JPH0757972A - チップ型ｃｒネットワーク及びその製造方法 - Google Patents
チップ型ｃｒネットワーク及びその製造方法Info
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- JPH0757972A JPH0757972A JP5216951A JP21695193A JPH0757972A JP H0757972 A JPH0757972 A JP H0757972A JP 5216951 A JP5216951 A JP 5216951A JP 21695193 A JP21695193 A JP 21695193A JP H0757972 A JPH0757972 A JP H0757972A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 36
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路構成上フレキシブルに対応できるコンデ
ンサＣと抵抗Ｒを一体化させたチップ型ＣＲネットワー
ク素子及びその製造方法を提供する。 【構成】 側面にスルーホールを備えたチップ状の絶縁
基板１と、該基板の両側端部に設けられた端面電極２，
３と、それぞれの端面電極２，３に接続され該基板上に
配置されたコンデンサ素子（Ｃ）と抵抗素子（Ｒ）と、
該コンデンサ素子（Ｃ）と抵抗素子（Ｒ）の中間部分に
設けられ、且つ両者に接続された中間電極７とからな
り、該中間電極は前記基板側面に延在して配置されてい
る。
ンサＣと抵抗Ｒを一体化させたチップ型ＣＲネットワー
ク素子及びその製造方法を提供する。 【構成】 側面にスルーホールを備えたチップ状の絶縁
基板１と、該基板の両側端部に設けられた端面電極２，
３と、それぞれの端面電極２，３に接続され該基板上に
配置されたコンデンサ素子（Ｃ）と抵抗素子（Ｒ）と、
該コンデンサ素子（Ｃ）と抵抗素子（Ｒ）の中間部分に
設けられ、且つ両者に接続された中間電極７とからな
り、該中間電極は前記基板側面に延在して配置されてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型ＣＲネットワー
ク及びその製造方法に係り、特にコンデンサ（Ｃ）と抵
抗（Ｒ）をチップ状の絶縁基板上に一体化させたチップ
型ＣＲネットワークの構造及びその製造方法に関する。
ク及びその製造方法に係り、特にコンデンサ（Ｃ）と抵
抗（Ｒ）をチップ状の絶縁基板上に一体化させたチップ
型ＣＲネットワークの構造及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータやＶＴＲ等に大量のコンデ
ンサや抵抗器がチップ部品として使用されている。更に
高密度実装、小型化の要求が高まっており、デジタル回
路素子では、個別部品としての抵抗やコンデンサ等の回
路部品の点数の削減が高密度実装、小型化という観点か
ら大きな効果を上げてきている。
ンサや抵抗器がチップ部品として使用されている。更に
高密度実装、小型化の要求が高まっており、デジタル回
路素子では、個別部品としての抵抗やコンデンサ等の回
路部品の点数の削減が高密度実装、小型化という観点か
ら大きな効果を上げてきている。
【０００３】図７は、従来のチップ型ＣＲ素子の構造を
示す。絶縁基板１は左右の両端部にそれぞれ端面電極
２，３を備えている。端面電極２は、コンデンサ下部電
極を兼ねており、中間絶縁膜４を挟んで上部電極との間
に厚膜コンデンサＣが形成されている。中間電極５は、
コンデンサ上部電極と抵抗体６の接続電極であり、中間
電極５と端面電極３との間に、厚膜抵抗体６（Ｒ）がま
たがって配置されている。従って、この素子構造は端面
電極２，３間に、抵抗Ｒ及びコンデンサＣが中間電極５
を介して直列に接続された構造となっている。
示す。絶縁基板１は左右の両端部にそれぞれ端面電極
２，３を備えている。端面電極２は、コンデンサ下部電
極を兼ねており、中間絶縁膜４を挟んで上部電極との間
に厚膜コンデンサＣが形成されている。中間電極５は、
コンデンサ上部電極と抵抗体６の接続電極であり、中間
電極５と端面電極３との間に、厚膜抵抗体６（Ｒ）がま
たがって配置されている。従って、この素子構造は端面
電極２，３間に、抵抗Ｒ及びコンデンサＣが中間電極５
を介して直列に接続された構造となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、係る従
来のチップ型ＣＲ素子の構造では、コンデンサＣと抵抗
Ｒの接続部分が外部端子として取り出せないので、ＣＲ
の直列回路としてしか使用することができなかった。こ
のため、せっかく抵抗ＲとコンデンサＣをチップ型の基
板上に集積していても、その用途は回路上の制約から極
めて限られたものとなっていた。
来のチップ型ＣＲ素子の構造では、コンデンサＣと抵抗
Ｒの接続部分が外部端子として取り出せないので、ＣＲ
の直列回路としてしか使用することができなかった。こ
のため、せっかく抵抗ＲとコンデンサＣをチップ型の基
板上に集積していても、その用途は回路上の制約から極
めて限られたものとなっていた。
【０００５】本発明は、係る従来技術の問題点に鑑みて
為されたもので、回路構成上フレキシブルに対応できる
コンデンサＣと抵抗Ｒを一体化させたチップ型ＣＲネッ
トワーク素子及びその製造方法を提供することを目的と
する。
為されたもので、回路構成上フレキシブルに対応できる
コンデンサＣと抵抗Ｒを一体化させたチップ型ＣＲネッ
トワーク素子及びその製造方法を提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型ＣＲネ
ットワークは、側面にスルーホールを備えたチップ状の
絶縁基板と、該基板の両側端部に設けられた端面電極
と、それぞれの端面電極と接続され該基板上に配置され
たコンデンサ素子（Ｃ）と抵抗素子（Ｒ）と、該コンデ
ンサ素子（Ｃ）と抵抗素子（Ｒ）の中間部分に設けら
れ、且つ両者に接続された中間電極とからなり、該中間
電極は前記基板側面に延在して配置されていることを特
徴とする。
ットワークは、側面にスルーホールを備えたチップ状の
絶縁基板と、該基板の両側端部に設けられた端面電極
と、それぞれの端面電極と接続され該基板上に配置され
たコンデンサ素子（Ｃ）と抵抗素子（Ｒ）と、該コンデ
ンサ素子（Ｃ）と抵抗素子（Ｒ）の中間部分に設けら
れ、且つ両者に接続された中間電極とからなり、該中間
電極は前記基板側面に延在して配置されていることを特
徴とする。
【０００７】
【作用】コンデンサＣと抵抗Ｒの中間部分に設けられ、
且つ両者に接続された中間電極は基板側面に延在して配
置されていることから、コンデンサと抵抗の接続点を外
部に電極として取り出すことができる。
且つ両者に接続された中間電極は基板側面に延在して配
置されていることから、コンデンサと抵抗の接続点を外
部に電極として取り出すことができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
【０００９】図１は、本発明の第１実施例のチップ型Ｃ
Ｒネットワークの構造を示す（Ａ）は上面図、（Ｂ）は
側面図である。チップ状の絶縁基板１の両側面にはスル
ーホール８が備えれらている。このスルーホール８は、
半円形、楕円形あるいは四角形又は六角形等の半分の開
口部であり、チップがマトリクス状に多数配列された絶
縁基板をブレークして、個々のチップに分割する際にブ
レークを容易にする役割を果たしている。
Ｒネットワークの構造を示す（Ａ）は上面図、（Ｂ）は
側面図である。チップ状の絶縁基板１の両側面にはスル
ーホール８が備えれらている。このスルーホール８は、
半円形、楕円形あるいは四角形又は六角形等の半分の開
口部であり、チップがマトリクス状に多数配列された絶
縁基板をブレークして、個々のチップに分割する際にブ
レークを容易にする役割を果たしている。
【００１０】チップ状の絶縁基板１の両端部の上面及び
側端面にはそれぞれ厚膜電極からなる端面電極２，３が
設けられている。そして、絶縁基板１の上面には厚膜コ
ンデンサＣと厚膜抵抗Ｒとが配置されている。コンデン
サＣと抵抗Ｒの中間部分には両者に接続された中間電極
７が設けられており、中間電極７は基板１の側面のスル
ーホール８の内面に沿って延在して配置されている。端
