JPH0760916B2 - 高密度回路モジュール - Google Patents
高密度回路モジュールInfo
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- JPH0760916B2 JPH0760916B2 JP1298636A JP29863689A JPH0760916B2 JP H0760916 B2 JPH0760916 B2 JP H0760916B2 JP 1298636 A JP1298636 A JP 1298636A JP 29863689 A JP29863689 A JP 29863689A JP H0760916 B2 JPH0760916 B2 JP H0760916B2
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- wiring board
- metal component
- circuit module
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- component assembly
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器に使用される高密度回路モジュールに
関するものである。
関するものである。
従来の技術 従来、薄板金属部品の展開集合体を用いて回路モジュー
ルを製造する方法として、第10図〜第15図に示すものが
ある。第10図（ａ）は従来例による金属部品集合体Ａの
平面図であり第10図（ｂ）はその側面図で、下シールド
１、リード２、タイバー３、左枠４、右枠５、連結部６
を互いに連結して平面状に構成し、リード２の先端は載
設する配線基板Ｂのリード穴９に挿入できるよう直角に
折り曲げ形成している。次に第11図（ａ）（ｂ）に示す
ように金属部品集合体Ａの上に配線基板Ｂを載置し、リ
ード２その他を半田付けし左右の枠４、５を連結部６か
ら配線基板側に直角曲げして垂直の枠となし、最後にタ
イバー３をカットして第12図（ａ）（ｂ）に示す回路モ
ジュールが完成する。
ルを製造する方法として、第10図〜第15図に示すものが
ある。第10図（ａ）は従来例による金属部品集合体Ａの
平面図であり第10図（ｂ）はその側面図で、下シールド
１、リード２、タイバー３、左枠４、右枠５、連結部６
を互いに連結して平面状に構成し、リード２の先端は載
設する配線基板Ｂのリード穴９に挿入できるよう直角に
折り曲げ形成している。次に第11図（ａ）（ｂ）に示す
ように金属部品集合体Ａの上に配線基板Ｂを載置し、リ
ード２その他を半田付けし左右の枠４、５を連結部６か
ら配線基板側に直角曲げして垂直の枠となし、最後にタ
イバー３をカットして第12図（ａ）（ｂ）に示す回路モ
ジュールが完成する。
第13図〜第15図は従来例による回路モジュールの平面
図、正面図、背面図で、複数のリード２の両端片２′は
下シールド１に連結されており、配線基板Ｂの全てのア
ース配線が、この２箇所のリード２′に集められてい
る。
図、正面図、背面図で、複数のリード２の両端片２′は
下シールド１に連結されており、配線基板Ｂの全てのア
ース配線が、この２箇所のリード２′に集められてい
る。
発明が解決しようとする課題 上記従来例のように回路モジュールを構成する金属部品
を金属部品集合体とした回路モジュールの製造方法によ
れば低コスト、高能率で製造することができるが、上記
したようにアース接続の箇所が２か所のリード２′に限
定されるため、回路部品の搭載数が増加し実装密度が高
くなった時、配線基板の導体パターンの引き回しが困難
となってアース配線が細くまたは長くなり性能劣化や特
性の不安定をまねいたり布線が不可能になることがあっ
た。配線基板の大きさを変更することなく、これら課題
を解決するためには両面基板や多層基板を使用したりジ
ャンパー線を使用しなければならず、材料費のコストア
ップや作業工数が増す問題があった。
を金属部品集合体とした回路モジュールの製造方法によ
れば低コスト、高能率で製造することができるが、上記
したようにアース接続の箇所が２か所のリード２′に限
定されるため、回路部品の搭載数が増加し実装密度が高
くなった時、配線基板の導体パターンの引き回しが困難
となってアース配線が細くまたは長くなり性能劣化や特
性の不安定をまねいたり布線が不可能になることがあっ
た。配線基板の大きさを変更することなく、これら課題
を解決するためには両面基板や多層基板を使用したりジ
ャンパー線を使用しなければならず、材料費のコストア
ップや作業工数が増す問題があった。
本発明は以上のような課題を解決し、高密度実装で性能
に優れ特性が安定した安価で作業性のよい高密度回路モ
ジュールを提供することを目的とするものである。
に優れ特性が安定した安価で作業性のよい高密度回路モ
ジュールを提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、高密度回路モジュ
ールの各部を構成する薄板金属部品を組立て時に必要と
される位置関係に相互に連結して平板状に構成した金属
部品集合体と、これに載設する配線基板から成り、金属
部品集合体の所要箇所に形成したアース用突起部が、金
属部品集合体に配線基板を載設した後に、金属部品集合
体の連結部を折り曲げ加工を行うことにより金属部品集
合体に配線基板を組み付け加工したとき、配線基板のア
ース用半田付けランドに接し、前記突起部とアース用半
田付けランドを半田付け接合して成ることを特徴とす
る。
ールの各部を構成する薄板金属部品を組立て時に必要と
される位置関係に相互に連結して平板状に構成した金属
部品集合体と、これに載設する配線基板から成り、金属
部品集合体の所要箇所に形成したアース用突起部が、金
属部品集合体に配線基板を載設した後に、金属部品集合
体の連結部を折り曲げ加工を行うことにより金属部品集
合体に配線基板を組み付け加工したとき、配線基板のア
ース用半田付けランドに接し、前記突起部とアース用半
田付けランドを半田付け接合して成ることを特徴とす
る。
作用 本発明によれば、薄板金属部品を組立て時に必要とされ
る位置関係に相互に連結して平板状に構成し、所要箇所
に予めアース用突起部を形成した金属部品集合体に、配
線基板を載設した後に、金属部品集合体の連結部を折り
曲げ加工し、配線基板を金属部品集合体に組み付けるこ
とができるが、この組み付け加工時に同時に金属部品集
合体のアース用突起部を配設基板上のアース用半田付け
ランドに接触させることができる。従って、アース用突
起部とアース用半田付けランドを接触させるための特別
の工程が不要となり、能率的なアース端接続作業を行う
ことができる。又上記構成により、配設基板のアース配
線を省略できるため、低コストで部品実装密度を高くす
ることができ、さらに外部ノイズの影響を少なくするこ
とのできる強力な接地を得ることができる。
る位置関係に相互に連結して平板状に構成し、所要箇所
に予めアース用突起部を形成した金属部品集合体に、配
線基板を載設した後に、金属部品集合体の連結部を折り
曲げ加工し、配線基板を金属部品集合体に組み付けるこ
とができるが、この組み付け加工時に同時に金属部品集
合体のアース用突起部を配設基板上のアース用半田付け
ランドに接触させることができる。従って、アース用突
起部とアース用半田付けランドを接触させるための特別
の工程が不要となり、能率的なアース端接続作業を行う
ことができる。又上記構成により、配設基板のアース配
線を省略できるため、低コストで部品実装密度を高くす
ることができ、さらに外部ノイズの影響を少なくするこ
とのできる強力な接地を得ることができる。
実 施 例 第１図〜第３図は本発明の実施例による高密度回路モジ
ュールを製作工程順に示したもので、第１図（ａ）は実
施例による金属部品集合体Ａの平面図、第１図（ｂ）は
その側面図で、下シールド１、リード２、タイバー３、
左枠、４、右枠５、連結部６、枠状金属部品８で構成
し、枠４、５及び枠状金属部品８にそれぞれアース用の
突起部７を形成している。この金属部品集合体Ａは鉄、
銅合金等の金属板またはこれにメッキ加工をした板材を
切断、プレス抜き、エッチング等の方法によって所定の
形状に加工し必要箇所を折曲げ加工して形成される。
ュールを製作工程順に示したもので、第１図（ａ）は実
施例による金属部品集合体Ａの平面図、第１図（ｂ）は
その側面図で、下シールド１、リード２、タイバー３、
左枠、４、右枠５、連結部６、枠状金属部品８で構成
し、枠４、５及び枠状金属部品８にそれぞれアース用の
突起部７を形成している。この金属部品集合体Ａは鉄、
銅合金等の金属板またはこれにメッキ加工をした板材を
切断、プレス抜き、エッチング等の方法によって所定の
形状に加工し必要箇所を折曲げ加工して形成される。
次に配線基板Ｂを下シールド１の上に載置し、枠４、５
及び枠状金属部品８を配線基板Ｂ側に直角に折り曲げる
と、それぞれに形成した突起部７が配線基板Ｂに設けた
アース点用半田付けランド12に接する。回路部品10を装
着し、半田付けすべき全ての箇所にペースト半田を塗布
し、リフロー加熱等によってペースト半田を溶融させて
全ての箇所を同時に半田付けすると第２図（ａ）（ｂ）
に示す状態が得られるので、最後にタイバー３を切断し
て第３図（ａ）（ｂ）に示す高密度回路モジュールが完
成する。
及び枠状金属部品８を配線基板Ｂ側に直角に折り曲げる
と、それぞれに形成した突起部７が配線基板Ｂに設けた
アース点用半田付けランド12に接する。回路部品10を装
着し、半田付けすべき全ての箇所にペースト半田を塗布
し、リフロー加熱等によってペースト半田を溶融させて
全ての箇所を同時に半田付けすると第２図（ａ）（ｂ）
に示す状態が得られるので、最後にタイバー３を切断し
て第３図（ａ）（ｂ）に示す高密度回路モジュールが完
成する。
第４図〜第６図は本発明による高密度回路モジュールの
完成図で、第４図は平面図、第５図は正面図、第６図は
第４図VI−VI線の断面で見た側面図である。第４図にお
いて枠４、５及び下シールド１から延長した枠状金属部
品８に形成した突起部７が配線基板Ｂに設けたアース用
半田付けランド12に接し半田付け接合されている。第４
図に示す突起部７の（イ）（ロ）（ハ）各部位における
実施形状は、第７図〜第９図の拡大斜視図として示す通
りである。第７図に示す（イ）部位は枠４の辺内に、第
９図に示す（ハ）部位は枠５の端部に各々突起部７を形
成した状態で、突起部７の形成位置は該当辺内で自由に
選択することができ、枠の上端、下端、枠４、枠５の選
択組み合わせは自由である。第８図（ロ）部位における
突起部７の形成位置は該当辺内に枠状金属部品８を設け
て自在に形成することができる。さらに各部位（イ）
（ロ）（ハ）の選択組み合わせも自由である。
完成図で、第４図は平面図、第５図は正面図、第６図は
第４図VI−VI線の断面で見た側面図である。第４図にお
いて枠４、５及び下シールド１から延長した枠状金属部
品８に形成した突起部７が配線基板Ｂに設けたアース用
半田付けランド12に接し半田付け接合されている。第４
図に示す突起部７の（イ）（ロ）（ハ）各部位における
実施形状は、第７図〜第９図の拡大斜視図として示す通
りである。第７図に示す（イ）部位は枠４の辺内に、第
９図に示す（ハ）部位は枠５の端部に各々突起部７を形
