JPH0766596A - 搭載機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板のはんだパタ−ン上に電子部品
を高精度に搭載する搭載機を提供することを目的とす
る。 【構成】 本発明搭載機は、電子部品１を搭載すべき基
板６の所望箇所と搭載ノズル２に吸着された該電子部品
１との間隙を計測する手段２０と、該計測手段の計測結
果に基づいて電子部品を吸着した搭載ノズルの基板への
駆動を該基板から任意の位置までは高速に、該任意位置
から前記電子部品を搭載すべき基板の所望箇所までは低
速で移動させる手段１１を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は搭載機に係り、特に、電
子部品を保持した搭載ノズルをプリント基板上に駆動
し、保持を解除することによってプリント基板上の所望
箇所に電子部品を搭載する搭載機に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の搭載機における部品搭載部及び該
部品搭載部を制御する制御部を、図１０及び図１１に示
す一例に基づいて説明する。

【０００３】部品搭載部は、電子部品１を真空吸着（保
持）する搭載ノズル２，該搭載ノズル２を駆動する駆動
機構３，該駆動機構３を動作させるモ−タ４，該モ−タ
４に装着されるエンコ−ダ５等により構成されている。
制御部は、上位コンピュ−タシステム１０と該上位コン
ピュ−タシステム１０により管理されている制御システ
ム１１とからなり、上位コンピュ−タシステム１０から
出される命令は、搭載ノズル２の基板６上からの高さを
制御する位置制御器１２，該位置制御器１２からの信号
に基づいて搭載ノズル２の上下動速度を制御する速度制
御器１３，更に該速度制御器１３からの信号に基づいて
モ−タ４を駆動する信号を出す駆動回路１４とからなる
制御システム１１を介して上記部品搭載部に伝達され
る。

【０００４】そして、図１１に示すようにガイド７が部
品搭載位置に保持する基板６の下面、すなわち、ガイド
７の上部と、電子部品１を吸着した搭載ノズル２の先端
との距離を距離Ｌ１として、上位コンピュ−タシステム
１０に記憶させる。同様に電子部品１の高さＨ１、基板
６の厚さＨ２についても、あらかじめ計測され、上位コ
ンピュ−タシステム１０にそれぞれ記憶させる。前記距
離Ｌ１，高さＨ１，厚さＨ２を記憶した上位コンピュ−
タシステム１０は、基板６の上面と搭載ノズル２に吸着
した電子部品１の先端との距離を以下の式にて算出し、
距離Ｌ２として記憶する。

【０００５】Ｌ２＝Ｌ１−（Ｈ１＋Ｈ２） 距離Ｌ２は搭載ノズル２の基板６への最大接近値、言い
替えると降下可能な最大値を示している。

【０００６】従って、上位コンピュ−タシステム１０に
は、搭載ノズル２に吸着した電子部品１の先端と該基板
６との距離を示す距離Ｌ２を初期値として記憶させ、該
搭載ノズル２は該距離Ｌ２に基づいて降下動作を行う。
具体的には、搭載ノズル２の位置制御は、前記基板６上
からの高さにおいては、モ−タ４に装着したエンコ−ダ
５の信号を位置制御器１２の入力点にフィ−ドバックす
ることで制御する。速度制御は、エンコ−ダ５の信号を
速度制御器１３の入力点にフィ−ドバックして行い、モ
−タ４を駆動するための電流信号を変流器１５により駆
動回路１４の入力点にフィ−ドバックして電流制御を行
う。なお、特開平１−１２０８９７号公報には、電子部
品の衝撃耐性度に応じて搭載ノズルの降下速度を段階的
又は無段階に変化させる制御装置を設けて速度制御を行
い、搭載時に電子部品の破損を防ぐことが提案されてい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】電子部品１を吸着した
搭載ノズル２は、基板６上の所望箇所に該電子部品１を
搭載するために下降するが、下降の際に該搭載ノズル２
先端が振動し、吸着した該電子部品１がリ−ドピッチ幅
方向に動く現象が生じる。しかし、電子部品１のリ−ド
ピッチ幅方向への動きによってはんだペ−ストが崩れて
も、従来ははんだペ−ストの幅が大きいためパタ−ン同
士は接触せず、いわゆるブリッジは生じないため問題と
はならなかった。しかし、電子部品１のリ−ドピッチが
３０μｍ程度まで狭小化し、それに伴いはんだペ−スト
のパタ−ン間もより微細に形成されてきたため、搭載ノ
ズル２に吸着した電子部品１のリ−ド９がはんだペ−ス
ト上に接触する際にリ−ドピッチ幅方向に動くためブリ
ッジが発生する不具合が生じ、搭載精度の低下による不
良基板の発生が顕著となってきた。

【０００８】従って、基板上に電子部品を高精度に搭載
するためには、搭載ノズルの下降時に発生するリ−ドピ
ッチ幅方向の振動を減少させる必要が生じる。すなわ
ち、電子部品のリ−ドがはんだペ−スト上に接触する際
の搭載ノズルの下降速度をリ−ドピッチが大きい電子部
品の搭載時に比べて低速にすればよい。該搭載ノズルの
下降速度を制御して電子部品の搭載を行うためには、対
象基板の状況を正確に把握し、把握した情報をフィ−ド
バックしながら制御を行う必要がある。

【０００９】基板の状況を示す因子としては、基板の反
り量，該基板上に設けられたはんだペ−ストの幅及び厚
さなどが挙げられる。

【００１０】例えば基板の反り量について見てみると、
上述した従来の搭載機において、搭載ノズル２の先端に
吸着した電子部品１の先端と基板６上面との距離をあら
かじめ測定して距離Ｌ２としているが、該距離Ｌ２は基
板６表面を平坦なものと仮定した場合の理論上の距離で
あり、実際の製造ラインで使用される基板には若干の反
りが生じており、この反りも個々の基板によっては一定
ではなく、しかも、同一基板上においても搭載位置によ
って変化していることが多い。また、上記特許公開公報
に述べられるように、部品の衝撃耐性度、すなわち、部
品の種類に応じて、例えば電子部品１の高さＨ１をあら
かじめ計測して上位コンピュ−タシステム１０に記憶さ
せておき、搭載ノズル２の動作速度の切り替えを行う判
別値とした場合、位置制御器１２から出された搭載ノズ
ル２の上下動作を指示する指令値は、前記高さＨ１に対
して１対１対応で変化するだけであり、基板の反りによ
り生じる基板上面の変化を把握し、それに追従して搭載
ノズル２の上下動作を指示することはできない。

【００１１】本発明の目的は、上記課題を解決し、基板
上に電子部品を高精度に搭載する搭載機を提供するもの
である。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明搭載機の特徴とす
るところは、電子部品を搭載すべき基板の所定箇所と搭
載ノズルに保持された電子部品との距離を計測する手段
と、該計測手段の計測結果に基づいて電子部品を吸着し
た搭載ノズルの基板上面への駆動を、該基板から任意の
位置までは高速に、該任意の位置から前記電子部品を搭
載すべき基板の所望箇所までは低速で移動させる手段を
設けたことにある。

【００１３】

【作用】本発明によれば、電子部品を搭載すべき基板の
所望箇所と搭載ノズルに保持された電子部品との距離を
計測する手段によって該基板の状況を把握でき、該計測
手段の計測結果すなわち該基板の状況に基づいて、電子
部品を吸着した搭載ノズルの基板上面への駆動を、該基
板から任意の位置までは高速に、該任意の位置から前記
電子部品を搭載すべき基板の所定箇所までは低速で移動
させる手段により、該搭載ノズルの下降時に発生する振
動が該電子部品の搭載時に減少するため、該基板上に設
けたはんだペ−ストを崩してブリッジを発生させること
がなく高精度に搭載することができる。

【００１４】

【実施例】図１，図２及び図３に本発明の一実施例を示
す。

【００１５】図１に示す本実施例は、基板表面の状態を
計測する手段として基板の下方に例えば超音波センサを
設け、電子部品を吸着した搭載ノズルを該基板から任意
の位置までは高速に、該任意の位置から電子部品を搭載
すべき基板の所望箇所までは低速で移動させるものであ
る。図１０に示す従来例と同一部分には同一符号を付け
説明を省略する。

