JPH0760923B2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0760923B2 JPH0760923B2 JP12054686A JP12054686A JPH0760923B2 JP H0760923 B2 JPH0760923 B2 JP H0760923B2 JP 12054686 A JP12054686 A JP 12054686A JP 12054686 A JP12054686 A JP 12054686A JP H0760923 B2 JPH0760923 B2 JP H0760923B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- jumper
- silver
- circuit board
- cream solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 29
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- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 18
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 17
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- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、テープレコーダやラジオ受信機を量産する場
合に用いることができるプリント基板に関するものであ
る。
合に用いることができるプリント基板に関するものであ
る。
従来の技術 一般に小型テープレコーダに使用されるプリント基板
は、そのサイズが限定されており、高密度化を実現する
ための一つの方法として第２図に示すようにプリント基
板本体１の銅箔２の上に、その銅箔と絶縁された銀ジャ
ンパー４を配置するという２層構造をとっていた。
は、そのサイズが限定されており、高密度化を実現する
ための一つの方法として第２図に示すようにプリント基
板本体１の銅箔２の上に、その銅箔と絶縁された銀ジャ
ンパー４を配置するという２層構造をとっていた。
発明が解決しようとする問題点 ところが、このような２層構造のプリント基板では、第
２図に示すように銀ジャンパー４部分の総厚みは銀ジャ
ンパー４をはさんでの銅箔２との絶縁のためのアンダー
コート３およびオーバーコート５を含め、約100ミクロ
ンの厚みを持っている。したがって、銅箔２のみの面と
銀ジャンパー４を含む面とでは基板本体１からの高さが
異ることになる。このような同一基板内で高さが異った
状態においては、スクリーン印刷法により基板本体の銅
箔２の面にクリームハンダをのせていく場合、銀ジャン
パー４の近くの銅箔２にのるクリームハンダの量と、銀
ジャンパー４から離れた場所にある銅箔２にのるクリー
ムハンダの量とが異なり、同一基板内でクリームハンダ
量が異なることによるハンダ付け品質が非常に悪化して
くるという問題を有していた。すなわち、クリームハン
ダの厚みは、従来、スクリーン印刷での版の厚みで決定
されており、約200ミクロンが経験上、最もよいとされ
ているが、第３図に示すように銀ジャンパー４の近くに
ある銅箔２にはスクリーン版の厚みと銀ジャンパーの厚
みとの加算されたクリームハンダ６の量が置かれ、一方
銀ジャンパー４から離れた個所の銀箔２にはスクリーン
版の厚みのクリームハンダ６の量が置かれ、その結果、
約100ミクロン程度のクリームハンダの高さでのバラツ
キが生じることと、このようなクリームハンダ量のバラ
ツキは品質に大きな問題を生じる。
２図に示すように銀ジャンパー４部分の総厚みは銀ジャ
ンパー４をはさんでの銅箔２との絶縁のためのアンダー
コート３およびオーバーコート５を含め、約100ミクロ
ンの厚みを持っている。したがって、銅箔２のみの面と
銀ジャンパー４を含む面とでは基板本体１からの高さが
異ることになる。このような同一基板内で高さが異った
状態においては、スクリーン印刷法により基板本体の銅
箔２の面にクリームハンダをのせていく場合、銀ジャン
パー４の近くの銅箔２にのるクリームハンダの量と、銀
ジャンパー４から離れた場所にある銅箔２にのるクリー
ムハンダの量とが異なり、同一基板内でクリームハンダ
量が異なることによるハンダ付け品質が非常に悪化して
くるという問題を有していた。すなわち、クリームハン
ダの厚みは、従来、スクリーン印刷での版の厚みで決定
されており、約200ミクロンが経験上、最もよいとされ
ているが、第３図に示すように銀ジャンパー４の近くに
ある銅箔２にはスクリーン版の厚みと銀ジャンパーの厚
みとの加算されたクリームハンダ６の量が置かれ、一方
銀ジャンパー４から離れた個所の銀箔２にはスクリーン
版の厚みのクリームハンダ６の量が置かれ、その結果、
約100ミクロン程度のクリームハンダの高さでのバラツ
キが生じることと、このようなクリームハンダ量のバラ
ツキは品質に大きな問題を生じる。
本発明はこのような従来の問題点を解消するものであ
り、簡単な構成でクリームハンダ量を同一基板内で均一
化することができるプリント基板を提供するものであ
る。
り、簡単な構成でクリームハンダ量を同一基板内で均一
化することができるプリント基板を提供するものであ
る。
問題点を解決するための手段 本発明のプリント基板は、銀ジャンパーの延長線上に他
端にスルホール部を形成しない疑似の銀ジャンパーを配
置させたものである。
端にスルホール部を形成しない疑似の銀ジャンパーを配
置させたものである。
作用 本発明のプリント基板は、疑似の銀ジャンパーを従来の
銀ジャンパーから離れた箇所にある銅箔の部分にまで延
ばすことにより、銀ジャンパーの有無に起因する銅箔面
にのるクリームハンダ量の不均一を解消して均一化する
ことができることになるものである。
銀ジャンパーから離れた箇所にある銅箔の部分にまで延
ばすことにより、銀ジャンパーの有無に起因する銅箔面
にのるクリームハンダ量の不均一を解消して均一化する
ことができることになるものである。
実施例 以下、本発明の実施例のプリント基板を図面を参照して
説明する。第１図に本発明の一実施例を示す。第１図に
おいて、基板本体上に銅箔２が設けられ、チップ部品が
実装される銅箔ランド２−Ａの近傍に２層目の銀ジャン
パー４−Ａが走っている。一方、上記銀ジャンパー４−
Ａから離れた箇所に銅箔ランド群２−Ｂが存在する。上
記の銀ジャンパー４−Ａを銅箔ランド群２−Ｂの近傍ま
で接近するようにそのままの形状で延長し、疑似の銀ジ
ャンパー４−Ｂを構成する。したがって、スクリーン印
刷によるクリームハンダ量は銀ジャンパー４−Ａと疑似
の銀ジャンパー４−Ｂに囲まれた領域においてはほぼ一
定にすることができる。なお、この疑似の銀ジャンパー
４−Ｂは、本来の目的に使用する銀ジャンパー４−Ａと
全く同じ工法で構成することのできるものであり、プリ
ント基板の作成工程になんらの影響を与えるものではな
い。
説明する。第１図に本発明の一実施例を示す。第１図に
おいて、基板本体上に銅箔２が設けられ、チップ部品が
実装される銅箔ランド２−Ａの近傍に２層目の銀ジャン
パー４−Ａが走っている。一方、上記銀ジャンパー４−
Ａから離れた箇所に銅箔ランド群２−Ｂが存在する。上
記の銀ジャンパー４−Ａを銅箔ランド群２−Ｂの近傍ま
で接近するようにそのままの形状で延長し、疑似の銀ジ
ャンパー４−Ｂを構成する。したがって、スクリーン印
刷によるクリームハンダ量は銀ジャンパー４−Ａと疑似
の銀ジャンパー４−Ｂに囲まれた領域においてはほぼ一
定にすることができる。なお、この疑似の銀ジャンパー
４−Ｂは、本来の目的に使用する銀ジャンパー４−Ａと
全く同じ工法で構成することのできるものであり、プリ
ント基板の作成工程になんらの影響を与えるものではな
い。
発明の効果 以上のように本発明のプリント基板は、２層構造により
構成されるプリント基板上の銀ジャンパーをクリームハ
ンダが置かれる銅箔の近傍まで延長することにより、従
来のスクリーン印刷におけるクリームハンダ量の違いを
大幅に少なくすることのできるものであり、しかも銀ジ
ャンパーの作成工程に何んらの変化を与えることなく安
価な方法でハンダ付け品質の良化を実現できるものであ
る。
構成されるプリント基板上の銀ジャンパーをクリームハ
ンダが置かれる銅箔の近傍まで延長することにより、従
来のスクリーン印刷におけるクリームハンダ量の違いを
大幅に少なくすることのできるものであり、しかも銀ジ
ャンパーの作成工程に何んらの変化を与えることなく安
価な方法でハンダ付け品質の良化を実現できるものであ
る。
第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板の平面
図、第２図は従来のプリント基板の断面図、第３図は同
基板にクリームハンダが塗布された状態での断面図であ
る。 １……基板本体、２−A,2−Ｂ……銅箔ランド、４−Ａ
……銀ジャンパー、４−Ｂ……疑似の銀ジャンパー。
図、第２図は従来のプリント基板の断面図、第３図は同
基板にクリームハンダが塗布された状態での断面図であ
る。 １……基板本体、２−A,2−Ｂ……銅箔ランド、４−Ａ
……銀ジャンパー、４−Ｂ……疑似の銀ジャンパー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 能島 英明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭58−7377（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−79769（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】銅箔の上に、その銅箔と絶縁された銀ジャ
ンパーを配置した２層構造のプリント基板であって、上
記２層目の銀ジャンパーの延長線上に他端にスルホール
部を形成しない疑似の銀ジャンパーをクリームハンダが
置かれる銅箔ランドに接近するように配置させたことを
特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12054686A JPH0760923B2 (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12054686A JPH0760923B2 (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62277784A JPS62277784A (ja) | 1987-12-02 |
| JPH0760923B2 true JPH0760923B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=14788977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12054686A Expired - Fee Related JPH0760923B2 (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760923B2 (ja) |
-
1986
- 1986-05-26 JP JP12054686A patent/JPH0760923B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62277784A (ja) | 1987-12-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |