JPH076638A - 配線パターン打抜方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線パターン部を強固に粘着させ、かつ、容
易に非配線パターン部を剥離できるように、配線パター
ンを打抜く方法を提供することを目的とする。 【構成】 未押圧未粘着状態で重ね合わせた導体箔10と
キャリアテープ４を、ハーフカット機へ供給し、導体箔
10の配線パターン部21のみを弾性押圧材29にて押圧しつ
つ、打抜刃27にて導体箔10を打抜く。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フラット配線体の製造
等に於て使用される配線パターン打抜方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、自動車等においては、電子自動制
御化が進み、ドア等に多数の電線を配線する必要が生じ
てきた。

【０００３】ところが、使用される電線としては、銅線
等の断面略円形の導体に塩化ビニル等の絶縁層を被覆し
たものであり、使用する際には、多数の電線を束ねてい
た。そして、この多数の電線を束ねる作業は手作業で行
なわねばならず、極めて面倒でかつ非能率的であった。

【０００４】そこで、多数の電線を効率良く配線するた
めに、導体箔からなる配線パターンを一対の絶縁層にて
サンドウィッチ状に被覆したフラット配線体が、提案さ
れた。

【０００５】このフラット配線体は、従来、キャリアテ
ープに導体箔を粘着して、該導体箔を配線パターン部と
除去すべき非配線パターン部とに、打抜きにて区画し、
導体箔の非配線パターン部のみを剥離・除去して、残っ
た配線パターン部を上記絶縁層に転写及びラミネートし
て製造されていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、キャリアテー
プに導体箔を粘着させてしまうと、キャリアテープか
ら、打抜き済の非配線パターン部を剥離させるのが容易
ではなかった。

【０００７】そこで、本発明では、フラット配線体の製
造等に於て、配線パターン部を強固に粘着させ、かつ、
容易に非配線パターン部を剥離できるように、配線パタ
ーンを打抜く方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明の配線パターン打抜方法は、未押圧未粘着
状態で重ね合わせた導体箔と粘着層付きキャリアテープ
を、ハーフカット機へ供給し、該導体箔の配線パターン
部のみを弾性押圧材にて押圧しつつ、打抜刃にて該導体
箔を打抜くものである。

【０００９】また、粘着層付きキャリアテープと、導体
箔との間に離型フィルムを介装して相互に粘着しない状
態にし、該キャリアテープと導体箔の左右両端縁部を揃
えて長手方向へ送ると共に、その送りの途中にて上記離
型フィルムを除いて、未押圧未粘着状態で重ね合った上
記導体箔と上記キャリアテープを、ハーフカット機へ供
給し、該導体箔の配線パターン部のみを弾性押圧材にて
押圧しつつ、打抜刃にて該導体箔を打抜くものである。

【００１０】

【作用】未押圧未粘着状態で重ね合わせた導体箔と粘着
層付きキャリアテープを、ハーフカット機へ供給し、該
導体箔の配線パターン部のみを弾性押圧材にて押圧しつ
つ、打抜刃にて該導体箔を打抜けば、配線パターン部
は、弾性押圧材の押圧力にてキャリアテープに強固に粘
着し、かつ、導体箔の（配線パターン部以外の）非配線
パターン部はキャリアテープに、ほとんど粘着しない。

【００１１】従って、配線パターン部を残して、キャリ
アテープから導体箔の非配線パターン部を容易に剥離す
ることができる。

【００１２】また、粘着層付きキャリアテープと、導体
箔との間に離型フィルムを介装して相互に粘着しない状
態にするから、該キャリアテープと導体箔の左右両端縁
部を揃えやすく、しかも、その送り途中で、離型フィル
ムのみを除くことにより、ハーフカット機への供給前
に、キャリアテープと導体箔が粘着するのを確実に防止
できる。

【００１３】

【実施例】以下、実施例を示す図面に基づいて本発明を
詳説する。

【００１４】図１は、本発明に係る配線パターン打抜方
法に用いられるハーフカット機１を示しており、このハ
ーフカット機１及び配線パターン打抜方法は、フラット
配線体２（図15参照）の製造装置等に於て使用される。