面電極２，３及び中間電極７は、それぞれチップ型基板
の側面にそれぞれ離隔して配置されていることから、そ
れぞれが外部への取り出し電極を構成している。
側端面にはそれぞれ厚膜電極からなる端面電極２，３が
設けられている。そして、絶縁基板１の上面には厚膜コ
ンデンサＣと厚膜抵抗Ｒとが配置されている。コンデン
サＣと抵抗Ｒの中間部分には両者に接続された中間電極
７が設けられており、中間電極７は基板１の側面のスル
ーホール８の内面に沿って延在して配置されている。端
面電極２，３及び中間電極７は、それぞれチップ型基板
の側面にそれぞれ離隔して配置されていることから、そ
れぞれが外部への取り出し電極を構成している。
【００１１】図２は、本発明の第１実施例のチップ型Ｃ
Ｒネットワークの製造方法を示す説明図である。図中左
側はチップの上面図であり、右側は側面図である。図２
（Ａ）はチップ型の絶縁基板１の上面に端面電極２，３
を形成する工程を示している。端面電極２は、コンデン
サ下部電極を兼ねており、一体として形成される。端面
電極２，３は、例えばＡｇ−Ｐｄ系ペーストをスクリー
ン印刷法等により塗布して、８５０℃程度の高温で空気
中にて焼成し、膜厚１０μｍ程度の厚膜電極を形成す
る。
Ｒネットワークの製造方法を示す説明図である。図中左
側はチップの上面図であり、右側は側面図である。図２
（Ａ）はチップ型の絶縁基板１の上面に端面電極２，３
を形成する工程を示している。端面電極２は、コンデン
サ下部電極を兼ねており、一体として形成される。端面
電極２，３は、例えばＡｇ−Ｐｄ系ペーストをスクリー
ン印刷法等により塗布して、８５０℃程度の高温で空気
中にて焼成し、膜厚１０μｍ程度の厚膜電極を形成す
る。
【００１２】図２（Ｂ）は、コンデンサＣの中間絶縁膜
４を形成する工程を示す。コンデンサの中間絶縁膜４
は、例えばＢａＴｉＯ3 系ペーストをスクリーン印刷法
等により塗布し、高温の空気中にて焼成して、膜厚５０
μｍ程度の高誘電率の中間絶縁膜を形成する。
４を形成する工程を示す。コンデンサの中間絶縁膜４
は、例えばＢａＴｉＯ3 系ペーストをスクリーン印刷法
等により塗布し、高温の空気中にて焼成して、膜厚５０
μｍ程度の高誘電率の中間絶縁膜を形成する。
【００１３】図２（Ｃ）は、中間電極７を形成する工程
を示す。中間電極７は、コンデンサＣの上部電極と、抵
抗Ｒの接続を行い外部に取出す電極とを兼ねている。中
間電極７は、例えばＡｇ−Ｐｄ系ペーストを印刷法等に
より塗布し、高温の空気中にて焼成して形成する。中間
電極７を形成する際に、スルーホール８の内面にペース
トを挿入して塗布することにより、図示するように絶縁
基板１の側面のスルーホール内面に沿って延在する電極
１２を形成することができる。このように中間電極７
は、絶縁基板１の上面のみならず、スルーホール８を用
いることによって基板側面に延在する外部取出電極１２
を形成することができる。
を示す。中間電極７は、コンデンサＣの上部電極と、抵
抗Ｒの接続を行い外部に取出す電極とを兼ねている。中
間電極７は、例えばＡｇ−Ｐｄ系ペーストを印刷法等に
より塗布し、高温の空気中にて焼成して形成する。中間
電極７を形成する際に、スルーホール８の内面にペース
トを挿入して塗布することにより、図示するように絶縁
基板１の側面のスルーホール内面に沿って延在する電極
１２を形成することができる。このように中間電極７
は、絶縁基板１の上面のみならず、スルーホール８を用
いることによって基板側面に延在する外部取出電極１２
を形成することができる。
【００１４】図２（Ｄ）は、端面電極３と中間電極７間
にまたがる抵抗体６を形成する工程を示す。抵抗体６
は、例えばＲｕＯ2 系ペースト等を印刷法等により塗布
し、空気中で高温で焼成することにより膜厚１０μｍ程
度の厚膜抵抗体６が形成される。
にまたがる抵抗体６を形成する工程を示す。抵抗体６
は、例えばＲｕＯ2 系ペースト等を印刷法等により塗布
し、空気中で高温で焼成することにより膜厚１０μｍ程
度の厚膜抵抗体６が形成される。
【００１５】図２（Ｅ）は、チップ型の基板１の側端面
に電極を形成する工程を示す。チップがマトリクス状に
多数配列された大きな絶縁基板をブレークすることによ