成した状態で、突起部７の形成位置は該当辺内で自由に
選択することができ、枠の上端、下端、枠４、枠５の選
択組み合わせは自由である。第８図（ロ）部位における
突起部７の形成位置は該当辺内に枠状金属部品８を設け
て自在に形成することができる。さらに各部位（イ）
（ロ）（ハ）の選択組み合わせも自由である。
発明の効果 本発明によれば、能率的にアース端接続作業を行うこと
ができると共に、配設基板のアース配線を省略できて、
低コストで部品実装密度を高くでき、かつ外部ノイズの
影響を少なくすることができる高密度回路モジュールを
提供することができる。
ができると共に、配設基板のアース配線を省略できて、
低コストで部品実装密度を高くでき、かつ外部ノイズの
影響を少なくすることができる高密度回路モジュールを
提供することができる。
第１図〜第３図は本発明の実施例を製作工程順に示し、
第１図（ａ）は金属部品集合体の展開状態での平面図、
第１図（ｂ）はその側面図、第２図（ａ）は配線基板を
載置し半田付け完了時の平面図、第２図（ｂ）はその側
面図で断面状態で示し、第３図（ａ）（ｂ）は完成状態
の正面図、側面図、第４図は実施例の平面図、第５図は
正面図、第６図は第４図IV−IV線による断面図、第７図
〜第９図は第４図（イ）（ロ）（ハ）各部位における突
起部の実施形態を示す斜視図、第10図（ａ）〜第12図
（ｂ）は従来例を製作工程順に示すもので正面図
（ａ）、側面図（ｂ）として示し、第13図は従来例の平
面図、第14図は従来例の正面図、第15図は従来例の背面
図である。 Ａ……金属部品集合体、 Ｂ……配設基板 ７……突起部 12……アース用半田付けランド
第１図（ａ）は金属部品集合体の展開状態での平面図、
第１図（ｂ）はその側面図、第２図（ａ）は配線基板を
載置し半田付け完了時の平面図、第２図（ｂ）はその側
面図で断面状態で示し、第３図（ａ）（ｂ）は完成状態
の正面図、側面図、第４図は実施例の平面図、第５図は
正面図、第６図は第４図IV−IV線による断面図、第７図
〜第９図は第４図（イ）（ロ）（ハ）各部位における突
起部の実施形態を示す斜視図、第10図（ａ）〜第12図
（ｂ）は従来例を製作工程順に示すもので正面図
（ａ）、側面図（ｂ）として示し、第13図は従来例の平
面図、第14図は従来例の正面図、第15図は従来例の背面
図である。 Ａ……金属部品集合体、 Ｂ……配設基板 ７……突起部 12……アース用半田付けランド
Claims (1)
- 【請求項１】高密度回路モジュールの各部を構成する薄
板金属部品を組立て時に必要とされる位置関係に相互に
連結して平板状に構成した金属部品集合体と、これに載
設する配線基板から成り、金属部品集合体の所要箇所に
形成したアース用突起部が、金属部品集合体に配線基板
を載設した後に、金属部品集合体の連結部を折り曲げ加
工を行うことにより金属部品集合体に配線基板を組み付
け加工したとき、配線基板のアース用半田付けランドに
接し、前記突起部とアース用半田付けランドを半田付け
接合して成ることを特徴とする高密度回路モジュール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298636A JPH0760916B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 高密度回路モジュール |
| US07/495,425 US5162971A (en) | 1989-03-23 | 1990-03-19 | High-density circuit module and process for producing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298636A JPH0760916B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 高密度回路モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03157983A JPH03157983A (ja) | 1991-07-05 |
| JPH0760916B2 true JPH0760916B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=17862305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1298636A Expired - Fee Related JPH0760916B2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-11-15 | 高密度回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760916B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5956874U (ja) * | 1982-10-01 | 1984-04-13 | ホーチキ株式会社 | 有線テレビジヨン放送用機器 |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP1298636A patent/JPH0760916B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03157983A (ja) | 1991-07-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |