JPH0763115B2 - 高周波モジュール装置及びその製造方法 - Google Patents
高周波モジュール装置及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、無線通信機などの高周
波信号処理部に利用し、実装回路基板を絶縁部材で覆っ
て金属膜を形成し、かつ、電極を設けてシールド（遮
蔽）を施す高周波モジュール装置及びその製造方法に関
する。
波信号処理部に利用し、実装回路基板を絶縁部材で覆っ
て金属膜を形成し、かつ、電極を設けてシールド（遮
蔽）を施す高周波モジュール装置及びその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の無線通信機では、高周波信号処理
回路、例えば発振回路からの不要輻射（電波漏洩）によ
る回り込みに起因する他の回路の発振、及びノイズ混入
による誤動作を阻止して、安定動作を得るために、発振
回路にシールド（遮蔽）が施される。このシールドとし
て、周知の金属板を接合した間仕切り構造がある。これ
は、高周波増幅回路、発振回路、制御回路等のデバイス
のシールドを施すため、電子部品を実装した実装回路基
板の接地パターンに一端を半田付けした金属板で囲み、
さらに、上部を金属板で覆う構造となっている。
回路、例えば発振回路からの不要輻射（電波漏洩）によ
る回り込みに起因する他の回路の発振、及びノイズ混入
による誤動作を阻止して、安定動作を得るために、発振
回路にシールド（遮蔽）が施される。このシールドとし
て、周知の金属板を接合した間仕切り構造がある。これ
は、高周波増幅回路、発振回路、制御回路等のデバイス
のシールドを施すため、電子部品を実装した実装回路基
板の接地パターンに一端を半田付けした金属板で囲み、
さらに、上部を金属板で覆う構造となっている。
【０００３】この金属板は、例えば、銀メッキなどを施
した銅板が用いられ、隣接する端部間をビス又はリベッ
ト等によって固定したり、あるいは、隣接する間仕切り
用の銅板端部を半田付けして接続かつ固定している。こ
のシールド構造は、その構成が複雑であり、製造が面倒
でコストが嵩む不都合がある。これらを改善したものと
して、特開昭５９−１８６３９７号公報に開示された
「混成集積回路」を挙げることができる。
した銅板が用いられ、隣接する端部間をビス又はリベッ
ト等によって固定したり、あるいは、隣接する間仕切り
用の銅板端部を半田付けして接続かつ固定している。こ
のシールド構造は、その構成が複雑であり、製造が面倒
でコストが嵩む不都合がある。これらを改善したものと
して、特開昭５９−１８６３９７号公報に開示された
「混成集積回路」を挙げることができる。
【０００４】この特開昭５９−１８６３９７号公報で
は、図７に示すように、回路基板２に電子部品４ａ，４
ｂ，４ｃを実装し、かつ、この電子部品４ａ〜４ｃと回
路パターンで接続した端子６ａ，６ｂが設けられてい
る。さらに、この構成のマウントを樹脂部材８でモール
ディングし、この表面に蒸着、溶射、鍍金等で金属膜を
形成してシールドを施している。この構成のモジュール
は、マザーボードなどの回路基板１０などに実装されて
おり、シールド効果が高く、また、製造工程の自動化も
容易ある。
は、図７に示すように、回路基板２に電子部品４ａ，４
ｂ，４ｃを実装し、かつ、この電子部品４ａ〜４ｃと回
路パターンで接続した端子６ａ，６ｂが設けられてい
る。さらに、この構成のマウントを樹脂部材８でモール
ディングし、この表面に蒸着、溶射、鍍金等で金属膜を
形成してシールドを施している。この構成のモジュール
は、マザーボードなどの回路基板１０などに実装されて
おり、シールド効果が高く、また、製造工程の自動化も
容易ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来例の特
開昭５９−１８６３９７号公報の例では、モールディン
グした複数のモジュールを回路基板１０に配置し、か
つ、回路パターンで結線して、所望の回路構成を行って
いる。したがって、特にモジュールが発振回路、送信部
である場合に、このモジュール間を接続する回路パター
ンから不要輻射が生じて、他の回路又は外部装置に妨害
を与える恐れがある。