【００１５】このフラット配線体製造装置では、図６と
図７に示すように、ドラム３から供給した長尺のキャリ
アテープ４に、長手方向（矢印Ａ方向）に所定ピッチで
間欠的に送りが与えられ、キャリアテープ４の表面４ａ
に、粘着層形成機５にて粘着剤を塗布して、粘着層６を
形成する。

【００１６】その粘着層６上に、図６と図８に示すよう
に、ドラム７から、粘着性及び接着性を有さないシリコ
ン処理の離型フィルム８を供給して重ねる。

【００１７】さらに、図６と図９に示すように、離型フ
ィルム８上に、ドラム９から銅箔等の導電性導体箔10を
供給して重ねる。

【００１８】この状態では、離型フィルム８にて、キャ
リアテープ４と導体箔10は相互に粘着せず、キャリアテ
ープ４と導体箔10は、幅方向に自由に移動（滑り）可能
となる。

【００１９】また、キャリアテープ４、導体箔10及び離
型フィルム８は、同一の幅寸法に設定される（図３参
照）。

【００２０】次に、粘着層６付きキャリアテープ４、離
型フィルム８及び導体箔10を重ね合わせた重合体11を、
ハーフカット機１の直前に於て、抜取機12に供給して、
図３〜図５に示すように、キャリアテープ４、離型フィ
ルム８及び導体箔10の左右両端縁部を揃えて間欠的に長
手方向（矢印Ａ方向）へ送ると共に、その送りの途中に
て離型フィルム８のみを除いて、導体箔10とキャリアテ
ープ４を未押圧未粘着状態で重ね合わせる。

【００２１】具体的には、抜取機12は、重合体11を挿通
可能な扁平孔13を有するガイド枠体14と、重合体11を間
欠的に長手方向へ送る一対のロール15，15と、重合体11
から離型フィルム８を抜取るための分離部材16と、を備
えており、ガイド枠体14、ロール15，15、分離部材16
は、下流側から上流側に向かって順に配設される。

【００２２】なお、図３〜図５では、キャリアテープ４
の表面４ａの粘着層６（図９参照）を省略して図示す
る。

【００２３】しかして、ガイド枠体14の扁平孔13の間隔
寸法Ｔは、キャリアテープ４、離型フィルム８及び導体
箔10の各幅寸法Ｌよりも僅かに大きく設定される。従っ
て、重合体11を扁平孔13に挿入して通過させれば、キャ
リアテープ４、離型フィルム８及び導体箔10の左右両端
縁部（耳部）を揃えることができる。

【００２４】この扁平孔13を通過した重合体11は、ロー
ル15，15にて、分離部材16に送られる。

【００２５】分離部材16は、平板部18を有しており、こ
の平板部18には、一本のスリット19が貫設されている。
このスリット19は、重合体11の長手方向（矢印Ａ方向）
に対して傾斜しており、その傾斜角度θは約45°に設定
される。

【００２６】この分離部材16に重合体11を供給すると、
導体箔10が平板部18の上面18ａ側を通過すると共に、キ
ャリアテープ４が平板部18の下面18ａ側を通過し、か
つ、離型フィルム８が、平板部18の下面18ａ側からスリ
ット19を通って斜めに折り返されて、導体箔10と上面18
ａの間へ出て、離型フィルム８の送り方向が、キャリア
テープ４と導体箔10の長手方向に対して直交方向となる
ように変えられる。

【００２７】そして、送り方向が変えられた離型フィル
ム８を、ロール15，15による間欠送りに合わせて、図示
省略の巻取ドラム等にて引き出して、重合体11から離型
フィルム８のみを抜き出す。

【００２８】離型フィルム８が除かれると、導体箔10と
キャリアテープ４は、その左右両端縁部が揃った状態で
かつ未押圧未粘着状態で重なり合う。

【００２９】この状態の導体箔10とキャリアテープ４
を、図６と図10に示すように、ハーフカット機１へ供給
して、導体箔10を、複数本の帯状導線20…からなる配線
パターン部21に応じて打抜いて、配線パターン部21と非
配線パターン部22とに区画する。

【００３０】具体的には、図１と図２に示すように、ハ
ーフカット機１は、プレス23を備えており、プレス23に
は、ビクトリア刃24を保持体25に固定してなる打抜型26
が装着される。この打抜型26は、プレス23により上下駆
動される。

【００３１】ビクトリア刃24は、複数のループ状の打抜
刃27からなり、打抜刃27の（配線パターン部21の導線20
に対応する）帯状間隙部28には、円環状断面のチューブ
状弾性押圧材29が詰め込まれて、打抜刃27にて弾発的に
保持される。

【００３２】弾性押圧材29は、配線パターン部21の打抜
き時に、（図２の仮想線で図示する打抜き前状態から、
実線で図示する如く）圧縮されて潰れるように、弾性押
圧材29の一部が、打抜刃27の先端30よりも（図の下方
へ）突出するようになっている。

【００３３】なお、隣合う打抜刃27，27の（非配線パタ
ーン部22に対応する）幅狭帯状間隙部31には何も詰め込
まずに、そのままの状態にする。

【００３４】この打抜型26を下降させて、ハーフカット
機１へ供給された導体箔10の配線パターン部21のみを弾
性押圧材29にて押圧しつつ、打抜刃27にてキャリアテー
プ４を貫通することなく導体箔10を打抜く。

【００３５】これにより、導体箔10の配線パターン部21
は、弾性押圧材29の押圧力にてキャリアテープ４に強固
に粘着し、一方、導体箔10の非配線パターン部22はキャ
リアテープ４に、ほとんど粘着しない。

【００３６】しかも、打抜刃27の刃先形状が傾斜状であ
るから、打抜きに伴って非配線パターン部22がカール状
となって、キャリアテープ４への粘着が一層妨げられ
る。

【００３７】これに対して、配線パターン部21では、弾
性押圧材29が潰れて両端に広がるので、配線パターン部
21の（微小面積の）端部32が僅かにカール状となるだけ
で済み、容易に剥がれることがない。

【００３８】次に、図６と図11に示すように、巻取ドラ
ム33にて、非配線パターン部22を巻き取る。

【００３９】すると、非配線パターン部22はキャリアテ
ープ４へほとんど粘着していないので、キャリアテープ
４から簡単に剥がれていき、配線パターン部21はキャリ
アテープ４へ強固に粘着しているので、キャリアテープ
４に残る。

【００４０】図示省略するが、配線パターン部21を粘着
したキャリアテープ４を、例えば吸着平板を備えた真空
吸引機等にて吸着して、平面状に維持した状態で、非配
線パターン部22を弯曲させて剥離するのが好ましく、一
層容易に非配線パターン部22を除去することができる。

【００４１】このようにして、配線パターン部21が残っ
たキャリアテープ４に、図６と図12に示すように、供給
ロール34から、接着剤層35付き第１絶縁テープ36を供給
し、配線パターン部21を接着剤層35と粘着層６で挟むよ
うにして、重ね合わせる。

【００４２】この状態で、第１ラミネート装置37の上下
ローラ38ａ，38ａ，38ｂ，38ｂを通過させて、キャリア
テープ４と第１絶縁テープ36を加熱しつつ貼り合わせ
て、配線パターン部21を第１絶縁テープ36の接着剤層35
に接着する。

【００４３】これにより、配線パターン部21に対する粘
着層６の粘着力より接着剤層35の接着力の方が勝るよう
になる。

【００４４】次に、図６と図13に示すように、キャリア
テープ４を巻取ドラム39に巻取って、第１絶縁テープ36
からキャリアテープ４を分離することにより、配線パタ
ーン部21を第１絶縁テープ36側に転写する。

【００４５】この配線パターン部21が転写された第１絶
縁テープ36に、図６と図14に示すように、供給ロール40
から接着剤層41付き第２絶縁テープ42を供給し、配線パ
ターン部21を両接着剤層41，35で挟むようにして、重ね
合わせる。

【００４６】この状態で、第２ラミネート装置43の上下
ローラ44ａ，44ａ，44ｂ，44ｂを通過させて、第２絶縁
テープ42と第１絶縁テープ36を加熱しつつ貼り合わせ
て、配線パターン部21を両接着剤層41，35に接着する。

【００４７】これにより、図15に示すように、内部に配
線パターン部21を有する中間積層体45が形成される。な
お、図例では、１個の配線パターン部21のみを描いてい
るが、実際は複数の配線パターン部21が隣設される。

【００４８】そして、図６と図15に示すように、外形打
抜き機46にて、中間積層体45は所定の外形形状に打抜か
れて、フラット配線体２が形成される。

【００４９】なお、本発明は上述の実施例に限定され
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更自由であ
る。例えば、図３に示すスリット19に代えて、図16に示
すように、分離部材16の平板部18に平面視略三角形の窓
部47を形成して、該窓部47から離型フィルム８を抜き出
すようにするも自由である。

【００５０】

【発明の効果】本発明は上述の如く構成されているの
で、次に記載する効果を奏する。

【００５１】未押圧未粘着状態で重ね合わせた導体箔10
と粘着層６付きキャリアテープ４を、ハーフカット機１
へ供給し、導体箔10の配線パターン部21のみを弾性押圧
材29にて押圧しつつ、打抜刃27にて導体箔10を打抜け
ば、配線パターン部21は、弾性押圧材29の押圧力にてキ
ャリアテープ４に強固に粘着し、かつ、導体箔10の（配
線パターン部21以外の）非配線パターン部22はキャリア
テープ４に、ほとんど粘着しない。

【００５２】従って、配線パターン部21を残して、非配
線パターン部22のみをキャリアテープ４から容易かつ確
実に剥離して除去できる。

【００５３】また、キャリアテープ４と、導体箔10との
間に離型フィルム８を介装して、相互に粘着しない状態
にするから、キャリアテープ４と導体箔10の左右両端縁
部を揃えやすく、しかも、その送り途中で、離型フィル
ム８を除くことにより、ハーフカット機１への供給前
に、キャリアテープ４と導体箔10が粘着するのを確実に
防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る配線パターン打抜方法に使用する
ハーフカット機の要部断面図である。

【図２】打抜き状態を示す要部拡大断面図である。

【図３】抜取機の簡略平面図である。

【図４】抜取機の断面図である。

【図５】重合体を挿入した状態を示すガイド枠体の断面
図である。

【図６】フラット配線体製造装置の全体簡略図である。

【図７】キャリアテープに粘着層を形成した状態の拡大
断面図である。

【図８】離型フィルムにて粘着層を被覆した状態の拡大
断面図である。

【図９】キャリアテープ、離型フィルム及び導体箔を重
ね合わせた状態の拡大断面図である。

【図10】導体箔を打抜いた状態の簡略平面図である。

【図11】非配線パターン部をキャリアテープから剥離す
る状態の拡大断面図である。

【図12】第１絶縁テープとキャリアテープとを重ね合わ
せた状態の拡大断面図である。

【図13】第１絶縁テープとキャリアテープとを分離して
いる状態の拡大断面図である。

【図14】中間積層体の拡大断面図である。

【図15】中間積層体の外形形状の打抜き状態を示す簡略
平面図である。

【図16】分離部材の変形例を示す簡略平面図である。

【符号の説明】

１ ハーフカット機 ４ キャリアテープ ６ 粘着層 ８ 離型フィルム 10 導体箔 21 配線パターン部 27 打抜刃 29 弾性押圧材

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 未押圧未粘着状態で重ね合わせた導体箔
   と粘着層付きキャリアテープを、ハーフカット機へ供給
   し、該導体箔の配線パターン部のみを弾性押圧材にて押
   圧しつつ、打抜刃にて該導体箔を打抜くことを特徴とす
   る配線パターン打抜方法。
2. 【請求項２】 粘着層付きキャリアテープと、導体箔と
   の間に離型フィルムを介装して相互に粘着しない状態に
   し、該キャリアテープと導体箔の左右両端縁部を揃えて
   長手方向へ送ると共に、その送りの途中にて上記離型フ
   ィルムを除いて、未押圧未粘着状態で重ね合った上記導
   体箔と上記キャリアテープを、ハーフカット機へ供給
   し、該導体箔の配線パターン部のみを弾性押圧材にて押
   圧しつつ、打抜刃にて該導体箔を打抜くことを特徴とす
   る配線パターン打抜方法。