JPH0760775B2 - 小型コイルの製造方法 - Google Patents

小型コイルの製造方法

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JPH0760775B2
JPH0760775B2 JP3349687A JP3349687A JPH0760775B2 JP H0760775 B2 JPH0760775 B2 JP H0760775B2 JP 3349687 A JP3349687 A JP 3349687A JP 3349687 A JP3349687 A JP 3349687A JP H0760775 B2 JPH0760775 B2 JP H0760775B2
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lead terminal
small coil
lead
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terminal piece
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克則 ▲高▼砂
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Tokin Corp
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Tokin Corp
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  • Insulating Of Coils (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は,絶縁樹脂により外装を施したリード端子付小
型コイルの製造方法に関する。
(従来の技術) 従来,この種の小型コイルは,次のようにしてつくられ
ている。
コアに被覆付のリード線を巻回してコイルを形成し,リ
ード線の端末の被覆剥離及び半田メッキ処理等の端末処
理を行なう。このコイルは端子リードを埋設し樹脂成形
した外装ケースに収納し,前記リード線端末を端子リー
ドにからげて半田付工法により接続する。特に,耐振動
性を要求される場合には,外装ケース内に絶縁ワニス等
を充填して保護,固定する。
(発明が解決しようとする問題点) 前記の様に外装ケースを用いる小形コイルでは,埋設し
た端子リードへ,リード線端末をからげて半田付けする
作業時に端子リードに曲がりが生じやすい。特に,自動
挿入機用として台紙上に間隔を置いて貼付けた部品連
(以下,テーピング部品と呼ぶ)により供給する場合
は,端子リードが長く必要であり,端子リードの曲がり
は致命的欠陥となる。
又,前記小型コイルがコモンモードコイルである場合
は,少なくとも端子リードは4本必要であり,しかも同
一平面内に並んでいないためテーピング部品として供給
することが大変に難しい。
(問題点を解決するための手段) 本発明による小型コイルの製造方法は,帯状の主フレー
ムと該主フレームに長さ方向に間隔を置いてくし形状に
設けられ先端に挾持部を有する所定長のリード端子片群
とからなる導電性金属板によるリード端子フレームと,
高透磁率磁性材料からなる方形のコアに巻線を施して成
り,該コアの一端部には前記リード端子片の挾持部によ
り挾持される被挾持部を有して該被挾持部には導電パタ
ーンが生成された小型コイル素子とから成り,前記小型
コイル素子は,前記巻線の端末が前記導電パターン上に
配線されると共に,前記被挾持部が前記リード端子片の
挾持部で挾持された状態で半田付け接続された後,低残
留応力歪特性を呈する電気絶縁性樹脂又はワックスによ
る保護膜で保護され,更に電気絶縁性樹脂及びレジン液
等により外装が施されてなることを特徴とする。
(実施例) 第1図,第2図を参照して本発明の一実施例を説明す
る。
第2図に於いて,小型コイル素子1は,方形コア11の中
芯に被覆付のリード線2を2本バイファイラ巻きに施し
てある。高透磁率磁性材料による方形コア11は、その一
端部に互いに間隔をおいて後述するリード端子フレーム
3の挾持部34の開口寸法よりわずかに大きい厚みを有す
る4つの被挾持部12を有している。この被挾持部12には
導電性金属よりなる導電パターン13がスパッタ,無電解
メッキ等により形成されている。更に,被挾持部12の端
縁部には,導電パターン13に対応して切欠き14が設けら
れている。
第1図は小型コイル素子1を挾持し,外部端子として導
出する為のリード端子片32を多数,一定間隔でくし形状