開昭５９−１８６３９７号公報の例では、モールディン
グした複数のモジュールを回路基板１０に配置し、か
つ、回路パターンで結線して、所望の回路構成を行って
いる。したがって、特にモジュールが発振回路、送信部
である場合に、このモジュール間を接続する回路パター
ンから不要輻射が生じて、他の回路又は外部装置に妨害
を与える恐れがある。
【０００６】本発明は、上述した事情にかんがみてなさ
れたものであり、その全体をシールドして不要輻射を発
生しにくくし、かつ、モジュールの製造が容易にできる
高周波モジュール装置の製造方法の提供を目的とする。
れたものであり、その全体をシールドして不要輻射を発
生しにくくし、かつ、モジュールの製造が容易にできる
高周波モジュール装置の製造方法の提供を目的とする。
【０００７】さらに、複数の高周波モジュールを接合
し、かつ、隣接する電極間を接続して、不要輻射が発生
しにくいとともに、所望の複数の回路を備えた大規模な
複合高周波モジュールが容易に構成でき、構成の自由度
が得られる高周波モジュール装置の提供を他の目的とす
る。
し、かつ、隣接する電極間を接続して、不要輻射が発生
しにくいとともに、所望の複数の回路を備えた大規模な
複合高周波モジュールが容易に構成でき、構成の自由度
が得られる高周波モジュール装置の提供を他の目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の高周波モジュール装置の製造方法は、回路基板に電
子部品を実装した実装回路基板に導線を接続し、次に導
線が外側から露出するように実装回路基板を絶縁部材で
覆い、続いて、絶縁部材面で導線を切断し、さらに、絶
縁部材面の全体に金属膜を形成し、この後、導線の周辺
の金属膜を切除して、導線を含む金属膜部分を、この周
囲の金属膜と分離した電極に形成している。この製造に
あって、金属膜は、蒸着、溶射、鍍金のいずれかで形成
し、導線の周辺の金属膜をエッチング又は機械加工で切
除している。また、実装回路基板の電子部品実装面と同
一面で複数の導線を接続し、かつ、この実装回路基板を
絶縁部材で直方体形状に覆うとともに、複数の電極を、
導線端を含む直方体形状の側面から、この側面の隣の同
一面に延在して形成している。
明の高周波モジュール装置の製造方法は、回路基板に電
子部品を実装した実装回路基板に導線を接続し、次に導
線が外側から露出するように実装回路基板を絶縁部材で
覆い、続いて、絶縁部材面で導線を切断し、さらに、絶
縁部材面の全体に金属膜を形成し、この後、導線の周辺
の金属膜を切除して、導線を含む金属膜部分を、この周
囲の金属膜と分離した電極に形成している。この製造に
あって、金属膜は、蒸着、溶射、鍍金のいずれかで形成
し、導線の周辺の金属膜をエッチング又は機械加工で切
除している。また、実装回路基板の電子部品実装面と同
一面で複数の導線を接続し、かつ、この実装回路基板を
絶縁部材で直方体形状に覆うとともに、複数の電極を、
導線端を含む直方体形状の側面から、この側面の隣の同
一面に延在して形成している。
【０００９】また、他の目的に対応する本発明の高周波
モジュール装置は、これらの製造方法で作製される複数
の高周波モジュールの接合面の電極が当接し、かつ、電
気的に接続されて、複数の高周波モジュールを接合した
複合高周波モジュールを形成する構成としてある。この
構成にあって、複数の高周波モジュールを接合する場合
に、接合面で当接する二つの電極間を半田付けして接続
する構成としてある。
モジュール装置は、これらの製造方法で作製される複数
の高周波モジュールの接合面の電極が当接し、かつ、電
気的に接続されて、複数の高周波モジュールを接合した
複合高周波モジュールを形成する構成としてある。この
構成にあって、複数の高周波モジュールを接合する場合
に、接合面で当接する二つの電極間を半田付けして接続
する構成としてある。
【００１０】
【作用】上記工程からなる、本発明の高周波モジュール
装置の製造方法では、導線を接続した実装回路基板を、
例えば、絶縁部材で長方形の形状に覆い、側面から突出
した導線を絶縁部材面で切断している。さらに、絶縁部
材面の全体を金属膜で覆い、導線を含む絶縁部材面の周
辺の金属膜を上部面に延在するように切除して電極が形
成される。したがって、全体をシールドして不要輻射が
発生し難いモジュールの製造が容易になる。
装置の製造方法では、導線を接続した実装回路基板を、
例えば、絶縁部材で長方形の形状に覆い、側面から突出
した導線を絶縁部材面で切断している。さらに、絶縁部
材面の全体を金属膜で覆い、導線を含む絶縁部材面の周
辺の金属膜を上部面に延在するように切除して電極が形
成される。したがって、全体をシールドして不要輻射が
発生し難いモジュールの製造が容易になる。
【００１１】また、上記構成の本発明の高周波モジュー
ル装置では、作製された複数のモジュールの側面を接合
し、かつ、この側面で当接する電極間を半田付けなどで
接続している。これによって、不要輻射が発生し難い、
所望の複数の回路を備えた大規模の複合高周波モジュー
ルが容易に構成される。
ル装置では、作製された複数のモジュールの側面を接合
し、かつ、この側面で当接する電極間を半田付けなどで
接続している。これによって、不要輻射が発生し難い、
所望の複数の回路を備えた大規模の複合高周波モジュー
ルが容易に構成される。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の高周波モジュール装置及びそ
の製造方法の実施例について図面を参照しながら説明す
る。図１〜図４は、本発明の高周波モジュール装置の製
造方法における工程を示す斜視図である。この工程で
は、まず電子部品を実装した実装回路基板を作製する。
図１は、回路基板に電子部品及びリード線を接続した状
態を示す斜視図である。図１において、実装回路基板１
０は、回路基板１１の一方側にフラットパッケージＬＳ
Ｉ及びチップ抵抗器等の電子部品１２ａ，１２ｂ，１２
ｃ，１２ｄが実装されている。さらに、回路基板１１の
回路パターン端部にリード線１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，
１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇ，１３ｈが接続されて
いる。
の製造方法の実施例について図面を参照しながら説明す
る。図１〜図４は、本発明の高周波モジュール装置の製
造方法における工程を示す斜視図である。この工程で
は、まず電子部品を実装した実装回路基板を作製する。
図１は、回路基板に電子部品及びリード線を接続した状
態を示す斜視図である。図１において、実装回路基板１
０は、回路基板１１の一方側にフラットパッケージＬＳ
Ｉ及びチップ抵抗器等の電子部品１２ａ，１２ｂ，１２
ｃ，１２ｄが実装されている。さらに、回路基板１１の
回路パターン端部にリード線１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，
１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇ，１３ｈが接続されて
いる。
【００１３】次に、この実装回路基板１０をモールディ
ングする。図２は、図１で作製された実装回路基板１０
をモールディングした状態を示す斜視図である。図２に
おいて、実装回路基板１０を絶縁部材１４で覆う。例え
ば、樹脂材又はセラミック材を用い、リード線１３ａ〜
１３ｈを金型に嵌め込み、インサート成形して直方体形
状に形成するか、又は、型枠内に実装回路基板１０を装
着し、絶縁剤を充填して実装回路基板１０を直方体形状
で覆うようにする。いわゆる、モールディングを行う。
この樹脂材、セラミック材、絶縁剤の選択は、回路の周
波数損失、熱破損などを考慮して決定する。
ングする。図２は、図１で作製された実装回路基板１０
をモールディングした状態を示す斜視図である。図２に
おいて、実装回路基板１０を絶縁部材１４で覆う。例え
ば、樹脂材又はセラミック材を用い、リード線１３ａ〜
１３ｈを金型に嵌め込み、インサート成形して直方体形
状に形成するか、又は、型枠内に実装回路基板１０を装
着し、絶縁剤を充填して実装回路基板１０を直方体形状
で覆うようにする。いわゆる、モールディングを行う。
この樹脂材、セラミック材、絶縁剤の選択は、回路の周
波数損失、熱破損などを考慮して決定する。
【００１４】さらに、このモールディングした状態から
