JPH0765713A - 含浸型カソードの製造方法 - Google Patents
含浸型カソードの製造方法Info
- Publication number
- JPH0765713A JPH0765713A JP23558593A JP23558593A JPH0765713A JP H0765713 A JPH0765713 A JP H0765713A JP 23558593 A JP23558593 A JP 23558593A JP 23558593 A JP23558593 A JP 23558593A JP H0765713 A JPH0765713 A JP H0765713A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- sintered pellet
- sleeve
- dummy pipe
- impregnated cathode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 焼結ペレットとキャップとの間に隙間が生じ
ることがないようにする。 【構成】 タングステンの微粉末を焼結した焼結ペレッ
ト１００を基板６００の上に載せた状態でＣＶＤを行
い、焼結ペレット１００の周囲にモリブデンでキャップ
２００を積層形成する工程と、キャップ２００の上端部
分の側面を露出させてキャップ２００を焼結ペレット１
００とともにダミーパイプ３００の一端に圧入する工程
と、再びＣＶＤでダミーパイプ３００の側面とダミーパ
イプ３００から露出したキャップ１００の側面とにモリ
ブデンでスリーブ４００を積層形成する工程と、所望の
スリーブ４００が積層形成された後にダミーパイプ３０
０を除去する工程と、スリーブ４００の内側にヒーター
５００を設ける工程とを有している。
ることがないようにする。 【構成】 タングステンの微粉末を焼結した焼結ペレッ
ト１００を基板６００の上に載せた状態でＣＶＤを行
い、焼結ペレット１００の周囲にモリブデンでキャップ
２００を積層形成する工程と、キャップ２００の上端部
分の側面を露出させてキャップ２００を焼結ペレット１
００とともにダミーパイプ３００の一端に圧入する工程
と、再びＣＶＤでダミーパイプ３００の側面とダミーパ
イプ３００から露出したキャップ１００の側面とにモリ
ブデンでスリーブ４００を積層形成する工程と、所望の
スリーブ４００が積層形成された後にダミーパイプ３０
０を除去する工程と、スリーブ４００の内側にヒーター
５００を設ける工程とを有している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、含浸型カソードの製造
方法に関する。
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】含浸型カソードは、図３（Ａ）に示すよ
うに、焼結ペレット１００と、この焼結ペレット１００
が圧入されるキャップ２００と、このキャップ２００が
一端に圧入される円筒形状のスリーブ４００と、スリー
ブ４００の内部に設けられるヒーター５００とを有して
いる。
うに、焼結ペレット１００と、この焼結ペレット１００
が圧入されるキャップ２００と、このキャップ２００が
一端に圧入される円筒形状のスリーブ４００と、スリー
ブ４００の内部に設けられるヒーター５００とを有して
いる。
【０００３】焼結ペレット１００は、タングステンの微
粉末を気孔率が約２０％となるように焼結したものであ
って、その空隙にはＢａＯ、ＣａＯ、Ａｌ2 Ｏ3 を４：
１：１の割合で含浸させている。キャップ２００とスリ
ーブ４００とは、ヒーター５００からの熱が効率良く伝
達されるように溶接されている。
粉末を気孔率が約２０％となるように焼結したものであ
って、その空隙にはＢａＯ、ＣａＯ、Ａｌ2 Ｏ3 を４：
１：１の割合で含浸させている。キャップ２００とスリ
ーブ４００とは、ヒーター５００からの熱が効率良く伝
達されるように溶接されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の含浸型カソードに以下のような問題点がある。
すなわち、図３（Ｂ）に示すように、焼結ペレット１０