に成形したリード端子フレーム3を示す。リード端子フ
レーム3の材質は,黄銅・ベリリウム銅・ステンレス・
鉄又はそれらの合金等であり,弾性に富み,良電導性の
帯状金属板とし,精密打抜き加工あるいはエッチング加
工等により製作される。
リード端子3フレーム3は,主フレーム31に直角方向に
リード端子片32が一定間隔でくし形状に形成されてい
る。リード端子片32の先端部には少し幅の広いスタンド
オフ部33があり,更に小型コイル素子1を挾持する為の
挾持部34が設けられている。
挾持部34は,第3図にも示すように,スタンドオフ部33
の先端に長さ方向に2本の切れ目を入れ,中央の切片を
立上げることによりつくられる。
第1図は本発明の製造工程をわかり易くするために,3つ
のステップについて図示している。すなわち,(a)は
リード端子フレームとして成形後の状態を示し,この後
第1図(b)に示す様に,小型コイル素子1はその巻線
のリード線端末21が導電パターン13に沿って配線され
る。配線に際しては,切欠き14によりリード線端末同士
の接触のなき様区分けされ,治具(図示せず)により保
持した状態で高温度に溶融した半田中に浸漬することで
リード端末線21の被覆を剥離すると共に,導電パターン
13に半田付けする。更に,導電パターン13にはリード端
子フレーム3の挾持部34を位置合せして挾持せしめ高融
点半田にて接続する。
次に,小型コイル素子表面に低残留応力歪を呈するシリ
コーン樹脂或はエポキシ樹脂又はそれらの合成樹脂を塗
布して保護膜4を生成する(小型コイル素子に対する外
装による応力歪が問題とならない場合は省いても良
い)。
リード端子片32のスタンドオフ部33の一部を露出させ
て,第1図(c)に示すように,エポキシ樹脂及びレジ
ン液等に浸漬塗布又は封止成形して外装5とする。この
後,図中一点鎖線で示すようにリード端子片32の所要長
を残して主フレーム31より切断することにより,複数の
外部導出端子を有する小型コイルが出来上る。
テーピング部品として供給する場合は,更に専用機によ
り,該小型コイルを所定の間隔を置いて貼付けた部品連
として供給することが可能となる。
(発明の効果) 以上説明した如く本発明によれば,小型コイル素子を直
接に外部導出端子となるリード端子片が挾持するので,
容易に接続出来,かつ竪固に保持出来る。又,小型コイ
ル素子は,その巻線材としてのリード線の端末が予め所
定の位置の導電パターン上に接続されているのでその取
扱いが容易であり,リード端子片との接続に当っては,
端子リードに不必要な外力が加わらず,リード端子片の
曲がり,折れ,破損等の心配が全くない。
更に,複数のリード端子片は同一平面内の一辺より導出
されており,テーピング部品として供給しやすく,電子
機器回路基板への装着にあっては自動挿入機による自動
化が容易となる。
従って,取扱いが容易で安価なしかも自動装着性の優れ
た小型コイルを製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図はリード端子フレームの一部を示し,(a)は成
形後,(b)は小型コイル素子を組付けた状態,(c)
は外装後についてそれぞれ示す。 第2図は本発明に使われる小型コイル素子の斜視図。第
3図はリード端子フレームの断面図。 1:小型コイル素子,3:リード端子フレーム,4:保護膜,5:
外装,11:方形コア,12:被挾持部,13:回路パターン,31:主
フレーム,32:リード端子片,33:スタンドオフ部,34:挾持
部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】帯状の主フレームと該主フレームに長さ方
    向に間隔を置いてくし形状に設けられ先端に挾持部を有
    する所定長のリード端子片群とからなる導電性金属板に
    よるリード端子フレームと,高透磁率磁性材料からなる
    方形のコアに巻線を施して成り,該コアの一端部には前
    記リード端子片の挾持部により挾持される被挾持部を有
    して該被挾持部には導電パターンが生成された小型コイ
    ル素子とから成り,前記小型コイル素子は,前記巻線の
    端末が前記導電パターン上に配線されると共に,前記被
    挾持部が前記リード端子片の挾持部で挾持された状態で
    半田付け接続された後,低残留応力歪特性を呈する電気
    絶縁性樹脂又はワックスによる保護膜で保護され,更に
    電気絶縁性樹脂及びレジン液等により外装が施されてな
    ることを特徴とする小型コイルの製造方法。
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