【００１６】図１０に示す従来例と同様に、あらかじめ
ガイド７が部品搭載位置に保持する基板６の下面、すな
わち、ガイド７の上部と、電子部品１を吸着した搭載ノ
ズル２の先端との距離を距離Ｌ１とし、上位コンピュ−
タシステム１０に記憶させる。同様に、搭載部品６の高
さＨ１，基板６の厚さＨ２についてもあらかじめ計測
し、上位コンピュ−タシステム１０にそれぞれ記憶させ
る。

【００１７】なお、基板６の下方に超音波センサ２０を
設け、前記基板６に対する位置をあらかじめ設定し、該
超音波センサ２０のアンプ２１の信号は、ル−プ２２を
通って位置制御器１２と駆動回路１４にフィ−ドバック
する。

【００１８】図２は、搭載ノズル２と基板６及び超音波
センサ２０の位置関係において反りが生じた基板６を対
象とした場合を示しており、基板６下部の一点鎖線は、
表面が平坦と仮定した場合の基板下面の位置を示してい
る。

【００１９】基板６の下方に設けた超音波センサ２０の
先端と、部品搭載位置にガイド７により保持した基板６
の下面との距離を、表面が平坦と仮定した理想的基板の
場合に距離Ｌ３とし、実測値を実測距離Ｋ３とすると、
基板６の反り量Ｊは、 Ｊ＝Ｌ３−Ｋ３ として算出することができる。この時基板６は、Ｊ＞０
のとき搭載ノズル２に対して下方に反っており、Ｊ＝０
のときは反りが無く、Ｊ＜０のとき搭載ノズル２に対し
て上方に反っていると判断できる。

【００２０】また、搭載ノズル２に吸着した電子部品１
のリ−ド９先端と基板６上の搭載位置面との距離を実測
距離Ｋ２とすると、該距離Ｋ２は上位コンピュ−タシス
テム１０によって、部品搭載位置にガイド７により保持
した基板６の下面、すなわち、ガイド７の上部と搭載ノ
ズル２の先端との距離である距離Ｌ１、基板の反り量
Ｊ，電子部品１の高さＨ１，基板厚さＨ２から、 Ｋ２＝Ｌ１−（Ｈ１＋Ｈ２＋Ｊ） として求められる。

【００２１】前記実測距離Ｋ２は従来例に示す距離Ｌ２
と同様に搭載ノズル２の基板６への最大接近値、言い替
えると降下可能な最大値を示し、該搭載ノズル２は該実
測距離Ｋ２に基づいて降下動作を行う。従って、上位コ
ンピュ−タシステム１０は該実測距離Ｋ２を初期値とし
て記憶し、搭載ノズル２の駆動距離、すなわち、残りの
降下距離を把握することができる。

【００２２】さて、基板６上面から任意の位置までは高
速に、該任意の位置から搭載位置までは低速に移動する
搭載時間及び搭載距離の関係を図３に示す。

【００２３】図３は、縦軸に基板６上面からの距離、横
軸に搭載ノズル２の下降時間を取り、部品搭載時の搭載
ノズル２の下降ストロ−クを表したものである。

【００２４】上述した搭載ノズル２に吸着した電子部品
１のリ−ド９先端と基板６の上面との間隙を示す実測距
離Ｋ２が、基板６上面の部品搭載箇所上から任意の高さ
である距離ΔＬとなる時点（時刻ｔ１）までを搭載ノズ
ル２の駆動速度が高速なモ−ド１と設定し、該距離ΔＬ
から基板６上のはんだペ−スト８上に電子部品１が搭載
される時点（時刻ｔ２）までを搭載ノズル２の駆動速度
が低速なモ−ド２と設定する。上記時刻ｔ２は、搭載ノ
ズル２の降下距離が上述した実測距離Ｋ２と等しくなる
時点であり、搭載ノズル２の下降が停止する時点であ
る。従って、電子部品１を吸着した搭載ノズル２の降下
速度を上記モ−ド１と上記モ−ド２とで切り替えること
により、基板６上部での該搭載ノズル２の急停止を防止
することができ、該搭載ノズル２先端に発生するリ−ド
ピッチ幅方向の振動を減少させることができるため、該
基板６上に設けたはんだパタ−ン８を該電子部品１が搭
載時にくずし、いわゆるブリッジが発生する不具合を防
ぐことができる。

【００２５】また、上記時刻ｔ２を、該電子部品１の先
端が基板６上のはんだペ−スト８に接触し該基板６上面
が該電子部品１により上方から押されることにより上記
実測距離Ｋ３が変化する時点としてとらえ、ル−プ２２
を通って駆動回路１４にフィ−ドバックする該実測距離
Ｋ３の変化によりモ−タ４を停止し、低速モ−ドで降下
している搭載ノズル２を即座に停止させてもよい。

【００２６】本実施例によれば、基板の下方に設けた超
音波センサによって、電子部品を搭載すべき基板の所定
箇所と搭載ノズルに吸着された該電子部品との距離を計
測し、該超音波センサの計測結果に基づいて電子部品を
吸着した搭載ノズルの基板への駆動を該基板から任意の
位置までは高速に、該任意位置から前記電子部品を搭載
すべき基板の所望箇所までは低速で移動させる手段を設
けたため、搭載ノズルの下降時に発生する該搭載ノズル
先端のリ−ドピッチ幅方向の振動を減少することがで
き、反りの生じている基板に対しても精度良く電子部品
の搭載を行うことができる。

【００２７】なお、電子部品１を吸着した搭載ノズル２
が基板６に対して斜め方向に下降する場合には、上位コ
ンピュ−タシステム１０によって該搭載ノズル２の移動
距離を水平及び垂直方向に分解して演算させることも可
能である。

【００２８】図４，図５，図６及び図７に本発明の他の
実施例を示す。

【００２９】本実施例は、基板表面の状態を計測する手
段として基板上方にセンサを設け、該基板から任意の位
置までは高速に、該任意の位置から電子部品を搭載すべ
き基板の所望箇所までは低速で移動させるものである。
なお、図１０に示す従来例と同一部分には同一符号を付
け説明を省略する。

【００３０】図１０に示す従来例と同様に、あらかじめ
上位コンピュ−タシステム１０には、ガイド７の上部
と、電子部品１を吸着し基板６の該電子部品１を搭載す
べき所望箇所上部に達した下降直前の搭載ノズル２の先
端との距離Ｌ１，搭載電子部品１の高さＨ１，基板６の
厚さＨ２をそれぞれ記憶する。

【００３１】本実施例においては図４に示すように、搭
載ノズル２をθ軸方向に回転するモ−タ３０と、該搭載
ノズル２とともに回転するセンサ３１，３２を設けてい
る。該センサ３１，３２は搭載ノズル２の先端から任意
の位置に設けるが、該任意の位置とは搭載ノズル２に吸
着した電子部品１には接触せず該電子部品１を検知しな
い位置であれば良い。この時の電子部品１，搭載ノズル
２とセンサ３１，３２との位置関係を図５及び図６に示
すＡ−Ａ断面図を用いて説明する。

【００３２】図５に示すように上記搭載ノズル２は、吸
着した電子部品１を上記センサ３１，３２が検知しない
位置Ｖ０，Ｗ０に位置している。モ−タ３０により該位
置Ｖ０，Ｗ０から搭載ノズル２が図６に示すようにθ軸
方向に４５°回転する。このとき搭載ノズル２は吸着し
た電子部品１及びセンサ３１，３２と共に回転するた
め、該センサ３１，３２は、搭載ノズル２が吸着した電
子部品１を検知せずに基板６上面の位置Ｖ１，Ｗ１まで
の距離を計測し、計測値を上位コンピュ−タシステム１
０に記憶する。次に、搭載ノズル２が更にθ軸方向に９
０°回転すると、該センサ３１，３２は図６に示す場合
と同様に電子部品１は検知せず基板６上面の位置Ｖ２，
Ｗ２までの距離を計測し、計測値を上位コンピュ−タシ
ステム１０に記憶する。

【００３３】該センサ３１，３２が、電子部品１が搭載
される基板６上の所望箇所におけるはんだペ−スト８上
の４点を計測した後、搭載ノズル２がモ−タ３０によっ
てθ軸方向に−１３５°回転する。つまり、図５に示す
ように位置Ｖ０，Ｗ０に該センサ３１，３２が位置した
時点で搭載ノズル２は降下する。

【００３４】上位コンピュ−タシステム１０は、上記４
点（位置Ｖ１，Ｗ１，Ｖ２，Ｗ２）において該センサ３
１，３２が計測した距離の最小値を判別して距離Ｋ４と
し、搭載ノズル２の降下距離として記憶する。該基板６
上に設けたはんだペ−スト８の高さは数１０μｍ程度で
あり、電子部品１を搭載するために搭載ノズル２が下降
する厳密な距離は、吸着した電子部品１のリ−ド９下端
からはんだペ−スト８の上部までとなる。従って、前記
搭載ノズル２が吸着した電子部品１がはんだペ−スト８
をつぶしてブリッジを形成すること無く降下できる距離
は、上位コンピュ−タシステム１０により判別された上
記４点における上記センサ３１，３２が計測した距離の
最小値として示すことができる。

【００３５】該距離Ｋ４に基づいて、基板６上面から任
意の位置までは高速に、該任意の位置から搭載位置まで
は低速に移動する搭載時間及び搭載距離の関係を図７に
示す。 図７において、センサ３１，３２による位置Ｖ
０，Ｗ０の計測時点を時刻Ｔ０、位置Ｖ１，Ｗ１の計測
時点を時刻Ｔ１，位置Ｖ２，Ｗ２の計測時点を時刻Ｔ２
とすると、時刻Ｔ０−時刻Ｔ２間は計測期間のため搭載
ノズル２の下降は行わない。上位コンピュ−タシステム
１０は、記憶している搭載ノズル２の降下速度（高速モ
−ド及び低速モ−ド）と既に算出された距離Ｋ４とか
ら、基板上面の部品搭載箇所上から任意の高さである距
離ΔＬに搭載ノズル２の先端に吸着した電子部品１の先
端が達する時点を時刻Ｔ３とし、該距離ΔＬから基板６
上のはんだペ−スト８上に電子部品１が搭載される時点
を時刻Ｔ４として求め、時刻Ｔ３において降下速度を高
速モ−ドから低速モ−ドに切り替え、時刻Ｔ４において
電子部品１の吸着を解除し基板６上のはんだペ−スト８
上に搭載する。

【００３６】なお本実施例においては、説明を簡略化す
るため搭載ノズル２に設けたセンサ３１，３２が垂直方
向にはんだペ−スト８の高さ検出を行うものとして説明
したが、該センサ３１，３２の検出方向は垂直方向に限
定されるものではない。

【００３７】本実施例によれば、基板の上部に設けたセ
ンサにより、電子部品を搭載すべき基板の所望箇所と搭
載ノズルに吸着された該電子部品との間隙を精密に計測
し、該センサの計測結果に基づいて該電子部品を吸着し
た該搭載ノズルの基板への駆動を該基板から任意の位置
までは高速に、該任意位置から該電子部品を搭載すべき
基板の所望箇所までは低速で移動するため、搭載ノズル
の下降時に発生する搭載ノズル先端のリ−ドピッチ幅方
向の振動を減少することができ、搭載した電子部品によ
ってブリッジが発生することを防ぐことができるため、
精度の良い搭載を行うことができる。

【００３８】なお、図１から図７に示す２つの実施例に
おいては、あらかじめ高速モ−ド及び低速モ−ドを設定
しているため、搭載ノズルの基板上面からの距離によっ
て搭載時間が異なるが、搭載時間を一定として制御した
場合にはばらつきの無い精度の良いタクトタイムを確保
することができる。

【００３９】図８に、搭載時間を一定とした場合及び搭
載時速度を一定とした場合の搭載ノズルの下降ストロ−
クを比較して示す。

【００４０】降下速度をあらかじめ設定し距離Ｘだけ降
下する場合に、基板６上から搭載ノズル２が所定の距離
ΔＬに達する時点を時刻ｔ１ａ，基板６上に電子部品１
を搭載する時点を時刻ｔ１ｂとする（ケ−スＡ）。ま
た、降下速度はケ−スＡと同様だが降下距離が距離αだ
けケ−スＡよりも短い場合に、基板６上から搭載ノズル
２が所定の距離ΔＬに達する時点を時刻ｔ２ａ，基板６
上に電子部品１を搭載する時点を時刻ｔ２ｂとする（ケ
−スＢ）。図８では、ケ−スＡにおける搭載ノズル２の
下降ストロ−クを点線及び実線Ａで示し、ケ−スＢにお
ける搭載ノズル２の下降ストロ−クを実線Ｂで示す。

【００４１】前記ケ−スＡ及びケ−スＢを比較すると、
図８に示すように電子部品１が基板６上のはんだペ−ス
ト８上に搭載される搭載時間の差は時刻ｔ１ｂ−時刻ｔ
２ｂとなる。従って、搭載速度をあらかじめ設定した場
合には、基板の状況すなわち、基板６の反り量や電子部
品１が載るはんだパタ−ンの幅及び厚さなどにより発生
する距離α分の降下距離が変化し、該降下距離に対応し
て搭載時間も変化することがわかる。

【００４２】さて、搭載ノズル２が基板６上から所定の
距離ΔＬに達するまでの時間をケ−スＡと同様の時刻ｔ
１ａとし、降下距離をケ−スＢと同様の距離Ｘ−αとし
た場合（ケ−スＣ）、上位コンピュ−タシステム１０
は、基板６上から所定の距離ΔＬに達するまでの時刻ｔ
１ａと搭載ノズル２の下降距離を示す距離Ｘ−αとか
ら、高速モ−ド１ａにおける降下速度を演算し搭載ノズ
ル２の降下を行う。図８において実線Ｃの傾きは搭載ノ
ズル２の降下速度を示しており、実線Ｂに比べてゆるや
かであり、低速度となっている。なおケ−スＣにおいて
は、基板上の所定の距離ΔＬに達する時間をケ−スＡと
同様にしたため、モ−ド１ｂにおいてはケ−スＡと同様
の実線Ａで示す下降ストロ−クとなる。

【００４３】搭載時間を一定としたケ−スＣにおいて
は、基板６の反り量やはんだパタ−ンの幅及び厚さ等に
よって変化する基板の状況を考慮して、常に一定の時間
で電子部品を搭載することができるため、ばらつきの無
いタクトタイムを確保することができる。

【００４４】図９に本発明の更に他の実施例を示す。本
実施例は、搭載ノズルに吸着した電子部品に対する基板
上の搭載箇所の高さ位置を計測する手段として、搭載ノ
ズルとともに下降し基板上面に接触する接触子と、該接
触子に設けた圧力センサと該圧力センサから出力する電
気信号を制御手段にフィ−ドバックするアンプを備えて
いる。図９に示す実施例において、図１０に示す従来例
と同一部分には同一符号を付け、説明を省略する。

【００４５】図１０に示す従来例と同様に、あらかじめ
上位コンピュ−タシステム１０には、ガイド７の上部
と、電子部品１を吸着し基板６の該電子部品１を搭載す
べき所望箇所上部に達した下降直前の搭載ノズル２の先
端との距離Ｌ１，搭載部品６の高さＨ１，基板６の厚さ
Ｈ２をそれぞれ記憶させる。

【００４６】本実施例においては、搭載ノズル２先端か
ら所定の高さにストッパ４０を設け、該ストッパ４０に
より接触子４１を支持する。このとき、該接触子４１は
搭載ノズル２に対して上部には自由に移動できるが、搭
載ノズル２の先端方向に対しては、前記ストッパ４０に
より、前記接触子４１の下端が搭載ノズル２の吸着した
電子部品１の先端から距離ΔＬだけ下方に位置するのが
限度である。また、搭載ノズル２はバネ４２を有してお
り、前記バネ４２が保持する圧力センサ４３に、該接触
子４１の上部が接触している。

【００４７】すなわち、前記搭載ノズル２において、前
記ストッパ４０により支持された前記接触子４１は、上
部がバネ４２により保持された圧力センサ４３の押圧値
を０として接触している。

【００４８】搭載ノズル２が下降して該接触子４１の先
端が基板６上に接触する（時間ｔ１とする。）と該圧力
センサ４３が押圧力を検出し、アンプ４４を介して下降
速度を制御する速度制御器１１及びモ−タ４を駆動する
駆動回路１４にル−プ４５を介して信号がフィ−ドバッ
クされる。この時点では電子部品１は基板６上から距離
ΔＬ上部に位置している。上位コンピュ−タシステム１
０により搭載速度を低速に切り替えて、さらに搭載ノズ
ル２は距離ΔＬだけ降下する。この時、該搭載ノズル２
が更に降下してもバネ４２によって上方に接触子４１の
みが押し上げられるため基板６を該接触子４１が更に押
すことはなく、搭載ノズル２のみ下降でき、降下が停止
した時点で吸着を解除して電子部品１を基板６上に搭載
する。

【００４９】本実施例によれば、搭載ノズルに吸着した
電子部品が基板上から任意の高さに位置した時点を搭載
ノズルに設けた接触子により検知でき、該任意位置まで
は高速に、該任意位置から前記電子部品を搭載すべき基
板の所望箇所までは低速で移動するため、搭載ノズルの
下降時に発生する該搭載ノズル先端のリ−ドピッチ幅方
向の振動を減少することができ、搭載した電子部品によ
ってはんだペ−ストがつぶれてブリッジが発生すること
を防ぐことができるため、精度良く部品搭載を行うこと
ができる。

【００５０】

【発明の効果】本発明によれば、搭載ノズルの下降時に
発生する該搭載ノズル先端のリ−ドピッチ幅方向の振動
を減少することができるため、該基板上に設けたはんだ
ペ−ストに電子部品を搭載する際にブリッジが発生する
ことを防ぐことができ、精度良く部品搭載を行う搭載機
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す図である。

【図２】図１に示す実施例における搭載ノズル先端付近
の拡大図である。

【図３】図１に示す実施例における搭載ノズルの下降ス
トロ−クを示す図である。

【図４】本発明の他の実施例を示す図である。

【図５】図４に示す実施例のＡ−Ａ断面図である。

【図６】図４に示す実施例において、搭載ノズルがθ軸
方向に４５°回転した時のＡ−Ａ断面図である。

【図７】図４に示す実施例における搭載ノズルの下降ス
トロ−クを示す図である。

【図８】搭載時間を一定とした場合における搭載ノズル
の下降ストロ−クを示す図である。

【図９】本発明の更に他の実施例を示す図である。

【図１０】従来の搭載機を示す図である。

【図１１】図１０に示す搭載機における搭載ノズル先端
付近の拡大図である。

【符号の説明】

１…電子部品、 ２…搭載ノズル、 ３…駆動機構、
４…モ−タ、 ５…エンコ−ダ、 ６…基板、 ７…ガ
イド、 ８…はんだペ−スト、 ９…リ−ド、１０…上
位コンピュ−タシステム、１１…制御システム、１２…
位置制御器、１３…速度制御器、１４…駆動回路、１５
…変流器、２０…超音波センサ、２１…アンプ、２２…
ル−プ、３０…モ−タ、３１，３２…センサ、４０…ス
トッパ、４１…接触子、４２…バネ、４３…圧力セン
サ、４４…アンプ、４５…ル−プ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 忠之 茨城県竜ヶ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 薮野 光平 茨城県竜ヶ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 三階 春夫 茨城県竜ヶ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を保持した搭載ノズルを基板上面
   に駆動し、保持を解除することによって基板上に電子部
   品を搭載するものにおいて、電子部品を搭載すべき基板
   の所定箇所と搭載ノズルに保持された電子部品との距離
   を計測する手段と、該計測手段の計測結果に基づいて電
   子部品を保持した搭載ノズルの基板への駆動を該基板か
   ら任意の位置までは高速に、該任意位置から前記電子部
   品を搭載すべき基板の所定箇所までは低速で移動させる
   手段を設けたことを特徴とする搭載機。