０を別個に形成したキャップ２００に圧入するために、
焼結ペレット１００とキャップ２００との間に隙間Ｇが
生じるのである。この隙間Ｇは、焼結ペレット１００が
キャップ２００に接触していない部分であるので、キャ
ップ２００の熱が焼結ペレット１００に効率良く伝達さ
れない原因となる。このように焼結ペレット１００とキ
ャップ２００との間の隙間Ｇは、電子放出の悪化の要因
となる。例えば、３本の含浸型カソードを用いる場合、
３本の含浸型カソードともキャップ２００と焼結ペレッ
ト１００との隙間Ｇが等しければ問題はないが、各製品
によって隙間Ｇには微妙な個体差があるので問題となっ
ている。
た従来の含浸型カソードに以下のような問題点がある。
すなわち、図３（Ｂ）に示すように、焼結ペレット１０
０を別個に形成したキャップ２００に圧入するために、
焼結ペレット１００とキャップ２００との間に隙間Ｇが
生じるのである。この隙間Ｇは、焼結ペレット１００が
キャップ２００に接触していない部分であるので、キャ
ップ２００の熱が焼結ペレット１００に効率良く伝達さ
れない原因となる。このように焼結ペレット１００とキ
ャップ２００との間の隙間Ｇは、電子放出の悪化の要因
となる。例えば、３本の含浸型カソードを用いる場合、
３本の含浸型カソードともキャップ２００と焼結ペレッ
ト１００との隙間Ｇが等しければ問題はないが、各製品
によって隙間Ｇには微妙な個体差があるので問題となっ
ている。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、焼結ペレットとキャップとの間に隙間が生じること
がない含浸型カソードの製造方法を提供することを目的
としている。
で、焼結ペレットとキャップとの間に隙間が生じること
がない含浸型カソードの製造方法を提供することを目的
としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る含浸型カソ
ードの製造方法は、加熱されると電子を放出する金属の
微粉末を焼結した焼結ペレットを基板の上に載せた状態
でＣＶＤを行い、焼結ペレットの周囲に所望の金属でキ
ャップを積層形成する工程と、前記キャップの上端部分
の側面を露出させてキャップを焼結ペレットとともにダ
ミーパイプの一端に圧入する工程と、再びＣＶＤでダミ
ーパイプの側面とダミーパイプから露出した前記キャッ
プの側面とに所望の金属でスリーブを積層形成する工程
と、所望のスリーブが積層形成された後に前記ダミーパ
イプを除去する工程と、前記スリーブの内側にヒーター
を設ける工程とを有している。
ードの製造方法は、加熱されると電子を放出する金属の
微粉末を焼結した焼結ペレットを基板の上に載せた状態
でＣＶＤを行い、焼結ペレットの周囲に所望の金属でキ
ャップを積層形成する工程と、前記キャップの上端部分
の側面を露出させてキャップを焼結ペレットとともにダ
ミーパイプの一端に圧入する工程と、再びＣＶＤでダミ
ーパイプの側面とダミーパイプから露出した前記キャッ
プの側面とに所望の金属でスリーブを積層形成する工程
と、所望のスリーブが積層形成された後に前記ダミーパ
イプを除去する工程と、前記スリーブの内側にヒーター
を設ける工程とを有している。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る含浸型カソー
ドの製造方法で製造された含浸型カソードの概略的断面
図、図２はこの含浸型カソードの製造方法を示す説明図
である。なお、従来のものと略同一の部分等には同一の
符号を付して説明を行う。
ドの製造方法で製造された含浸型カソードの概略的断面
図、図２はこの含浸型カソードの製造方法を示す説明図
である。なお、従来のものと略同一の部分等には同一の
符号を付して説明を行う。
【０００８】本実施例に係る含浸型カソードの製造方法
は、加熱されると電子を放出する金属の微粉末を焼結し
た焼結ペレット１００を基板６００の上に載せた状態で
ＣＶＤを行い、焼結ペレット１００の周囲に所望の金属
でキャップ２００を積層形成する工程と、前記キャップ
２００の上端部分の側面を露出させてキャップ２００を
焼結ペレット１００とともにダミーパイプ３００の一端
に圧入する工程と、再びＣＶＤでダミーパイプ３００の
側面とダミーパイプ３００から露出した前記キャップ１
００の側面とに所望の金属でスリーブ４００を積層形成
する工程と、所望のスリーブ４００が積層形成された後
に前記ダミーパイプ３００を除去する工程と、前記スリ
ーブ４００の内側にヒーター５００を設ける工程とを有
している。
は、加熱されると電子を放出する金属の微粉末を焼結し
た焼結ペレット１００を基板６００の上に載せた状態で
ＣＶＤを行い、焼結ペレット１００の周囲に所望の金属
でキャップ２００を積層形成する工程と、前記キャップ
２００の上端部分の側面を露出させてキャップ２００を
焼結ペレット１００とともにダミーパイプ３００の一端
に圧入する工程と、再びＣＶＤでダミーパイプ３００の
側面とダミーパイプ３００から露出した前記キャップ１
００の側面とに所望の金属でスリーブ４００を積層形成
する工程と、所望のスリーブ４００が積層形成された後
に前記ダミーパイプ３００を除去する工程と、前記スリ
ーブ４００の内側にヒーター５００を設ける工程とを有
している。
【０００９】焼結ペレット１００は、例えば直径が１．
５ミリ〜２．５ミリで、高さが０．５ミリ〜１．０ミリ
の円柱形状に形成されている。かかる焼結ペレット１０
０は、気孔率が約２０％であって、タングステンの微粉
末を焼結したものである。そして、その隙間には、Ｂａ
Ｏ、ＣａＯ、Ａｌ2 Ｏ3 が４：１：１の割合で含浸され
ている。
５ミリ〜２．５ミリで、高さが０．５ミリ〜１．０ミリ
の円柱形状に形成されている。かかる焼結ペレット１０
０は、気孔率が約２０％であって、タングステンの微粉
末を焼結したものである。そして、その隙間には、Ｂａ
Ｏ、ＣａＯ、Ａｌ2 Ｏ3 が４：１：１の割合で含浸され
ている。
【００１０】このように構成された焼結ペレット１００
は、図２（Ａ）に示すように、基板６００の上に載置し
ＣＶＤを行うのであるが、基板６００には焼結ペレット
１００のサイズに対応した凹部６１０が形成されてい
る。このため、焼結ペレット１００は、安定して基板６
００の上に載置されることができる。
は、図２（Ａ）に示すように、基板６００の上に載置し
ＣＶＤを行うのであるが、基板６００には焼結ペレット
１００のサイズに対応した凹部６１０が形成されてい
る。このため、焼結ペレット１００は、安定して基板６
００の上に載置されることができる。
【００１１】この状態でＣＶＤを行い、焼結ペレット１
００の周囲にモリブデン又はタングステンからなるキャ
ップ２００を積層形成する（図２（Ｂ）参照）。ここ
で、キャップ２００はＣＶＤにより焼結ペレット１００
の周囲に積層形成されるのであるから、焼結ペレット１
００を別個に形成したキャップ２００に圧入した場合の
ように、焼結ペレット１００とキャップ２００との間に
は隙間が生じることがない。なお、キャップ２００とな
るモリブデン等の成長厚さは、０．０５ミリ〜０．１ミ
リ程度であるとする。
００の周囲にモリブデン又はタングステンからなるキャ
ップ２００を積層形成する（図２（Ｂ）参照）。ここ
で、キャップ２００はＣＶＤにより焼結ペレット１００
の周囲に積層形成されるのであるから、焼結ペレット１
００を別個に形成したキャップ２００に圧入した場合の
ように、焼結ペレット１００とキャップ２００との間に
は隙間が生じることがない。なお、キャップ２００とな
るモリブデン等の成長厚さは、０．０５ミリ〜０．１ミ
リ程度であるとする。
【００１２】ここで、焼結ペレット１００の一部は、基
板６００の凹部６１０に嵌まり込んでいるため、その部
分にはモリブデン等が積層形成されていない。従って、
キャップ２００が積層形成された焼結ペレット１００を
基板６００から取り外した後には、その部分をカットす
る工程が施される。ただし、凹部６１０がない基板を用
いた場合には、前記カット工程は行う必要がない。
板６００の凹部６１０に嵌まり込んでいるため、その部
分にはモリブデン等が積層形成されていない。従って、
キャップ２００が積層形成された焼結ペレット１００を
基板６００から取り外した後には、その部分をカットす
る工程が施される。ただし、凹部６１０がない基板を用
いた場合には、前記カット工程は行う必要がない。
【００１３】図２（Ｃ）に示すように、周囲にキャップ
２００が積層形成された焼結ペレット１００を銅製のダ
ミーパイプ３００の一端に圧入する。この際、キャップ
２００を完全にダミーパイプ３００に圧入するのではな
く、キャップ２００の上端部分の側面は露出するように
する。
２００が積層形成された焼結ペレット１００を銅製のダ
ミーパイプ３００の一端に圧入する。この際、キャップ
２００を完全にダミーパイプ３００に圧入するのではな
く、キャップ２００の上端部分の側面は露出するように
する。
【００１４】この状態で、再びＣＶＤを行う。これによ
ってダミーパイプ３００の側面と、ダミーパイプ３００
から露出したキャップ２００の上端部分の側面とに均一
なモリブデン又はタングステンからなるスリーブ４００
が形成される（図２（Ｄ）参照）。ここで、スリーブ４
００はＣＶＤにより積層形成されるのであるから、スリ
ーブ４００を別個に形成し、キャップ２００を圧入した
場合より高い密着性を有している。なお、スリーブとな
るモリブデン等の成長厚さは、０．１ミリ程度までであ
ることが望ましい。
ってダミーパイプ３００の側面と、ダミーパイプ３００
から露出したキャップ２００の上端部分の側面とに均一
なモリブデン又はタングステンからなるスリーブ４００
が形成される（図２（Ｄ）参照）。ここで、スリーブ４
００はＣＶＤにより積層形成されるのであるから、スリ
ーブ４００を別個に形成し、キャップ２００を圧入した
場合より高い密着性を有している。なお、スリーブとな
るモリブデン等の成長厚さは、０．１ミリ程度までであ
ることが望ましい。
【００１５】次に、ダミーパイプ３００の他端に余分に
積層形成された部分４１０をカットした後、ダミーパイ
プ３００を溶解させて除去する。すると、焼結ペレット
１００とキャップ２００とスリーブ４００とがほとんど
一体となったものが完成する。
積層形成された部分４１０をカットした後、ダミーパイ
プ３００を溶解させて除去する。すると、焼結ペレット
１００とキャップ２００とスリーブ４００とがほとんど
一体となったものが完成する。
【００１６】このように構成されたもののスリーブ４０
０の内側にヒーター５００を設けると、図１に示すよう
な含浸型カソードが完成する。
０の内側にヒーター５００を設けると、図１に示すよう
な含浸型カソードが完成する。
【００１７】なお、上述した実施例では、焼結ペレット
１００は円柱形状であるとしたが、本発明がこれに限定
されるのではなく、用途等に応じて適宜な形状とするこ
とができるのは勿論である。
１００は円柱形状であるとしたが、本発明がこれに限定
されるのではなく、用途等に応じて適宜な形状とするこ
とができるのは勿論である。
【００１８】また、上述した実施例では、ＣＶＤによっ
て積層されるものとしてモリブデン又はタングステンを
挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく適宜な材料を選択使用
て積層されるものとしてモリブデン又はタングステンを
挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく適宜な材料を選択使用
【００１９】
【発明の効果】本発明に係る含浸型カソードの製造方法
は、加熱されると電子を放出する金属の微粉末を焼結し
た焼結ペレットを基板の上に載せた状態でＣＶＤを行
い、焼結ペレットの周囲に所望の金属でキャップを積層
形成する工程と、前記キャップの上端部分の側面を露出
させてキャップを焼結ペレットとともにダミーパイプの
一端に圧入する工程と、再びＣＶＤでダミーパイプの側
面とダミーパイプから露出した前記キャップの側面とに
所望の金属でスリーブを積層形成する工程と、所望のス
リーブが積層形成された後に前記ダミーパイプを除去す
る工程と、前記スリーブの内側にヒーターを設ける工程
とを有している。従って、焼結ペレットとキャップとの
間に従来のような隙間が生じることがない。このため、
キャップから焼結ペレットに対する熱伝導の効率を高く
することができ、電子放出に悪影響を与えることがな
い。よって、製品による個体差をより減少させることが
できる。
は、加熱されると電子を放出する金属の微粉末を焼結し
た焼結ペレットを基板の上に載せた状態でＣＶＤを行
い、焼結ペレットの周囲に所望の金属でキャップを積層
形成する工程と、前記キャップの上端部分の側面を露出
させてキャップを焼結ペレットとともにダミーパイプの
一端に圧入する工程と、再びＣＶＤでダミーパイプの側
面とダミーパイプから露出した前記キャップの側面とに
所望の金属でスリーブを積層形成する工程と、所望のス
リーブが積層形成された後に前記ダミーパイプを除去す
る工程と、前記スリーブの内側にヒーターを設ける工程
とを有している。従って、焼結ペレットとキャップとの
間に従来のような隙間が生じることがない。このため、
キャップから焼結ペレットに対する熱伝導の効率を高く
することができ、電子放出に悪影響を与えることがな
い。よって、製品による個体差をより減少させることが
できる。
【図１】本発明の一実施例に係る含浸型カソードの製造
方法で製造された含浸型カソードの概略的断面図であ
る。
方法で製造された含浸型カソードの概略的断面図であ
る。
【図２】この含浸型カソードの製造方法を示す説明図で
ある。
ある。
【図３】従来の含浸型カソードの製造方法の図面であっ
て、同図（Ａ）は概略的断面図、同図（Ｂ）はその問題
点を示す説明図である。
て、同図（Ａ）は概略的断面図、同図（Ｂ）はその問題
点を示す説明図である。
１００ 焼結ペレット ２００ キャップ ３００ ダミーパイプ ４００ スリーブ ５００ ヒーター
Claims (2)
- 【請求項１】 加熱されると電子を放出する金属の微粉
末を焼結した焼結ペレットを基板の上に載せた状態でＣ
ＶＤを行い、焼結ペレットの周囲に所望の金属でキャッ
プを積層形成する工程と、前記キャップの上端部分の側
面を露出させてキャップを焼結ペレットとともにダミー
パイプの一端に圧入する工程と、再びＣＶＤでダミーパ
イプの側面とダミーパイプから露出した前記キャップの
側面とに所望の金属でスリーブを積層形成する工程と、
所望のスリーブが積層形成された後に前記ダミーパイプ
を除去する工程と、前記スリーブの内側にヒーターを設
ける工程とを具備したことを特徴とする含浸型カソード
の製造方法。 - 【請求項２】 キャップとスリーブとはモリブデン又は
タングステンで形成されることを特徴とする請求項１記
載の含浸型カソードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23558593A JPH07107827B2 (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 含浸型カソードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23558593A JPH07107827B2 (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 含浸型カソードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0765713A true JPH0765713A (ja) | 1995-03-10 |
| JPH07107827B2 JPH07107827B2 (ja) | 1995-11-15 |
Family
ID=16988184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23558593A Expired - Lifetime JPH07107827B2 (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 含浸型カソードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07107827B2 (ja) |
-
1993
- 1993-08-27 JP JP23558593A patent/JPH07107827B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07107827B2 (ja) | 1995-11-15 |
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