り、チップが一列に配列された短冊状の絶縁基板が得ら
れる。この短冊状の絶縁基板は、チップの側端面が露出
することから、治具にセットして、チップの両端側面に
導電材系ペーストを印刷塗布し、高温の空気中で焼成す
ることにより端面電極１３，１４を形成することができ
る。この基板１の両端面に被着された端面電極１３，１
４は基板１の上面の端面電極２，３と導通しており、外
部取出電極として機能する。
に電極を形成する工程を示す。チップがマトリクス状に
多数配列された大きな絶縁基板をブレークすることによ
り、チップが一列に配列された短冊状の絶縁基板が得ら
れる。この短冊状の絶縁基板は、チップの側端面が露出
することから、治具にセットして、チップの両端側面に
導電材系ペーストを印刷塗布し、高温の空気中で焼成す
ることにより端面電極１３，１４を形成することができ
る。この基板１の両端面に被着された端面電極１３，１
４は基板１の上面の端面電極２，３と導通しており、外
部取出電極として機能する。
【００１６】短冊状の絶縁基板を、個々のチップにブレ
ークすることにより第１実施例のチップ型ＣＲネットワ
ークが完成する。この短冊状の絶縁基板をブレークする
際に、スルーホール８はブレークを容易にして、ブレー
ク時のチップの破損等を防止する。なお、絶縁基板１の
裏面にも、表面（上面）と対称に端面電極及び中間電極
を設けておいてもよい。
ークすることにより第１実施例のチップ型ＣＲネットワ
ークが完成する。この短冊状の絶縁基板をブレークする
際に、スルーホール８はブレークを容易にして、ブレー
ク時のチップの破損等を防止する。なお、絶縁基板１の
裏面にも、表面（上面）と対称に端面電極及び中間電極
を設けておいてもよい。
【００１７】図３は、本発明の第２実施例のチップ型Ｃ
Ｒネットワークの構造を示す（Ａ）は上面図、（Ｂ）は
側面図である。この実施例の基本的な構造は、第１実施
例と同様であるが、スルーホール８が、絶縁基板１の両
端部の端面電極２，３の形成部分に設けられている。中
間電極７は、基板側面に延在して配置されている。
Ｒネットワークの構造を示す（Ａ）は上面図、（Ｂ）は
側面図である。この実施例の基本的な構造は、第１実施
例と同様であるが、スルーホール８が、絶縁基板１の両
端部の端面電極２，３の形成部分に設けられている。中
間電極７は、基板側面に延在して配置されている。
【００１８】本実施例のチップ型ＣＲネットワークの製
造方法は、基本的には前述の第１実施例の製造方法と同
様であるが、以下の点が相違する。即ち、基板１の上面
の端面電極２，３を形成するときに、スルーホール８の
内面にペーストを挿入塗布し、スルーホール内面に沿っ
て電極を形成する。又、中間電極７の基板側面１２に形
成する電極１５，１６は、大きな絶縁基板を短冊状にブ
レークした後に、メタルマスクにて位置合わせをして、
例えばスパッタ法によりＮｉＣｒを着膜し側面電極を形
成する。又は前述のようにスクリーン印刷法により、導
電樹脂ペーストを印刷し焼成することにより側面電極を
形成してもよい。
造方法は、基本的には前述の第１実施例の製造方法と同
様であるが、以下の点が相違する。即ち、基板１の上面
の端面電極２，３を形成するときに、スルーホール８の
内面にペーストを挿入塗布し、スルーホール内面に沿っ
て電極を形成する。又、中間電極７の基板側面１２に形
成する電極１５，１６は、大きな絶縁基板を短冊状にブ
レークした後に、メタルマスクにて位置合わせをして、
例えばスパッタ法によりＮｉＣｒを着膜し側面電極を形
成する。又は前述のようにスクリーン印刷法により、導
電樹脂ペーストを印刷し焼成することにより側面電極を
形成してもよい。
【００１９】図４は、本発明の第３実施例のチップ型Ｃ
Ｒネットワークの構造を示す説明図であり、（Ａ）は上
面図、（Ｂ）は側面図である。本実施例の基本的な構成
は第２実施例と同様であるが、本実施例においては３個
のコンデンサＣと３個の抵抗Ｒとが搭載されている多連
チップである。中間電極７はすべての抵抗Ｒとコンデン
サＣ間に接続され、外部への共通の取出電極を構成して
いる。本実施例の多連ＣＲネットワークの製造方法は、
第２実施例の製造方法と同様である。
Ｒネットワークの構造を示す説明図であり、（Ａ）は上
面図、（Ｂ）は側面図である。本実施例の基本的な構成
は第２実施例と同様であるが、本実施例においては３個
のコンデンサＣと３個の抵抗Ｒとが搭載されている多連
チップである。中間電極７はすべての抵抗Ｒとコンデン
サＣ間に接続され、外部への共通の取出電極を構成して
いる。本実施例の多連ＣＲネットワークの製造方法は、
第２実施例の製造方法と同様である。
【００２０】図５乃至図６は、本発明のＣＲネットワー
クの応用例の回路図である。コンデンサＣと抵抗Ｒとの
接続点から取出（中間）電極が引き出されているので、
プリント基板に実装したときに一チップで、図５に示す
ような一次積分ローパスフィルタや、図６に示すような
一次微分ハイパスフィルタへの応用が可能となる。
クの応用例の回路図である。コンデンサＣと抵抗Ｒとの
接続点から取出（中間）電極が引き出されているので、
プリント基板に実装したときに一チップで、図５に示す
ような一次積分ローパスフィルタや、図６に示すような
一次微分ハイパスフィルタへの応用が可能となる。
【００２１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明はコンデ
ンサと抵抗を一体化させたチップ型ＣＲ素子において、
コンデンサと抵抗の間に外部への取出電極を設けたもの
である。従って、チップ型ＣＲネットワークとして回路
的な応用範囲が広がり、高密度実装の要求されるチップ
型素子の適用範囲をより広げることができる。
ンサと抵抗を一体化させたチップ型ＣＲ素子において、
コンデンサと抵抗の間に外部への取出電極を設けたもの
である。従って、チップ型ＣＲネットワークとして回路
的な応用範囲が広がり、高密度実装の要求されるチップ
型素子の適用範囲をより広げることができる。
【００２２】
【図１】本発明の第１実施例のＣＲネットワークの構造
を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）側面図。
を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）側面図。
【図２】本発明の第１実施例のチップ型ＣＲネットワー
クの製造方法を示す説明図。
クの製造方法を示す説明図。
【図３】本発明の第２実施例のチップ型ＣＲネットワー
クの構造を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）側面図。
クの構造を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）側面図。
【図４】本発明の第３実施例のチップ型ＣＲネットワー
クの構造を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）側面図。
クの構造を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）側面図。
【図５】本発明のチップ型ＣＲネットワークを一次積分
ローパスフィルタに応用した回路図。
ローパスフィルタに応用した回路図。
【図６】本発明のチップ型ＣＲネットワークを一次微分
ハイパスフィルタに応用した回路図。
ハイパスフィルタに応用した回路図。
【図７】従来のＣＲ素子の構造を示す（Ａ）上面図、
（Ｂ）側面図。
（Ｂ）側面図。
【符号の説明】 １ チップ型絶縁基板 ２，３ 端面電極 ４ コンデンサの中間絶縁膜 ５，７ 中間電極 ８ スルーホール Ｃ コンデンサ Ｒ 抵抗
Claims (4)
- 【請求項１】 側面にスルーホールを備えたチップ状の
絶縁基板と、該基板の両側端部に設けられた端面電極
と、それぞれの端面電極に接続され該基板上に配置され
たコンデンサ素子（Ｃ）と抵抗素子（Ｒ）と、該コンデ
ンサ素子（Ｃ）と抵抗素子（Ｒ）の中間部分に設けら
れ、且つ両者に接続された中間電極とからなり、該中間
電極は前記基板側面に延在して配置されていることを特
徴とするチップ型ＣＲネットワーク。 - 【請求項２】 前記中間電極は、前記基板側面に備えら
れたスルーホール内に設けられていることを特徴とする
請求項１記載のチップ型ＣＲネットワーク。 - 【請求項３】 チップがマトリクス状に多数配列された
絶縁基板の個々のチップの上面に端面電極及びコンデン
サ下部電極を形成する工程と、前記コンデンサの中間絶
縁膜を形成する工程と、前記コンデンサの上部電極及び
中間電極を形成する工程と、前記端面電極と前記中間電
極となる電極間にまたがる抵抗体を形成する工程と、前
記チップがマトリクス状に多数配列された絶縁基板をブ
レークして、チップ側端面に電極を形成する工程とから
なることを特徴とするチップ型ＣＲネットワークの製造
方法。 - 【請求項４】 前記チップがマトリクス状に多数配列さ
れた絶縁基板の個々のチップ間には、それぞれスルーホ
ールが備えられ、前記中間電極を形成する工程は、前記
基板上面と共に前記基板側面のスルーホールの内面に延
在した中間電極を形成するものであることを特徴とする
請求項３記載のＣＲネットワークの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5216951A JP2860862B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | チップ型ｃｒネットワーク及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5216951A JP2860862B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | チップ型ｃｒネットワーク及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0757972A true JPH0757972A (ja) | 1995-03-03 |
| JP2860862B2 JP2860862B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=16696481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5216951A Expired - Fee Related JP2860862B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | チップ型ｃｒネットワーク及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2860862B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6128199A (en) * | 1997-03-19 | 2000-10-03 | Rohm Co., Ltd. | Composite device and manufacturing method thereof |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS56144956A (en) * | 1980-04-14 | 1981-11-11 | Toyo Kogyo Co | Composite lid structure for automobile |
| JPS5937483A (ja) * | 1982-08-26 | 1984-02-29 | Seiko Epson Corp | 手書き入力タブレツト付電子腕時計 |
| JPH04241401A (ja) * | 1991-01-14 | 1992-08-28 | Rohm Co Ltd | セラミック製絶縁基板を備えた電子部品の製造方法 |
-
1993
- 1993-08-09 JP JP5216951A patent/JP2860862B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
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| JP2860862B2 (ja) | 1999-02-24 |
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