089U JPH075637Y2 (ja) 1989-07-19 1989-07-19 加熱式部品取り外し治具

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JPH0323931U JPH0323931U (ja) 1991-03-12
JPH075637Y2 true JPH075637Y2 (ja) 1995-02-08

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JP4519614B2 (ja) * 2004-11-19 2010-08-04 富士通株式会社 回路チップパッケージ用取り外し治具

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JPH0323931U (ja) 1991-03-12

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