リード線１３ａ〜１３ｈの切除を行う。図３は、実装回
路基板１０をモールディングした状態からリード線１３
ａ〜１３ｈを切除した状態を示す斜視図であり、絶縁部
材１４の端面から突出したリード線１３ａ〜１３ｈを切
断する。この切断は、リード線１３ａ〜１３ｈを同時に
切断するプレス加工などを用いる。
リード線１３ａ〜１３ｈの切除を行う。図３は、実装回
路基板１０をモールディングした状態からリード線１３
ａ〜１３ｈを切除した状態を示す斜視図であり、絶縁部
材１４の端面から突出したリード線１３ａ〜１３ｈを切
断する。この切断は、リード線１３ａ〜１３ｈを同時に
切断するプレス加工などを用いる。
【００１５】続いて、絶縁部材１４の表面に金属膜を設
け、さらに、電極を形成する。図４は、金属膜及び電極
を形成した状態を示す斜視図である。リード線１３ａ〜
１３ｈを切断した、絶縁部材１４の表面全体に、例え
ば、蒸着、溶射、鍍金等のいずれかで金属被膜１６を形
成する。これによって、実装回路基板１０を覆うシール
ドが施される。この後、それぞれのリード線１３ａ〜１
３ｈの切断端の周囲を図における上面に延在するよう
に、すなわち、金属被膜１６を、その断面がＬ形状に切
除する。この部分が、内部の実装回路基板１０に電圧を
印加し、また、信号の入出力を行うための電極１７ａ，
１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅ，１７ｆ，１７ｇ，１
７ｈとなる。
け、さらに、電極を形成する。図４は、金属膜及び電極
を形成した状態を示す斜視図である。リード線１３ａ〜
１３ｈを切断した、絶縁部材１４の表面全体に、例え
ば、蒸着、溶射、鍍金等のいずれかで金属被膜１６を形
成する。これによって、実装回路基板１０を覆うシール
ドが施される。この後、それぞれのリード線１３ａ〜１
３ｈの切断端の周囲を図における上面に延在するよう
に、すなわち、金属被膜１６を、その断面がＬ形状に切
除する。この部分が、内部の実装回路基板１０に電圧を
印加し、また、信号の入出力を行うための電極１７ａ，
１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ，１７ｅ，１７ｆ，１７ｇ，１
７ｈとなる。
【００１６】このようにして製作された高周波モジュー
ルは、図示しない装置内のマザーボードなどの回路基板
に実装される。この場合、電極１７ａ〜１７ｈを回路基
板の回路パターンにリフローなどを用いて半田付けし
て、各電圧の印加及び信号入出力を行う。同時に所定の
金属被膜１６部分を、図示しない回路基板の接地パター
ンに半田付けして金属被膜１６をシールドとして機能さ
せる。この場合、不要輻射が発生し難い、所望の複数の
回路を構成した高周波モジュールが実現できる。
ルは、図示しない装置内のマザーボードなどの回路基板
に実装される。この場合、電極１７ａ〜１７ｈを回路基
板の回路パターンにリフローなどを用いて半田付けし
て、各電圧の印加及び信号入出力を行う。同時に所定の
金属被膜１６部分を、図示しない回路基板の接地パター
ンに半田付けして金属被膜１６をシールドとして機能さ
せる。この場合、不要輻射が発生し難い、所望の複数の
回路を構成した高周波モジュールが実現できる。
【００１７】図５は、内部の回路構成が同一又は異なる
高周波モジュール２０，２２を接合して、所望の複数の
回路構成を得る場合を示す斜視図である。図５におい
て、高周波モジュール２０は、例えば、送信信号処理部
であり、高周波モジュール２２は受信信号処理部であ
る。この高周波モジュール２０，２２は、側面を接合
し、かつ、対向する電極２０ａ，２０ｂ，２０ｃと電極
２２ａ，２２ｂ，２２ｃを半田付けして結線する。この
場合、電極２０ａ〜２０ｃと電極２２ａ〜２２ｃは電気
的に接続可能な内部構成としてある。
高周波モジュール２０，２２を接合して、所望の複数の
回路構成を得る場合を示す斜視図である。図５におい
て、高周波モジュール２０は、例えば、送信信号処理部
であり、高周波モジュール２２は受信信号処理部であ
る。この高周波モジュール２０，２２は、側面を接合
し、かつ、対向する電極２０ａ，２０ｂ，２０ｃと電極
２２ａ，２２ｂ，２２ｃを半田付けして結線する。この
場合、電極２０ａ〜２０ｃと電極２２ａ〜２２ｃは電気
的に接続可能な内部構成としてある。
【００１８】図６は、この高周波モジュール２０，２２
の電極２０ａ〜２０ｃと電極２２ａ〜２２ｃを半田付け
して接続した状態とともに、さらに、大規模な高周波モ
ジュールを構成する場合を示す斜視図である。この高周
波モジュール２０，２２に、さらに、大きな回路構成の
高周波モジュール２６が接続できる。このように、金属
被膜１６でシールドを施し、内部の回路構成が同一又は
異なる高周波モジュールを自由に組み合わせて、不要輻
射が発生し難いとともに、所望の複数の回路が容易に構
成できる。
の電極２０ａ〜２０ｃと電極２２ａ〜２２ｃを半田付け
して接続した状態とともに、さらに、大規模な高周波モ
ジュールを構成する場合を示す斜視図である。この高周
波モジュール２０，２２に、さらに、大きな回路構成の
高周波モジュール２６が接続できる。このように、金属
被膜１６でシールドを施し、内部の回路構成が同一又は
異なる高周波モジュールを自由に組み合わせて、不要輻
射が発生し難いとともに、所望の複数の回路が容易に構
成できる。
【００１９】この場合、従前の説明のように、高周波モ
ジュール間をリード線で接続したり、回路基板に実装し
て回路パターンで接続する必要がなく、対向する電極の
みを接続して、所望の回路を構成している。したがっ
て、不要輻射が効果的に低減される利点がある。
ジュール間をリード線で接続したり、回路基板に実装し
て回路パターンで接続する必要がなく、対向する電極の
みを接続して、所望の回路を構成している。したがっ
て、不要輻射が効果的に低減される利点がある。
【００２０】なお、この実施例では、図５に示すように
位置側面を接合しているが、上下方向で多段に接続し
て、所望の回路を構成できる。この場合、横方向におけ
る面積を低減できることになる。また、この実施例で
は、高周波モジュール２０，２２，２６を直方体に形成
したが、これに限らず高周波モジュールを装着する装
置、回路基板の構成に応じた形状に構成することもでき
る。例えば、凹凸形状に構成し、この突出部位に電極を
設け、この電極をシャシに設けられた信号入出力端子に
直接接続することもできる。
位置側面を接合しているが、上下方向で多段に接続し
て、所望の回路を構成できる。この場合、横方向におけ
る面積を低減できることになる。また、この実施例で
は、高周波モジュール２０，２２，２６を直方体に形成
したが、これに限らず高周波モジュールを装着する装
置、回路基板の構成に応じた形状に構成することもでき
る。例えば、凹凸形状に構成し、この突出部位に電極を
設け、この電極をシャシに設けられた信号入出力端子に
直接接続することもできる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の高周波モ
ジュール装置の製造方法では、導線を接続した実装回路
基板を、例えば、絶縁部材で長方形の形状に覆い、側面
から突出した導線を絶縁部材面で切断し、さらに、絶縁
部材面の全体を金属膜で覆い、導線を含む絶縁部材面の
周辺の金属膜を上部面に延在するように切除して電極が
形成されるため、全体をシールドして不要輻射が発生し
難いモジュールの製造が容易になるという効果を有す
る。
ジュール装置の製造方法では、導線を接続した実装回路
基板を、例えば、絶縁部材で長方形の形状に覆い、側面
から突出した導線を絶縁部材面で切断し、さらに、絶縁
部材面の全体を金属膜で覆い、導線を含む絶縁部材面の
周辺の金属膜を上部面に延在するように切除して電極が
形成されるため、全体をシールドして不要輻射が発生し
難いモジュールの製造が容易になるという効果を有す
る。
【００２２】また、本発明の高周波モジュール装置で
は、作製された複数のモジュールの側面を接合し、か
つ、この側面で当接する電極間を半田付けなどで接続し
ているため、不要輻射が発生し難い、所望の複数の回路
を備えた大規模の複合高周波モジュールが容易に構成で
き、その構成の自由度が得られるという効果を有する。
は、作製された複数のモジュールの側面を接合し、か
つ、この側面で当接する電極間を半田付けなどで接続し
ているため、不要輻射が発生し難い、所望の複数の回路
を備えた大規模の複合高周波モジュールが容易に構成で
き、その構成の自由度が得られるという効果を有する。
【図１】本発明の高周波モジュール装置の製造方法の実
施例にあって、実装回路基板の構成を示す斜視図であ
る。
施例にあって、実装回路基板の構成を示す斜視図であ
る。
【図２】図１に示す実装回路基板をモールディングした
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図３】図２のモールディング状態からリード線を切除
した状態を示す斜視図である。
した状態を示す斜視図である。
【図４】図３に示す絶縁部材表面に金属膜と電極を形成
した状態を示す斜視図である。
した状態を示す斜視図である。
【図５】実施例にあって、複数の高周波モジュールを接
合して、所望の回路を構成する場合を示す斜視図であ
る。
合して、所望の回路を構成する場合を示す斜視図であ
る。
【図６】実施例にあって、複数の高周波モジュールの電
極間を半田付けして連接し、複合高周波モジュールを構
成する場合を示す斜視図である。
極間を半田付けして連接し、複合高周波モジュールを構
成する場合を示す斜視図である。
【図７】従来のシールドを施した混成集積回路の断面図
を示す。
を示す。
１０ 実装回路基板 １２ａ〜１２ｄ 電子部品 １３ａ〜１３ｈ リード線 １４ 絶縁部材 １６ 金属被膜 １７ａ〜１７ｈ，２０ａ〜２０ｃ，２２ａ〜２２ｃ 電
極 ２０，２２，２６ 高周波モジュール
極 ２０，２２，２６ 高周波モジュール
Claims (5)
- 【請求項１】 回路基板に電子部品を実装した実装回路
基板に導線を接続し、次に上記導線が外側から露出する
ように上記実装回路基板を絶縁部材で覆い、続いて、上
記絶縁部材面で上記導線を切断し、さらに、絶縁部材面
の全体に金属膜を形成し、この後、上記導線の周辺の金
属膜を切除して、導線を含む金属膜部分を、この周囲の
金属膜と分離した電極に形成することを特徴とする高周
波モジュール装置の製造方法。 - 【請求項２】 金属膜は、蒸着、溶射、鍍金のいずれか
で形成し、導線の周辺の金属膜をエッチング又は機械加
工で切除することを特徴とする請求項１記載の高周波モ
ジュール装置の製造方法。 - 【請求項３】 実装回路基板の電子部品実装面と同一面
で複数の導線を接続し、かつ、この実装回路基板を絶縁
部材で直方体形状に覆うとともに、複数の電極を、導線
端を含む直方体形状の側面から、この側面の隣の同一面
に延在して形成することを特徴とする請求項１記載の高
周波モジュール装置の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１，２及び３記載の製造方法で作
製される複数の高周波モジュールの接合面の電極が当接
し、かつ、電気的に接続されて、複数の高周波モジュー
ルを接合した複合高周波モジュールを形成することを特
徴とする高周波モジュール装置。 - 【請求項５】 複数の高周波モジュールを接合する場合
に、接合面で当接する二つの電極間を半田付けして接続
することを特徴とする請求項４記載の高周波モジュール
装置。
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|---|---|---|---|
| JP5090895A JPH0763115B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 高周波モジュール装置及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP5090895A JPH0763115B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 高周波モジュール装置及びその製造方法 |
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| JP5090895A Expired - Fee Related JPH0763115B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 高周波モジュール装置及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |