JPS63198312A - 小型コモンモ−ドコイルの製造方法 - Google Patents
小型コモンモ−ドコイルの製造方法Info
- Publication number
- JPS63198312A JPS63198312A JP2987587A JP2987587A JPS63198312A JP S63198312 A JPS63198312 A JP S63198312A JP 2987587 A JP2987587 A JP 2987587A JP 2987587 A JP2987587 A JP 2987587A JP S63198312 A JPS63198312 A JP S63198312A
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- JP
- Japan
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- pieces
- lead terminal
- units
- lead
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- Insulating Of Coils (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂により外装を施したリード端子付小型コモ
ンモードコイルの製造方法に関する。
ンモードコイルの製造方法に関する。
従来、小型のインダクタ素子としてトロイダル磁気コア
に被覆電線を巻回することによって形成されたものがあ
る。このインダクタンス素子は外装ケースに収納され、
外部回路と接続されるリード端子に巻線端末を巻き付は
半田付したのち、ケース内を樹脂、絶縁フェノ等を充填
してコモンモードコイルとして用いられている。したが
って。
に被覆電線を巻回することによって形成されたものがあ
る。このインダクタンス素子は外装ケースに収納され、
外部回路と接続されるリード端子に巻線端末を巻き付は
半田付したのち、ケース内を樹脂、絶縁フェノ等を充填
してコモンモードコイルとして用いられている。したが
って。
この種のコモンモードコイルは、第４図に示す例のよう
に下面に４本の端子８が突設され、またインダクタンス
素子１は外装ケース９に収納されておシ特に耐振動性全
要求されるときは外装ケース９内に絶縁フェノなど全充
填して内部素子を固定し、保護している。
に下面に４本の端子８が突設され、またインダクタンス
素子１は外装ケース９に収納されておシ特に耐振動性全
要求されるときは外装ケース９内に絶縁フェノなど全充
填して内部素子を固定し、保護している。
しかし、このような従来のコモンモードコイルは巻線端
末を外装ケースのリード端子に接続するとき１巻線端末
が曲シやすく電子機器１回路基板への装着が面倒となる
欠点がある。ま念、コモ／モードコイルは第４図のよう
に４端子８は一列に並んで配列されていないので、自動
挿入機を使用して自動的に組み立てることができないと
いう欠点がある。
末を外装ケースのリード端子に接続するとき１巻線端末
が曲シやすく電子機器１回路基板への装着が面倒となる
欠点がある。ま念、コモ／モードコイルは第４図のよう
に４端子８は一列に並んで配列されていないので、自動
挿入機を使用して自動的に組み立てることができないと
いう欠点がある。
本発明による小型コモンモードコイルの製造方法は、先
端に金属材よりなる挾持細片と圧着片とを対向させて設
けたスタンドオフ部と、該スタンドオフ部の他端側に延
設された細いリード端子片とからなるリード端子部を一
定間隔で複数本垂設させた帯状のリードフレームを備え
、前記挾持細片と前記圧着片との間に、絶縁材よりなり
中央に貫通孔を有する回路基板の縁辺に前記複数のリー
ド端子部と同じ間隔で設けられた複数個の端子用回路・
ぐタンを挾持させ、かつ高磁性材よりなるト０イグル磁
気コア上に被覆された巻線材を巻回したインダクタ素子
を前記貫通孔にはめ込み、前記巻線材の端末を抵抗溶接
により前記圧着片に溶接したのち、前記回路基板の外囲
を樹脂で覆い、前記リード端子片を前記帯状のリードフ
レームから切断することを特徴とする。
端に金属材よりなる挾持細片と圧着片とを対向させて設
けたスタンドオフ部と、該スタンドオフ部の他端側に延
設された細いリード端子片とからなるリード端子部を一
定間隔で複数本垂設させた帯状のリードフレームを備え
、前記挾持細片と前記圧着片との間に、絶縁材よりなり
中央に貫通孔を有する回路基板の縁辺に前記複数のリー
ド端子部と同じ間隔で設けられた複数個の端子用回路・
ぐタンを挾持させ、かつ高磁性材よりなるト０イグル磁
気コア上に被覆された巻線材を巻回したインダクタ素子
を前記貫通孔にはめ込み、前記巻線材の端末を抵抗溶接
により前記圧着片に溶接したのち、前記回路基板の外囲
を樹脂で覆い、前記リード端子片を前記帯状のリードフ
レームから切断することを特徴とする。
樹脂で外装されたコモンモードコイルが複数個連続して
リード端子フレームに固定されるので。
リード端子フレームに固定されるので。
必要の都度スタンドオフ部で切シ取って使用される。し
かも、コモンモードコイルがリード端子フレームに整然
と配列されているので、自動機によってコイルを装置、
または基板に取シ付けることができる。
かも、コモンモードコイルがリード端子フレームに整然
と配列されているので、自動機によってコイルを装置、
または基板に取シ付けることができる。
本発明による小型コモンモードコイルの製造方法につい
て、実施例を挙げて説明する。第１図に示すように、イ
ンダクタ素子１はトロイダル形フェライト磁気コア２に
被覆巻線材３を２本パイフィラー巻きに巻き回して形成
される。また、第２図に示すように、このインダクタ素
子１が取シ付けられる薄板状の回路基板４には、その縁
辺に銅ン４１と、中央にインダクタ素子１が収納される
貫通孔４２とが貫設されている。
て、実施例を挙げて説明する。第１図に示すように、イ
ンダクタ素子１はトロイダル形フェライト磁気コア２に
被覆巻線材３を２本パイフィラー巻きに巻き回して形成
される。また、第２図に示すように、このインダクタ素
子１が取シ付けられる薄板状の回路基板４には、その縁
辺に銅ン４１と、中央にインダクタ素子１が収納される
貫通孔４２とが貫設されている。
ここで、第３図（ａ）はリード端子フレームの構造を回
路基板との結合前の状態で示したものである。
路基板との結合前の状態で示したものである。
ここで、黄銅、ベリリウム銅、ステンレス、鉄。
またはそれらの合金などの弾性に富み、良電導性の帯状
金属板を主フレーム５１とし、その一方の縁辺に上記回
路・ぐタン４１の間隔と同じ間隔で細いリード端子片５
２と、その先にそれより多少幅の広いスタンドオフ部５
５とが主フレーム５１と直角方向に打抜加工、またはエ
ツチング加工により形成されている。このスタンドオフ
部５５の先端には回路基板４を挾持する之めの挾持細片
５３とリード圧着片５４とが互に対向するように設は第
３図（ｂ）は回路基板の挟持段階を示したもので。
金属板を主フレーム５１とし、その一方の縁辺に上記回
路・ぐタン４１の間隔と同じ間隔で細いリード端子片５
２と、その先にそれより多少幅の広いスタンドオフ部５
５とが主フレーム５１と直角方向に打抜加工、またはエ
ツチング加工により形成されている。このスタンドオフ
部５５の先端には回路基板４を挾持する之めの挾持細片
５３とリード圧着片５４とが互に対向するように設は第
３図（ｂ）は回路基板の挟持段階を示したもので。
ふたまたに分かれた挾持細片５３と圧着片５４との間に
回路基板４の回路パター７４１ｆ挿入し。
回路基板４の回路パター７４１ｆ挿入し。
位置を合わせて挾持される。
次に、第３図（ｃ）はインダクタ素子の組込み段階を示
したもので２回路基板４の貫通孔４２にインダクタ素子
１を収納し１巻線材３のリード線３１の端末を圧着片５
４に配接し、電気抵抗溶接機の溶接電極にて圧着片５４
ごと圧着しながら、！、ずリード線３１の被覆を熱剥離
するに充分な電流全波してリード線の被覆？はがし２次
にリード線と圧着片５４とを溶接するに充分な電流を流
して接合部に適正な溶接腕を生成させてリード線とリー
ド端子片５２とを接続する。その後、余分なリード線３
１を切断除去し２回路パタン４１と挾持細片５３とを高
融点半田で半田付する。ついで、インダクタ素子１の表
面に低残留応力歪を呈するシリコン樹脂、あるいはエポ
キシ樹脂など？塗布して保護膜６を生成する。
したもので２回路基板４の貫通孔４２にインダクタ素子
１を収納し１巻線材３のリード線３１の端末を圧着片５
４に配接し、電気抵抗溶接機の溶接電極にて圧着片５４
ごと圧着しながら、！、ずリード線３１の被覆を熱剥離
するに充分な電流全波してリード線の被覆？はがし２次
にリード線と圧着片５４とを溶接するに充分な電流を流
して接合部に適正な溶接腕を生成させてリード線とリー
ド端子片５２とを接続する。その後、余分なリード線３
１を切断除去し２回路パタン４１と挾持細片５３とを高
融点半田で半田付する。ついで、インダクタ素子１の表
面に低残留応力歪を呈するシリコン樹脂、あるいはエポ
キシ樹脂など？塗布して保護膜６を生成する。
オフ部５５を残して回路基板４の外囲部をエポキシ樹脂
、またはレジン液などの電気的絶縁樹脂に浸して外装７
企施し、最終的にリード端子片５２の所要長を残して主
フレーム５１よ多切断し、小形コモンモードコイルが部
品として完成する。
、またはレジン液などの電気的絶縁樹脂に浸して外装７
企施し、最終的にリード端子片５２の所要長を残して主
フレーム５１よ多切断し、小形コモンモードコイルが部
品として完成する。
以上に述べたように２本発明によれば、小型インダクタ
素子１の位置決めや、リード線３１を外部端子に容易か
つ堅固に接続できる。したがって。
素子１の位置決めや、リード線３１を外部端子に容易か
つ堅固に接続できる。したがって。
コイルのリード線３１の接続作業において端子に不必要
な外力が加わらず９曲がシ破損などの不良品の発生を無
くシ、信頼性の高いコイルが得られる。また、端子は同
一平面内に並んでいるので。
な外力が加わらず９曲がシ破損などの不良品の発生を無
くシ、信頼性の高いコイルが得られる。また、端子は同
一平面内に並んでいるので。
紙台紙に一定間隔で貼りつけられたテーピング部品の特
長を活かし２位置決め孔５６を基準として自動装着機に
よるインダクタ素子ｌの装着が容易となり、自動化によ
る生産性が高く、経済性の向上が得られる点、その効果
は大きい。
長を活かし２位置決め孔５６を基準として自動装着機に
よるインダクタ素子ｌの装着が容易となり、自動化によ
る生産性が高く、経済性の向上が得られる点、その効果
は大きい。
第１図は本発明による小型コモンモート・コイルに使用
されるインダクタ素子の外観斜視図、第２図は本発明に
使用される回路基板の外観斜視図り第３図は本発明の小
型コモンモードコイルの端子組立工程？段階的に説明す
るための平面図を第４図は従来の小型コモンモードコイ
ルの例を示す外観斜視図である。 なお、１：インダクタ素子、２：磁気コア、３：巻線材
、４：回路基板、５：リード端子フレーム、６：保護膜
、７：外装、８：端子、９：外装ケース、３１：リード
線、４１：回路パターン。 ４２：貫通孔、５１：主フレーム、５２：リード端子片
、５３：挾持細片、５４：圧着片、５５：スタンドオフ
部、５６：位置決め孔。
されるインダクタ素子の外観斜視図、第２図は本発明に
使用される回路基板の外観斜視図り第３図は本発明の小
型コモンモードコイルの端子組立工程？段階的に説明す
るための平面図を第４図は従来の小型コモンモードコイ
ルの例を示す外観斜視図である。 なお、１：インダクタ素子、２：磁気コア、３：巻線材
、４：回路基板、５：リード端子フレーム、６：保護膜
、７：外装、８：端子、９：外装ケース、３１：リード
線、４１：回路パターン。 ４２：貫通孔、５１：主フレーム、５２：リード端子片
、５３：挾持細片、５４：圧着片、５５：スタンドオフ
部、５６：位置決め孔。
Claims (1)
- １、先端に金属材よりなる挾持細片と圧着片とを対向さ
せて設けたスタンドオフ部と、該スタンドオフ部の他端
側に延設された細いリード端子片とからなるリード端子
部を一定間隔で複数本垂設させた帯状のリードフレーム
を備え、前記挾持細片と前記圧着片との間に、絶縁材よ
りなり中央に貫通孔を有する回路基板の縁辺に前記複数
のリード端子部と同じ間隔で設けられた複数個の端子用
回路パタンを挾持させ、かつ高磁性材よりなるトロイダ
ル磁気コア上に被覆された巻線材を巻回したインダクタ
素子を前記貫通孔にはめ込み、前記巻線材の端末を抵抗
溶接により前記圧着片に溶接したのち、前記回路基板の
外囲を樹脂で覆い、前記リード端子片を前記帯状のリー
ドフレームから切断することを特徴とする小型コモンモ
ードコイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2987587A JPH0760774B2 (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | 小型コモンモ−ドコイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2987587A JPH0760774B2 (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | 小型コモンモ−ドコイルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63198312A true JPS63198312A (ja) | 1988-08-17 |
| JPH0760774B2 JPH0760774B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=12288151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2987587A Expired - Fee Related JPH0760774B2 (ja) | 1987-02-13 | 1987-02-13 | 小型コモンモ−ドコイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760774B2 (ja) |
-
1987
- 1987-02-13 JP JP2987587A patent/JPH0760774B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0760774B2 (ja) | 1995-06-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |